CN1536685A - 发光二极管模块装置 - Google Patents

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Abstract

一种发光二极管模块装置，其至少包括有一电路板、一发光二极管芯片及一导电片，该电路板设有一槽孔，该导电片是以导电及导热效果佳的金属材料所制成，设置于该电路板下方，该发光二极管芯片容置于该槽孔中，该发光二极管芯片下侧与该导电片上侧电性连接，该发光二极管芯片上侧则以一导线与该电路板上侧电性连接，该发光二极管芯片上覆设有胶体；借此，可组成一高亮度、散热效率较佳。组装方便且工艺简化的发光二极管模块装置。

Description

发光二极管模块装置
技术领域
本发明涉及一种发光二极管模块装置，特指一种高亮度、散热效率较佳、组装方便且工艺简化的发光二极管模块装置。
背景技术
发光二极管(Light Emission Diode，简称LED)是一种利用单晶半导体材料制成的电子零件，目前大量生产的有三原色中的红色和绿色二种发光二极管。发光二极管因信赖度高，且发光点仅用ON、OFF两种控制的可依线段来显示数字及文字，故应用十分广泛且简便，已逐渐取代传统照明灯源，成为照明用材料，但是，公知的发光二极管欲符合高亮度的要求时，由于需使用较大的电流，相对的会导致温度的升高，造成散热方面的问题。
请参阅图1，是一种公知的发光二极管，其主要为于一具有阳、阴极电路的电路板90上设有碗槽91，且于碗槽91中设有发光二极管芯片92，该发光二极管芯片92是以导线93连接至阳极电路或阴极电路，且于发光二极管芯片92上覆设有胶体94，该电路板90为一不导电的基础层901上侧设有一导电用以形成阳、阴极电路的电路层902，及于基础层901下侧设有一导电且可供接脚导通至电路层902的导电层903。但是，此公知的发光二极管，其发光二极管芯片92所产生的高温无法迅速的传递至导电层903，其散热效率较差，导致发光二极管芯片92容易烧毁，且由于电路层902的阳、阴极电路均设于电路板90上侧，因此二接脚95、96需穿过电路板90方可伸出于下方，造成组装的不便；使得发光二极管工艺较为复杂。
于是，由上可知，上述公知的发光二极管，在生产制造及实际使用上，显然具有不便与缺点存在，而可待加以改善。
于是，本发明人针对上述缺点，提出一种设计合理且有效改善上述缺点的本发明。
发明内容
本发明的主要目的，在于可提供一种发光二极管模块装置，将发光二极管芯片直接设置于一导电及导热效果佳的导电片上，发光二极管芯片产生的高温可迅速的传递至导电片，用以协助散热，以获得较佳的散热效率，使发光二极管芯片得以稳定发挥其高亮度的特性，而不致烧毁。
本发明的另一目的，在于可提供一种发光二极管模块装置，其接线无需穿过电路板，组装较为方便，使得发光二极管工艺较为简化。
本发明的上述目的是这样实现的，本发明提供的一种发光二极管模块装置，包括：一电路板，其设有一槽孔；一导电片，设置于该电路板下方；以及一发光二极管芯片，容置于该槽孔中，该发光二极管芯片下侧与该导电片上侧电性连接，该发光二极管芯片上侧以一导线与该电路板上侧电性连接，该发光二极管芯片上覆设有胶体。
下面，结合本发明的具体实施例及其附图，进一步详细的说明本发明的技术特征及技术内容，然而所示附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1是公知发光二极管的剖视图；
图2是本发明的立体分解图；
图3是本发明的立体组合图；
图4是本发明的剖视图。
具体实施方式
在本发明的图1至图4中涉及如下图号：电路板90，碗槽91，发光二极管芯片92，导线93，胶体94，接脚95，接脚96，基础层901，电路层902，导电层903，电路板10，阴极电路11，槽孔12，发光二极管芯片20，导电片30，导电胶31，接线32，绝缘体40，外壳50，容置空间51，第一开口52，第二开口53，第一挡缘54，第二挡缘55，接线56，聚焦元件60，凹穴61，凸缘62，导线70，胶体80。
请参阅图2、图3及图4，本发明提供一种发光二极管模块装置，包括有一电路板10、一发光二极管芯片20、一导电片30、一绝缘体40、一外壳50及一聚焦元件60所构成，其中该电路板(PC板)10上侧具有阴极电路11，且该电路板10上设有一槽孔12，该发光二极管芯片20是为高亮度的芯片，其是容置于该槽孔12中。
该导电片30是以铜等导电及导热效果佳的金属材料所制成，该导电片30设置于该电路板10下方，且该导电片30面积小于该电路板10面积，使该导电片30外缘较该电路板10外缘内缩，以避免该导电片30外缘接触该外壳50内缘而造成短路。
该发光二极管芯片20下侧(阳极)是以导电胶(如银胶)31与该导电片30上侧电性连接，该发光二极管芯片20上侧(阴极)则以一导线70与该电路板10上侧的阴极电路11电性连接，且于该发光二极管芯片20上覆设有胶体80。
该绝缘体40是以陶瓷等绝缘材料所制成，呈一环状，该绝缘体40也可以金属环加绝缘片(图略)所制成，该绝缘体40设置于该导电片30下方。
该外壳50是以铜等导电及导热效果佳的金属材料所制成，该外壳50为一中空体，其内部形成有一容置空间51，该容置空间51上、下二端分别形成有一第一开口52及一第二开口53，该第一开口52内径小于该容置空间51内径，使该容置空间51上缘形成有一环第一挡缘54，该第二开口53内径则大于该容置空间51内径，使该容置空间51下缘形成有一环第二挡缘55。
该电路板10、导电片30及绝缘体40容置于该外壳50的第二开口53内，且可利用该电路板10抵触于该第二挡缘55而定位，并可将该绝缘体40与该外壳50铆接结合为一体，使该电路板10、导电片30及绝缘体40稳固的定位，并令该电路板10的阴极电路11外缘与该外壳50接触达成电性连接，使该发光二极管芯片20上侧、导线70、电路板10与外壳50达成电性连接，使阴极电可由此输入发光二极管芯片20。
该聚焦元件60是以聚丙烯酸树脂(压克力)等透光材料所制成，其设置于该外壳50的容置空间51内，且该聚焦元件60位于该发光二极管芯片20上方，该聚焦元件60下端设一对应于胶体80及发光二极管芯片20的凹穴61。该聚焦元件60上端抵触于该第一挡缘54而定位，且于该聚焦元件60上端设有一凸缘62，该凸缘62抵触于该外壳50的第一开口52内缘，使该聚焦元件60稳固的定位于该外壳50的容置空间51内；借由上述组成以形成本发明的发光二极管模块装置。
本发明在实际使用时，可分别利用接线32输入阳极电至导电片30及发光二极管芯片20下侧，以及接线56输入阴极电至外壳50、电路板10、导线70及发光二极管芯片20上侧，以驱动发光二极管芯片20发光，光线可透过聚焦元件60聚集后射出，借此形成一种高亮度的发光二极管模块装置，可用以显示数字及文字，或作为照明灯源。
本发明将发光二极管芯片20直接设置于一导电及导热效果佳的导电片30上，因此发光二极管芯片20产生的高温可迅速的传递至该导电片30，以便借由该导电片30协助散热，以获得较佳的散热效率，使发光二极管芯片20得以稳定发挥其高亮度的特性，而不致烧毁，使得高亮度发光二极管的散热问题得以有效的解决。
再者，本发明将发光二极管芯片20的阴极电性连接于电路板10上侧的阴极电路11，而该发光二严管芯片20的阳极直接与电路板10下方的导电片30电性连接，使阴、阳两极回路位于电路板10不同面，且位于底部的导电片30可作为阳极接点，位于外部的外壳50可作为阴极接点，接线32及56均不需穿过电路板10，组装较为方便，使得发光二极管工艺较为简化。
综上所述，本发明有效克服了公知技术中存在的缺点。
但是，以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，并非用来限定本发明的专利范围，凡是运用本发明说明书及附图内容所为的等效技术变化，均同理包含于本发明的范围内。

Claims (6)

1.一种发光二极管模块装置，其特征在于，包括：
一电路板，设有一槽孔；
一导电片，设置于该电路板下方；以及
一发光二极管芯片，容置于该槽孔中，该发光二极管芯片下侧与该导电片上侧电性连接，该发光二极管芯片上侧以一导线与该电路板上侧电性连接，该发光二极管芯片上覆设有胶体。
2.如权利要求1所述的发光二极管模块装置，其特征在于，所述的电路板上侧具有阴极电路，该发光二极管芯片上侧以该导线与该电路板上侧的阴极电路电性连接。
3.如权利要求1所述的发光二极管模块装置，其特征在于，所述的导电片以导电及导热效果佳的金属材料所制成。
4.如权利要求1所述的发光二极管模块装置，其特征在于，所述的导电片面积小于该电路板面积，使该导电片外缘较该电路板外缘内缩。
5.如权利要求1所述的发光二极管模块装置，其特征在于，所述的发光二极管芯片下侧以导电胶与该导电片上侧电性连接。
6.如权利要求1所述的发光二极管模块装置，其特征在于，进一步设有一绝缘体、一外壳及一聚焦元件，该绝缘体设置于该导电片下方，该外壳内部形成有一容置空间，该容置空间二端形成有一第一开口及一第二开口，该电路板、导电片及绝缘体容置于该外壳的第二开口内，该绝缘体与该外壳结合，该电路板与该外壳接触达成电性连接，该聚焦元件设置于该容置空间内，该聚焦元件下端设一对应于胶体及发光二极管芯片的凹穴。
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