CN102438402B - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
第一和第二端子从电路板突出并且在第一和第二端子间形成间隔地彼此邻近放置。电子设备进一步包括突出元件,突出元件沿着第一端子和第二端子中的位于间隔和突出元件之间的一个相邻端子突出。突出元件位于邻近相邻端子的邻近位置以在结合所述第一端子和第二端子到电路板的焊接过程中从所述间隔向所述突出元件吸引软焊料。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子设备,如控制电子装置的电子控制设备,更具体地涉及包括焊接电子部件到电路板形成的电子电路的电子设备。
背景技术
专利文件JP2003-331960A中示出了焊接电子部件的端子到电子控制设备的电路板的技术。这种技术中,从电路板突出的端子布置为使得邻近的两个端子突出长度不相等,以使得保持附着到端子的软焊料的力不同以防止形成焊桥和焊球。
然而,在上述提及的专利文件中的装置中,如果两个相邻端子间的距离短,吸引力变得不足,并且该装置可能无法防止桥焊。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供技术,即使设定更短的两个相邻端子间的距离也能防止桥焊。
根据本发明的一个方面,一种诸如电子控制设备的电子设备包括第一端子和第二端子以及突出元件。第一和第二端子从电路板突出且在第一和第二端子间形成间隔地彼此邻近放置。突出元件沿着相邻端子突出,相邻端子为第一和第二端子中位于突出元件和间隔之间位置的一个端子,且突出元件位于邻近相邻端子的邻近位置以在结合第一和第二端子到电路板的焊接过程中从间隔朝着突出元件吸引软焊料。
附图说明
图1为示出了根据本发明第一实施例电子设备主要部分的剖视图;
图2为示出了根据本发明第一实施例的电子设备的透视图;
图3为示出了根据本发明第一实施例的端子装置的剖视图;
图4为示出了根据本发明第二实施例的端子装置的剖视图;
图5为示出了根据本发明第三实施例的端子装置的剖视图;
图6为示出了根据本发明第四实施例的端子装置的剖视图;
图7为示出了根据本发明第五实施例的端子装置的剖视图;
图8为示出了根据本发明第六实施例的端子装置的剖视图;
具体实施例
在以下实施例中,电子设备为电子控制设备,所述电子设备包括用于机动车辆的制动系统的控制单元。
制动系统的控制单元包括:固定到分隔发动机室与乘客室的隔板的第一端以及设置有包括主汽缸的驱动机构的第二端,和用于控制驱动机构中电子致动器的电子控制单元(ECU)。本例中,主汽缸为串联的主汽缸。
如图2所示,ECU1包括封装在ECU壳体(未示出)中的电子电路2。
如图2所示,电子电路2包括供给电力到电动马达定子的电源板3(或电源基板),包括去除电流噪音的滤波电子电路的汇流条组件4,和控制板(或控制基板)5,控制板5为控制电动马达驱动的电路板。
电源板3由合成树脂以大致矩形薄板的形式形成。电源板3包括作为电子部件的多个半导体装置(未示出),交流输入端子(未示出),电机三相端子6a~6c,和包括第一正极端子7与第一负极端子8的源端子。控制板5具有第一表面5a和背对第一表面的第二表面5d。端子7、8分别具有在突出方向上从所述电路板的第一表面5a突出到相应的突出端7a、8a的突出部分。
汇流条组件4为由合成树脂注塑整体成形的板形元件。阳连接器(未示出)固定到汇流条组件4的一侧。分解连接器背对汇流条组件4的底部表面。
阳连接器适于连接到一端连接于电池电源的阴连接器。而且,安装在汇流条组件4上的部件包括作为滤波电子电路构成部件的中继电路、金属氧化物半导体制成的场效应晶体管(MOSFET)、分流电阻、共模线圈和标准模式线圈。
汇流条组件4包括与电源板3的第一正极端子7连接的第二正极端子9,与电源板3的第一负极端子8连接的第二负极端子10。这些端子布置为从汇流条组件4供给电力到电源板3。
控制板5为由合成树脂制成的L形薄板元件。控制板5由螺纹或插入穿过螺纹孔11的螺纹紧固件固定到汇流条4的上侧。在图2所示的例子中,控制板5包括形成在角处的6个螺纹孔11,并且螺纹孔11以预定的间距分布在形成控制板5的L形表面的边界的边缘区域中。
控制电路包括附接到控制板5的计算部分。控制电路被设置为产生控制信号,以控制电动马达的驱动电路的变换器(半导体装置)的驱动。
在电路板5的中心区域,设置有端子组A,所述端子组A包括以焊接的方式连接控制板5与电源板3的多个端子。通过这些端子引脚,控制信号传递到电源板3以驱动变换器。
在控制板5的设置有阴连接器那一侧的一个侧部上,设置有用于接收阳连接器供给的电力的负极侧源端子组C和正极侧源端子组B。
所述正极侧源端子组B包括:与汇流条组件4的正极侧接线连接的正极端子和连接器侧正极端子。这些端子通过焊接被电连接。
所述负极侧源端子组C包括:与汇流条组件4的负极侧接线连接的负极端子和连接器侧负极端子。与正极侧源端子组B一样,这些端子通过焊接被电连接。
如上所述,通过焊接,所述控制板5被连接到电源板3的端子引脚。以下说明针对第一正极端子7和第二正极端子9的焊接、以及第一负极端子8和第二负极端子10的焊接,如典型的端子引脚。
在图2所示的例子中,设置有两个第一正极端子7,两个第一负极端子8,两个第二正极端子9,两个第二负极端子10,因而总共8个端子引脚布置成两行,每行包括四个端子引脚并且并排地横向延伸。为了简单起见,图1和图3中仅示出了从一侧看两行中的一行,并且为了方便起见,所述说明针对这些图中示出的四个端子。
至于所述焊接方法,一般地,有浸焊和射波焊。本实施例中采用浸焊。
所示例子中的每个第一正极端子7、第一负极端子8和第二正极端子9、第二负极端子10形成为具有矩形横截面的形状。图1中的端子行包括第二正极端子9、第一正极端子7、第一负极端子8以及第二负极端子10,在图1中由左向右布置为一行。端子7~10中的每一个以端子引脚的形式具有锥形末端7a~10a,以便于插入控制板5的孔中。在图1所示的例子中,第一(内部)正极端子7和第一负极端子8位于第二(外部)正极端子9和第二负极端子10之间。并且,外侧的第二正极端子9和第二负极端子10布置作为突出元件或第三端子。
在向左和向右延伸的行中,所述第一正极端子7和第一负极端子8互相邻近,位于第二正极端子9和第二负极端子10之间。所述第一正极端子7和第一负极端子8从电源板3中设置的电力供给部分3a向上突出,如图1所示。所述第一正极端子7和第一负极端子8的每一个从下端到上端的长度大致等于另一个的长度。所述第一正极端子7和第一负极端子8的每一个延伸穿过控制板5,并且从电路板5的上部表面5a(电路板的第一表面)向上突出。第一正极端子7和第一负极端子8的每一个从电路板5的上部表面5a向上突出至末端7a、8a的突出部分的突出长度L1大致等于另一个突出的长度。相应地,末端(突出端)7a、8a的高度大致彼此相等。在图1所示的例子中第一正极端子7和第一负极端子8的突出长度比较短。第一正极端子7布置为用作第一端子,第一负极端子8布置为用作第二端子。
在四个端子9、7、8及10的行中,布置在第二(外部)正极端子9和第二负极端子10之间的第一(内部)正极端子7和第一负极端子8之间形成间隔或间隙11。第二正极端子9和第二负极端子10与汇流条组件4中的电力供给接线连接。具体地,第二正极端子9连接到正极侧接线,第二负极端子10连接到负极侧接线。
第二正极端子9和第二负极端子10向上突出。所述第二正极端子9和第二负极端子10的每一个从控制板5下面的下端到控制板5上面的上端的长度大致等于另一个的长度。所述第二正极端子9和第二负极端子10的每一个延伸穿过控制板5,并且从电路板5的上部表面5a(电路板的第一表面)向上突出。第二正极端子9和第二负极端子10的每一个从电路板5的上部表面5a向上突出至末端9a、10a的突出部分的突出长度L2大致等于另一个突出的长度。相应地,末端9a、10a(突出端)的高度大致彼此相等。第二正极端子9和第二负极端子10突出的长度L2大于第一正极端子7和第一负极端子8突出的长度L1。在图1所示的例子中第一正极端子7布置为用作第一端子,第一负极端子8布置为用作第二端子。在这个例子中,突出长度L2大于突出长度L1大约1mm。较长的正极端子9和负极端子10的每个具有的较长的突出长度L2有增加表面张力的较宽的表面区域。
第二正极端子9和第二负极端子10可与单个电子部件连接,并且从该同一电子部件向上突出。或者,第二正极端子9和第二负极端子10可分别地与两个不同的电子部件连接,并且分别从该两个不同的电子部件向上突出。在其它实施例(实施例2-6)中确实是这样的。
第一正极端子7和第一负极端子8切割成形,以具有相同的较短长度。同样地,第二正极端子9和第二负极端子10切割成形以具有相同的较长长度。如此成型的端子7、8、9以及10一样用于其它电子电路2。
所示例子中,第一正极端子(或引线)7和第一负极端子8以直条或杆的形式彼此平行延伸。在所示例子中,第一正极端子7和第一负极端子8中每一个从控制板5下面的下端到控制板5上面的上端横截面形状相同,锥形末端7a、8a除外。同样地,所示例子中,第二正极端子(或引线)9和第二负极端子10以直条或杆的形式彼此平行延伸。在图1所示例子中,第二正极端子9和第二负极端子10的下端弯曲。所示例子中,第二正极端子9和第二负极端子10中每一个从控制板5下面的下端到控制板5上面的上端横截面形状相同,锥形末端9a、10a除外。
第一正极端子7和第一负极端子8尽可能彼此接近地定位,第一正极端子7和第一负极端子8之间的间隔11的间距(或距离)P被最小化。减小间距P的原因是为了在激励时通过消除电感抑制噪声。然而,减小第一正极端子7和第一负极端子8之间的间距P,易于在焊接到控制板5的上部表面5a的操作过程中间距11中增加产生焊桥和焊球的可能性。
因而,作为增加表面区域的方法,第二正极端子9和第二负极端子10设置为具有较长的突出长度L2,并且被布置为接近第一正极端子7和第一负极端子8,利用更大的表面张力,以分别将软焊料从具有较短突出长度L1的第一正极端子7和第一负极端子8向第二正极端子9和第二负极端子10吸引,由此防止第一正极端子7和第一负极端子8间产生焊桥和焊球。
尽管第一正极端子7和第一负极端子8彼此靠近形成,但第一正极端子7和第一负极端子8为焊接后不连接的相邻端子。第一正极端子7和第一负极端子8布置为使得突出长度彼此相等或减小突出长度间的差值,以平衡两者的表面张力状况以产生大致相等的表面张力。
通过焊接分别与第一正极端子7和第一负极端子8连接的第二正极端子9和第二负极端子10设置为使得突出长度L2长于第一正极端子7和第一负极端子8的突出长度。反言之,第一正极端子7和第一负极端子8的突出长度L1短于第二正极端子9和第二负极端子10的突出长度L2。
所述端子7~10通过以下步骤固定到控制板5。图3为在第一正极端子7和第一负极端子8焊接到控制板5的焊接操作过程中,图1所示的电子电路2处于工作状态的示意图。
首先,如图2所示,电源板3、汇流条组件4和控制板5被分成薄层或分层的叠置,并且通过多个紧固装置如螺栓结合到电子电路2单元。
然后,如此形成的电子电路2用支撑机构(未示出)定位为图3所示的倒置状态(上部朝下),且在软焊料路径(未示出)之上,并且所述端子7~10侵入软焊料中。从这状态开始,在所述软焊料表面被降低时,具有突出较短长度L1的突出较短的第一正极端子7和第一负极端子8第一次从所述软焊料层分离,同时附着到端子7和8的剩余量的软焊料滴尽。
之后,突出较长的第二正极端子9和第二负极端子10从所述软焊料层分离,同时剩余量的附着的软焊料同样地滴尽。
在这个过程中,突出较长的第二正极端子9和第二负极端子10带来较大的表面张力且产生较大的力吸引软焊料H。因此,附着到突出较短的第一正极端子7和第一负极端子8的软焊料H如箭头A所示的朝着突出较长的第二正极端子9和第二负极端子10被吸引。同时,第一正极端子7和第一负极端子8之间间隔11中的所述软焊料H被较大的吸引力如箭头B所示地牵拉,分别位于第一正极端子7侧和第一负极端子8侧。这样,软焊料被分离并且所谓的剥离被执行。
通过这样的操作,所述第一正极端子7和第二正极端子9通过焊接被连接,并且第一负极端子8和第二负极端子10通过焊接被连接。第一正极端子7和第一负极端子8之间的间隔11中没有留下焊料,并且有效防止了焊桥和焊球的产生。
这样,根据本实施例的装置能够允许减小第一正极端子7和第一负极端子8之间的间隔11的间距P,通过利用第二正极端子9和第二负极端子10的更大的表面面积,以确保焊接结合第一正极端子7、第一负极端子8和第二正极端子9、第二负极端子10到控制板5,并且有效防止了焊桥和焊球的产生。
此外,具有较短突出长度L1的第一正极端子7和第一负极端子8作用为促使间隔11中的软焊料在从软焊料层分离的过程中脱落,以助于通过第二正极端子9和第二负极端子10吸引软焊料穿过第一正极端子7和第一负极端子8。
因此,根据本发明的实施例能促进间隔11中软焊料的分离,并由此有效防止桥焊。
第一正极端子7和第一负极端子8在突出长度方面彼此相等。因此,与使用具有不同突出长度正极端子和负极端子的装置相比,上述装置能够提高生产效率并防止制造成本的增加。
第一正极端子7与作为突出元件的第二正极端子9的极性相同。第一负极端子8与作为突出元件的第二负极端子10的极性相同。因而,可以自由设定第一正极端子7与第二正极端子9之间的间距P1、和第一负极端子8与第二负极端子10之间的间距P2。从而,可以将这些端子的位置设定至最佳位置,以使从第一正极端子7和第一负极端子8通过表面张力吸引软焊料H的力最大。这样的装置可进一步改善间隔11中软焊料的分离,并且更加有效防止桥焊。
再者,通过适当地设定第二正极端子9和第二负极端子10的位置,可以使吸引到正极侧和负极侧的软焊料的量一样。通过使第二正极端子9和第二负极端子10从控制板5的上部表面5a突出的长度相等、并且使第一正极端子7和第一负极端子8从控制板5的上部表面5a突出的长度相等,根据本实施例的装置使得改善吸引到正极侧和负极侧的软焊料的量的一致性成为可能。
在所示的例子中,设置有第二正极端子9和第二负极端子10。然而,可选择的可仅采用第二正极端子9和第二负极端子10中的任意一个。仅包括:第二正极端子9和第二负极端子10中一个的装置能够增大吸引第一正极端子7和第一负极端子8之间间隔11中的软焊料的力,防止间隔11间的桥焊。
图4示出了根据本发明第二实施例的端子装置。在图3所示第一实施例的装置中,第二正极端子9和/或第二负极端子10作为在沿着相邻端子的突出方向(从图3向下看)突出的突出元件,相邻端子为第一正极端子7和第一负极端子8中处于邻近相邻端子的邻近位置的端子,从而在焊接过程中从所述间隔向所述突出元件吸引软焊料。与之相比,第二实施例中,突出元件不是与电源板或汇流条组件4中设置的电子部件连接的正极端子或负极端子,而是固定到控制板5的突出元件。本例中,突出元件为诸如铜的金属材料制成的突出引脚12和13中的至少一个。
本例中突出引脚12和13在材料、横截面形状和突出长度L2方面与第一实施例中的第二正极端子9和第二负极端子10完全相同。突出引脚12和13分别压配合到开孔于控制板上的固定孔5b和5c。每个突出引脚12和13包括:形成在突出引脚的基部端并限定所述压配合的量的法兰(向外凸缘)12a或13a,如图4所示。
每个突出引脚12和13插入穿过开孔于控制板上的固定孔5b和5c。突出引脚12和13的突出部分在突出方向(图4所示的向下)上从控制板5的位于控制板5第一侧的表面5a(第一表面)突出,而法兰12a、13a抵靠在位于控制板5的与第一侧(图4所示的下侧)相反的第二侧(图4所示的上侧)的相反表面5d(第二表面)上。所述法兰12a、13a限制突出引脚12和13的插入,并且由此限定突出部分在控制板5的第一侧的突出长度L2。在其他方面,第二实施例与第一实施例大致相同。
同样,第二实施例中,焊接过程中,每个突出较长的突出引脚12和13(如同突出较长的第二正极端子9和第二负极端子10)带来较大的表面张力,并产生较大的力吸引软焊料H。因此,附着于突出较短的第一正极端子7和第一负极端子8的软焊料H如箭头A所示,朝着突出较长的突出引脚12和13被吸引。同时,第一正极端子7和第一负极端子8之间的间隔11中的软焊料H被如箭头B所示的较大的吸引力吸引,分别位于第一正极端子7侧和第一负极端子8侧。这样,软焊料被分离。
通过这样的操作,软焊料从间隔11被清除,并且软焊料仅留在需要的位置以连接第一正极端子7与第一负极端子8和突出引脚12和13到控制板5的上部表面5a。这样,第二实施例的这个装置能够有效防止焊桥和焊球的产生。
电力供给部分3a中设置的位置彼此邻近的第一正极端子7与第一负极端子8突出长度彼此相等,类似第一实施例。因此,与使用具有不同突出长度的正极端子和负极端子的装置相比,第二实施例中的所示装置同第一实施例一样能够提高生产效率并防止制造成本的增加。
包括两个突出引脚12和13的装置,通过适当地设定突出引脚12和13的位置,可以使吸引到正极侧和负极侧的软焊料的量一样。根据第二实施例的装置中,利用突出引脚(12,13)与正极端子和负极端子无关,而非第二正极端子9或第二负极端子10,可以自由设定突出长度L2和尺寸。
图5示出了根据本发明的第三实施例的装置。图5所示装置在基本结构方面与根据第一实施例的图3所示的装置类似。然而,第三实施例中,与第一实施例中的第二正极端子9和第二负极端子10不同,用做突出元件的第二正极端子14和第二负极端子15的横截面尺寸大于第一正极端子7和第一负极端子8的横截面尺寸。例如,第二正极端子14和第二负极端子15被制为外部直径大于第一正极端子7和第一负极端子8的外部直径,以进一步增大端子14和15的外部表面面积。第二正极端子14和第二负极端子15具有突出端14a和15a.
图5所示的例子中,第一正极端子7和第一负极端子8的突出部分具有L1的突出长度,第二正极端子14和第二负极端子15的突出部分具有大于突出长度L1的突出长度L2,L2为从电路板5的上表面5a到突出端14a、15a的长度,如图3中的装置一样。
因而,包括:具有较大表面面积的突出部分并因此产生较大的表面张力的第二正极端子14和第二负极端子15的装置能够增大从第一正极端子7和第一负极端子8吸引软焊料H的吸引力,并有效防止间隔11中焊桥和焊球的产生。可选择地,第二正极端子14和第二负极端子15的突出长度L2设定为等于第一正极端子7和第一负极端子8的突出长度L1。
图6示出了根据第四实施例的装置。图6中的包括由诸如铜的金属材料制成的突出引脚16和17的装置在基本结构方面与图4中的根据第二实施例的包括由诸如铜的金属材料制成的突出引脚12和13的装置类似。突出引脚16和17具有突出端16a和17a,然而,第四实施例中,与第二实施例中的突出引脚12和13不同,用做突出元件的突出引脚16和17的横截面尺寸大于第一正极端子7和第一负极端子8的横截面尺寸。在本例中,突出引脚16和17的外径大于第一正极端子7和第一负极端子8的外径,以增加表面积。第四实施例的装置在其他方面与第二实施例中的装置大致完全相同。
因而,包括具有较大表面面积的突出部分并因此产生较大的表面张力的较粗的突出引脚16和17的装置能够增大从第一正极端子7和第一负极端子8吸引软焊料H的吸引力,并有效防止间隔11中焊桥和焊球的产生。可选择地,较粗突出引脚16和17的突出长度L2设定为等于第一正极端子7和第一负极端子8的突出长度L1,所述突出长度L2为从电路板5的上表面5a到突出端16a、17a的长度。
图7示出了根据本发明的第五实施例的装置。图7的装置包括:用作突出元件的第二正极端子18和第二负极端子19,第二正极端子18和第二负极端子19的突出部分具有的突出长度L2大致等于第一正极端子7和第一负极端子8的突出长度L1,并成形为具有较大的外部表面面积的外部周围表面,所述突出长度L2为从电路板5的上表面5a到突出端18a、19a的长度。
作为突出元件的第二正极端子18和第二负极端子19中的至少一个包括:增大外部表面面积的表面面积增大部分或表面面积增大装置。在所示例子中,第二正极端子18和第二负极端子19中的每一个包括:螺纹部分20a或20b(或外部螺纹部分),以增加外部周围表面的表面面积,并由此增大从第一正极端子7和第一负极端子8吸引软焊料H的力。
借助表面面积增大部分20a和20b,根据第五实施例的装置能够提供与第二实施例中表面面积增大部分相似的效果。此外,无需增加第二正极端子18和第二负极端子19的轴向长度,根据第五实施例的装置能够简化制造过程,减少制造成本并且通过设定第二正极端子18和第二负极端子19的突出长度L2大致等于第一正极端子7和第一负极端子8的突出长度L1,能够提高材料的产出率。
如螺纹部分20a或20b的表面面积增大部分可形成在突出引脚12和13中的任何一个或两个。本例中,突出引脚12和13中的任何一个或两个的突出长度L2可设定为等于第一正极端子7和第一负极端子8的突出长度L1。此外,表面面积增大部分20a或20b能够形成在图4中的较长突出引脚12和13上或图3、4、5、6和8任意一个所示的突出元件上。
图8示出了根据本发明的第六实施例的装置。尽管图8中的装置与图3中根据第一实施例的装置基本相同,图8中的装置在间隔11中设置有丝制部分21。
丝制部分21(或驱除部分)为由驱除软焊料H的材料制成的部分。在焊接操作中,丝制部分21作用为从间隔11中强制除去软焊料H。因此,丝制部分21能与第二正极端子14和第二负极端子15(或9和10)的吸引力共同作用,并进一步扩大防止间隔11中桥焊和形成焊球的效果。
因而,根据第六实施例的装置使得第一正极端子7和第一负极端子8之间的间隔11的间距P的进一步减小成为可能,并且由此有效减小电感,而无需使用之前提及的滤波电路。因此,根据第六实施例的装置能大大地减少制造成本并提高实用性。
本发明不限于上述实施例。各种变形和改变可能位于本发明的范围之内。例如,如金属材料的突出元件,可能采用具有更大力吸引软焊料的其它金属材料。此外,表面积增大装置不限于外部螺纹部分20a和20b。突出元件的前端部分可能通过弄平前端部分制成板状形式,以增大表面面积。本发明可应用于除制动系统的电子设备外的其它各种电子设备(如电子控制设备)。
在所示实施例中,一种如电子控制设备的电子设备包括:第一和第二端子以及突出元件。第一和第二端子从电路板突出并在第一端子和第二端子之间形成间隔地彼此邻近放置。突出元件沿着位于突出端子和间隔之间的作为第一端子和第二端子中的一个的相邻端子延伸。突出元件位于邻近相邻端子的邻近位置,以在结合第一端子和第二端子到电路板的焊接过程中,从间隔朝着突出元件吸引软焊料。电子设备可进一步构造为如下的方式:第一端子和第二端子中的每一个从电路板的第二表面(下表面)到第一表面(上表面)5a的延伸穿过电路板(穿过两个通孔中的相应一个孔),并且包括从电路板的第一表面向着突出端的突出方向突出的突出部分。突出元件包括位于邻近作为第一端子和第二端子中的一个的相邻端子的邻近位置、且沿着从电路板的第一表面向着突出端的突出的方向突出的突出部分。突出元件的从电路板的第一表面到突出元件的突出端的突出部分的长度不小于相邻端子从电路板的第一表面突出的突出部分的长度(L1)。
本申请基于之前的2010年9月22日申请的日本专利申请号为2010-211978的日本专利申请。此处作为参考引入该日本专利申请的全部内容。
尽管以上参照本发明的一些实施例对本发明进行了描述,但是本发明不限于以上描述的实施例。本领域熟练技术人员根据上述教导针对以上描述的实施例做出的变形和改变也将落入本发明。根据权利要求限定了本发明的范围。
Claims (15)
1.一种电子设备,包括:
第一端子和第二端子,所述第一端子和第二端子从电路板突出并在第一端子和第二端子间形成有间隔而彼此邻近放置;
突出元件,所述突出元件沿着相邻端子突出,所述相邻端子为所述第一和第二端子中位于所述突出元件和所述间隔之间的位置的一个端子,所述突出元件位于邻近所述相邻端子的邻近位置,以在结合所述第一端子和第二端子到电路板的焊接过程中,从所述间隔向所述突出元件吸引软焊料。
2.如权利要求1所述的电子设备,其中所述第一端子和第二端子从所述电路板在突出方向上突出的高度使得所述第一端子和第二端子从所述电路板在所述突出方向上突出的长度相等或减小所述第一端子和第二端子从所述电路板在所述突出方向上突出的长度间的差值,所述第一端子和第二端子通过焊接与所述电路板连接,并且所述突出元件在所述邻近位置在突出方向上突出,以在结合所述第一端子和第二端子到电路板的焊接过程中,利用所述软焊料的表面张力从所述间隔向所述突出元件吸引所述软焊料。
3.如权利要求1所述的电子设备,其中所述第一端子和第二端子中的每一个从所述电路板的第二表面到第一表面延伸穿过所述电路板,并且包括在突出方向上从所述电路板的第一表面突出到突出端的突出部分,所述突出元件包括在邻近所述第一端子和第二端子中的一个所述相邻端子的所述邻近位置、且在突出方向上从所述电路板的第一表面突出到突出端的突出部分,并且所述突出元件从所述电路板的第一表面到突出端的突出部分的长度不小于所述相邻端子从所述电路板的第一表面突出的突出部分的长度。
4.如权利要求3所述的电子设备,其中所述突出元件从所述电路板的第一表面到突出端的所述突出部分的长度大于所述相邻端子从所述电路板的第一表面突出的所述突出部分的长度。
5.如权利要求3所述的电子设备,其中所述突出元件从所述电路板的第一表面到突出端的突出部分的表面面积大于相邻端子从所述电路板的第一表面突出的突出部分的表面面积。
6.如权利要求5所述的电子设备,其中所述突出元件从所述电路板的第一表面到突出端的突出部分成形为具有增加所述表面面积的长度、横截面尺寸和不规则表面区域中的至少一个,所述突出元件的所述表面面积大于相邻端子从所述电路板的第一表面突出的突出部分的表面面积。
7.如权利要求4所述的电子设备,其中所述突出元件具有的横截面尺寸大于相邻端子的横截面尺寸。
8.如权利要求4所述的电子设备,其中所述突出元件包括增加突出元件的突出部分的表面面积的不规则表面区域。
9.如权利要求4所述的电子设备,其中所述电子设备进一步包括形成在第一端子和第二端子之间的间隔中的驱除部分,所述驱除部分布置为从所述间隔中驱除所述软焊料。
10.如权利要求1所述的电子设备,其中所述突出元件为通过焊接连接到所述相邻端子的第三端子。
11.如权利要求1所述的电子设备,其中所述突出元件为固定到所述电路板的金属杆。
12.如权利要求1所述的电子设备,其中所述电子设备为电子控制设备,所述电子控制设备包括:形成有包括至少一个电子部件的电子电路的所述电路板、将所述电路板与外部装置的连接器电连接和封装所述电路板的壳体。
13.如权利要求1所述的电子设备,其中所述突出元件为在邻近所述第一端子的邻近位置沿着所述第一端子突出的第一突出元件,以在焊接过程中从所述间隔向所述第一突出元件吸引所述软焊料,所述第一端子位于所述间隔和所述第一突出元件之间;并且所述电子设备进一步包括在邻近所述第二端子的邻近位置沿着所述第二端子突出的第二突出元件,以在焊接过程中从所述间隔朝着所述第二突出元件吸引所述软焊料,所述第二端子位于所述间隔和所述第二突出元件之间。
14.如权利要求13所述的电子设备,其中所述第一突出元件和第二突出元件为固定到所述电路板的金属突出引脚。
15.如权利要求13所述的电子设备,其中所述第一突出元件为连接到所述第一端子的外部正极端子,所述第一端子为内部正极端子,并且所述第二突出元件为连接到所述第二端子的外部负极端子,所述第二端子为内部负极端子。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010-211978 | 2010-09-22 | ||
JP2010211978A JP5236707B2 (ja) | 2010-09-22 | 2010-09-22 | 電子機器制御装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102438402A CN102438402A (zh) | 2012-05-02 |
CN102438402B true CN102438402B (zh) | 2016-06-29 |
Family
ID=45769111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110281128.6A Active CN102438402B (zh) | 2010-09-22 | 2011-09-21 | 电子设备 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8729403B2 (zh) |
JP (1) | JP5236707B2 (zh) |
CN (1) | CN102438402B (zh) |
DE (1) | DE102011082990A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6764831B2 (ja) * | 2017-06-14 | 2020-10-07 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | コネクタ装置および電子制御装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1251474A (zh) * | 1998-10-21 | 2000-04-26 | 莫列斯公司 | 具有带改进了的焊引线的连接器 |
CN201639857U (zh) * | 2009-11-28 | 2010-11-17 | 比亚迪股份有限公司 | 一种电路板 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5441102B2 (zh) * | 1975-03-04 | 1979-12-06 | ||
JP2575109B2 (ja) * | 1985-11-08 | 1997-01-22 | ソニー株式会社 | プリント配線基板 |
JPS62248293A (ja) * | 1986-04-22 | 1987-10-29 | 株式会社日立製作所 | 回路部品の半田付方法 |
US4835345A (en) * | 1987-09-18 | 1989-05-30 | Compaq Computer Corporation | Printed wiring board having robber pads for excess solder |
JP2623845B2 (ja) * | 1989-07-31 | 1997-06-25 | 松下電工株式会社 | 半導体チップキャリアの半田付け方法 |
JPH0493182A (ja) | 1990-08-09 | 1992-03-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 調整用ドライバービット |
JPH0493182U (zh) * | 1990-12-21 | 1992-08-13 | ||
JPH04303994A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-27 | Shirai Denshi Kogyo Kk | プリント配線板 |
JPH07307559A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-21 | Sony Corp | 電子部品の半田付け構造及びその半田付け方法 |
US5604333A (en) * | 1994-11-30 | 1997-02-18 | Intel Corporation | Process and structure for a solder thief on circuit boards |
US5679929A (en) * | 1995-07-28 | 1997-10-21 | Solectron Corporqtion | Anti-bridging pads for printed circuit boards and interconnecting substrates |
JPH10107406A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | Nichia Chem Ind Ltd | フロー半田用基板及びled表示器 |
JPH09214120A (ja) * | 1997-01-27 | 1997-08-15 | Canon Inc | 電子部品の半田付け方法 |
KR100319291B1 (ko) * | 1999-03-13 | 2002-01-09 | 윤종용 | 회로 기판 및 회로 기판의 솔더링 방법 |
US6292372B1 (en) * | 1999-07-15 | 2001-09-18 | Lucent Technologies, Inc. | Solder thieving pad for wave soldered through-hole components |
JP2003331960A (ja) | 2002-05-10 | 2003-11-21 | Toyota Motor Corp | 端子付き電子部品 |
JP2005294481A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Nissin Kogyo Co Ltd | プリント配線基板の接続構造 |
JP4805683B2 (ja) * | 2006-01-23 | 2011-11-02 | 株式会社東海理化電機製作所 | 固定部材、及び、固定構造 |
JP4591510B2 (ja) * | 2008-01-07 | 2010-12-01 | 株式会社デンソー | コネクタ及び電子制御装置 |
JP2010211978A (ja) | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Stanley Electric Co Ltd | 車両用灯具のコードクランプ構造 |
-
2010
- 2010-09-22 JP JP2010211978A patent/JP5236707B2/ja active Active
-
2011
- 2011-09-14 US US13/232,338 patent/US8729403B2/en active Active
- 2011-09-20 DE DE102011082990A patent/DE102011082990A1/de active Pending
- 2011-09-21 CN CN201110281128.6A patent/CN102438402B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1251474A (zh) * | 1998-10-21 | 2000-04-26 | 莫列斯公司 | 具有带改进了的焊引线的连接器 |
CN201639857U (zh) * | 2009-11-28 | 2010-11-17 | 比亚迪股份有限公司 | 一种电路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012069323A (ja) | 2012-04-05 |
DE102011082990A1 (de) | 2012-03-22 |
US20120067638A1 (en) | 2012-03-22 |
JP5236707B2 (ja) | 2013-07-17 |
US8729403B2 (en) | 2014-05-20 |
CN102438402A (zh) | 2012-05-02 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
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