CN102104015A - 无墨点测试挑片对位确认方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种无墨点测试挑片对位确认方法，修改测试机的参数，屏蔽硅片上的几个芯片，组成一个特定图形；通过测试机测试硅片上的各芯片，得到硅片上的各芯片的测试数据，无墨点数据处理器根据各芯片的测试数据得到一无墨点硅片测试图；以无墨点硅片测试图为依据对硅片上的芯片进行挑片封装；通过比对完成挑片后在残膜上留下的芯片所构成图形同所述无墨点硅片测试图中的由几个被屏蔽芯片组成的特定图形的位置及形状是否一致，判断无墨点测试挑片是否正确，实现对无墨点测试硅片挑片正确性的校验。本发明无墨点测试挑片对位确认方法，能迅速准确判断无墨点测试挑片是否正确，轻松地实现对无墨点测试硅片挑片正确性的校验，简单方便。

Description

无墨点测试挑片对位确认方法
技术领域
本发明涉及硅片级的测试技术，特别涉及一种无墨点测试挑片对位确认方法。
背景技术
一般集成电路工艺可以序区分为硅片(wafer)制造阶段、芯片(die)测试阶段及芯片封装阶段。当具有电器特性的硅片被制造完成后，硅片将被送到相关的测试机上，以进行硅片上各芯片的电性测试，不合格的芯片将被打上墨点(ink)，以区分芯片的合格与否。接着，经过测试的硅片将被送到封装厂，让封装厂可以切割硅片成多个芯片，并挑出未被打上墨点的合格芯片封装成封装件(package)
随着集成电路工艺的发展，硅片上的芯片尺寸越来越小，受墨点的大小限制，小芯片的打点只能通过无墨点(inkless)测试技术实现。无墨点(inkless)测试技术，是通过测试机测试硅片上的各芯片，得到硅片上的各芯片的测试数据，输出到一无墨点数据处理器，无墨点数据处理器根据各芯片的测试结果得到一无墨点硅片测试图，无墨点硅片测试图上对应各芯片的相应位置为硅片上该位置的芯片的是否合格标记，封装厂以该无墨点硅片图像为依据对硅片上的芯片进行挑片封装。
但在封装厂完成挑片后，很难判断挑片是否正确，一般会在硅片上打上几个点作为坐标系对准的确认方法，或根据随机失效的芯片在硅片残膜上的位置来确认挑片是否正确，前者多一道在硅片上打点的工序，后者比对比较困难，特别是硅片上芯片较多而尺寸很小时很容易出错。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种无墨点测试挑片对位确认方法，能迅速准确判断无墨点测试挑片是否正确，轻松地实现对无墨点测试硅片挑片正确性的校验，简单方便。
为解决上述技术问题，本发明的无墨点测试挑片对位确认方法，包括以下步骤：
一.修改测试机的参数，屏蔽硅片上的几个芯片，组成一个特定图形；
二.通过测试机测试硅片上的各芯片，得到硅片上的各芯片的测试数据，输出到无墨点数据处理器，所述无墨点数据处理器根据各芯片的测试数据得到一无墨点硅片测试图，得到的无墨点硅片测试图中会存在所述由几个被屏蔽芯片组成的特定图形；
三.以所述无墨点硅片测试图为依据对硅片上的芯片进行挑片封装，完成挑片后在残膜上留下的芯片会构成图形；通过比对完成挑片后在残膜上留下的芯片所构成图形同所述无墨点硅片测试图中的由几个被屏蔽芯片组成的特定图形的位置及形状是否一致，判断无墨点测试挑片是否正确，实现对无墨点测试硅片挑片正确性的校验。
可以修改测试机的参数，屏蔽硅片槽口上方的几个芯片，组成一个特定图形。
本发明的无墨点测试挑片对位确认方法，完成挑片后将在残膜上留下一个由遗留的芯片所构成的图形，根据所述残膜上遗留的芯片所构成图形，同无墨点硅片测试图中的图形进行位置及形状比对，可以快速地确认无墨点测试硅片挑片的准确性，防止出现挑片坐标系发生漂移，无需在硅片上打点做标记，或根据随机失效芯片的位置来确定挑片的准确性，降低了确认的难度，工艺流程简单。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
图1是本发明的无墨点测试挑片对位确认方法一实施方式示意图；
图2是修改测试机的参数，屏蔽硅片上的几个芯片，组成一个特定图形；
图3是无墨点数据处理器根据各芯片的测试数据得到的无墨点硅片测试图；
图4是完成挑片后在残膜上留下的芯片图形。
具体实施方式
本发明的无墨点测试挑片对位确认方法一实施方式如图1所示，包括以下步骤：
一.修改测试机的参数，用以在硅片的NOTCH(槽口)上方，屏蔽(MASK)硅片上的几个芯片，组成一个特定图形：十字架，如图2所示，十字架中心位置二芯片的坐标为：X＝95，Y＝144。此特定图形可以是十字架、菱形、三角形、F等图形。
二.通过测试机测试硅片上的各芯片，得到硅片上的各芯片的测试数据，输出到无墨点数据处理器，所述无墨点数据处理器根据各芯片的测试数据得到一无墨点硅片测试图，得到的无墨点硅片测试图中会存在所述由几个被屏蔽芯片组成的特定图形，如图3所示，无墨点硅片测试图坐标同测试机坐标的转换关系为：(X，2Y-4)和(X，2Y-5)。
三.以所述无墨点硅片测试图为依据对硅片上的芯片进行挑片封装，完成挑片后在残膜上留下的芯片会构成图形，如图4所示；通过比对完成挑片后在残膜上留下的芯片所构成图形同所述无墨点硅片测试图中的由几个被屏蔽芯片组成的特定图形的位置及形状是否一致，判断无墨点测试挑片是否正确，实现对无墨点测试硅片挑片正确性的校验。
本发明的无墨点测试挑片对位确认方法，完成挑片后将在残膜上留下一个由遗留的芯片所构成的图形，根据所述残膜上遗留的芯片所构成图形，同无墨点硅片测试图中的图形进行位置及形状比对，可以快速地确认无墨点测试硅片挑片的准确性，防止出现挑片坐标系发生漂移，无需在硅片上打点做标记，或根据随机失效芯片的位置来确定挑片的准确性，降低了确认的难度，工艺流程简单。

Claims (3)

1.一种无墨点测试挑片对位确认方法，其特征在于，包括以下步骤：
一.修改测试机的参数，屏蔽硅片上的几个芯片，组成一个特定图形；
二.通过测试机测试硅片上的各芯片，得到硅片上的各芯片的测试数据，输出到无墨点数据处理器，所述无墨点数据处理器根据各芯片的测试数据得到一无墨点硅片测试图，得到的无墨点硅片测试图中会存在所述由几个被屏蔽芯片组成的特定图形；
三.以所述无墨点硅片测试图为依据对硅片上的芯片进行挑片封装，完成挑片后在残膜上留下的芯片会构成图形；通过比对完成挑片后在残膜上留下的芯片所构成图形同所述无墨点硅片测试图中的由几个被屏蔽芯片组成的特定图形的位置及形状是否一致，判断无墨点测试挑片是否正确，实现对无墨点测试硅片挑片正确性的校验。
2.根据权利要求1所述的无墨点测试挑片对位确认方法，其特征在于，修改测试机的参数，屏蔽硅片槽口上方的几个芯片，组成一个特定图形。
3.根据权利要求1所述的无墨点测试挑片对位确认方法，其特征在于，所述特定图形是十字架、菱形、三角形或F图形。
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