CN102445621A - 一种利用测试针痕确认打点第一点的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种利用测试针痕确认打点第一点的方法，其在确保的打点第一点的位置准确的同时，可减少打点器的使用，降低设备成本。其特征在于：其利用测试针痕结合相对坐标法确定打点第一点，其具体步骤如下：a、在全自动探针台上进行圆片测试菜单的制作，确保有效测试区域内的针痕清晰；b、将测试完毕的菜单用于生产，每片圆片需要认真核对参考针痕并记录当前坐标位置(x1,y1)，同时记录下实际打点第一点的坐标(x2,y2)，记录下相对位移量|x1-x2|和|y1-y2|以及相对位移的方向；c、在离线打点环节，通过显微镜先确定参考针痕位置，再根据相对位移量|x1-x2|和|y1-y2|定位打点第一点，并完成离线打点动作。

Description

一种利用测试针痕确认打点第一点的方法

技术领域

    本发明涉及集成电路芯片级测试的技术领域，具体为一种利用测试针痕确认打点第一点的方法。

背景技术

常规集成电路芯片级测试过程中，全自动探针台的打点工序多数在当前机台进行在线消化，普遍采取边测试边打点和测后打点两种方式。边测试边打点方式，打点第一点位置由探针台自动进行确认，操作人员所做的工作是调整好打点器位置，其测试工序包含打点工序，产出效率低，且每台探针台必须配备打点器，经济性差。

随着芯片级测试技术的发展和出于经济成本的考虑，去边测试和离线打点技术逐步开始广泛使用，探针台的主体作用逐步以测试为主，因为不再进行在线打点，所以离线打点第一点位置的确定显得至关重要，现有技术中，多数采用打点器在打点第一点位置进行墨点标记，测试完毕后再转移到其它闲置的同类型探针台或经过专业软件转换后在不同类型探针台进行打点操作，这种方法可以节省在线打点的时间，但是每台探针台同样需要配备打点器，以方便进行产线安排。同时，在待测试芯片管芯太小的情况下，手工或机器确定打点第一点调试过程中很容易造成打点第一点标记墨点过大、错位、移位等，给打点工序操作人员造成诸多的不确定性，很容易引起质量事故。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种利用测试针痕确认打点第一点的方法，其在确保的打点第一点的位置准确的同时，可减少打点器的使用，降低设备成本。

一种利用测试针痕确认打点第一点的方法，其技术方案是这样的：

其特征在于：其利用测试针痕结合相对坐标法确定打点第一点，其具体步骤如下：

a、在全自动探针台上进行圆片测试菜单的制作，确保有效测试区域内的针痕清晰；

b、将测试完毕的菜单用于生产，每片圆片需要认真核对参考针痕并记录当前坐标位置(x1,y1)，同时记录下实际打点第一点的坐标(x2,y2)，记录下相对位移量|x1-x2|和|y1-y2|以及相对位移的方向；

c、在离线打点环节，通过显微镜先确定参考针痕位置，再根据相对位移量|x1-x2|和|y1-y2|定位打点第一点，并完成离线打点动作。

其进一步特征在于：

所述圆片测试菜单包含如下内容：去边范围、芯片X、Y步距、Flat/Notch方向、单/多芯片测试选择、多芯片测试的探针排列的参数设置；

所述圆片测试菜单包的制作过程中需确保：

1、有效测试区域内的探针针痕保证清晰可见；

2、尽可能确保所有探针在测试过程中全部处于圆片包含区域内；

3、需要考虑单/或多芯片探针的不同探针布局，包括横向、纵向、菱形的四周可能针痕的位置关系均位于有效的圆片测试区域内。

采用本发明的结构后，其改变了传统的打点器一对一配置模式，减少打点器的采购数量和持续的打点耗材采购成本，且不需要进行墨点标记，在参考针痕位置确定后根据前期所得到的相位位移量进行定位打点第一点，并完成离线打点动作，其确保的打点第一点的位置准确。

附图说明

图1为具体实施例一的测试示意图；

图2为具体实施例二的测试示意图；

图3为具体实施例三的测试示意图。

具体实施方式

首先进行待测圆片在全自动探针台上圆片测试菜单的制作，其包含去边范围、芯片X、Y步距、Flat/Notch方向、单/多芯片测试选择、多芯片测试的探针排列的参数设置，在制作过程中需要确保以下制作原则：

1、有效测试区域内的探针针痕保证清晰可见；

2、尽可能确保所有探针在测试过程中全部处于圆片包含区域内；

3、需要考虑单/或多芯片探针的不同探针布局，包括横向、纵向、菱形的四周可能针痕的位置关系均位于有效的圆片测试区域内；

如果全自动探针台自动生成的菜单不能满足上述要求，需要人工对菜单进行编辑，遵照制作原则生成的菜单，开始用于量产测试流程。量产测试过程中，每一片圆片启测后，需要根据探针的布局认真核对参考针痕的坐标(x1,y1)并进行记录，同时记录测试图形的打点第一点的坐标(x2,y2),通过计算得出相对位移|x1-x2|和|y1-y2|,单片或批次圆片测试完毕后，开始进行打点工序，对于同类型的全自动探针台可以直接将打点文件倒入，打点前对参考针痕和坐标值以及打点第一点坐标值进行核对工作，以防打点文件产生偏移（偏移会引发打点错位），确认无误后，进行相对位移|x1-x2|和|y1-y2|的操纵杆/键盘操作，顺利定位到第一点，开始进行离线打点操作。

对于不同类型的探针台，需要将全自动探针台生成的打点文件通过专用软件转换成适合待打点探针台支持的文件类型，然后进行导入工作，根据参考针痕进行定位，执行和全自动探针台相同的x和y方向的位移操作，找到打点第一点，进行离线打点操作。整个操作流程中，只有具有打点装置的探针台才会使用到打点器和打点墨水。其他探针台省去了打点设备硬件单元同时专注于测试环节，通过专用软件转换，将设备价值更高、生产效率更突出的全自动探针台产生的打点文件放置到探针台上进行打点，充分发挥全自动探针台的作用。

具体实施例一，见图1：单芯片测试，参考针痕的坐标(x1,y1)=（6,4），打点第一点的坐标位置(x2,y2)=（4,5），记录下相对位移量|x1-x2|=2、、|y1-y2|=1以及相对位移的方向。

具体实施例二，见图2：对于多芯片横向测试，参考针痕的坐标(x1,y1)=（20,3），打点第一点的坐标位置(x2,y2)=（18,5），记录下相对位移量|x1-x2|=2、、|y1-y2|=2以及相对位移的方向。

具体实施例三，见图3：对于多芯测试纵向或菱形测试，参考针痕的坐标(x1,y1)=（34,4），打点第一点的坐标位置(x2,y2)=（32,5），记录下相对位移量|x1-x2|=2、、|y1-y2|=1以及相对位移的方向。

Claims (3)

1.一种利用测试针痕确认打点第一点的方法， 其特征在于：其利用测试针痕结合相对坐标法确定打点第一点，其具体步骤如下：

a、在全自动探针台上进行圆片测试菜单的制作，确保有效测试区域内的针痕清晰；

b、将测试完毕的菜单用于生产，每片圆片需要认真核对参考针痕并记录当前坐标位置(x1,y1)，同时记录下实际打点第一点的坐标(x2,y2)，记录下相对位移量|x1-x2|和|y1-y2|以及相对位移的方向；

c、在离线打点环节，通过显微镜先确定参考针痕位置，再根据相对位移量|x1-x2|和|y1-y2|定位打点第一点，并完成离线打点动作。

2.根据权利要求1所述的一种利用测试针痕确认打点第一点的方法， 其特征在于：所述圆片测试菜单包含如下内容：去边范围、芯片X、Y步距、Flat/Notch方向、单/多芯片测试选择、多芯片测试的探针排列的参数设置。

3.根据权利要求1或2所述的一种利用测试针痕确认打点第一点的方法， 其特征在于：所述圆片测试菜单包的制作过程中需确保：

1、有效测试区域内的探针针痕保证清晰可见；

2、尽可能确保所有探针在测试过程中全部处于圆片包含区域内；

3、需要考虑单/或多芯片探针的不同探针布局，包括横向、纵向、菱形的四周可能针痕的位置关系均位于有效的圆片测试区域内。

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