CN204243021U - 一种晶圆定位组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种晶圆定位组件，包括尺寸相同的第一定位块、第二定位块、第三定位块和第四定位块，所述第一定位块、第二定位块、第三定位块、第四定位块均设置于同一圆周上；所述第一定位块设置于12点钟方向；所述第二定位块设置于3点钟方向；所述第三定位块设置于6点钟方向；所述第四定位块设置于9点钟方向；其中，所述第一定位块、第二定位块、第三定位块和第四定位块的表面均设置有刻度。针对relay的承载台上的晶圆的承载方式，在晶圆下部的承载平台上进行设置，通过其上具有的刻度可以直接在涂胶显影机的机械手臂把晶圆送到relay上时就测得传送的误差，减少两个机台校准时的步骤，省时省力。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种晶圆定位组件。
背景技术
现有的微影曝光机和涂胶显影机是合在一起的，如图1所示。现有的工序一般是晶圆在涂胶显影机内进行涂胶，然后传送到曝光机进行曝光，最后再回到涂胶显影机进行显影。由于曝光机环境要求比较严格，所以会设置一个接力(relay)机台来缓冲涂胶显影机内化学品的影响，晶圆传送到这个部件时由三根针(PIN)顶着暂存，然后由机械手臂传送到曝光机内。
平时机台的维护过程中会涉及到两个机台传送路径的校准，目前线上采取的办法是涂胶显影机把晶圆送到relay上，然后曝光机拿取晶圆进行量测，得出一个二维坐标，然后涂胶显影机将这个坐标补偿到机械手臂的运动参数内，如此反复做到两边传送衔接无误差。
这种方法的缺陷在于有时差值过大需要预先判断一个粗值进行补偿，而且每次校准耗时相对较长。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型提供一种晶圆定位组件。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案为：
一种晶圆定位组件，其中，包括尺寸相同的第一定位块、第二定位块、第三定位块和第四定位块，所述第一定位块、第二定位块、第三定位块、第四定位块均设置于同一圆周上；
所述第一定位块设置于12点钟方向；
所述第二定位块设置于3点钟方向；
所述第三定位块设置于6点钟方向；
所述第四定位块设置于9点钟方向；
其中，所述第一定位块、第二定位块、第三定位块和第四定位块的表面均设置有刻度。
所述的晶圆定位组件，其中，所述刻度均设置在每个定位块的平行于所述圆周的表面上。
所述的晶圆定位组件，其中，每个定位块上所设置的刻度均包含零刻度、正刻度和负刻度。
所述的晶圆定位组件，其中，所述零刻度设置于每个定位块的中央位置处。
所述的晶圆定位组件，其中，所述刻度的最小单位为毫米。
所述的晶圆定位组件，其中，所述第一定位块、第二定位块、第三定位块和第四定位块设置于一机台的承载平台上。
所述的晶圆定位组件，其中，所述机台为设置于一曝光机台和一涂胶显影机台之间的Relay机台。
所述的晶圆定位组件，其中，每个定位块的高度均小于所述Relay机台的承载台上的三根PIN的高度。
所述的晶圆定位组件，其中，所述第一定位块的零刻度位置和所述第三定位块的零刻度位置之间的距离等于一待加工晶圆的直径；
所述第二定位块的零刻度位置和所述第四定位块的零刻度位置之间的距离也等于所述晶圆的直径。
所述的晶圆定位组件，其中，所述第一定位块、所述第二定位块、所述第三定位块和所述第四定位块的材质均为不锈钢。
上述技术方案具有如下优点或有益效果：
本实用新型的晶圆定位组件可以针对relay的承载台上的晶圆的承载方式，在晶圆下部的承载平台上进行设置，通过其上具有的刻度可以直接在涂胶显影机的机械手臂把晶圆送到relay上时就测得传送的误差，减少两个机台校准时的步骤，省时省力。
附图说明
参考所附附图，以更加充分的描述本实用新型的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本实用新型范围的限制。
图1是现有技术中的曝光机、涂胶显影机和relay之间的结构示意图；
图2是本实用新型晶圆定位组件的俯视结构示意图；
图3是本实用新型晶圆定位组件的正视结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供了一种晶圆定位组件，包括四个尺寸相同的定位块，分别为第一定位块、第二定位块、第三定位块和第四定位块。第一定位块与第三定位块相向设置，第二定位块和第四定位块相向设置，第一定位块、第二定位块、第三定位块和第四定位块均设置于同一圆周上。
如图2所示，第一定位块1设置于12点钟方向，第二定位块2设置于3点钟方向，第三定位块3设置于6点钟方向，第四定位块4设置于9点钟方向。
在每个定位块的表面均设置有刻度，如图2和3所示，这些刻度设置在平行于上述圆周的表面上，即每个定位块的顶部表面，以用于测量晶圆的偏移量。
每个定位块的顶部表面上所设置的刻度均包括零刻度、正刻度和负刻度；其中，零刻度设置于每个定位块的中央位置处，而正刻度设置于每个定位块的外侧，负刻度设置于每个定位块的内侧。
在本实用新型的一个优选实施例中，上述的刻度的最小单位为毫米(mm)，从而能够较精确地测量出晶圆的偏移量。
对本实用新型的晶圆定位组件中的第一定位块1和第三定位块3的设置，应该保证位于第一定位块1上的零刻度位置和位于第三定位块3上的零刻度位置之间的距离恰好等于待加工晶圆的直径，同样的，对于第二定位块2和第四定位块4的设置，应该保证位于第二定位块2上的零刻度位置和位于第四定位块4上的零刻度位置恰好等于待加工晶圆的直径。从而保证当晶圆的位置不发生变差的时候，晶圆的边缘落于每一个定位块上的零刻度位置。另外，每个定位块(即，第一定位块1、第二定位块2、第三定位块3和第四定位块4)的高度均小于relay上PIN的高度，从而保证定位块位于待加工晶圆的下方。
作为本实用新型的晶圆定位组件的一个优选的实施方式，第一定位块1、第二定位块2、第三定位块3和第四定位块4均采用不锈钢材质制成。
下面结合具体实施例对本实用新型的晶圆定位组件的使用和原理进行详细说明。
如图2和3所示，在relay的承载平台0上设置有三个PIN6，用于承托待加工的晶圆5，当曝光机和涂胶显影机的传送路径校准到最佳后，将晶圆传送到relay的三根PIN6上，以确定晶圆5的边缘分别在12点钟方向、3点钟方向、6点钟方向和9点钟方向的位置，然后在这些位置，即12点钟方向、3点钟方向、6点钟方向和9点钟方向上设置本实用新型的晶圆定位组件，具体的，将第一定位块1设置于12点钟方向位置处，将第二定位块2设置于3点钟方向位置处，将第三定位块3设置于6点钟方向位置处，将第四定位块4设置于9点钟方向位置处。
当设置好本实用新型的晶圆定位组件后，一旦晶圆从涂胶显影机中被传送到relay上后，通过relay上的三个PIN6把该晶圆5撑起，位于晶圆5下方的晶圆定位组件中的每个定位块均有部分被晶圆覆盖，通过晶圆5边缘与每个定位块的位置关系可以将每个定位块上的刻度进行准确反映，从而根据晶圆定位组件中的四个定位块所反映出的刻度来确定晶圆5的偏差量。
具体的，当第一定位块1的刻度读数为正值，同时第三定位块3的刻度读数为负值的时候，表示晶圆的位置相对于最佳位置向上偏差了对应的刻度读数的偏差量；当第一定位块1的刻度读数为负值，同时第三定位块3的刻度读数为正值的时候，表示晶圆的位置相对于最佳位置向下偏差了对应刻度读数的偏差量；当第二定位块2的刻度读数为正值，同时第四定位块4的刻度读数为负值的时候，表示晶圆的位置相对于最佳位置向右偏差了对应刻度读数的偏差量；当第而定位块的刻度读数为负值，同时第四定位块4的读数为正值的时候，表示晶圆的位置相对于最佳位置向左偏差了对应刻度读数的偏差量。
通过上述的读取刻度数值就可以准确地了解晶圆的偏差量，从而无需再通过曝光机行进测量，节省了大量的工艺时间。
综上所述，本实用新型的晶圆定位组件能够方便快捷地测量晶圆的位置偏差量，在校准传送路径的过程中省时省力。
对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本实用新型的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本实用新型的意图和范围内。
Claims (10)
1.一种晶圆定位组件，其特征在于，包括尺寸相同的第一定位块、第二定位块、第三定位块和第四定位块，所述第一定位块、第二定位块、第三定位块、第四定位块均设置于同一圆周上；
所述第一定位块设置于12点钟方向；
所述第二定位块设置于3点钟方向；
所述第三定位块设置于6点钟方向；
所述第四定位块设置于9点钟方向；
其中，所述第一定位块、第二定位块、第三定位块和第四定位块的表面均设置有刻度。
2.如权利要求1所述的晶圆定位组件，其特征在于，所述刻度均设置在每个定位块的平行于所述圆周的表面上。
3.如权利要求1所述的晶圆定位组件，其特征在于，每个定位块上所设置的刻度均包含零刻度、正刻度和负刻度。
4.如权利要求3所述的晶圆定位组件，其特征在于，所述零刻度设置于每个定位块的中央位置处。
5.如权利要求4所述的晶圆定位组件，其特征在于，所述刻度的最小单位为毫米。
6.如权利要求1所述的晶圆定位组件，其特征在于，所述第一定位块、第二定位块、第三定位块和第四定位块设置于一机台的承载平台上。
7.如权利要求6所述的晶圆定位组件，其特征在于，所述机台为设置于一曝光机台和一涂胶显影机台之间的Relay机台。
8.如权利要求7所述的晶圆定位组件，其特征在于，每个定位块的高度均小于所述Relay机台的承载台上的三根PIN的高度。
9.如权利要求3所述的晶圆定位组件，其特征在于，所述第一定位块的零刻度位置和所述第三定位块的零刻度位置之间的距离等于一待加工晶圆的直径；
所述第二定位块的零刻度位置和所述第四定位块的零刻度位置之间的距离也等于所述晶圆的直径。
10.如权利要求1所述的晶圆定位组件，其特征在于，所述第一定位块、所述第二定位块、所述第三定位块和所述第四定位块的材质均为不锈钢。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112820686A (zh) * | 2021-03-09 | 2021-05-18 | 上海广川科技有限公司 | 晶圆示教装置及示教方法 |
| CN112864071A (zh) * | 2021-01-18 | 2021-05-28 | 长鑫存储技术有限公司 | 校正半导体制造机台中晶圆位置的工具和方法 |
| WO2023197113A1 (zh) * | 2022-04-11 | 2023-10-19 | 华为技术有限公司 | 晶圆的定位方法、定位装置及晶圆制造系统 |
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2014
- 2014-11-17 CN CN201420689758.6U patent/CN204243021U/zh not_active Expired - Lifetime
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