CN102339732A - 一种小型元器件快速开封的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了
一种小型元器件快速开封的方法，该方法包括以下步骤：A、确认需要进行开封的元器件样品，确定相应的芯片位置；B、使用锡箔纸将元器件样品包裹固定，去除元器件样品上需要开封位置的锡箔纸；C、配制开封用腐蚀液，并将腐蚀液加热；D、去除元器件样品的塑封体；E、观察开封情况，如果塑封体去除不完全，可重复步骤E，直至塑封体去除干净；F、将元器件置于超声波中清洗干净后进行干燥，完成元器件的开封。本发明方法可同时开封多个元器件样品，开封效率高；本发明方法可以任意确定开窗的位置和大小，并保证元器件样品的引脚不受腐蚀，便于后续的电性测试；本发明方法可以随时观察元器件样品的腐蚀程度，确保不会损害到打线。
Description
技术领域
本发明涉及失效分析领域，特别是涉及对多个塑封元器件同时进行开封的方法。
背景技术
开封试验是一种破坏性试验，主要针对封装器件。对于环氧树脂封装的元器件一般利用混酸把元器件外面的封装体腐蚀掉露出芯片，为后续的实验做准备。业内一般使用自动开封机器开封，或者是把元器件焊接在铜框架上，焊接时一般把铜框架沾上助焊剂，然后插入锡炉，沾上锡后，将框架沾锡部分平放在锡液表面，用镊子夹住元器件沾上助焊剂，放到框架上，等元器件全部焊接好以后，把元器件放入预备好的混酸中开封。自动开封机器开封的优点是比较安全也比较方便，缺点是不能很好的控制腐蚀时间，只能根据个人经验来设定时间，如果时间太短，不能把芯片表面的塑封体除尽，如果时间太长，铜线器件上的铜线有可能被腐蚀掉，而且实验中元器件表面开封窗口的大小完全取决于机器配套的治具，不能根据需要任意设定开封的位置。第二种方法的优点是批量实验的时候速度快，后续拍照比较方便，缺点是使用铜框架等耗材成本高，而且不能定点开封。因此，如何对元器件进行定点开封并且实现快速低成本开封的问题，成为该技术领域亟待解决的问题。
发明内容
为解决现有技术中无法对元器件实现定点开封以及开封成本高的问题，本发明提供以下技术方案：
一种小型元器件快速开封的方法，该方法包括以下步骤：
A、确认需要进行开封的元器件样品，拍摄样品实物照片和X-ray照片，根据X-ray照片确定相应的芯片位置；
B、使用锡箔纸将多个需要进行开封的元器件样品包裹固定于金属条上，同时保证固定元器件部分的金属条完全被锡箔纸覆盖，去除元器件样品上需要开封位置的锡箔纸；
C、配制开封用腐蚀液，并将腐蚀液加热；
D、将固定好的元器件样品放入装有加热好的腐蚀液的烧杯中，3秒钟后快速取出元器件样品，放入到丙酮溶液中进行清洗，去除塑封体；
E、观察开封情况，如果塑封体去除不完全，可重复步骤E，直至塑封体去除干净；
F、将塑封体去除完全的元器件放入到丙酮溶液中，并且在超声波中清洗干净，清洗完成后进行干燥，完成元器件的开封。
作为本发明的一种优选方案，所述步骤D中的腐蚀液为发烟硝酸和硫酸的混合物。
作为本发明的另一种优选方案，所述步骤D中腐蚀液的加热温度为200度。
本发明有如下优点：
1、本发明方法可同时开封多个元器件样品，开封效率高；
2、本发明方法可以任意确定开窗的位置和大小，并保证元器件样品的引脚不受腐蚀，便于后续的电性测试；
3、本发明方法可以随时观察元器件样品的腐蚀程度，确保不会损害到打线；
4、本发明方法使用原材料少，成本低，大量节约了开封的成本，给企业带来一定的经济效益。
具体实施方式
下面对该工艺实施例作详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围作出更为清楚明确的界定。
一种小型元器件快速开封的方法，该方法包括以下步骤：
A、确认需要进行开封的元器件样品，拍摄样品实物照片和X-ray照片，根据X-ray照片确定相应的芯片位置；
B、使用锡箔纸将多个需要进行开封的元器件样品包裹固定于金属条上，同时保证固定元器件部分的金属条完全被锡箔纸覆盖，去除元器件样品上需要开封位置的锡箔纸；
C、使用发烟硝酸和硫酸按比例配制开封用腐蚀液，并将腐蚀液加热至200度；
D、将固定好的元器件样品放入装有加热好的腐蚀液的烧杯中，3秒钟后快速取出元器件样品，放入到丙酮溶液中进行清洗，去除塑封体；
E、观察开封情况，如果塑封体去除不完全，可重复步骤E，直至塑封体去除干净；
F、将塑封体去除完全的元器件放入到丙酮溶液中，并且在超声波中清洗干净，清洗完成后进行干燥，完成元器件的开封。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式之一，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (3)
1.一种小型元器件快速开封的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：
A、确认需要进行开封的元器件样品，拍摄样品实物照片和X-ray照片，根据X-ray照片确定相应的芯片位置；
B、使用锡箔纸将多个需要进行开封的元器件样品包裹固定于金属条上，同时保证固定元器件部分的金属条完全被锡箔纸覆盖，去除元器件样品上需要开封位置的锡箔纸；
C、配制开封用腐蚀液，并将腐蚀液加热；
D、将固定好的元器件样品放入装有加热好的腐蚀液的烧杯中，3秒钟后快速取出元器件样品，放入到丙酮溶液中进行清洗，去除塑封体；
E、观察开封情况，如果塑封体去除不完全，可重复步骤E，直至塑封体去除干净；
F、将塑封体去除完全的元器件放入到丙酮溶液中，并且在超声波中清洗干净，清洗完成后进行干燥，完成元器件的开封。
2.根据权利要求1所述的一种小型元器件快速开封的方法，其特征在于：所述步骤D中的腐蚀液为发烟硝酸和硫酸的混合物。
3.根据权利要求2所述的一种小型元器件快速开封的方法，其特征在于：所述步骤D中腐蚀液的加热温度为200度。
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Application publication date: 20120201 |