CN102453330B - 一种瓷介电容器浸渍包封蜡及其制备方法 - Google Patents

一种瓷介电容器浸渍包封蜡及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种瓷介电容器浸渍包封蜡及其制备方法，以重量计的组成为：35％～70％的微晶蜡，25％～60％的石蜡，1％～5％的高分子蜡，0.1％～1.5％的抗氧化剂。本发明的浸渍包封蜡具有绝缘性、防潮性、耐热性和流动性好，浸渍涂层薄，理化性能适宜，使用性能良好，无毒，无污染，对环境友好等特点。本发明的浸渍包封蜡适用于瓷介电容器的浸渍包封。

Description

一种瓷介电容器浸渍包封蜡及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种浸渍包封蜡，特别适用于瓷介电容器的浸渍包封。
背景技术
在瓷介电容器生产过程中，要求使用浸渍包封蜡对瓷介电容器表面进行浸渍包封以达到绝缘和防潮的目的。由于彩电行业大量引进自功插件机，这种自动插件机的故障率与元件表面蜡层的附着量密切相关，元件表面蜡层明显，则上机率越低。为提高上机率，要求在不影响元件绝缘和防潮的前提下，元件表面的蜡浸渍层越薄越好。现有专利介绍电容器浸渍包封用材料均以树脂为主要成分，如：CN101393797公开了一种环氧树脂包封电容器、CN1185467公开了一种用于绝缘涂装电容器的单液型环氧树脂浸剂。使用树脂类料，达到防潮和满足电气性能，优点是性能稳定、高温性能好，但成本高。CN101173158公开了一种金属化膜电容器灌封蜡，该方法只适用于低压自愈式金属化聚内膜电力电容器的灌封，用于瓷介电容器时，元件表面蜡层略厚，不利于提高上机率。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种瓷介电容器浸渍包封蜡及其制备方法。该浸渍包封蜡对瓷介电容器起到绝缘和防潮的作用，并且用于瓷介电容器包封时，蜡膜均匀而且薄，可以明显提高上机率。
本发明的瓷介电容器浸渍包封蜡，以重量计的组成为：
a)35％～70％的微晶蜡，微晶蜡的滴熔点约为80℃～85℃；
b)25％～60％的石蜡，石蜡的熔点约为62℃～70℃；
c)1％～5％的高分子蜡；高分子蜡其平均分子量为1000～5000；
d)0.1％～1.5％的抗氧化剂。
用于本发明中的微晶蜡滴熔点约为80℃～85℃。可供选择普通微晶蜡，具体如：80号微晶蜡(可以得自荆门炼油厂)、85号微晶蜡(可以得自南充炼油厂、南阳石蜡精细化工厂)以及上述一种或两种以上微晶蜡的混合物。这些微晶蜡在本发明的浸渍包封蜡中使用范围优选约为43％～65％(重量)。
用于本发明中的石蜡熔点约为62℃～70℃。可供选择普通石蜡，具体如：62号石蜡(可以得自大连石化公司、玉门炼油厂)、64号石蜡(可以得自大连石化公司、玉门炼油厂)、66号石蜡(可以得自大连石化公司)、70号石蜡(可以得自大连石化公司)以及上述一种或两种以上石蜡的混合物。这些石蜡在本发明的浸渍包封蜡中使用范围优选约为33％～55％(重量)。
用于本发明中的高分子蜡，为平均分子量约为1000～5000的聚乙烯蜡。可供选择的高分子蜡包括：聚乙烯蜡L-913(可以得自北京助剂二厂)、副产品聚乙烯(可以得自南京杨子石化公司)、低密度聚乙烯等。本发明所用的高分子蜡在浸渍包封蜡中的使用范围优选约为1％～2％(重量)。
用于本发明中的抗氧化剂为2，6-二叔丁基对甲酚(可以得自沈阳市试剂二厂)等适宜种类的抗氧化剂。本发明所用的抗氧化剂在浸渍包封蜡中的使用范围优选约为0.2％～1％(重量)。
本发明的浸渍包封蜡性能指标为：滴熔点为80℃～90℃，25℃下的针入度约为81/10mm～161/10mm，100℃下的运动粘度约为8mm2/s～14mm2/s，介电常数约为2.0～2.5，体积电阻率不小于1×1012Ωm，介质损耗因数不大于9×10-3。本发明的浸渍包封蜡适用于瓷介电容器的浸渍包封。
本发明的浸渍包封蜡的制备方法，过程如下：将微晶蜡、石蜡和高分子蜡按配比量加入到不锈钢熔蜡釜中，加热升温至100℃～120℃，在熔融状态下进行搅拌，全部物料混合熔融成均匀透明的液体，然后在搅拌下按配比量加入抗氧化剂，搅拌恒定5～10分钟，经过滤器除去杂质，然后成型降温处理，即为本发明产品。
本发明的浸渍包封蜡成分具有如下特点：
a)选用微晶蜡，以保证浸渍包封蜡具有良好的电气性能和防潮性能；
b)选用石蜡，保证浸渍包封蜡具有良好的液态流动性，石蜡与微晶蜡混合，增大浸渍包封蜡的结晶温度间隔，提高蜡流动性，使元件表面浸蜡涂层薄而且均匀。
c)选用高分子蜡，以改善浸渍包封蜡的耐温性能并提高的粘结性和蜡膜的均匀性；
d)选用抗氧化剂，能够保护蜡免于受热或光引起氧化。
本发明针对浸渍包封蜡的使用要求，选择了上述组分及含量，通过上述各组分功能的有机配合，可以提高浸渍包封蜡的综合使用性能。
本发明的浸渍包封蜡具有绝缘性、防潮性、耐热性和流动性好，浸渍涂层薄，理化性能适宜，使用性能良好，无毒，无污染，对环境友好等特点。具体来说有以下优点：
a)良好的绝缘性和防潮性，保证瓷介电容器电性能的稳定；
b)良好耐热性，在工作温度下不软化、不流淌；
c)良好的液态流动性，可以很好地浸渍包封瓷介电容器表面间隙；
d)无腐蚀、无杂质，不会对瓷介电容器产生不良影响；
e)无毒、无异味，不会对生产员工的身体健康造成损害。
具体实施方式
下面通过具体实施例，对本发明的瓷介电容器浸渍包封蜡及其制备方法做进一步的详细说明，但具体实施例不作为限制性实例使用。
实施例：(以下均按重量百分比表示)
试验方法
下列试验方法是在实施例中所用的普通测验电子工业用蜡的方法。
滴熔点            GB/T 8026
针入度            GB/T 4985
运动粘度          GB/T265
介电常数          GB/T 5654
体积电阻率        GB/T 5654
介质损耗因数      GB/T 5654
本发明中的实施例1、2、3、4、5、6、7、8的浸渍包封蜡制备过程：将微晶蜡、石蜡和高分子蜡按配比量加入到不锈钢熔蜡釜中，加热升温至100℃～120℃，在熔融状态下进行搅拌，全部物料混合熔融成均匀透明的液体，然后在搅拌下按配比量加入抗氧化剂，搅拌恒5～10分钟，再经过滤器除去杂质，然后成型降温处理，即为本发明产品。
实施例1
80号微晶蜡，滴熔点81.6℃(剂门炼油厂)            62％
62号全精炼石蜡，熔点62.1℃(大连石化公司)        36％
聚乙烯蜡L-913，平均分子量2582(北京助剂二厂)     1.8％
抗氧化剂，2，6-二叔丁基对甲酚(沈阳市试剂二厂)   0.2％
实施例2
80号微晶蜡，滴熔点81.6℃(荆门炼油厂)            50％
64号全精炼石蜡，熔气65.5℃(大连石化公司)        48％
聚乙烯蜡L-913，平均分子量2582(北京助剂二厂)     1.5％
抗氧化剂，2，6-二叔丁基对甲酚(沈阳市试剂二厂)   0.5％
实施例3
80号微晶蜡，滴熔点81.6℃(荆门炼油厂)            48％
66号全精炼石蜡，熔点71.8℃(大连石化公司)        50％
副产品聚乙烯，平均分子量3500(南京杨子石化公司)  1％
抗氧化剂，2，6-二叔丁基对甲酚(沈阳市试剂二厂)   1％
实施例4
80号微晶蜡，滴熔点81.6℃(荆门炼油厂)            46％
70号半精炼石蜡，熔点70.5℃(大连石化公司)        52％
聚乙烯蜡L-913，平均分子量2582(北京助剂二厂)     1.5％
抗氧化剂，2，6-二叔丁基对甲酚(沈阳市试剂二厂)   0.5％
实施例5
80号微晶蜡，滴熔点81.6℃(荆门炼油厂)            54％
64号全精炼石蜡，熔点65.5℃(大连石化公司)        24％
62号半精炼石蜡，熔点62.4℃(玉门炼油厂)          20％
聚乙烯蜡L-913，平均分子量2582(北京助剂二厂)     1.8％
抗氧化剂，2，6-二叔丁基对甲酚(沈阳市试剂二厂)   0.2％
实施例6
85号微晶蜡，滴熔点82.6℃(南阳石蜡精细化工厂)    50％
64号半精炼石蜡，熔点64.2℃(玉门炼油厂)          48％
副产品聚乙烯，平均分子量3500(南京杨子石化公司)  1.5％
抗氧化剂，2，6-二叔丁基对甲酚(沈阳市试剂二厂)   0.5％
实施例7
85号微晶蜡，滴熔点82.8℃(南充炼油厂)            10％
80号微晶蜡，滴熔点81.6℃(荆门炼油厂)            40％
62号全精炼石蜡，熔点62.1℃(大连石化公司)        18％
64号全精炼石蜡，熔点65.5℃(大连石化公司)        30％
聚乙烯蜡L913，平均分子量2582(北京助剂二厂)      1.7％
抗氧化剂，2，6-二叔丁基对甲酚(沈阳市试剂二厂)   0.3％
实施例8
80号微晶蜡，滴熔点81.6℃(荆门炼油厂)            48％
62号半精炼石蜡，熔点62.4℃(玉门炼油厂)          50％
聚乙烯蜡L913，平均分子量2582(北京助剂二厂)            1％
低密度聚乙烯，熔融指数2.0g/10nim(北京燕山石化公司)    0.2％
抗氧化剂，2，6-二叔丁基对甲酚(沈阳市试剂二厂)         0.8％
实施例的试验结果见表1和表2。
表1实施例1～4试验结果
Figure BSA00000311800600061
表2实施例5～8试验结果
Figure BSA00000311800600062
从表1和表2可以看出，本发明实施例1～8的滴熔点均大于80℃，配明本发明的浸渍包封蜡具有较好的耐温性能；本发明实施例1～8的体积电阻率均不小于1×1012Ωm、介质损耗因数均不大于9×10-3，说明本发明的浸渍包封蜡具有优异的电性能，保证了瓷介电容器电性能的稳定；本发明实施例1～8的运动粘度均小于14mm2/s，配明本发明的浸渍包封蜡熔融粘度低，具有较好的液态流动性和浸渍性能；更好的满足瓷介电容器生产工艺的实际要求。
本发明的浸渍包封蜡(实施例1配方产品)与金属化膜电容器灌封蜡(CN101173158的实施例1配方产品)在不同温度下的浸蜡增重和浸蜡增厚试验结果见表3。试验条件：浸蜡时间1mim；冷却至室温。
表3本发明产品与现有产品应用试验结果
Figure BSA00000311800600071
从表3试验结果可以看出，本发明的浸渍包封蜡增重和增厚分别比金属化膜电容器灌封蜡的少和薄，说明本发明的浸渍包封蜡对降低元件表面附着量，减薄浸蜡层效果明显。该浸渍包封蜡用于瓷介电容器包封时，在保证元件绝缘和防潮的前提下，蜡膜均匀面且薄，可以明显提高上机率。
试验结果说明，本发明产品的综合性能优良，本发明产品本身无毒无味，对环境友好。

Claims (8)

1.一种瓷介电容器浸渍包封蜡，其特征在于以重量计的组成为： 
a)35％～70％的微晶蜡，微晶蜡的滴熔点为80℃～85℃； 
b)25％～60％的石蜡，石蜡的熔点为62℃～70℃； 
c)1％～5％的高分子蜡，高分子蜡其平均分子量为1000～5000； 
d)0.1％～1.5％的抗氧化剂。 
2.按照权利要求1所述的包封蜡，其特征在于：微晶蜡选择80号微晶蜡、85号微晶蜡的一种或两种微晶蜡的混合物。 
3.按照权利要求1所述的包封蜡，其特征在于：石蜡选择62号石蜡、64号石蜡、66号石蜡、70号石蜡中的一种或两种以上石蜡的混合物。 
4.按照权利要求1所述的包封蜡，其特征在于：高分子蜡为平均分子量1000～5000的聚乙烯蜡。 
5.按照权利要求1所述的包封蜡，其特征在于：抗氧化剂为2，6-二叔丁基对甲酚。 
6.按照权利要求1、2、3、4或5所述的包封蜡，其特征在于： 
微晶蜡用量为43％～65％； 
石蜡用量为33％～55％； 
高分子蜡用量为1％～2％； 
抗氧化剂用量为0.2％～1％。 
7.按照权利要求1所述的包封蜡，其特征在于：浸渍包封蜡性能指标为：滴熔点为80℃～90℃，25℃下的针入度为81/10mm ～161/10mm，100℃下的运动粘度为8mm2/s～14mm2/s，介电常数为2.0～2.5，体积电阻率不小于1×1012Ωm，介质损耗因数不大于9×10-3。 
8.一种权利要求1所述瓷介电容器浸渍包封蜡的制备方法，其特征在于：制备方法过程如下：将微晶蜡、石蜡和高分子蜡按配比量加热升温至100℃ ～120℃，在熔融状态下进行搅拌，全部物料混合熔融成均匀透明的液体，然后在搅拌下按配比量加入抗氧化剂，搅拌恒定5～10分钟，经过滤器除去杂质，然后成型降温处理，即为瓷介电容器浸渍包封蜡产品。 
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