CN102461704A - 糖果的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种糖果的加工工艺。本发明的糖果在生产过程中所用的原料均采用天然的原料,没有添加任何添加剂,使得本发明生产出来的糖果具有营养价值高的优点,另本发明的包装步骤设消毒、检测等步骤,使得本发明的糖果的卫生得到了有效的保证。
Description
技术领域
本发明涉及一种糖果的加工工艺,属于食品加工技术领域。
背景技术
糖果号称扬州一绝,是扬州特产;口味香甜,外层芝麻均匀,切面棕色光亮,呈半透明状,富有弹性、味香,细嚼不粘牙,在海内外享有盛誉;但现在的糖果为了增加糖果的口味,一般在糖果内添加了添加剂,使糖果的营养价值下降,甚至有可能对人的身体造成损害。
发明内容
本发明针对上述缺陷,目的在于提供一种不含食品添加剂、营养价值高的糖果的加工工艺。
本发明的技术方案是:本发明按以下步骤进行:
1)配料:其中主料包括:白砂糖、麦芽糖浆和玉米淀粉,辅料包括:芝麻、柠檬酸;各物料重量份为:白砂糖∶麦芽糖浆∶玉米淀粉∶芝麻∶柠檬酸=3∶4∶1.7∶1.3∶0.005;
2)溶糖:将白砂糖、麦芽糖浆缓慢倒入加热的水中,搅拌至沸腾,糖液温度至103-105℃,浓度为波美32度时,备用;
3)乳化:乳化桶内加入水,将玉米淀粉缓慢放入乳化桶内搅拌至充分乳化,粉浆浓度为波美10度,备用;
4)混合:将3)步骤制得的浆料冲入至2)步骤制得的糖料并加热,至混合液膨胀至中度糊化状,停止加热;
5)熬制:将柠檬酸加入4)步骤中制得的混合液中熬制,每20-30分钟清理锅内边残留稠状糖体一次;
6)切块:将5)步骤制得的糖体放入覆盖淀粉的冷却操作台内并摊平、切块冷却;
7)二次切块:将糖块二次切割形成长方形糖粒,倒入筛分机内刷除表面淀粉,并剔除不合格糖粒;
8)汽化:将合格糖粒输送至汽化机使糖粒表面粘丝;
9)上麻:将汽化后的糖粒进入上麻机自动粘芝麻,后经振动筛去除糖粒表面多余芝麻;
10)包装:将上麻后的糖粒包装成型。
进一步的,所述10)步骤包括以下步骤:
1)包装纸消毒:将包装纸放入消毒柜内消毒至少半小时后备用;
2)包装:将糖粒放入包装纸内包装;
3)检测:将包装好的产品放入金属检测仪中检测,确认其内有无金属杂质;
4)封箱:将糖果封箱。
本发明的糖果在生产过程中所用的原料均采用天然的原料,没有添加任何添加剂,使得本发明生产出来的糖果具有营养价值高的优点,另本发明的包装步骤设消毒、检测等步骤,使得本发明的糖果的卫生得到了有效的保证。
附图说明
图1为本发明的生产流程图
具体实施方式
实施例一
1)配料:其中主料包括:白砂糖、麦芽糖浆和玉米淀粉,辅料包括:芝麻、柠檬酸;各物料重量份为:白砂糖∶麦芽糖浆∶玉米淀粉∶芝麻∶柠檬酸=3∶4∶1.7∶1.3∶0.005;
2)溶糖:将白砂糖、麦芽糖浆缓慢倒入加热的水中,搅拌至沸腾,糖液温度至103-105℃,浓度为波美32度时,备用;
3)乳化:乳化桶内加入水,将玉米淀粉缓慢放入乳化桶内搅拌至充分乳化,粉浆浓度为波美10度,备用;
4)混合:将3)步骤制得的浆料冲入至2)步骤制得的糖料并加热,至混合液膨胀至中度糊化状,停止加热;
5)熬制:将柠檬酸加入4)步骤中制得的混合液中熬制,每20-30分钟清理锅内边残留稠状糖体一次;
6)切块:将5)步骤制得的糖体放入覆盖淀粉的冷却操作台内并摊平、压平糖块厚度至,切块冷却;
7)二次切块:将糖块二次切割形成长方形糖粒,倒入筛分机内刷除表面淀粉,并剔除不合格糖粒;
8)汽化:将合格糖粒输送至汽化机使糖粒表面粘丝;
9)上麻:将汽化后的糖粒进入上麻机自动粘芝麻,后经振动筛去除糖粒表面多余芝麻;
10)包装:将上麻后的糖粒包装成型。
2、根据权利要求1所述的糖果的加工工艺,其特征在于,所述10)步骤包括以下步骤:
1)包装纸消毒:将包装纸放入消毒柜内消毒至少半小时后备用;
2)包装:将糖粒放入包装纸内包装;
3)检测:将包装好的产品放入金属检测仪中检测,确认其内有无金属杂质;
4)封箱:将糖果封箱。
Claims (2)
1.糖果的加工工艺,其特征在于,按以下步骤进行:
1)配料:其中主料包括:白砂糖、麦芽糖浆和玉米淀粉,辅料包括:芝麻、柠檬酸;各物料重量份为:白砂糖∶麦芽糖浆∶玉米淀粉∶芝麻∶柠檬酸=3∶4∶1.7∶1.3∶0.005;
2)溶糖:将白砂糖、麦芽糖浆缓慢倒入加热的水中,搅拌至沸腾,糖液温度至103-105℃,浓度为波美32度时,备用;
3)乳化:乳化桶内加入水,将玉米淀粉缓慢放入乳化桶内搅拌至充分乳化,粉浆浓度为波美10度,备用;
4)混合:将3)步骤制得的浆料冲入至2)步骤制得的糖料并加热,至混合液膨胀至中度糊化状,停止加热;
5)熬制:将柠檬酸加入4)步骤中制得的混合液中熬制,熬制时间为120分,每20-30分钟清理锅内边残留稠状糖体一次;
6)切块:将5)步骤制得的糖体放入覆盖淀粉的冷却操作台内并摊平,切块冷却;
7)二次切块:将糖块二次切割形成长方形糖粒,倒入筛分机内刷除表面淀粉,并剔除不合格糖粒;
8)汽化:将合格糖粒输送至汽化机使糖粒表面粘丝;
9)上麻:将汽化后的糖粒进入上麻机自动粘芝麻,后经振动筛去除糖粒表面多余芝麻;
10)包装:将上麻后的糖粒包装成型。
2.根据权利要求1所述的糖果的加工工艺,其特征在于,所述10)步骤包括以下步骤:
1)包装纸消毒:将包装纸放入消毒柜内消毒至少半小时后备用;
2)包装:将糖粒放入包装纸内包装;
3)检测:将包装好的产品放入金属检测仪中检测,确认其内有无金属杂质;
4)封箱:将糖果封箱。
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2010
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PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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Application publication date: 20120523 |