CN102469688B - 用于软性电路板生产设备的贴合装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种用于软性电路板生产设备的贴合装置及其制造方法，其中生产设备包括一输送带，输送带置有多张分开的软性电路板；贴合装置包括一胶带供应机及一拉伸夹取机；胶带供应机具有输出胶带的一开口及置放胶带的一平台；拉伸夹取机具有一与平台同步上下位移的机械手臂；制造方法包括依序粘贴输送带上两相邻的软性电路板，加热固化位于两相邻的软性电路板的胶带，重复上述步骤，使分开的两软性电路板粘接而形成一连续可卷软性电路板。因此，本发明可防止单张软性电路板运送或作业过程中受到磨损与发生折痕。
Description
技术领域
本发明涉及一种贴合装置，特别是指具有防止单张软性电路板运送或作业过程中受到磨损与发生折痕的功效的一种用于软性电路板生产设备的贴合装置。
背景技术
现今电子商品要求越来越轻薄短小，消费者的要求越来越严格，而软性电路板具有可弯折、轻薄短小及成本低廉等的优势，可作为薄型化电子商品重要零件之一，未来将是科技大厂研发的重点项目。
卷式软性电路板为公知常用的电子元件的一，但是考虑制作卷式软性电路板的流程步骤中，当钻孔于卷式软性电路板上的孔径过小时，制作卷式软性电路板就无法达到预期的功效(如:可能会有钻孔位置偏移、设备效能限制等问题)，仍必须要换单张软性电路板来克服钻孔孔径过小的问题。但输送单张软性电路板的过程中，往往导致软性电路板磨损与发生折痕主要有人为因素及运送时碰撞等原因，毁损的软性电路板可能会有导致整体的质量降低，进而影响产品的外观及质量的问题。
于是，本发明人有感上述问题的可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明实施例提供一种用于软性电路板生产设备的贴合装置及其制造方法，可改善单张软性电路板运送或作业过程中受到磨损与发生折痕，进而造成外观不良比例增高的问题。
本发明实施例提供一种用于软性电路板生产设备的贴合装置，其中生产设备包括一输送带，输送带置有多张分开且等间距的软性电路板。贴合装置包括一胶带供应机及一拉伸夹取机。胶带供应机具有一输出胶带的开口及一置放胶带且可上下位移的平台，开口设于胶带供应机的一侧，平台设于开口内。拉伸夹取机具有一与平台同步上下位移的机械手臂，机械手臂的方向对应于平台上的胶带，胶带供应机及拉伸夹取机设于输送带的两侧。机械手臂可伸缩以夹取平台上的胶带，其中机械手臂与平台的同步动作用以压贴胶带于两相邻的软性电路板之间。该胶带供应机进一步包括一截断器，该截断器设于该胶带供应机的一侧并且位于该平台上，用于依序切断已贴合该软性电路板的多余胶带。制造方法包括依序粘贴输送带上两相邻的软性电路板，加热固化位于两相邻的软性电路板的胶带，重复上述步骤，使分开的两软性电路板粘接而形成一连续可卷软性电路板。
换句话说，本发明提供一种用于软性电路板生产设备的制造方法，其中该生产设备包括一输送带及一黑影制造机，该输送带置有多张分开的软性电路板，该黑影制造机于黑影制造过程中使用黑影剂、定影剂、微蚀剂及防氧化剂，该制造方法包括下列步骤:
输送多张分开且等间距的该软性电路板于该输送带上；
拉伸一胶带于该输送带上两相邻的该软性电路板上方；
下压贴合该胶带于两相邻的该软性电路板之间；
切断已粘贴两相邻的该软性电路板的多余胶带；
加热固化位于两相邻的该软性电路板的胶带；
重复上述步骤，使分开的两该软性电路板粘接而形成一连续可卷软性电路板；
输送该连续可卷软性电路板至该黑影制造机内进行黑影制造；及
卷收该连续可卷软性电路板。
综合上述，本发明实施例用于软性电路板生产设备的胶带贴合装置及其制造方法提供防止单张软性电路板运送或作业过程中受到磨损与发生折痕，降低外观不良比例，使得整体质量提升，进而降低成本等益处。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明用于软性电路板生产设备的贴合装置的示意图；
图2为本发明用于软性电路板生产设备的生产制造方法图；
图3A为本发明用于软性电路板生产设备的贴合装置的延伸动作示意图；
图3B为本发明用于软性电路板生产设备的贴合装置的拉回动作示意图；
图3C为本发明用于软性电路板生产设备的贴合装置的压合动作示意图；
图3D为本发明用于软性电路板生产设备的贴合装置的截断动作示意图。
【主要元件附图标记说明】
1 送料机
2 钻孔机
3 贴合装置
31 胶带供应机
311 截断器
312 开口
313 平台
32 拉伸夹取机
321 机械手臂
33 烘烤单元
5 黑影制造机
6 镀铜槽
7 收料卷筒机
8 压制夹具
100 输送带
200 软性电路板
201 连续可卷软性电路板
A 输送路径
D1～D3 运动方向
T 胶带
S101～S107 制造方法步骤
具体实施方式
请参阅图1所示，图1为本发明用于软性电路板生产设备的贴合装置的示意图。本发明提供一种用于软性电路板生产设备的贴合装置，其中生产设备包括一输送带100，输送带100置有多张分开的软性电路板200。
贴合装置3包括一胶带供应机31、一拉伸夹取机32及一烘烤单元33。胶带供应机31具有一输出胶带T的开口312及一置放胶带且可上下位移的平台313。开口312设于胶带供应机31的一侧，平台313设于开口312内。
拉伸夹取机32具有一与平台313同步上下位移的机械手臂321，机械手臂321的方向对应于平台313上的胶带T，胶带供应机31及拉伸夹取机32设于输送带100的两侧。
烘烤单元33设于贴合装置3内，并且位于输送带100上，其中烘烤单元33用于加热固化位于两相邻软性电路板200的胶带T。
机械手臂321可伸缩以夹取平台313上的胶带T，其中机械手臂321与平台313的同步动作用以压贴胶带T于两相邻的软性电路板200之间。
重复上述动作使分开的软性电路板200粘接而形成一连续可卷软性电路板201。
生产设备进一步包括一送料机1、一钻孔机2、一黑影制造机5、一镀铜槽6及一收料卷筒机7。送料机1与收料卷筒机7之间形成输送多张分开的软性电路板200的输送路径A。其中钻孔机2、黑影制造机5及镀铜槽5位于输送路径A上。
钻孔机2位于送料机1与贴合装置3之间，贴合装置3与收料卷筒机7之间依循输送路径A的方向，依序设置黑影制造机5及镀铜槽6。
生产设备进一步具有一压制夹具8，其中压制夹具8位于镀铜槽6及收料卷筒机7之间的输送路径A上。压制夹具8用于压制加工后的连续可卷软性电路板201更为平贴而不卷翘。
胶带供应机31的胶带T为热固型绝缘胶带T。
胶带供应机31进一步包括一截断器311，截断器311设于胶带供应机31的一侧并且位于平台312上，用于依序切断已贴合软性电路板200的多余胶带T。
请参阅图2所示，图2为本发明用于软性电路板的生产制造方法图，并请配合图1所示。制造方法步骤S101主要是先将需加工的相邻多张软性电路板200输出至输送带100上，传动机构(图略)把欲加工的相邻多张软性电路板200运送到钻孔机2中。
制造方法步骤S102为将预先规划设计好的孔型(如:通孔或盲孔)图样，利用机械或激光钻孔的方式，钻孔至软性电路板200上，但钻孔方式并不加以限制。
制造方法步骤S103则是将钻孔加工后的相邻多张软性电路板200输送至贴合装置3。首先依序将钻孔后的相邻两软性电路板200由传动机构输送至胶带供应机31与拉伸夹取机32之间的输送带100上，经由计算机系统(图略)定位后，相邻两软性电路板200的间距与机械手臂321及胶带T的相对位置呈一直线。两相邻软性电路板200之间的间距保持为2mm。胶带供应机31输出一适当长度的胶带T于开口312处，机械手臂321朝运动方向D1延伸至胶带供应机31的开口312处，夹持位于开口312处的适当长度的胶带T(请参阅图3A，图3A为本发明用于软性电路板生产设备的贴合装置的延伸动作示意图)，将胶带T朝运动方向D2拉回至与软性电路板200的宽度相同的长度(请参阅图3B，图3B为本发明用于软性电路板生产设备的贴合装置的拉回动作示意图)，机械手臂321与置放胶带T的平台313同时朝运动方向D3下压贴合于相邻两软性电路板200之间，以粘合两分开的单张软性电路板200(请参阅图3C，图3C为本发明用于软性电路板生产设备的贴合装置的压合动作示意图)，借助于胶带供应机31的截断器311，将已贴合相邻两软性电路板200的多余胶带T朝运动方向D3加以截断(请参阅图3D，图3D为本发明用于软性电路板生产设备的贴合装置的截断动作示意图)。借助于重复上述动作，使位于输送带100上分开的软性电路板200粘接而形成一长条状连续可卷软性电路板201，再由传动机构(图略)运送连续可卷软性电路板201至烘烤单元33进行下一作业流程。
制造方法步骤S104是将压贴好的连续可卷软性电路板201进行烘烤固化。因为制造方法步骤S103主要是把相邻两软性电路板200作压贴动作，但胶带T属于热固型绝缘胶带T，仍必须加热才可以将胶带T固化，于是必须将连续可卷软性电路板201送至贴合装置3中的烘烤单元33进行胶带固化的作业。本发明烘烤单元33是以温度160°进行加热，作业时间为1小时，但此设定模式可依当时的环境及设计条件加以改变，本发明对此温度及时间的调整并不加以限制。
制造方法步骤S105为黑影制造方法(Shadow Process)。本发明黑影制造方法主要采用石墨(图略)作为导电物质，因为石墨分子结构中具有大量电子分布，由此，石墨的导电性能比其他导电物质更为优越，当导电性能越好相对影响加快电镀的速度，但本发明并不针对导电物质加以限制。本发明黑影制造方法首先将烘烤固化后的连续可卷软性电路板201输送至黑影制造机5中，经过清洁及水洗该连续可卷软性电路板201，添加黑影剂及定影剂(图略)，水洗该连续可卷软性电路板201后进行干燥及检查该连续可卷软性电路板201。之后添加微蚀剂(图略)于板上，进行水洗该连续可卷软性电路板201。再将防氧化剂(图略)添加于板上，水洗该连续可卷软性电路板201后进行最后的干燥作业，干燥后便完成整个黑影的制作流程。
经过制造方法步骤S105的黑影制造方法后，将连续可卷软性电路板201运送至镀铜槽6内，制造方法步骤S106进一步将连续可卷软性电路板201镀上一层导电铜金属，包括连续可卷软性电路板201上的胶带T贴合处。
传动机构(图略)会将镀铜作业完成后的连续可卷软性电路板201，经压制夹具8使连续可卷软性电路板201更为平贴后，输送至收料卷筒机7进行收料。
制造方法步骤S107是将加工后的连续可卷软性电路板201卷收至收料卷筒机7内，由此，完成多张相邻的软性电路板200转换连续可卷软性电路板201整个制作流程。
根据本发明较佳实施例，上述的用于软性电路板生产设备的贴合装置及其制造方法提供防止单张软性电路板运送或作业过程中受到磨损与发生折痕，以及减少人力成本进而增加产品质量等益处。
但是，以上所述仅为本发明的较佳实施例，非局限本发明的权利要求保护范围。
Claims (8)
1.一种用于软性电路板生产设备的贴合装置，其特征在于，其中该生产设备包括一输送带，该输送带置有多张分开且等间距的软性电路板；
该贴合装置包括:
一胶带供应机，具有一输出胶带的开口及一置放胶带且可上下位移的平台，该开口设于该胶带供应机的一侧，该平台设于该开口内；以及
一拉伸夹取机，具有一与该平台同步上下位移且可伸缩以夹取该平台上的胶带的机械手臂，该机械手臂的方向对应于该平台上的胶带，该胶带供应机及该拉伸夹取机设于该输送带的两侧，其中该机械手臂与该平台的同步动作用以压贴胶带于两相邻的该软性电路板之间；
其中该胶带供应机进一步包括一截断器，该截断器设于该胶带供应机的一侧并且位于该平台上，用于依序切断已贴合该软性电路板的多余胶带。
2.如权利要求1所述的用于软性电路板生产设备的贴合装置，其特征在于，其中该胶带供应机的胶带为热固型绝缘胶带。
3.如权利要求1所述的用于软性电路板生产设备的贴合装置，其特征在于，进一步包括一烘烤单元，该烘烤单元设于该贴合装置内，并且位于该输送带上，其中该烘烤单元用于加热固化该胶带。
4.一种用于软性电路板生产设备的制造方法，其特征在于，其中该生产设备包括一输送带及一黑影制造机，该输送带置有多张分开的软性电路板，该黑影制造机于黑影制造过程中使用黑影剂、定影剂、微蚀剂及防氧化剂，该制造方法包括下列步骤:
输送多张分开且等间距的该软性电路板于该输送带上；
拉伸一胶带于该输送带上两相邻的该软性电路板上方；
下压贴合该胶带于两相邻的该软性电路板之间；
切断已粘贴两相邻的该软性电路板的多余胶带；
加热固化位于两相邻的该软性电路板的胶带；
重复上述步骤，使分开的两该软性电路板粘接而形成一连续可卷软性电路板；
输送该连续可卷软性电路板至该黑影制造机内进行黑影制造；及
卷收该连续可卷软性电路板。
5.如权利要求4所述的用于软性电路板生产设备的制造方法，其特征在于，其中两相邻的该软性电路板的间距为2mm。
6.如权利要求4所述的用于软性电路板生产设备的制造方法，其特征在于，其中黑影制造方法依序为清洁及水洗该连续可卷软性电路板，添加黑影剂及定影剂，水洗该连续可卷软性电路板后进行干燥及检查该连续可卷软性电路板。
7.如权利要求6所述的用于软性电路板生产设备的制造方法，其特征在于，其中检查该连续可卷软性电路板后，添加微蚀剂于板上，之后进行水洗该连续可卷软性电路板。
8.如权利要求7所述的用于软性电路板生产设备的制造方法，其特征在于，其中水洗该连续可卷软性电路板后，添加防氧化剂于板上，水洗该连续可卷软性电路板后进行最后的干燥作业。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20120523 Assignee: CAREER ELECTRONIC (KUNSHAN) Co.,Ltd. Assignor: CAREER TECHNOLOGY MFG. Co.,Ltd. Contract record no.: 2014990000003 Denomination of invention: Bonding device for production equipment for flexible circuit boards and manufacturing method thereof Granted publication date: 20130925 License type: Exclusive License Record date: 20140106 |
|
| LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20120523 Assignee: CAREER ELECTRONIC (KUNSHAN) Co.,Ltd. Assignor: CAREER TECHNOLOGY MFG. Co.,Ltd. Contract record no.: 2014990000003 Denomination of invention: Bonding device for production equipment for flexible circuit boards and manufacturing method thereof Granted publication date: 20130925 License type: Exclusive License Record date: 20140106 |
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| LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20190517 Address after: No. 18, South Jinsha River Road, Kunshan Development Zone, Jiangsu, Suzhou Patentee after: CAREER ELECTRONIC (KUNSHAN) Co.,Ltd. Address before: Taiwan County, Taipei, China Patentee before: CAREER TECHNOLOGY MFG. Co.,Ltd. |
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| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130925 |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |