CN102419336A - 一种对于微小元器件的开封方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种对于微小元器件的开封方法，包括以下步骤：A、取一块大小合适的陶瓷块，将待开封的器件平放于陶瓷块表面；B、将焊锡丝融化于器件的四周，利用焊锡丝将器件固定于陶瓷块；C、用吸管将腐蚀性药剂滴在器件上方的塑封料上，直至芯片露出；D、将器件放入丙酮溶液，将盛装丙酮溶液的容器放入到超声波清洗机中进行清洗，直至器件表面的塑封料除尽；E、将器件干燥后使用扫描电子显微镜和光学显微镜进行观察分析。本发明带来的有益效果是：本发明方法步骤简单易操作，有效保持了器件开封后引线框的完整性，便于后续的观察分析工作。

Description

一种对于微小元器件的开封方法
技术领域
本发明涉及一种集成器件的失效分析方法，特别涉及一种使用开封技术进行微小集成器件失效分析的方法。
背景技术
开封试验是指为研讨低收率、异常收率及入库不良的发生原因，而对不良器件进行破坏性试验所采取的一种分析方法。开封试验是将器件表面的塑封料去除以清楚地查看芯片表面，从而找出不良发生的原因。目前，微小集成元器件的开封一直困扰着行业的高速发展。常用的普通开封方法对于微小集成元器件的开封会因为器件太小而造成开封之后引线框架散架，而无法得到很好的检测结果。这就需要一种新的方法来完成微小集成元器件的开封试验。
发明内容
为了解决普通开封方法对微小集成元器件进行开封容易造成引线框架散架的问题，本发明提出以下技术方案：
一种对于微小元器件的开封方法，包括以下步骤：
A、取一块大小合适的陶瓷块，将待开封的器件平放于陶瓷块表面；
B、将焊锡丝融化于器件的四周，利用焊锡丝将器件固定于陶瓷块；
C、用吸管将腐蚀性药剂滴在器件上方的塑封料上，直至芯片露出；
D、将器件放入丙酮溶液，将盛装丙酮溶液的容器放入到超声波清洗机中进行清洗，直至器件表面的塑封料除尽；
E、将器件干燥后使用扫描电子显微镜和光学显微镜进行观察分析。作为本发明的一种优选方案，所述步骤C中的腐蚀性药剂为90℃的发烟硝酸。
作为本发明的另一种优选方案，所述步骤E中的器件干燥方法为通过热风吹干的方法进行干燥。
本发明带来的有益效果是：本发明方法步骤简单易操作，有效保持了器件开封后引线框架的完整性，便于后续的观察分析工作。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本实施例中取一失效的器件样片进行金相切片分析，该样品面积大小为1.5mm×0.5mm，对于该元器件的开封方法，具体步骤如下：
A、取一块10mm×10mm大小的陶瓷块，将待开封的器件平放于陶瓷块表面；
B、将焊锡丝融化于器件的四周，利用焊锡丝将器件固定于陶瓷块，同时注意焊锡丝不能覆盖到器件的表面；
C、用吸管将90℃的发烟硝酸滴在器件上方的塑封料上，直至芯片露出；
D、将器件放入丙酮溶液，将盛装丙酮溶液的容器放入到超声波清洗机中进行清洗，直至器件表面的塑封料除尽；
E、使用热风吹干的方法将器件干燥后使用扫描电子显微镜进行观察分析。
经观察分析发现芯片表面有划痕，从而导致器件的失效。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (3)

1.一种对于微小元器件的开封方法，其特征在于：该开封方法包括以下步骤：
A、取一块大小合适的陶瓷块，将待开封的器件平放于陶瓷块表面；
B、将焊锡丝融化于器件的四周，利用焊锡丝将器件固定于陶瓷块；
C、用吸管将腐蚀性药剂滴在器件上方的塑封料上，直至芯片露出；
D、将器件放入丙酮溶液，将盛装丙酮溶液的容器放入到超声波清洗机中进行清洗，直至器件表面的塑封料除尽；
E、将器件干燥后使用扫描电子显微镜和光学显微镜进行观察分析。
2.根据权利要求1所述的一种对于微小元器件的开封方法，其特征在于：所述步骤C中的腐蚀性药剂为90℃的发烟硝酸。
3.根据权利要求1所述的一种对于微小元器件的开封方法，其特征在于：所述步骤E中的器件干燥方法为通过热风吹干的方法进行干燥。
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