CN102475001B - 电子零件安装装置及电子零件安装方法 - Google Patents

电子零件安装装置及电子零件安装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102475001B
CN102475001B CN201080029218.XA CN201080029218A CN102475001B CN 102475001 B CN102475001 B CN 102475001B CN 201080029218 A CN201080029218 A CN 201080029218A CN 102475001 B CN102475001 B CN 102475001B
Authority
CN
China
Prior art keywords
lift
electronic component
substrate
launch
component mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201080029218.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN102475001A (zh
Inventor
戒田健一
角英树
木原正宏
石本宪一郎
东升
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN102475001A publication Critical patent/CN102475001A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102475001B publication Critical patent/CN102475001B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0452—Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/50—Multistep manufacturing processes of assemblies consisting of devices, each device being of a type provided for in group H01L27/00 or H01L29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53022—Means to assemble or disassemble with means to test work or product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

公开了提供可进行准确地反映检查结果的合适的零件安装作业，且能够兼顾降低不合格发生率和提高作业效率的电子零件安装方法。本发明的电子零件安装装置，其将检查基板并检测有无不合格项目的外观检查单元和移送搭载对于完成了检查的基板分配的搭载对象零件的零件搭载单元设置为一体，具备根据不合格项目的检测结果判定可否执行搭载对象零件的搭载动作的可否搭载判定处理单元(28d)，在可否搭载判定处理中，根据预先设定的检测结果的不合格图案而自动判定可否执行搭载对象零件的搭载动作。

Description

电子零件安装装置及电子零件安装方法
技术领域
本发明涉及根据对从上游侧装置运入的基板的状态进行检查的结果，在该基板上安装电子零件的电子零件安装装置及电子零件安装方法。
背景技术
将电子零件安装于基板的电子零件安装流水线是连接多个电子零件安装装置而构成，安装对象的基板从上游侧向下游侧通过各电子零件安装装置而在基板上依次搭载电子零件。搭载零件后的基板为进行钎焊接合而被送到回流(reflow)装置，但需要根据基板种类在钎焊接合前对于安装完毕的基板进行外观检查。由于该外观检查是通过对基板上的电子零件进行摄像而进行的，因而在屏蔽罩(shield case)或堆叠(strack)零件等覆盖已搭载零件的上方而重新搭载电子零件的情况下，需要在搭载新的电子零件之前进行以已搭载零件为对象的外观检查。
因此，在被屏蔽罩及堆叠零件等所覆盖的电子零件中存在必须进行外观检查之类的电子零件的情况下，在搭载这些零件的电子零件安装装置的上游配置用于外观检查的检查装置来进行外观检查(参照专利文献1)。在该专利文献所示的先行技术例中，采用了在安装屏蔽罩的电子零件安装装置MD的上游配置检查装置MC的构成。
先行技术文献
专利文献
专利文献1：日本国特开2005－5290号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，如上述的先行技术例所述，在电子零件安装装置的上游配置检查装置的构成例中，产生以下的麻烦。即，在检查装置中判定为零件搭载状态良好的基板被输送到下游的电子零件安装装置，但在其输送过程中，已搭载零件未必总是保持正常状态，有时因输送中及流水线待机中传递的振动等而产生零件的位置偏移。
即，即使在检查中判定为零件搭载状态良好，在下游侧的电子零件安装装置中，在重叠搭载屏蔽罩及堆叠零件的时刻，已搭载零件的状态也不一定总是为正常状态。因此，产生在已搭载零件不正常的状态下重叠搭载屏蔽罩及堆叠零件的事态，其结果是，有时会招致安装不合格。另外，若要避免这样的事态，则需要将在上游侧的检查装置中判定为不合格的基板从安装流水线取出，边参照检查结果边脱离流水线进行修复作业。这样，在现有的电子零件安装流水线中，难以有效地执行准确地反应检查结果的正常的零件安装作业，要求兼顾降低不合格发生率和提高作业效率这两方面。
于是，本发明的目的在于，提供可以进行准确地反应检查结果的正常的零件安装作业，能够兼顾降低不合格发生率和提高作业效率的电子零件安装方法。
用于解决课题的方案
本发明的电子零件安装装置，根据对基板状态进行检查的结果，对该基板安装电子零件，其具备：输送所述基板并将其定位保持于规定的作业位置的基板输送机构；通过将对拍摄定位于所述作业位置的基板而得到的摄像数据进行了识别处理的识别处理结果，与预先设定的不合格检测基准进行对照，检测该基板中有无不合格项目并输出检测结果的外观检查单元；对于定位于所述作业位置且完成了所述外观检查单元进行的检查的基板，移送搭载被分配到该电子零件安装装置的电子零件即搭载对象零件的零件搭载单元；根据所述检测结果判定可否执行所述零件搭载单元进行的对所述搭载对象零件的搭载动作的可否搭载判定单元；所述不合格项目包括：在至少部分覆盖搭载于所述基板的已搭载电子零件中的一部分电子零件上方而搭载所述搭载对象零件的情况中，在不存在由所述搭载对象零件覆盖的被覆零件以外的本来应搭载的电子零件或者其从正常位置超出允许范围发生位置偏移的情况下，与不因搭载所述搭载对象零件而妨碍在下一工序对其电子零件进行补充搭载或者位置修正的动作的情况相应的第一不合格图案(pattern)；与所述已搭载电子零件中不存在所述被覆零件的任何一个或者从正常位置超出允许范围发生位置偏移的情况相应的第二不合格图案；以及与存在妨碍所述搭载对象零件的搭载动作的异物的情况相应的第三不合格图案，所述可否搭载判定单元在检测到所述第一不合格图案的情况下，判定为可执行所述零件搭载单元进行的对所述搭载对象零件的搭载动作；在检测到所述第二不合格图案或者第三不合格图案的情况下，判定为不能执行所述零件搭载单元进行的对所述搭载对象零件的搭载动作。
本发明的电子零件安装方法，在根据对基板的状态进行检查的结果，在该基板上安装电子零件的电子零件安装装置中执行，该电子零件安装装置具备基板输送机构、外观检查单元、零件搭载单元和可否搭载判定单元，所述电子零件安装方法包含：由基板输送机构输送所述基板并将其定位保持于规定的作业位置的基板输送工序；由外观检查单元通过将对拍摄定位于所述作业位置的基板而得到的摄像数据进行识别处理后的识别处理结果与预先设定的不合格检测基准进行对照，检测该基板有无不合格项目并输出检测结果的外观检查工序；由零件搭载单元对于定位于所述作业位置且完成了在所述外观检查工序的检查的基板，移送搭载对于该电子零件安装装置作为搭载对象分配的电子零件即搭载对象零件的零件搭载工序；由可否搭载判定单元根据所述检测结果，在所述零件搭载工序之前预先判定可否执行所述搭载对象零件的搭载动作的可否搭载判定工序；所述不合格项目包括：在至少部分覆盖搭载于所述基板的已搭载电子零件中的一部分电子零件上方而搭载所述搭载对象零件的情况中，在不存在由所述搭载对象零件覆盖的被覆零件以外的本来应搭载的电子零件或者其从正常位置超出允许范围发生位置偏移的情况下，与不因搭载所述搭载对象零件而妨碍在下一工序对其电子零件进行补充搭载或者位置修正的动作的情况相应的第一不合格图案；与所述已搭载电子零件中不存在所述被覆零件的任何一个或者从正常位置超出允许范围而发生位置偏移的情况相应的第二不合格图案；以及与存在妨碍所述搭载对象零件的搭载动作的异物的情况相应的第三不合格图案；在所述可否搭载判定工序中，检测到所述第一不合格图案的情况下，判定为可执行所述零件搭载工序中的对所述搭载对象零件的搭载动作；在检测到所述第二不合格图案或者第三不合格图案的情况下，判定为不能执行所述零件搭载工序中的对所述搭载对象零件的搭载动作。
发明效果
根据本发明，具备：对定位于作业位置的基板进行拍摄，检测该基板中有无不合格项目并输出检测结果的外观检查单元；对于完成了外观检查单元进行的检查的基板，移送搭载对该电子零件安装装置分配的搭载对象零件的零件搭载单元；根据检测结果判定零件搭载单元可否执行搭载对象零件的搭载动作的可否搭载判定处理单元；其通过根据预先设定的检测结果的不合格图案自动判定可否执行搭载对象零件的搭载动作，以使能够进行准确反映检查结果的正常的零件安装作业，能够兼顾降低不合格发生率和提高作业效率。
附图说明
图1是本发明一实施方式的电子零件安装装置的立体图；
图2是本发明一实施方式的电子零件安装装置的平面图；
图3的(a)、(b)、(c)是本发明一实施方式的电子零件安装装置中作为安装对象的基板的说明图；
图4是表示本发明一实施方式的电子零件安装装置的控制系统的构成的框图；
图5的(a)、(b)、(c)是本发明一实施方式的电子零件安装方法中的不合格图案的说明图；
图6是本发明一实施方式的电子零件安装方法中的零件搭载处理的流程图。
标号说明
1：电子零件安装装置
2：传送带
3：基板
4：零件供给单元
10：搭载头
11：识别摄像机
A：外观检查单元
B：零件搭载单元
30：单片基板
30a、30b：屏蔽区
31A、31B、31C：已搭载零件
32A、32B：屏蔽罩
33：异物
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明的实施方式。图1及图2中，电子零件安装装置1构成将丝网(screen)印刷装置、电子零件安装装置等多个装置连接而成的电子零件安装流水线，具有根据对从上游侧装置即其它电子零件安装装置交送的基板的状态进行检查的结果，向该基板安装电子零件的功能。在电子零件安装装置1中既存在交送了已经被上游侧装置搭载了零件的状态的基板3的情况，有时也交送未搭载零件的基板。
电子零件安装装置1在罩构件1b内部的基台1a上具备作为基板输送机构的传送带2。传送带2将交送的基板3向恒定的水平方向(箭头a方向(X方向))输送并定位保持于规定的作业位置。在传送带2的靠近自己侧(图2中为下侧)配置有外观检查单元A，在内侧(图2中为上侧)配置有零件搭载单元B。外观检查单元A具有通过将对拍摄在传送带2上被定位于作业位置的基板3而得到的摄像数据进行了识别处理的识别处理结果，与预先设定的不合格检测基准进行对照，来检测该基板3中有无不合格项目并输出检测结果的功能。另外，零件搭载单元B具有对于在传送带2上被定位于作业位置的完成了外观检查单元A进行的检查的基板3，移送搭载作为搭载对象分配到该电子零件安装装置1的电子零件即搭载对象零件的功能。
下面，说明外观检查单元A、零件搭载单元B的具体构成。在传送带2的上方设置有在与传送带2输送基板3的输送方向(X轴方向)水平正交的方向(Y轴方向)上延伸的Y轴工作台5。Y轴工作台5上沿Y轴工作台5移动自由地设置有两个Y轴滑座6A、6B(即Y轴方向)，在各Y轴滑座6A、6B上安装有在X轴方向上延伸的X轴工作台7A、7B的一端。各X轴工作台7A、7B上设置有在X轴方向移动自由的移动载物台8。
在构成外观检查单元A的X轴工作台7A上，经由移动载物台8安装有使摄像视角朝向下方的姿势的具备识别摄像机11的摄像头12。Y轴工作台5及X轴工作台7A构成使识别摄像机11在水平方向移动的摄像机移动机构23(参照图4)。通过驱动摄像机移动机构23，而使识别摄像机11从上游侧装置运入到传送带2并向定位于作业位置的基板3的上方的任意位置移动，能够从上方拍摄基板3。而且，通过由识别处理单元28a(参照图4)对摄像结果进行识别处理，可检测基板3中电子零件的搭载状态。
在构成零件搭载单元B的X轴工作台7B上，经由移动载物台8安装有具备多个吸嘴9的搭载头10。由Y轴工作台5、X轴工作台7B及搭载头10构成将零件搭载于基板3的零件搭载机构24(参照图4)。通过驱动零件搭载机构24，由搭载头10从配置于零件搭载单元B侧方的零件供给单元4取出零件P(参照图1)，并将其搭载于完成了外观检查单元A进行的检查的基板3。搭载头10上一体地设置有基板识别摄像机14，由与搭载头10一起在基板3上移动的基板识别摄像机14来识别基板3的零件搭载位置。此外，在零件供给单元4和传送带2之间的搭载头的移动路径上配置有零件识别摄像机15。由零件识别摄像机15来识别吸附保持于吸嘴9的状态的零件P。
在零件供给单元4上配置有供给芯片零件等被保持于带式载体上的比较小型的零件的带式供料器13、及以将在基板3上覆盖搭载在上一工序已经搭载的零件的屏蔽罩等大型零件容纳于托盘的状态进行供给的托盘供料器(省略图示)等。在本实施方式中，例示的是分配到电子零件安装装置1的搭载对象零件为屏蔽罩(参照图3所示的屏蔽罩32A、32B)的情况。
在图1及图2中，在罩构件1b上设置有具备显示器19及输入单元20的操作面板21。显示器19显示外观检查单元A的检查结果及根据该检查结果判定能否搭载零件搭载单元B的零件的判定结果等。而且，电子零件安装装置1的操作员能够边观察显示器19上所显示的图像，边从输入单元20进行所需要的输入操作。
在此，参照图3说明利用电子零件安装装置1对作为作业对象的基板3的操作。如图3的(a)所示，基板3为在一块上安放有相同的多个单片基板30(在此为4个)的多倒角基板。在电子零件安装装置1中，对各个单片基板30执行相同的作业。
图3的(b)表示由该电子零件安装装置1执行的作业内容。图3的(b)的(ⅰ)表示运入到电子零件安装装置1的状态下的单片基板30，在单片基板30中用点划线框表示的屏蔽区30a、30b为由电子零件安装装置1搭载的屏蔽罩32A、32B的搭载部位。在作为上一工序的上游侧装置中，在屏蔽区30a、30b分别搭载有多个已搭载零件31A、31B，在单片基板30上屏蔽区30a、30b以外的范围搭载有多个已搭载零件31C。
而且，该状态的单片基板30成为外观检查单元A检查的对象，根据该检查结果执行零件搭载单元B的零件搭载。即，如图3的(b)的(ⅱ)所示，在未检测到屏蔽区30a、30b中的已搭载零件31A、31B的搭载状态有不合格的情况下，在与屏蔽区30a、30b对应的位置搭载屏蔽罩32A、32B。图3的(c)所示，由此，使已搭载零件31A、31B成为被后面搭载的屏蔽罩32A、32B覆盖的状态。而且，已搭载零件31C成为在单片基板30上不覆盖上方地露出的样子。
其次，参照图4说明控制系统的构成。图4中，电子零件安装装置1的作业动作是通过根据存储于存储单元25的各种数据由控制单元28对摄像机移动机构23、零件搭载机构24、识别摄像机11进行控制来执行的。
存储单元25存储有含有已搭载零件数据26a、搭载对象零件数据26b的零件数据26以及含有位置偏移阈值数据27a、不合格图案数据27b的不合格检测基准数据27。已搭载零件数据26a为表示在交送到电子零件安装装置1的状态下通过上游侧装置已经搭载于基板3上的零件的数据。搭载对象零件数据26b为确定了分配到该电子零件安装装置1的作为搭载对象的零件的数据，根据该搭载对象零件数据26b执行零件搭载机构24进行的向基板3的零件搭载。
不合格检测基准数据27为用于外观检查单元A进行的搭载状态的不合格检测的数据。即，位置偏移阈值数据27a规定对通过图像识别所检测的零件偏离正常位置的位置偏移量的允许值。不合格图案数据27b图案化规定对在基板3的各单片基板30中假定的发生不合格的形态。
这里，参照图5说明不合格图案数据27b所规定的不合格图案的例子。在本实施方式所示的电子零件安装装置1中，表示搭载对象零件为屏蔽罩32A、32B，且以覆盖被上游侧装置搭载于基板3上的已搭载零件31A、31B的方式进行搭载时所产生的不合格图案。此外，在此所规定的不合格图案不仅仅是如屏蔽罩32A、32B那样完全覆盖已搭载的电子零件的情况，而且也能够适用于至少部分覆盖已搭载的电子零件中的任一电子零件的上方而搭载的情况。
首先，图5的(a)所表示的状态为，在单片基板30中，屏蔽区30a、30b内分别正常地搭载有已搭载有零件31A、31B且未检测到不合格，但是对应该搭载于屏蔽区30a、30b以外的范围的已搭载零件31C检测到不合格。这里，对两个已搭载零件31C(1)、(2)例示了两种类型的不合格例，对已搭载零件31C(1)例示了在上一工序因搭载失误而不存在本来应搭载的零件的例子，对于已搭载零件31C(2)，例示了虽然被搭载但是从正常位置超出允许范围而发生位置偏移的例子。在检测到这样的不合格的情况下，通过在下一工序对已搭载零件31C进行补充搭载或者进行位置修正而能够完成正常的单片基板30，因而，不妨碍用零件搭载单元B搭载屏蔽罩32A、32B。
即，图5的(a)所示的不合格图案为在被作为搭载对象零件的屏蔽罩32A、32B覆盖的、作为被覆零件的已搭载零件31A、31B以外的、本来应搭载的已搭载零件31C不存在或者从正常位置超出允许范围而发生了位置偏移的情况，成为与不因搭载屏蔽罩32A、32B而妨碍在下一工序对已搭载零件31C进行补充搭载或者进行位置修正的动作的情况相应的第一不合格图案。
其次，图5的(b)表示在屏蔽区30a内因上一工序的搭载失误而不存在本来应搭载的已搭载零件31A的例子，并表示在屏蔽区30b内虽然搭载有已搭载零件31B，但是其从正常位置超出允许范围发生位置偏移的例子。即、图5的(b)所示的不合格图案为，与已搭载的电子零件中不存在作为被覆零件的已搭载零件31A、31B中的任何一个或者从正常位置超出允许范围而发生了位置偏移的情况相应的第二不合格图案。就该第二不合格图案而言，当原样搭载屏蔽罩32A、32B时，则在下一工序不能进行已搭载零件31A的补充搭载及已搭载零件31B的位置修正，因此不能通过零件搭载单元B搭载屏蔽罩32A、32B。
另外，图5的(c)表示在屏蔽区30b，在搭载有屏蔽罩32B的部位检测到妨碍屏蔽罩32B的搭载动作的某些异物33的例子。即、图5的(c)所示的不合格图案为与存在妨碍作为搭载对象零件的屏蔽罩32B的搭载动作的异物33的情况相应的第三不合格图案。就该第三不合格图案而言，由于妨碍到屏蔽罩32B的正常搭载动作，因而不能通过零件搭载单元B搭载屏蔽罩32B。
此外，图5所示的第一～第三不合格图案所例示的是，在具有通过上游侧装置预先搭载的已搭载零件的基板3上，以覆盖已搭载零件的形态搭载有搭载对象零件的安装方式中，通过外观检查单元A检测到的不合格项目。因此，因已搭载零件及搭载对象零件的种类不同，在上述三个不合格图案以外，还可以设想各种不合格图案，能够对应各种不合格图案预先设定可否执行搭载动作的判定基准。例如，已搭载零件及搭载对象零件都是BGA等半导体装置，在通过上游侧装置预先搭载的半导体装置之上，由电子零件安装装置1重叠搭载同样的半导体装置的所谓堆叠安装的情况下，已搭载的下段的半导体装置超出允许范围发生了位置偏移，或在下段的半导体装置中，在连接有上段的半导体装置的连接部位检测到异物的情况等，此时，对搭载对象零件以不能执行搭载动作的方式设定判定基准。
控制单元28由识别处理单元28a、不合格检测处理单元28b、不合格图案判定处理单元28c、可否搭载判定处理单元28d、搭载控制处理单元28e构成。识别处理单元28a对通过识别摄像机11拍摄基板3的摄像结果进行图像识别处理，由此检测基板3的各单片基板30中的零件的有无及自正常位置的位置偏移。不合格检测处理单元28b根据识别处理单元28a的识别处理结果，参照位置偏移阈值数据27a来检测是否存在不合格项目。不合格图案判定处理单元28c判定通过不合格检测处理单元28b检测到的不合格项目与不合格图案数据27b所规定的哪种不合格图案相对应。
可否搭载判定处理单元28d根据通过不合格图案判定处理单元28c判定出的不合格图案，来判定可否将该搭载对象零件搭载于基板3上。即，可否搭载判定处理单元28d根据不合格检测处理单元28b的检测结果来判定可否由零件搭载单元B执行搭载对象零件的搭载动作。搭载控制处理单元28e根据可否搭载判定处理单元28d的判定结果，使零件搭载机构24执行将该搭载对象零件搭载在基板3上的动作。
下面，参照图6说明由电子零件安装装置1向基板3搭载零件(在此为屏蔽罩32A、32B)的电子零件搭载处理流程。在此，根据对从构成电子零件安装流水线的上游侧装置交送来的基板3的状态进行检查的结果，执行对该基板3安装被分配到电子零件安装装置1的作为搭载对象零件的屏蔽罩32A、32B的处理。
图6中，首先，执行基板运入工序(ST1)。即，通过传送带2输送交送来的基板3并将其定位保持于规定的作业位置。此外，在交送未搭载零件的基板3的情况下，在此执行零件搭载工序。其次，执行外观检查工序(ST2)。即，由识别处理单元28a对通过识别摄像机11拍摄在传送带2上被定位于作业位置的基板3而得到摄像数据进行识别处理。然后通过将识别处理结果与预先设定并作为不合格检测基准数据27存储在存储单元25中的不合格检测基准进行对照，来检测有无关于该基板3中的已搭载零件的不合格项目并输出检测结果。
然后，执行可否搭载判定工序(ST3)。即，根据在外观检查工序中的不合格项目的检测结果，分别判定可否执行屏蔽罩32A、32B的搭载动作。这里，在检测到第一不合格图案的情况下，判定为在零件搭载工序能够执行对作为搭载对象零件的屏蔽罩32A、32B的搭载动作，在检测到第二不合格图案或者第三不合格图案的情况下，判定为不能执行对于屏蔽罩32A、32B中与该不合格图案对应的搭载对象零件的搭载动作。
然后，对在传送带2上被定位于作业位置并完成了外观检查工序的检查的基板，执行零件搭载工序(ST4)。即，按照在零件搭载工序前事先执行的可否搭载判定工序中的可否执行搭载对象零件的搭载动作判定，通过零件搭载单元B移送搭载屏蔽罩32A、32B。而且，从该电子零件安装装置1运出执行了零件搭载工序之后的基板3(基板运出工序)(ST5)。由此，完成以基板3为对象的电子零件搭载处理的一循环。
在上述电子零件搭载处理中，作为作业对象的基板3确保保持在设定于传送带2的作业位置的状态，对该状态的基板3，由外观检查单元A及零件搭载单元B分别执行外观检查及零件搭载。从而，能够彻底排除在电子零件安装装置的上游配置检查装置的构成的先行技术例中产生的麻烦，即，在将在检查装置中判定为零件搭载状态良好的基板输送到下游的输送过程中，因振动等产生零件位置偏移，而在下游侧的电子零件安装装置中已搭载零件仍为不正常的状态就将搭载对象零件重叠搭载从而招致安装不合格的事态。
此外，在本实施方式中，还具备根据外观检查单元A的不合格项目的检测结果，判定可否执行零件搭载单元B进行的搭载对象零件搭载动作的可否搭载判定处理单元28d，在可否搭载判定处理中，根据预先设定的检测结果的不合格图案，自动判定可否执行对搭载对象零件的搭载动作。由此，能够进行准确反映出了检查结果的正常的零件安装作业，进而能够兼顾不合格发生率的降低和作业效率的提高。
此外，在上述实施方式中，例示了对每一个搭载对象零件进行基于外观检查单元A的不合格项目的检测结果的可否搭载判定，但在作为对象的基板3为安放有多个单片基板30的多倒角基板的情况下，也可以在可否搭载判定工序中，在至少检测到一个第二不合格图案或者第三不合格图案的情况下，判定为不能执行对以检测到该不合格图案的单片基板30为对象的搭载对象零件的搭载动作，而将该单片基板30从搭载动作的对象中排除。此外，也可以在可否搭载判定工序中，在至少检测到一个第二不合格图案或者第三不合格图案的情况下，判定为不能执行对以检测到该不合格图案的基板3的全范围为对象的搭载对象零件的搭载动作，而将该基板3全部从搭载动作的对象中排除。
本申请基于2009年6月29日申请的日本国专利申请(日本国特愿2009-153379)，其内容在此作为参照加以引用。
产业上的可利用性
本发明的电子零件安装装置及电子零件安装方法，可进行准确反映检查结果的正常的零件安装作业，具有能够兼顾降低不合格发生率和提高作业效率的效果，在通过连接多个电子零件安装装置构成的电子零件安装流水线对基板安装电子零件的领域是有用的。

Claims (4)

1.电子零件安装装置，其根据对基板的状态进行检查的结果，对该基板安装电子零件，其特征在于，
具备：输送所述基板并将其定位保持于规定的作业位置的基板输送机构；通过将对拍摄定位于所述作业位置的基板而得到的摄像数据进行了识别处理的识别处理结果，与预先设定的不合格检测基准进行对照，检测该基板中有无不合格项目并输出检测结果的外观检查单元；对于定位于所述作业位置且完成了所述外观检查单元进行的检查的基板，移送搭载被分配到该电子零件安装装置的电子零件即搭载对象零件的零件搭载单元；根据所述检测结果判定可否执行所述零件搭载单元的所述搭载对象零件的搭载动作的可否搭载判定单元；
所述不合格项目包括：在至少部分覆盖搭载于所述基板的已搭载电子零件中的一部分电子零件上方而搭载所述搭载对象零件的情况中，在不存在由所述搭载对象零件覆盖的被覆零件以外的本来应搭载的电子零件或者其从正常位置超出允许范围发生位置偏移的情况下，与不因搭载所述搭载对象零件而妨碍在下一工序对其电子零件进行补充搭载或者位置修正的动作的情况相应的第一不合格图案；与所述已搭载电子零件中不存在所述被覆零件的任何一个或者从正常位置超出允许范围发生位置偏移的情况相应的第二不合格图案；以及与存在妨碍所述搭载对象零件的搭载动作的异物的情况相应的第三不合格图案，
所述可否搭载判定单元在检测到所述第一不合格图案的情况下，判定为可执行所述零件搭载单元进行的对所述搭载对象零件的搭载动作；在检测到所述第二不合格图案或者第三不合格图案的情况下，判定为不能执行所述零件搭载单元进行的对所述搭载对象零件的搭载动作。
2.电子零件安装方法，其在根据对基板状态进行检查的结果，在该基板上安装电子零件的电子零件安装装置中执行，该电子零件安装装置具备基板输送机构、外观检查单元、零件搭载单元和可否搭载判定单元，所述电子零件安装方法其特征在于，
包含：由基板输送机构输送所述基板并将其定位保持于规定的作业位置的基板输送工序；由外观检查单元通过将对拍摄定位于所述作业位置的基板而得到的摄像数据进行识别处理后的识别处理结果与预先设定的不合格检测基准进行对照，检测该基板有无不合格项目并输出检测结果的外观检查工序；由零件搭载单元对于定位于所述作业位置且完成了在所述外观检查工序的检查的基板，移送搭载对于该电子零件安装装置作为搭载对象分配的电子零件即搭载对象零件的零件搭载工序；由可否搭载判定单元根据所述检测结果，在所述零件搭载工序之前预先判定可否执行所述搭载对象零件的搭载动作的可否搭载判定工序；
所述不合格项目包括：在至少部分覆盖搭载于所述基板的已搭载电子零件中的一部分电子零件上方而搭载所述搭载对象零件的情况中，在不存在由所述搭载对象零件覆盖的被覆零件以外的本来应搭载的电子零件或者其从正常位置超出允许范围发生位置偏移的情况下，与不因搭载所述搭载对象零件而妨碍在下一工序对其电子零件进行补充搭载或者位置修正的动作的情况相应的第一不合格图案；与所述已搭载电子零件中不存在所述被覆零件的任何一个或者从正常位置超出允许范围而发生位置偏移的情况相应的第二不合格图案；以及与存在妨碍所述搭载对象零件的搭载动作的异物的情况相应的第三不合格图案；
在所述可否搭载判定工序中，检测到所述第一不合格图案的情况下，判定为可执行所述零件搭载工序中的对所述搭载对象零件的搭载动作；在检测到所述第二不合格图案或者第三不合格图案的情况下，判定为不能执行所述零件搭载工序中的对所述搭载对象零件的搭载动作。
3.如权利要求2所述的电子零件安装方法，其特征在于，所述基板为安放了多个单片基板的多倒角基板，在所述可否搭载判定工序中，在检测到至少一个所述第二不合格图案或者第三不合格图案的情况下，判定为不能执行对以检测到该不合格图案的单片基板为对象的所述搭载对象零件的搭载动作。
4.如权利要求2所述的电子零件安装方法，其特征在于，在所述可否搭载判定工序中，在检测到至少一个所述第二不合格图案或者第三不合格图案的情况下，判定为不能执行对以检测到该不合格图案的基板全范围为对象的所述搭载对象零件的搭载动作。
CN201080029218.XA 2009-06-29 2010-05-07 电子零件安装装置及电子零件安装方法 Active CN102475001B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009153379A JP5246064B2 (ja) 2009-06-29 2009-06-29 電子部品実装方法
JP2009-153379 2009-06-29
PCT/JP2010/003147 WO2011001583A1 (ja) 2009-06-29 2010-05-07 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102475001A CN102475001A (zh) 2012-05-23
CN102475001B true CN102475001B (zh) 2015-05-13

Family

ID=43410676

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080029218.XA Active CN102475001B (zh) 2009-06-29 2010-05-07 电子零件安装装置及电子零件安装方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8646174B2 (zh)
JP (1) JP5246064B2 (zh)
KR (1) KR20120039560A (zh)
CN (1) CN102475001B (zh)
DE (1) DE112010002755T5 (zh)
WO (1) WO2011001583A1 (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5661527B2 (ja) * 2011-03-29 2015-01-28 富士機械製造株式会社 部品実装ラインの生産管理装置及び生産管理方法
KR101779020B1 (ko) * 2012-03-22 2017-09-18 한화테크윈 주식회사 부품 실장 방법
JP5981996B2 (ja) * 2012-07-26 2016-08-31 富士機械製造株式会社 実装システム
KR20150023205A (ko) * 2013-08-23 2015-03-05 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템
JP6219979B2 (ja) * 2014-02-12 2017-10-25 富士機械製造株式会社 基板生産ラインの生産管理装置
EP3128824B1 (en) * 2014-04-02 2019-01-02 FUJI Corporation Component mounting machine
CN105704998B (zh) * 2014-11-27 2019-02-22 英业达科技有限公司 取件置放方法
CN107006148B (zh) 2014-12-16 2020-06-30 株式会社富士 元件安装装置及元件安装系统
JP6624598B2 (ja) * 2015-08-04 2019-12-25 株式会社Ｆｕｊｉ 基板生産ラインの生産管理装置
DE102015220746A1 (de) * 2015-10-23 2017-04-27 Ersa Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Platzierung elektronischer Bauteile
CN105678789B (zh) * 2016-02-19 2018-08-17 广州市华颉电子科技有限公司 一种机箱标准件装配质量智能分析方法
US10824137B2 (en) * 2017-06-19 2020-11-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Mounting board manufacturing system
DE112018007439T5 (de) * 2018-04-06 2020-12-31 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Bauteilmontagesystem, Bauteilmontagevorrichtung und Bauteilmontageverfahren
CN114026975B (zh) * 2019-07-04 2023-04-14 株式会社富士 元件安装机
JP7377870B2 (ja) 2019-07-24 2023-11-10 株式会社Fuji 実装装置及び実装装置の制御方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005005290A (ja) * 2003-06-09 2005-01-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
CN1818542A (zh) * 2005-02-08 2006-08-16 富士机械制造株式会社 已安装的电子部件的检查方法以及装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2776860B2 (ja) * 1989-01-11 1998-07-16 株式会社日立製作所 電子部品装着装置及び装着方法
US6094808A (en) * 1996-02-16 2000-08-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for mounting electronic components
US5787577A (en) * 1996-08-16 1998-08-04 Motorola, Inc. Method for adjusting an electronic part template
EP1771059A3 (en) * 1997-11-10 2007-04-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component Installing Device and Component Supply Device
JP3624145B2 (ja) * 2000-09-26 2005-03-02 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4620262B2 (ja) * 2001-01-16 2011-01-26 富士機械製造株式会社 電子部品装着装置
JP4115683B2 (ja) * 2001-06-21 2008-07-09 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
US6874225B2 (en) * 2001-12-18 2005-04-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus
JP3960054B2 (ja) * 2002-01-21 2007-08-15 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品の実装ヘッドユニット
JP3973439B2 (ja) * 2002-02-07 2007-09-12 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置及び方法
JP4945587B2 (ja) 2002-07-12 2012-06-06 セイコーインスツル株式会社 圧電モータ、圧電モータ付き電子機器及び圧電モータを備えたステージ
JP2006319332A (ja) * 2006-05-08 2006-11-24 Fuji Mach Mfg Co Ltd 実装された電子部品の検査装置を備えた電子部品実装機
JP2007335524A (ja) * 2006-06-13 2007-12-27 Fuji Mach Mfg Co Ltd 実装ライン

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005005290A (ja) * 2003-06-09 2005-01-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
CN1818542A (zh) * 2005-02-08 2006-08-16 富士机械制造株式会社 已安装的电子部件的检查方法以及装置

Also Published As

Publication number Publication date
US8646174B2 (en) 2014-02-11
JP5246064B2 (ja) 2013-07-24
WO2011001583A1 (ja) 2011-01-06
DE112010002755T5 (de) 2013-01-31
US20120102726A1 (en) 2012-05-03
KR20120039560A (ko) 2012-04-25
CN102475001A (zh) 2012-05-23
JP2011009605A (ja) 2011-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102475001B (zh) 电子零件安装装置及电子零件安装方法
US20060174480A1 (en) Inspection method and apparatus for mounted electronic components
KR20110113618A (ko) 부품 실장 라인 및 부품 실장 방법
CN101971722B (zh) 基板检查设备与基板检查方法
US20150289426A1 (en) Electronic component mounting system
US9706664B2 (en) Electronic component mounting system and electronic component mounting method
JP2009158650A (ja) 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置の非常停止方法
CN109524320B (zh) 半导体制造装置及半导体器件的制造方法
WO2010007748A1 (ja) 部品実装システム
JP2013214588A (ja) 電子部品実装システム
JP5310665B2 (ja) 部品実装システム及び部品実装システムにおける基板搬送方法
US7221178B2 (en) Working system for circuit boards
JP2005072317A (ja) 実装方法及び装置
JP4685066B2 (ja) 印刷装置
CN103635074A (zh) 元件安装装置及元件安装方法
JP5003694B2 (ja) 部品実装ライン及び部品実装方法
WO2008013188A1 (fr) Procédé d'inspection, système de traitement d'inspection, dispositif de traitement, dispositif d'inspection, dispositif de fabrication/inspection, et procédé de fabrication/inspection
CN108235575B (zh) 停止装置及基板检查装置
US10701851B2 (en) Method of mounting a component on a circuit substrate
JP5615025B2 (ja) 基板生産装置および基板作業装置
JP4801492B2 (ja) 外観検査装置および同装置を用いたプリント配線基板の検査方法
WO2014024275A1 (ja) 対基板作業システム
WO2024013934A1 (ja) 基板搬送装置及び基板検知方法
US11304351B2 (en) Mounting device, information processing device, and mounting method
WO2015159405A1 (ja) 対基板作業機および対基板作業システム並びに対基板作業方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20151204

Address after: Osaka Japan

Patentee after: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT Co.,Ltd.

Address before: Osaka Japan

Patentee before: Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd.