CN100364060C - 半导体元件的清洗方法 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种半导体组件的清洗方法，其包括芯片或覆晶基板固定步骤、以水或溶剂所产生的蒸气，利用喷嘴由芯片与基板接合位置的前方进行高压喷气，以蒸气将助焊剂或油渍溶解带出芯片与基板间的位置，利用喷嘴由基板上方将带出的助焊剂或油渍吹散，再以喷嘴由芯片与基板接合位置的后方进行高压喷气，以蒸气将助焊剂或油渍溶解再度带出，如此反复以前、上、后、上反复蒸气冲洗的蒸气冲刷步骤，由于蒸气分子远小于液态分子，因此可以进入至覆晶作业后的芯片及基板间而冲刷溶解出助焊剂或油渍，且约100度左右的蒸气及热风并不会对芯片造成损伤而可有效的将芯片表面或覆晶作业后的助焊剂或油渍加以去除并完全干燥。
Description
技术领域
本发明是关于一种芯片表面或覆晶焊接清洗方法，尤其是指一种可将芯片表面或在基板上焊贴电子芯片后所产生的助焊剂或油渍有效的溶解并加以清除的覆晶焊接清洗方法。
背景技术
由于科技的日新月异，现在的电子芯片已愈朝微小化加以发展，而电子芯片多半是具有不同的功效的电子组件，这些电子组件通常是使用焊锡加以焊接在设有电子回路的基板上，这样可使电子组件正常的运作，然而由于电子组件的微小化，传统的焊接方式已无法再适用于现有的电子芯片焊接作业，因此而有贴焊或称作表面粘着(SMT)的焊接方法及设备的诞生。
以上述SMT方式进行电子芯片的焊接作业时，由于设置有凸块或锡球的芯片多是以面朝下的方式覆盖在基板之上，因此又称为覆晶作业。
上述设置在芯片上的凸块或锡球(或焊锡)的焊接作业时利用助焊剂将基板上的焊点或芯片上的凸块的氧化物或油渍去除达到良好焊接效果，而助焊剂一般分为水溶性及油溶性两种，而在进行覆晶作业时，由于加热的关系会渗出助焊剂或油渍，然而这些助焊剂或油渍会妨碍电子组件讯号的传输，因此多需进行清洗作业以将助焊剂或油渍溶解并去除。
上述水溶性助焊剂的去除方式多是直接以水进行冲洗，而油溶性助焊剂则是以溶剂进行冲洗来将其去除，但由于覆晶作业后，芯片与基板间的缝隙或芯片上的凸块与凸块的间隙极为微小，水分子及溶剂分子的表面张力太大因而无法有效的将处在芯片与基板间或芯片上的凸块与凸块的助焊剂或油渍溶解并清洗去除，导致助焊剂或油渍去除不彻底的问题产生，另有一种使用超声波洗净以将助焊剂或油渍去除的清洗作业方式，其虽可以将助焊剂或油渍有效的去除，但是超声波却会伤害电子芯片，导致电子芯片加速老化，也会因为清洗放置角度的差异而导致助焊剂或油渍去除不彻底的问题产生。因此亦不适用在覆晶作业后的助焊剂或油渍去除作业上。
发明内容
本发明人鉴于上述芯片表面或覆晶作业时所产生的助焊剂或油渍无法有效的加以去除，积极着手从事研发，以便提供一种能更有效去除助焊剂或油渍的方法。
本发明的主要目的在于提供一种可将芯片表面或在基板上焊贴电子芯片后所产生的助焊剂或油渍有效的加以清除的半导体组件的清洗方法。
为了达到上述发明目的，本发明是采取以下的技术手段而达到的，其包括：
芯片或覆晶基板固定步骤：将芯片或覆晶作业后的基板及芯片置放在具有定位效果的传输带上，从而使基板获得有效的定位；
蒸气冲刷步骤：以水或溶剂的沸点所产生的蒸气，利用喷嘴向芯片表面或从芯片与基板接合位置的前方进行高压喷气，以蒸气将助焊剂或油渍带出芯片与基板之间的位置，利用喷嘴将芯片表面或者基板上方的助焊剂或油渍吹散，再以喷嘴向芯片表面或从芯片与基板接合位置的后方进行高压喷气，以蒸气将助焊剂或油渍溶解再度带出，并利用喷嘴将芯片表面或者基板上方的助焊剂或油渍吹散，如此反复以前、上、后、上反复蒸气冲洗的方式进行。
由于蒸气分子远小于液态分子，因此可以有效的进入至覆晶作业后的芯片及基板间而冲刷并溶解出助焊剂或油渍，且水或溶剂的沸点所产生的蒸气并不会对芯片造成损伤而可有效的将覆晶作业后的助焊剂或油渍加以去除。
附图说明
图1是本发明利用蒸气将由芯片表面或覆晶作业后的基板前方进行冲刷作业的示意图。
图2是本发明利用蒸气将由芯片表面或覆晶作业后的基板上方进行冲刷作业的示意图。
图3是本发明利用蒸气将由芯片表面或覆晶作业后的基板后方进行冲刷作业的示意图。
附图中：
10-芯片
11-基板
12-凸块或锡球
具体实施方式
本发明的半导体组件焊接的清洗方法包括有：
芯片或覆晶基板固定步骤：将芯片或覆晶作业后的基板及芯片置放在具有定位效果的传输带上，从而使基板获得有效的定位；
蒸气冲刷步骤：以水或溶剂的蒸气，利用喷嘴由芯片与基板接合位置的前方进行高压喷气，以蒸气将助焊剂或油渍溶解并带出芯片与基板之间的位置，利用喷嘴将蒸气由基板上方将带出的助焊剂或油渍吹散，再以喷嘴将蒸气由芯片与基板接合位置的后方进行高压喷气，以蒸气将助焊剂或油渍再度带出，并利用喷嘴将蒸气由基板上方将带出的助焊剂或油渍吹散，如此反复以前、上、后、上进行蒸气冲洗。
请参看图1所示，覆晶作业完成后，芯片10与基板11之间焊固有凸块或锡球12，因此芯片10与基板11之间便具有一定的间距，利用喷嘴将蒸气进行冲刷步骤时，由于蒸气分子小，因此可以容易穿过芯片10与基板11间的间距而将助焊剂或油渍溶解并带出，再请参看图2所示，当助焊剂或油渍由芯片10与基板11间被带出后，再利用喷嘴将蒸气由芯片10及基板11上方将助焊剂或油渍吹散去除，请参看图3所示，再以蒸气由基板11及芯片10后方进行冲洗作业，以将残余的助焊剂或油渍溶解并吹出芯片10与基板11间，如此反复进行以前、上、后、上的方式重复二至三次，便可以将芯片10与基板11间的助焊剂或油渍确实溶解并加以去除。
一般芯片焊接的温度因生产流程的应用而有所变化，多在摄氏210至260度范围，水蒸气的沸点温度约在摄氏100度而溶剂的沸点温度远低于在摄氏100度，因此不会对芯片造成任何的伤害。
Claims (1)
1.一种半导体组件的清洗方法，其特征在于，其包括有：
芯片或覆晶基板固定步骤：将芯片或覆晶作业后的基板及芯片置放在具有定位效果的传输带上，从而使基板获得有效的定位；
蒸气冲刷步骤：以水或溶剂的沸点所产生的蒸气，利用喷嘴向芯片表面或从芯片与基板接合位置的前方进行高压喷气，以蒸气将助焊剂或油渍带出芯片与基板之间的位置，利用喷嘴将芯片表面或者基板上方的助焊剂或油渍吹散，再以喷嘴向芯片表面或从芯片与基板接合位置的后方进行高压喷气，以蒸气将助焊剂或油渍溶解再度带出，并利用喷嘴将芯片表面或者基板上方的助焊剂或油渍吹散，如此反复以前、上、后、上反复蒸气冲洗的方式进行。
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