CN102765550A - 封合带改良结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种封合带结构，包含上载带及下载带；下载带包含连接面、凹陷部、侧墙及囊袋部。连接面与上载带粘合。凹陷部自连接面远离上载带方向而形成。囊袋部用以容纳电子元件。在囊袋部四周具有侧墙。上载带包含内表面，内表面上具有挡止部凸向囊袋部。挡止部的位置介于下载带的侧墙之间。通过内表面上衍生的挡止部可固定电子元件。

Description

封合带改良结构

技术领域

本发明是关于一种封合带的改良结构，用于卷式与可挠式的包装；具体而言，本发明是关于一种电子元件的封合带，具有固定电子元件的功能。

背景技术

目前多数表面粘着元件(surface-mount devices，SMD)，所常采用的上载带为光滑表面，并黏合具有复数个囊袋供容纳电子元件的下载带。具有复数个囊袋的下载带与上载带粘合后，共同形成可置放电子元件的封合带。配合自动化机台在自动化组装工艺过程中，取用该电子元件时，将整个装置封合结构置于剥离机构中，并以自动吸附端子从下载带的囊袋内，取出电子元件以供进一步工艺过程使用。

图1A所示为一种自动剥带装置，可剥离上载带30，并利用自动吸附端子从下载带20的囊袋22内，取出电子元件，为目前实务上最常使用方式。

图1B所示为现行电子元件封合装置的剖面结构示意图。如图1B所示，封合带10包含上载带30与下载带20；上载带30包含面对下载带20的内表面32。下载带20具有囊袋22，用以容纳电子元件40。

如图1B所示的上载带30的内表面32为光滑的表面结构。在卷收包装时，电子元件40在上载带30与下载带20形成的封闭空间中因封合带10翻转而上下移动，易造成电子元件40的元件表面42黏附于上载带30。

在实务应用上，由于封合带10涉及粘合与剥离程序，因此当上载带30自下载带20分离时，若粘着力有偏低、偏大或不均匀现象，将产生各种不同的问题。例如：当粘性偏低时，易于储送过程受外力冲击而使下载带20与上载带30分离松脱，而造成电子元件40的散落；当粘性太高时，上载带30在剥离程序中，易造成置放于囊袋22内的电子元件40的元件表面42粘着于上载带30的内表面32，而影响工艺操作及产能。

另外，当封合带10翻转而使电子元件40于封闭空间上下移动时，也会因为电子元件40的面积较大，导致粘着于上载带30的内表面32的电子元件40不易剥离。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种封合带的改良结构，以上载带衍生的凸出构造为挡止部，提供固定电子元件的功能。

本发明的另一目的在于以上载带的挡止部与电子元件表面接触，以减少上载带内表面与电子元件表面的接触面积，进而降低上载带光滑表面部分与电子元件间的粘着力，减少设备上的负载并能有效率地进行操作。

本发明的封合带结构包含上载带及下载带；下载带具有至少一囊袋部沿下载带的长边方向间隔排列，每一囊袋部用以容纳一电子元件。连接面与上载带粘合。凹陷部自连接面远离上载带方向而形成。上载带具有朝向下载带的内表面，其中上载带具有挡止部形成于内表面上，挡止部凸出于内表面并凸向囊袋内。

于一实施例，挡止部可形成为至少一凸肋结构，沿下载带的长边方向分布。此外，凸肋结构沿下载带短边方向的剖面形状于接近囊袋部的部分可具有较小宽度。

于另一实施例，挡止部可形成为至少一凸块结构，沿长边方向间隔排列并分别对应于下载带的囊袋部。再者，凸块结构具有朝向囊袋部的接触面，接触面上包含粗化结构。在各种实施例中，粗化结构的形状可为复数个圆凸点、复数个圆凹点、复数个交错压纹、复数个直条纹、或自凸块结构向内凹的圆孔结构。

凸肋结构沿该下载带短边方向的剖面形状在接近该囊袋部的部分具有较小宽度。

附图说明

图1A为传统封合带卷收的示意图；

图1B为传统封合带的剖面图；

图2为上载带的底视图；

图3为本发明封合带实施例的短边剖面图；

图4A及图4B为凸肋结构的不同实施例示意图；

图5为上载带的另一实施例底视图；

图6为本发明封合带另一实施例的长边剖面图；

图7为封合带具粗化结构的实施例示意图；

图8A至图8D为粗化结构的不同实施例示意图。

主要元件符号说明

100封合带    300上载带

200下载带    302内表面

202囊袋部    304挡止部

204侧墙      306接触面

206凹陷部    308粗化结构

208连接面    400电子元件

具体实施方式

本发明提供封合带改良结构。在较佳的实施例中，此封合带结构可用于发光二极体的表面粘着封合带。亦可用于其他电子元件的封装。

图2及图3分别为本发明上载带300的底视图以及包含上载带300与下载带200的封合带100的短边剖面图。如图3所示，下载带200具有至少一囊袋部202沿下载带200的长边方向间隔排列，每一囊袋部202用以容纳一电子元件400。如图3所示，在下载带200的囊袋部202具有相对的二侧墙204。下载带200于囊袋部202的两侧分别具有连接面208分别与上载带300的内表面302连接。下载带200并于相邻囊袋部202间形成有凹陷部206自连接面208朝远离上载带300的方向退缩。亦即，凹陷部206形成于囊袋部202与连接面208间，并沿下载带202的长边方向分布。

如图2及图3所示，上载带300具有朝向下载带200的内表面302，且上载带300具有挡止部304形成于内表面302上，挡止部304凸出于内表面302并凸向囊袋部202。如图2所示，在此实施例，挡止部304为两长条状的凸肋结构沿上载带300的长边方向连续分布，其中凸肋结构具有一个以上的凸点。请同时参考图3的封合带剖面图。图3所示为上载带300与下载带200沿短边方向的剖面。上载带300的材质通常为聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)所制成，且具有抗静电性的聚酯薄膜载带。上载带300的内表面302具有黏性，用以与下载带200两侧的连接面208黏合。在此实施例中，挡止部304为凸肋结构，凸向下载带200的囊袋部202。凸肋结构以热熔胶涂于内表面302，进而通过冲压或滚压成型的工艺方法，使得一个以上的凸点形状的凸肋结构(即挡止部304)形成于长边方向且具有足够的厚度。

如图3所示，在下载带200的连接面208与囊袋部202两侧间的凹陷部206沿下载带202的长边方向分布，并自连接面208朝离开上载带300的方向退缩。在此实施例中，其退缩高度较佳与上载带300的凸肋结构(即挡止部304)的厚度相等，使凸肋结构在上载带300与下载带200粘合后能容纳于凹陷部206中。在其他实施例，凸肋结构的厚度亦可略小于凹陷部206退缩的高度。如图3所示，下载带200的囊袋部202用以容纳电子元件400，在囊袋部202四周具有侧墙204。在此实施例中，形状为凸肋结构的挡止部304对应于下载带200的凹陷部206设置。然而，在其他实施例中，挡止部304亦可设置于两侧墙204之间。

如图3所示，粘合后的上载带300与下载带200的凹陷部206、侧墙204及囊袋部202共同形成封闭空间。通过上载带300的凸肋结构(即挡止部304)，可减少上载带300的内表面302与下载带200的接触面积。亦即，通过凸肋结构的凸点与电子元件400接触，不仅可减少上载带300内表面302与电子元件400的接触面积，更能通过凸点接触电子元件400的表面而限制电子元件400的位移，进而达到固定电子元件400的功效。如此可避免封合带100卷收翻转时，产生电子元件400的表面粘附于上载带300的平滑内表面(即无挡止部304的内表面部分)的问题。在工艺过程中剥离上载带300时，能降低上载带300与电子元件400的残留粘着力，方便吸附端子从下载带200的囊袋部202取出电子元件400使用，而能减少设备上的负载并能有效率地进行操作。此外，挡止部304的设置具有稳固搬送电子元件400的效果，使搬送过程中避免电子元件400因振动受损。在其他实施例中，凸肋结构可根据电子元件400的尺寸而做不同的设计，例如，针对较小尺寸的电子元件400设计单一个长条状的凸肋结构对应于下载带200沿短边剖面的中间位置，亦可达到上述功效。

图4A及图4B为凸肋结构的挡止部304的变化实施例，其中凸肋结构沿上载带300短边方向的剖面可由不同形状，以适应不同需求。举例而言，相对于图3中凸肋结构沿上载带300短边方向的剖面为圆弧形，如图4A所示的实施例中，凸肋结构沿上载带300短边方向的剖面为三角形。另在图4B所示的实施例中，凸肋结构的剖面形状亦可为梯形。亦即，凸肋结构(即挡止部304)沿下载带200短边方向的剖面形状于接近囊袋部202的部分可具有较小宽度，进一步减少与电子元件400的接触面积。在此，凸肋结构的数目、形状可根据电子元件400的尺寸而做不同的设计。

在此需注意，挡止部304不限于上述的沿上载带300长边方向延伸的凸肋结构。图5为上载带300另一实施例的底视图。如图5所示，上载带300的内表面302具有长条状的凸块结构作为挡止部304。凸块结构沿上载带300的长边方向间隔排列并分别对应于下载带200的囊袋部202。在此实施例，凸块结构为成对设置，成对的凸块结构凸向相同的囊袋部202。参考图6的封合带100的剖面图。图6所示为上载带300与下载带200沿长边方向的剖面。上载带300的内表面302上包含挡止部304，在此实施例中，挡止部304为成对的凸块结构，凸向下载带200的囊袋部202。凸块结构具有一厚度，通过冲压或滚压成型的工艺手法形成。在此实施例中，上载带300的凸块结构的厚度较佳与下载带200连接面208至电子元件400表面的高度差相等，使凸块结构在上下载带粘合后能顶住电子元件400的表面。由此凸块结构稳固电子元件400，同时以较小的接触面积与电子元件400表面接触。在其他实施例中，凸块结构的厚度亦可略小于下载带200连接面208至电子元件400表面的高度差。在此实施例，凸块结构沿上载带300的长边方向的剖面形状为圆弧形。然而，在其他实施例中，凸块结构沿上载带300的长边方向的剖面形状亦可根据电子元件400的需求而有不同的设计，如三角形、梯形、或其他几何形状或不规则性状。如图6所示，凸块结构的挡止部304对应于下载带200的囊袋部202设置，且成对的凸块结构位置介于囊袋部202的两侧墙204之间。在其他实施例中，挡止部304亦可沿下载带200长边设置单一个长条状的凸块结构对应于囊袋部202的中间位置，如图7所示。

图7所示为上载带300与下载带200沿短边方向的剖面。上载带300的内表面302上包含挡止部304，在此实施例中，挡止部304为一个凸块结构，凸向下载带200的囊袋部202。如图7的剖面图所示，凹陷部206自下载带200连接面208退缩的高度与上载带300的凸块结构的厚度相等，使凸块结构在上载带、下载带粘合后能容纳于囊袋部202中，并顶住电子元件400的表面。在其他实施例，凸块结构的厚度亦可略小于凹陷部206退缩的高度。凸块结构的挡止部304对应于下载带200的囊袋部202设置，且其长度介于囊袋部202的凹陷部206之间。

如图7所示，挡止部304(如凸块结构)的接触面306上具有粗化结构308。粗化结构308利用一种滚压或压印的工艺手法，将上载带300进行表面加工处理，形成具粗化表面的上载带300。由此使得凸块结构稳固电子元件400，并利用粗化结构以较小的接触面积与电子元件400表面接触，减少上载带300与电子元件400表面粘附发生机会。在自动化设备剥离上载带300时，降低上载带300与电子元件400的粘着力，以提高工艺良率，并更有效率地进行生产。

图8A所示为粗化结构308的实施例。在此实施例中，粗化结构308在接触面306上形成复数个圆凸点排列。然而，在其他实施例中，粗化结构306亦可形成复数个圆凹点排列，或同时选用圆凸点及圆凹点形成不规则分布。另在图8B所示的实施例中，粗化结构306形成复数个交错斜线压纹。图8C则为复数个直条压纹结构。图8D所示为凸块结构的接触面306朝离开下载带200的方向制成内凹的圆孔；在其他实施例中，圆孔数目可随电子元件400的尺寸调整。

此外，上载带300的挡止部304不限于上述沿上载带300长边方向延伸的凸肋结构或沿短边方向延伸的凸块结构，亦即，挡止部304可为分布于上载带300对应于下载带200的囊袋部202的内表面区域中的单一或复数离散凸块。亦即，上载带300沿长边方向或短边方向分布的挡止部304剖面形状的顶点(即最接近下载带200的部分)，在沿上载带300长边方向及/或短边方向的连线可为连续或不连续。举例而言，挡止部304可为对应于电子元件400表面的部分侧边、中间或角落等而设置的一个或复数个凸点形凸块，且凸点的数目、分布位置可随电子元件400的需求调整。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。根据本发明的精神及原则所做的修改及均等设置均包含于所附申请专利范围内。

Claims (15)

1.一种封合带，供装载至少一电子元件，包括：

一下载带，具有至少一囊袋部沿该下载带的长边方向间隔排列，每一囊袋部用以容纳一电子元件；以及

一上载带，具有朝向该下载带的一内表面；其中，该上载带具有一挡止部形成于该内表面上；该挡止部凸出于该内表面并凸向该囊袋部内。

2.如权利要求1所述的封合带，其中该囊袋部具有相对的二侧墙，该挡止部的位置介于该二侧墙之间。

3.如权利要求1所述的封合带，其中该挡止部形成为至少一凸肋结构，该些凸肋结构沿该下载带的长边方向分布。

4.如权利要求3所述的封合带，其中该凸肋结构沿该下载带短边方向的剖面形状于接近该囊袋部的部分具有较小宽度。

5.如权利要求3所述的封合带，其中该下载带于囊袋部的两侧分别具有一连接面分别与该上载带的该内表面连接；该下载带并于相邻囊袋部间形成有一凹陷部自该连接面朝远离该上载带的方向退缩，该凸肋结构容纳于该凹陷部中。

6.如权利要求1所述的封合带，其中该挡止部形成为至少一凸块结构，该至少一凸块结构沿长边方向间隔排列并分别对应于该下载带的该些囊袋部。

7.如权利要求6所述的封合带，其中该凸块结构成对设置，成对的该凸块结构凸向相同的该囊袋部。

8.如权利要求7所述的封合带，其中该凸块结构形成为长条状，并沿横切该下载带长边的方向分布。

9.如权利要求6所述的封合带，其中该凸块结构具有朝向该囊袋部的一接触面，该接触面上包含一粗化结构。

10.如权利要求9所述的封合带，其中该粗化结构的形状为复数个圆凸点。

11.如权利要求9所述的封合带，其中该粗化结构的形状为复数个圆凹点。

12.如权利要求9所述的封合带，其中该粗化结构的形状为复数个交错压纹。

13.如权利要求9所述的封合带，其中该粗化结构的形状为复数个直条纹。

14.如权利要求9所述的封合带，其中该粗化结构的形状为一圆孔结构，该圆孔结构自该凸块结构向内凹。

15.如权利要求1所述的封合带，其中该上载带的内表面的该挡止部为复数个离散凸块，该复数个离散凸块是沿该上载带的长边或短边方向分布，且凸向该下载带的囊袋部内。

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