CN102456810B - 发光二极管封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种发光二极管封装结构，包括基板，该基板形成两电极，装设于基板上并与两电极电连接的发光二极管芯片，环绕发光二极管芯片的反射杯以及将发光二极管芯片封装于反射杯内的封装层，所述基板和反射杯外部包覆有第一壳体和第二壳体，该第一壳体固持所述基板和反射杯，该第二壳体包覆该第一壳体。采用两层壳体结构，第一壳体能够使发光二极管产生的热量快速传递，第二壳体能够将热量与外界隔离，从而使热量向下传导，利于热量的消散并防止热量对周围其他元件造成影响。
Description
技术领域
本发明涉及一种封装结构，特别是发光二极管封装结构。
背景技术
相比于传统的发光源，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等等。
由于发光二极管工作时会产生大量热量，会对发光二极管的寿命造成较大影响，因此如何将发光二极管芯片产生的热量快速有效的消散是业界一直努力解决的课题。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在提供一种易于散热的发光二极管封装结构。
一种发光二极管封装结构，包括基板，该基板上形成两电极，装设于基板上并与两电极电连接的发光二极管芯片，环绕发光二极管芯片的反射杯以及将发光二极管芯片封装于反射杯内的封装层，所述基板和反射杯外部包覆有第一壳体和第二壳体，该第一壳体固持所述基板和反射杯，该第二壳体包覆该第一壳体。
采用两层壳体结构，第一壳体能够使发光二极管产生的热量快速传递，第二壳体能够将热量与外界隔离，从而使热量向下传导，利于热量的消散并防止热量对周围其他元件造成影响。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明一实施例的发光二极管封装结构的剖面示意图。
图2为本发明一实施例的发光二极管封装结构的俯视示意图。
主要元件符号说明
基板 10
孔洞 11
凸起部 12
第一表面 13
第二表面 14
钩状结构 15、22
反射杯 20
容置空间 21
发光二极管芯片 30
导线 31
封装层 40
第一壳体 50
第二壳体 60
具体实施方式
请同时参阅图1和图2，该发光二极管封装结构包括基板10，与基板10对接的反射杯20，装设于基板10上并置于反射杯20内部的发光二极管芯片30，覆盖发光二极管芯片30与基板10的封装层40，固持基板10和反射杯20的第一壳体50，以及罩设于第一壳体50之外的第二壳体60。
所述基板10采用金属材料，该基板10中部开设有贯穿该基板10的孔洞11，该孔洞11将该基板10分隔成两块，构成两个电极。该孔洞11的形状可根据实际需要设定。该基板10上表面中部向上凸起，形成凸起部12，并形成第一表面13和第二表面14，在凸起部12的第一表面13外边沿具有一圈朝向发光二极管芯片30延伸扣合的钩状结构15。该基板10的形状不局限于图2中所示，在其他实施例中，还可以是圆形、椭圆形、矩形及这些形状的组合等。
所述反射杯20环绕设置于基板10的上方，形成一个上部开口大于下部的杯状容置空间21，该反射杯20与基板10接近对接处对应具有一圈远离发光二极管芯片30延伸扣合的钩状结构22。在本实施例中，该反射杯20环绕成圆形结构，使该容置空间21为类似杯状的形状，在其他实施例中，该反射杯20还可以环绕成矩形等，以配合不同的需要。
所述发光二极管芯片30装设于该基板10上，利用固晶打线方式将发光二极管芯片30固定于基板10上并将导线31分别与基板10的两电极相连形成电性连接。在其他实施例中，可根据实际情况采用覆晶方式电连接该发光二极管芯片30。
所述封装层40置于反射杯20环绕的容置空间21内，并覆盖发光二极管芯片30和基板10。该封装层40是利用封装胶注射于该容置空间21内形成，并利用压模工艺使该封装层40的上部与反射杯20的上部保持平整。当然在其他实施例中，该封装层40内部还可以包含荧光转换材料，以改善发光二极管芯片30发出光的光学特性；也可以在该封装层40的上表面涂布一层荧光粉(图未示)，以起到改变光学特性的效果。
所述第一壳体50为陶瓷材料，与基板10的凸起部12以及反射杯20采用低温共烧固定结合。该第一壳体50的内部与基板10的凸起部12以及反射杯20两者的钩状结构充分接触，外部形成圆筒状外壁，上端与反射杯20的上端平齐，下端抵靠基板10的第二表面14。该第一壳体50将基板10和反射杯20充分连接，又因为金属的热传导率高于封装胶，故发光二极管芯片30发出的热量能够快速传导至金属基板10和反射杯20，从而避免了封装层40累积大量的热而导致黄化或损坏。
所述第二壳体60罩设于第一壳体50的外表面，上端向内延伸覆盖反射杯20的上端面，但不超过反射杯20的内壁以免影响出光效率，下端抵靠基板10的第二表面14。该第二壳体60采用隔热材料制成，阻挡传递至反射杯20和基板10的热量横向向外发散对周围其他元件造成影响，该第二壳体60使得热量向下传输，经基板10向下，有效的改善热量的传导路径，由于基板10为金属材料，故提高了热量的传导效率。隔热材料可以选择矿棉、苯板或锡纸，或采用隔热涂料进行涂布。
本发明的技术内容及技术特点已揭露如上，然而本领域技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作出种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为所附的权利要求所涵盖。
Claims (6)
1.一种发光二极管封装结构，包括基板，该基板上形成两电极，装设于基板上并与两电极电连接的发光二极管芯片，置于基板上并环绕发光二极管芯片的反射杯以及将发光二极管芯片封装于反射杯内的封装层，其特征在于：还包括第一壳体和第二壳体，所述基板和反射杯为金属材料，所述第一壳体为陶瓷材料，该第一壳体固持所述基板和反射杯，该第二壳体包覆该第一壳体，所述第一壳体连接固定基板和反射杯，并且与基板和反射杯充分接触，所述基板上部形成朝向发光二极管芯片延伸的钩状结构，所述反射杯的底部形成远离发光二极管芯片延伸的钩状结构，所述第一壳体填充在基板、反射杯的钩状结构中。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板上部具有凸起部，所述发光二极管芯片装设于该凸起部上。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板和反射杯为金属材料，所述第一壳体为陶瓷材料，三者通过低温共烧成型。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第二壳体装设于第一壳体之外，并包覆至反射杯上部。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第二壳体采用隔热材料制成。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述两电极由基板中开设的孔洞分隔基板形成，发光二极管芯片与所述两电极电连接。
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