CN102446671B - 电真空器件的灌封工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电真空器件的灌封工艺，步骤简述如下：检测产品表面、除掉表面杂质、清理表面、静置、擦拭表面、静置、配制灌封胶、涂层、静置干燥、涂层、灌封夹具组装、灌封胶注入灌封枪、灌封、静置、灌封夹具拆卸、去除凸瘤、擦除沉淀物、固化、检测质量并入库储存。本发明的优点在于，能够使得灌封后的电真空器件获得较佳的密封效果以及适宜的导热性能，而且本发明提供的工艺能够最大面得避免灌封过程中出现的各种问题，同时对出现的缺陷有较好的解决方案。
Description
技术领域
本发明涉及一种电真空器件的灌封工艺，属于电真空工艺领域。
背景技术
电真空器件中广泛使用硅橡胶和环氧树脂作为管外的灌封材料，其工艺称为灌封工艺。中小功率行波管大多需要把管脚与引线灌封在一起以提高绝缘强度和加以保护避免损坏；甚至一些大功率的管子也采用类似的方法将整个电子枪外壳灌封起来；一些周期永磁聚焦系统的外贴磁片（在调试管子时为了提高电子流通率，外贴软磁或永磁的措施是广泛采用的）也需要进行灌封固定。因此灌封工艺的深入研究成为本领域中的热点。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于提供一种电真空器件的灌封工艺，能够使得灌封后的电真空器件获得较佳的密封效果以及适宜的导热性能。
本发明是通过以下技术手段实现的。
一种电真空器件的灌封工艺，工艺步骤如下：
（1）检查待灌封的电真空器件产品表面，避免出现杂物污染，以及变软现象和引线绝缘完整性被破坏的现象；
（2）用镊子夹取蘸过酒精的粗白棉布或刷子，将产品点焊时使用过的松香、不同熔剂以及机械杂质，从产品变软的引线表面和按设计图纸应当绝缘的表面去除掉；
（3）使用砂纸将应当绝缘的产品表面进行清理，且禁止清理产品的真空焊缝；
（4）使用镊子夹取蘸过无水乙醇的粗白棉布或刷子，将产品表面进行去油清洗；
（5）将产品放置于装配台上,在室温下放置10～15min；
（6）使用蘸过丙酮的粗白棉布或刷子，擦拭产品表面；
（7）将产品放置于装配台上,在室温下放置10～15min；
（8）将灌封剂倒入容器中并使用玻璃棒搅拌；
（9）使用刷子蘸取灌封剂给产品表面涂上一均匀薄层；
（10）在室温下对涂过灌封剂的产品进行静置干燥，持续时间为45～60min；
（11）使用脱脂棉球在灌封夹具上涂一薄层的白凡士林或滑石粉；
（12）根据设计图纸使用起子对产品进行装配灌封夹具；
（13）将预先制备好的灌封剂注入灌封枪内；
（14）向灌封夹具或产品的孔中灌注灌封剂，匀速转动灌注抢手柄，使灌封枪头紧贴在灌封夹具或产品的浇注孔上，检查灌封夹具孔内，当灌封剂溢出时停止灌封，使用蘸有无水乙醇或丙酮的粗白棉布，擦去产品变软绝缘引线上和着色表面上多余的灌封剂；
（15）将产品放到装配台上，并在室温下静置6～8h；
（16）使用起子将灌封夹具从产品上拆下，需避免产品表面的灌封材料出现损伤；
（17）使用修饰专用工具或医用手术刀，将产品表面灌封材料上的凸瘤或粘接物去除；
（18）使用蘸有丙酮的粗白棉布，擦去产品表面无需绝缘灌封处和着色表面上的灌封剂沉淀物；
（19）将产品进行灌封材料的固化，时间为48～50h；
（20）检测产品灌封材料的固化质量，将产品放入包装物中，入库储存。
进一步地，上述步骤（1）中，杂物包括有铁屑、氧化物、腐蚀痕迹、熔剂痕迹、松香痕迹、油污。
进一步地，上述步骤（4）中，镊子设为非金属制的镊子。
进一步地，上述步骤（8）中，灌封底剂设为硅油。
进一步地，上述步骤（8）中，容器设为亲水性物质制成的密封容器。
进一步地，上述步骤（19）中，步骤（19）中，固化过程前，将产品放置在干燥箱中先于室温状态下持续10～12h，然后调节干燥箱内温度在50～60℃下持续5～6h，之后进行固化。
进一步地，上述步骤（20）中，检测产品固化质量过程中，在产品灌封材料固化表面存在砂眼、气泡、以及其它深度达3mm的技术损伤的情况时，修复步骤如下：
1) 使用医用手术刀割开灌封材料上的砂眼、气泡等缺陷；
2) 使用蘸有丙酮的粗白棉布，清洗缺陷表面，并于室温状态下在装配台上干燥15min；
3) 使用注入灌封胶的医用注射器，挤出一定量的灌封胶涂在缺陷处，使用医用手术刀或小排笔抹平；
4) 在室温条件下，将产品放置在装配台上进行灌封胶的固化，持续24h；
5) 检查产品缺陷处修复的质量，防止已固化的灌封胶从缺陷表面剥落。
进一步地，上述修复步骤3）中，可使用硅橡胶703替代灌封胶涂在缺陷表面。
进一步地，上述修复步骤4）中，固化期间使用带有粘性层的聚乙烯胶带贴在缺陷处，并在步骤5）前将带有粘性层的聚乙烯胶带取掉。
进一步地，上述步骤（20）中，检测产品固化质量过程中，在产品灌封材料固化表面存凸瘤和不均匀性，使用用医用手术刀或砂纸去除。
本发明的有益效果在于，能够使得灌封后的电真空器件获得较佳的密封效果以及适宜的导热性能，而且本发明提供的工艺能够最大面得避免灌封过程中出现的各种问题，同时对出现的缺陷有较好的解决方案。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明进一步加以说明。
本发明，电真空器件的灌封工艺，在进行工艺的操作前需做以下准备工作：
（1） 打扫工作环境的卫生；
（2） 打开通风柜的电源开关；
（3） 检查设备、工装及材料等；
（4） 穿好工作服，戴好防酸手套与口罩。
然后按照以下步骤对电真空器件进行灌封：
（1）检查待灌封的电真空器件产品表面，避免出现有铁屑、氧化物、腐蚀痕迹、熔剂痕迹、松香痕迹、油污等污染，以及变软现象和引线绝缘完整性被破坏的现象；
（2）用镊子夹取蘸过酒精的粗白棉布或刷子，将产品点焊时使用过的松香、不同熔剂以及机械杂质等，从产品变软的引线表面和按设计图纸应当绝缘的表面去除掉；
（3）使用砂纸将应当绝缘的产品表面进行清理，且禁止清理产品的真空焊缝；
（4）使用夹具夹取蘸过无水乙醇的粗白棉布或刷子，将产品表面进行去油清洗；
（5）将产品放置于装配台上,在室温下放置10～15min；
（6）使用蘸过丙酮的粗白棉布或刷子，擦拭产品表面；
（7）将产品放置于装配台上,在室温下放置10～15min；
（8）将灌封剂倒入容器中并使用玻璃棒搅拌；
（9）使用刷子蘸取灌封剂给产品表面涂上一均匀薄层；
（10）在室温下对灌封剂进行静置干燥，持续时间为45～60min；
（11）使用脱脂棉球在灌封夹具上涂一薄层的白凡士林或滑石粉；
（12）根据设计图纸使用起子对产品进行灌封夹具的组装；
（13）将预先制备好的灌封剂注入灌封枪内；
（14）向灌封夹具或产品的孔中灌注灌封剂，匀速转动灌注抢手柄，使灌封枪头紧贴在灌封夹具或产品的浇注孔上，检查灌封夹具孔内，当灌封剂溢出时停止灌封，使用蘸有无水乙醇或丙酮的粗白棉布，擦去产品变软绝缘引线上和着色表面上多余的灌封剂；
（15）将产品放到装配台上，并在室温下静置6～8h；
（16）使用起子地将灌封夹具从产品上拆下，需避免产品表面的灌封材料出现损伤；
（17）使用修饰专用工具或医用手术刀，将产品表面灌封材料上的凸瘤或粘接物去除；
（18）使用蘸有丙酮的粗白棉布，擦去产品表面无需绝缘灌封处和着色表面上的灌封剂沉淀物；
（19）将产品进行灌封材料的固化，时间为48～50h；
（20）检测产品灌封材料的固化质量，将产品放入包装物中，入库储存。
上述步骤（4）中，镊子设为非金属制的镊子。
上述步骤（8）中，灌封底剂设为硅油。
上述步骤（8）中，容器设为亲水性物质制成的密封容器。
上述步骤（19）中，步骤（19）中，固化过程前，将产品放置在干燥箱中先于室温状态下持续10～12h，然后调节干燥箱内温度在50～60℃下持续5～6h，之后进行固化。
上述步骤（20）中，检测产品固化质量过程中，在产品灌封材料固化表面存在砂眼、气泡、以及其它深度达3mm的技术损伤的情况时，修复步骤如下：
1)使用医用手术刀割开灌封材料上的砂眼、气泡等缺陷；
2)使用蘸有丙酮的粗白棉布，清洗缺陷表面，并于室温状态下在装配台上干燥15min；
3)使用注入灌封胶的医用注射器，挤出一定量的灌封胶涂在缺陷处，使用医用手术刀或小排笔抹平；
4)在室温条件下，将产品放置在装配台上进行灌封胶的固化，持续24h；
5)检查产品缺陷处修复的质量，防止已固化的灌封胶从缺陷表面剥落。
上述修复步骤3）中，可使用硅橡胶703替代灌封胶涂在缺陷表面。
上述修复步骤4）中，固化期间使用带有粘性层的聚乙烯胶带贴在缺陷处，并在步骤5）前将带有粘性层的聚乙烯胶带取掉。
上述步骤（20）中，检测产品固化质量过程中，在产品灌封材料固化表面
存凸瘤和不均匀性，使用用医用手术刀或砂纸去除。
本发明，电真空器件的灌封工艺，必须在有排风的条件下进行工作，允许使用其它更高等级的化学试剂，可以用其它密封胶代替灌封胶进行产品缺陷处的补灌，补灌时固化剂允许多加20%。
本发明，电真空器件的灌封工艺，能够使得灌封后的电真空器件获得较佳的密封效果以及适宜的导热性能，而且本发明提供的工艺能够最大面得避免灌封过程中出现的各种问题，同时对出现的缺陷有较好的解决方案。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种电真空器件的灌封工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：
（1）检查待灌封的电真空器件产品表面，避免出现杂物污染，以及变软现象和引线绝缘完整性被破坏的现象；
（2）用镊子夹取蘸过酒精的粗白棉布或刷子，将产品点焊时使用过的松香、不同熔剂以及机械杂质，从产品变软的引线表面和按设计图纸应当绝缘的表面去除掉；
（3）使用砂纸将应当绝缘的产品表面进行清理，且禁止清理产品的真空焊缝；
（4）使用镊子夹取蘸过无水乙醇的粗白棉布或刷子，将产品表面进行去油清洗；
（5）将产品放置于装配台上,在室温下放置10～15min；
（6）使用蘸过丙酮的粗白棉布或刷子，擦拭产品表面；
（7）将产品放置于装配台上,在室温下放置10～15min；
（8）将灌封剂倒入容器中并使用玻璃棒搅拌；
（9）使用刷子蘸取灌封剂给产品表面涂上一均匀薄层；
（10）在室温下对涂过灌封剂的产品进行静置干燥，持续时间为45～60min；
（11）使用脱脂棉球在灌封夹具上涂一薄层的白凡士林或滑石粉；
（12）根据设计图纸使用起子对产品进行装配灌封夹具；
（13）将预先制备好的灌封剂注入灌封枪内；
（14）向灌封夹具或产品的孔中灌注灌封剂，匀速转动灌注抢手柄，使灌封枪头紧贴在灌封夹具或产品的孔上，检查灌封夹具的孔内，当灌封剂溢出时停止灌封，使用蘸有无水乙醇或丙酮的粗白棉布，擦去产品变软绝缘引线上和着色表面上多余的灌封剂；
（15）将产品放到装配台上，并在室温下静置6～8h；
（16）使用起子将灌封夹具从产品上拆下，需避免产品表面的灌封材料出现损伤；
（17）使用修饰专用工具或医用手术刀，将产品表面灌封材料上的凸瘤或粘接物去除；
（18）使用蘸有丙酮的粗白棉布，擦去产品表面无需绝缘灌封处和着色表面上的灌封剂沉淀物；
（19）将产品进行灌封材料的固化，时间为48～50h；
（20）检测产品灌封材料的固化质量，将产品放入包装物中，入库储存。
2.根据权利要求1所述的电真空器件的灌封工艺，其特征在于，所述（1）中，杂物包括有铁屑、氧化物、腐蚀痕迹、熔剂痕迹、松香痕迹、油污。
3.根据权利要求1所述的电真空器件的灌封工艺，其特征在于，所述（4）中，镊子设为非金属制的镊子。
4.根据权利要求1所述的电真空器件的灌封工艺，其特征在于，所述（8）中，灌封剂设为硅油。
5.根据权利要求1所述的电真空器件的灌封工艺，其特征在于，所述（8）中，容器设为亲水性物质制成的密封容器。
6.根据权利要求1所述的电真空器件的灌封工艺，其特征在于，所述（19）中，固化过程前，将产品放置在干燥箱中先于室温状态下持续10～12h，然后调节干燥箱内温度在50～60℃下持续5～6h，之后进行固化。
7.根据权利要求1所述的电真空器件的灌封工艺，其特征在于，所述（20）中，检测产品固化质量过程中，在产品灌封材料固化表面存在砂眼、气泡、以及其它深度达3mm的技术损伤的情况时，修复步骤如下：
1)使用医用手术刀割开灌封材料上的砂眼、气泡、以及其它深度达3mm的技术损伤缺陷；
2)使用蘸有丙酮的粗白棉布，清洗缺陷表面，并于室温状态下在装配台上干燥15min；
3)使用注入灌封胶的医用注射器，挤出一定量的灌封胶涂在缺陷处，使用医用手术刀或小排笔抹平；
4)在室温条件下，将产品放置在装配台上进行灌封胶的固化，持续24h；
5)检查产品缺陷处修复的质量，防止已固化的灌封胶从缺陷表面剥落。
8.根据权利要求7所述的电真空器件的灌封工艺，其特征在于，所述3）中，使用硅橡胶703替代灌封胶涂在缺陷表面。
9.根据权利要求7所述的电真空器件的灌封工艺，其特征在于，所述4）中，固化期间使用带有粘性层的聚乙烯胶带贴在缺陷处，并在5）前将带有粘性层的聚乙烯胶带取掉。
10.根据权利要求1所述的电真空器件的灌封工艺，其特征在于，所述（20）中，检测产品固化质量过程中，当产品灌封材料固化表面存凸瘤和不均匀性，使用医用手术刀或砂纸去除。
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