JP6764831B2 - コネクタ装置および電子制御装置 - Google Patents
コネクタ装置および電子制御装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6764831B2 JP6764831B2 JP2017117183A JP2017117183A JP6764831B2 JP 6764831 B2 JP6764831 B2 JP 6764831B2 JP 2017117183 A JP2017117183 A JP 2017117183A JP 2017117183 A JP2017117183 A JP 2017117183A JP 6764831 B2 JP6764831 B2 JP 6764831B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector device
- circuit board
- connector
- connection pin
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 23
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 238000007688 edging Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 230000029058 respiratory gaseous exchange Effects 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 Poly Butylene Terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- AYOOGWWGECJQPI-NSHDSACASA-N n-[(1s)-1-(5-fluoropyrimidin-2-yl)ethyl]-3-(3-propan-2-yloxy-1h-pyrazol-5-yl)imidazo[4,5-b]pyridin-5-amine Chemical compound N1C(OC(C)C)=CC(N2C3=NC(N[C@@H](C)C=4N=CC(F)=CN=4)=CC=C3N=C2)=N1 AYOOGWWGECJQPI-NSHDSACASA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
以下、図1〜図5を参照して本発明の第1の実施形態を説明する。
図1は、本発明の電子制御装置の第1の実施形態を示す外観斜視図である。
電子制御装置100は、金属ベース2と樹脂カバー1とにより構成される筐体3を有する。筐体3は、扁平なボックス形状を有する。電子制御装置100の一側辺に沿って、複数(本実施形態では3つ)のコネクタ11が直線状に配列されている。樹脂カバー1の一側辺側は、対向する他側片側よりも厚く形成されており、各コネクタ11は、一部が筐体3の内部に配置され、残りの部分が、筐体から突出するように設けられている。各コネクタ11には、電子制御装置100を、電源装置や制御装置等の外部の機器に接続する外部接続用コネクタ(図示せず)が接続される。
電子制御装置100の筐体3内には、半導体装置等の能動部品や抵抗、コンデンサ等の受動部品である電子部品5が実装された回路基板4が収容されている。金属ベース2には、外周側面に沿って溝2aが環状に形成されている。溝2a内には防水シール6aが嵌入される。防水シール6aは、例えば、Oリングである。防水シール6aとして、液状接着剤を充填して硬化させる構造としてもよい。各コネクタ11の回路基板4に対面する下面以外の3つの側面には、シール取付部31が形成されている。シール取付部31には、防水シール6bが嵌入される。樹脂カバー1と金属ベース2とを固定する際の加圧力により、防水シール6a、6bが圧縮され、筐体3の回路基板4が収容された空間が外部から密封される。
コネクタ11は、PBT(Poly Butylene Terephthalate)やPPS(Poly Phenylene Sulfide)等の樹脂により形成されたコネクタ本体を有し、各接続ピン12がその長さ方向の中間部でコネクタ本体に一体成形された構造を有する。
金属ベース2には、取付孔2cおよび取付用切欠き2dが形成されている。電子制御装置100は、取付孔2cおよび取付用切欠き2dに挿通される不図示のボルトにより、車体に固定される。
図3、図4に図示されるように、回路基板4は、コネクタ11の各接続ピン12が挿通されるビアホール(貫通孔)4a、およびビアホール4aの周縁部に形成されたランド4b、4cを有する。ランド4b、4cは、それぞれ、回路基板4の一面4dおよび他面4eに形成されており、銅等の配線材料により形成されている。ビアホール4aの内面には、配線材料と同じ材料が設けられており、ランド4b、4cに接続されている。
接続ピン12は、断面矩形状の線状部材であり、所定の間隔で、x方向、およびx方向に直交するy方向に配列されている。各接続ピン12の先端部13は、一側面13a、該一側面13aに対向する対向側面13b、および一側面13aと対向側面13bに隣接する一対の隣接側面13c、13dを有する。先端部13の面取り部14は、対向側面13bと最先端13eとの間に設けられている。最先端13eは、面取り部14の傾斜状の上面と一側面13aとが交差する線である。面取り部14は、最先端13e側から対向側面13bに向けて、ほぼ直線的に根元側に接近する下り勾配の傾斜面として形成されている。従って、面取り部14は、配列方向に沿う長辺を有する長方形状を有する。先端部13は、その逆方向に向く面取り部、すなわち、一側面13aと最先端13eとの間に、最先端13e側から一側面13a側に向けて根元側に接近する傾斜状の面取り部を有していない。本明細書においては、このように、対向側面13bと最先端13eとの間に面取り部14が形成され、一側面13aと最先端13eとの間に面取り部14が形成されていない接続ピン12を、片側面取り部14を有する接続ピン12という。片側面取り部14は、対向側面13bと最先端13eとの間ではなく、一側面13aと対向側面13b側の最先端13eとの間に形成してもよい。
コネクタ11の各接続ピン12を回路基板4の一面4d側からビアホール4aに挿通して、先端部13を回路基板4の他面4eから突出させる。この状態で、接続ピン12の下端側および回路基板4を不図示のフローはんだ槽に漬ける。フローはんだ槽には、回路基板4の一面4dより少し上方の位置まで漬ける。これにより、回路基板4の一面4dおよび他面4eに形成されたランド4b、4cおよび接続ピン12のフローはんだ槽内に漬かっていた部分にはんだが接触する。ビアホール4aと接続ピン12とに間に大きな隙間がある場合には、その隙間にはんだが充填される。そして、回路基板4およびコネクタ11の接続ピン12をフローはんだ槽から引き上げる。引き上げにより、はんだが冷却され、回路基板4の一面4dおよび他面4eに形成されたランド4cと、該ランド4c周辺の接続ピン12の部分がはんだ付けされる。
図4(b)は、従来の接続ピンのはんだ付け構造を示す拡大側面図である。
従来の構造では、接続ピン51は、全長に亘り同一の太さ(幅)であり、先端部52に面取り部は形成されていない。接続ピン51の先端部52が回路基板54から突出する長さは、図4(a)に示す一側面13aと同一程度の長さである。従って、接続ピン51の一側面52aと、該接続ピン51に隣接する接続ピン51の対向側面52bとの間隙Aは狭い。すなわち、後述する第1の実施の形態における間隙Bに比べて狭い。また、この隙間Aに介在するはんだが、隣接する接続ピン51同士の一側面52aと対向側面52bとに接触する面積は大きい。すなわち、後述する第1の実施の形態における面積に比べて大きい。このため、回路基板4および接続ピン51をフローはんだ槽から引き上げる際、隣接する接続ピン51同士の一側面52aと対向側面52bと、はんだとの付着力が大きくなり、はんだが接続ピン51の一側面52aおよび対向側面52bの中間で切れ難くなる。これにより、隣接する接続ピン12間で、はんだによる短絡が生じる可能性が大きくなる。
図6(a)〜(h)は、図5に図示された接続ピンの先端部の変形例を示す拡大斜視図である。
図6(a)に示す変形例1は、先端部13に、一側面13aに垂直な方向に延在する最先端13eが形成された構造を有する。図5に図示された第1の実施形態では、最先端13eは、一側面13aと面取り部14とが交差する線であった。変形例1では、最先端13eは、一側面13aと面取り部14との間に、配列方向に沿う所定の幅を有する構造となっている。
第1の面取り部14aは、一側面13aと対向側面13bとの間に設けられている。第2の面取り部14bは、隣接側面13cと、第1の面取り部14aとの間に設けられている。第2の面取り部14bは、隣接側面13cに対向する隣接側面13d側において、第1の面取り部14aに交差している。すなわち、変形例3は、接続ピン12の先端部13に、接続ピン12の配列方向に沿う方向の一側面13aと最先端13e側との間に第1の片側面取り部14aを設け、配列方向に直交する方向の隣接側面13cと最先端13e側との間に第2の片側面取り部14bを設けた構造を有する。
なお、変形例3、4において、最先端13eに縁取りを設ける構造とすることもできる。
第1の面取り部14cは、一側部13gから対向側部13hに向け、漸次、先端部13の根元側に近接するように傾斜する楕円形状に形成されている。第2の面取り部14dは、第1の面取り部14aの長軸から接続ピン12の配列方向に直交する方向の側部13jに向けて、漸次、先端部13の根元側に近接するように傾斜する楕円形状に形成されている。従って、第2の面取り部14dは、接続ピン12の配列方向に沿う方向および配列方向と直交する方向に傾斜している。
(1)コネクタ11の各接続ピン12は、回路基板4のビアホール4aに挿通される側の先端部13における、配列方向の一方側の対向側面13b(対向側部13h)と最先端13eとの間、一側面13a(一側部13g)と最先端13eとの間に片側面取り部14を有し、かつ、各接続ピン12の片側面取り部14が、同一方向に向けて配置されている。つまり、コネクタ11の各接続ピン12のうち貫通孔に挿通される側の先端部13は、配列方向で互いに対向する一対の接続ピン12の間に広がる空間が、先端部13の最先端に近い領域ほど広がるように、一方の接続ピン12の先端部13のみに斜面が形成されており、かつ、各接続ピン12の斜面が、同一方向に向けて配置されている。このため、実際に、接続ピン12の間隔を広げずとも、接続ピン12の間隔を広げた場合と同様な効果を得ることができ、はんだによる隣接する接続ピン12同士の短絡を抑制することができる。
図7は、本発明の電子制御装置用のコネクタ装置の第2の実施形態の側面図であり、図8は、図7に図示されたコネクタの接続ピンの、回路基板から突出する先端部の配列状態を示す平面図である。
第2の実施形態に示されたコネクタ装置20は、コネクタ21と回路基板4とを備える。コネクタ21は、長さが異なる第1の接続ピン22aと、第2の接続ピン22bとを有する。回路基板4の他面4eから突出する第1の接続ピン22aの先端部23aの長さは、回路基板4の他面4eから突出する第2の接続ピン22bの先端部23bの長さよりも短い。
従って、第2の実施形態においても、第1の実施形態と同様な効果を奏する。
また、第2の実施形態においても、第1、第2の接続ピン22a、22bは、角形(断面矩形)でなく、丸形(断面円形)であってもよい。
4 回路基板
4a ビアホール(貫通孔)
4b、4c ランド
5 電子部品
10 コネクタ装置
11 コネクタ
12 接続ピン
13 先端部
13a 一側面(側部)
13b 対向側面(側部)
13e 最先端
13g 一側部(側部)
13h 対向側部(側部)
14 面取り部
14a、14c 第1の面取り部
14b、14d 第2の面取り部
20 コネクタ装置
21 コネクタ
22a 第1の接続ピン
22b 第2の接続ピン
23a 先端部
23b 先端部
100 電子制御装置
Claims (8)
- 電子部品と、
前記電子部品が実装され、複数の貫通孔および前記各貫通孔の周囲に形成されたランドを有する回路基板と、
相互に間隔をおいてほぼ直線状に配列された複数の接続ピンを有し、前記各接続ピンの一端側が前記回路基板の前記貫通孔のいずれかに挿通され、前記各ランドにはんだ付けされたコネクタとを備え、
前記コネクタの前記各接続ピンは、前記貫通孔に挿通される側の先端部における、配列方向の一方側の側部と前記先端部の最先端との間に片側面取り部を有し、かつ、前記各接続ピンの前記片側面取り部が、同一方向に向けて配置されている、コネクタ装置。 - 請求項1に記載のコネクタ装置において、
前記接続ピンは、その断面がほぼ円形状を有し、前記片側面取り部は、配列方向に沿う方向に長軸を有するほぼ楕円形状を有する、コネクタ装置。 - 請求項1に記載のコネクタ装置において、
前記接続ピンは、断面矩形形状を有し、前記片側面取り部は、配列方向に沿う方向に長辺を有する長方形状を有する、コネクタ装置。 - 請求項1に記載のコネクタ装置において、
前記片側面取り部は、配列方向に直交する方向の一方側の側部と前記先端部の最先端側との間に形成された第2の片側面取り部を含む、コネクタ装置。 - 請求項1に記載のコネクタ装置において、
ほぼ直線状に配列された複数の接続ピンの列が、配列方向に交差する方向に複数列配列されている、コネクタ装置。 - 請求項1に記載のコネクタ装置において、
配列方向において隣接する前記接続ピン同士は、前記回路基板から突出する長さが異なる、コネクタ装置。 - 請求項6に記載のコネクタ装置において、
前記接続ピンは、行方向と、該行方向に直交する列方向に配列され、
行方向において隣接する前記接続ピン同士は、前記回路基板から突出する長さが異なり、かつ、列方向において隣接する前記接続ピン同士は、前記回路基板から突出する長さが異なる、コネクタ装置。 - 請求項1から7までのいずれか一項に記載のコネクタ装置と、
前記コネクタ装置を収容する筐体とを備える電子制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017117183A JP6764831B2 (ja) | 2017-06-14 | 2017-06-14 | コネクタ装置および電子制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017117183A JP6764831B2 (ja) | 2017-06-14 | 2017-06-14 | コネクタ装置および電子制御装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019003813A JP2019003813A (ja) | 2019-01-10 |
JP6764831B2 true JP6764831B2 (ja) | 2020-10-07 |
Family
ID=65008070
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017117183A Expired - Fee Related JP6764831B2 (ja) | 2017-06-14 | 2017-06-14 | コネクタ装置および電子制御装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6764831B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53101291U (ja) * | 1977-01-21 | 1978-08-16 | ||
JPH0395568U (ja) * | 1990-01-20 | 1991-09-30 | ||
JP2003331960A (ja) * | 2002-05-10 | 2003-11-21 | Toyota Motor Corp | 端子付き電子部品 |
JP5236707B2 (ja) * | 2010-09-22 | 2013-07-17 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子機器制御装置 |
JP6375214B2 (ja) * | 2014-11-28 | 2018-08-15 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
-
2017
- 2017-06-14 JP JP2017117183A patent/JP6764831B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019003813A (ja) | 2019-01-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4591385B2 (ja) | コネクタの実装構造及び電子装置 | |
JP4483960B2 (ja) | 電子装置 | |
US7626127B2 (en) | Shield structure | |
US7940530B2 (en) | Circuit board arrangement and method of mounting circuit boards in a work machine | |
US9917386B1 (en) | Electrical connector | |
US9942996B2 (en) | Electronic circuit unit | |
TW202019024A (zh) | 連接器 | |
JP2007305494A (ja) | コネクタの実装構造 | |
CN108476590A (zh) | 树脂封固型车载控制装置 | |
JPWO2015050145A1 (ja) | 電子制御装置 | |
JP6346048B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP6764831B2 (ja) | コネクタ装置および電子制御装置 | |
JP2017168692A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
JP2019012778A (ja) | 継電器 | |
JP4203513B2 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
JP6666320B2 (ja) | 樹脂成型基板及びコンデンサの実装構造 | |
KR102504222B1 (ko) | Imt와 smt가 겸용 가능한 커넥터 | |
KR101157418B1 (ko) | 메탈코어를 구비한 인쇄회로기판 | |
JP2013074229A (ja) | 保持具、ラジアル部品の固定構造及び電子制御装置 | |
US20180269122A1 (en) | Printed substrate and electronic device | |
JP2018166206A (ja) | 電子制御装置 | |
WO2024070240A1 (ja) | 電子機器 | |
JP2018041756A (ja) | 電子回路ユニット | |
KR20120112107A (ko) | 전기 커넥터 | |
JP7122674B2 (ja) | 電気機器及び電磁継電器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190710 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200521 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200609 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200706 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200908 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200914 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6764831 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |