CN102427660A - 一种fpc生产方法及fpc装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种FPC生产方法及FPC装置,所述FPC装置,包括FPC整板,及通过对所述FPC整板再冲单元所形成的多个FPC单元,每一所述FPC单元通过其边缘的微连接点连接在所述FPC整板上,在每FPC单元外围的微连接点位置对应的废边料线路菲林上设置一外凸的限位耳朵铜皮;在所述外凸的限位耳朵铜皮内设置一条覆盖膜对位线;以及在每个FPC单元内与所述微连接点对应位置的其中一单面线路菲林上增加设置一防撕裂线。本发明提供了一种FPC微连接点撕板后毛刺改善的方法,其可以有效防止FPC微连接点撕板后产生毛刺,其降低了毛刺产生的尺寸,提高了产品的使用性能,并且提高了产品的生产效率,减少了产品的报废率。
Description
技术领域
本发明涉及柔性电路板(FPC)技术领域,尤其涉及的是一种FPC微连接点撕板后毛刺改善的方法。
背景技术
双面软板均是多个单元连在一起出货给客户,以方便客户进行表面组装(也叫SMT:SMT是表面组装技术(Surface Mounted Technology),简单说就是自动焊接无引脚元器件)。
现有技术中普遍采用先整板冲外形,然后再冲单元,各单元间以连接点连接出货给客户,客户进行贴片后再将单元的单件FPC从连片撕下,连片包括单件FPC和废边料,单件FPC与废边料之间靠连接点衔接,将单件FPC从连片上取下时需要将连接点撕断(即“分开”),断口处可能会凹凸不平的毛刺。
即客户贴片后需将多个单元手动方式分开,在分开的过程中会产生0.3-0.8mm大小的毛刺;此毛刺会影响到高端产品使用性能。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种FPC生产方法及FPC装置,提供了一种FPC微连接点撕板后毛刺改善的方法,其可以有效防止FPC微连接点撕板后产生毛刺,其降低了毛刺产生的尺寸,提高了产品的使用性能,并且提高了产品的生产效率,减少了产品的报废率。
本发明解决技术问题所采用的技术方案如下:
一种FPC装置,包括FPC整板,及通过对所述FPC整板再冲单元所形成的多个FPC单元,每一所述FPC单元通过其边缘的微连接点连接在所述FPC整板上,其特征在于,在每FPC单元外围的微连接点位置对应的废边料线路菲林上设置一外凸的限位耳朵铜皮;在所述外凸的限位耳朵铜皮内设置一条覆盖膜对位线;
以及在每个FPC单元内与所述微连接点对应位置的其中一单面线路菲林上增加设置一防撕裂线。
一种FPC生产方法,其中,包括步骤:
A、在线路菲林制作时,对FPC单元外围的微连接点位置对应的废边料线路菲林上增加设置一外凸的限位耳朵铜皮。
所述FPC生产方法,其中,所述步骤A具体包括:
A10、在线路菲林制作时,对每个FPC单元外围的每一微连接点位置对应的废边料的其中一单面线路菲林上增加设置一外凸的限位耳朵铜皮,并设置该限位耳朵铜皮长度为覆盖膜开窗尺寸的1.5倍;
A11、并在所述外凸的限位耳朵铜皮内增加一条覆盖膜对位线。
所述FPC生产方法,其中,其还包括步骤:
B10、根据需要,以及在每个FPC单元内与所述微连接点对应位置的其中一单面线路菲林上增加设置一防撕裂线,并设定该防撕裂线的尺寸为0.2*(2.0~2.4)mm。
所述FPC生产方法,其中,所述覆盖膜开窗在连接点位置设置为方形开口,并使该方形开口向FPC单元内缩进0.05mm。
所述FPC生产方法,其中,所述覆盖膜开窗的方形开口尺寸为1.5*0.8mm,所述微连接点长度尺寸:0.8 mm。
所述FPC生产方法,其中,设置每一FPC单元外围的微连接点数量为4个,对称分布在FPC单元的两侧。
所述FPC生产方法,其中,所述步骤A具体还包括:
A20、在线路菲林制作时,对每个FPC单元外围的每一微连接点位置对应的废边料的双面线路菲林上增加设置一外凸的限位耳朵铜皮,并使该外凸的限位耳朵铜皮向FPC单元内延伸0.03mm;并在该FPC单元内对应的微连接点位置,设置有与所述延伸0.03mm的限位耳朵铜皮外边适配对接的内凹线;
A21、并在所述延伸0.03mm的限位耳朵铜皮内增加一条覆盖膜开窗对位线;
B20、根据需要,在每个FPC单元内的微连接点处位置的其中一单面线路菲林增加防撕裂线,并设定该防撕裂线的尺寸为0.2*(2.0~2.4)mm。
所述FPC生产方法,其中,所述覆盖膜开窗在连接点位置设置为方形开口,并使该方形开口向FPC单元内缩进0.13mm,与所述FPC单元内的内凹线对接;
设置每一FPC单元外围的微连接点数量为4个,纵方向1个,横方向3个。
一种FPC装置,包括FPC整板,及通过对所述FPC整板再冲单元所形成的多个FPC单元,每一所述FPC单元通过其边缘的微连接点连接在所述FPC整板上,其特征在于,对每个FPC单元外围的每一微连接点位置对应的废边料的双面线路菲林上设置一外凸的限位耳朵铜皮,并使该外凸的限位耳朵铜皮向FPC单元内延伸0.03mm;并在该FPC单元内对应的微连接点位置,设置有与所述延伸0.03mm的限位耳朵铜皮外边适配对接的内凹线。
本发明所提供的一种FPC生产方法及FPC装置,提供了一种FPC微连接点撕板后毛刺改善的方法,本发明可以确保撕板后连接点处毛刺外凸≤0.3mm,内凹≤0.2mm,降低了毛刺产生的尺寸,提高了产品的使用性能,本发明可以广泛使用于双面板SMT产品及相关产品。并且如下优点:
1、提高了生产效率:
根据实验显示, FQC(最终品质管制)整体生产效率提高了300-500%;节省两个人的人工成本,冲切整体生产效率提高了近400%左右;在包装时连片撕废料后单片包装效率高且整齐美观,时间只需 30-60S,包装整体生产效率提高 500-800%;
2、减少产品的报废:
此设计方案可以减少冲切不当导致的SMT产品报废,品质得到了更有效的保障。
附图说明
图1是本发明实施例所提供的一种FPC装置结构示意图。
图2是本发明实施例1的微连接点处结构示意图;图3是本发明实施例2的微连接点处结构示意图。
具体实施方式
本发明所提供的一种FPC生产方法及FPC装置,为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例1所提供的一种FPC装置,如图1所示,包括对整板冲外形FPC整板100,及通过对所述FPC整板100再冲单元所形成的多个FPC单元200,每一所述FPC单元200通过其边缘的微连接点110连接在所述FPC整板100上。图1中101为对所述FPC整板100再冲单元所形成多个FPC单元200剩下的(铜)废边料。所述微连接点为对所述FPC整板100再冲单元预留在FPC单元边缘用于连接的微型的连接点。
其中,在每FPC单元200外围的微连接点位置对应的废边料线路菲林(菲林底片)101上设置一外凸的限位耳朵铜皮102;并设置该限位耳朵铜皮102长度为覆盖膜(CVL)开窗尺寸的1.5倍,如图2所示,在所述外凸的限位耳朵铜皮102内还设置有一条用于安装对位的覆盖膜对位线103;设置该覆盖膜对位线103时不能影响其他性能。
以及在每个FPC单元200内与所述微连接点110对应位置的其中一单面线路菲林上增加设置一防撕裂线104,本实施例中采用设置为防止撕裂的铜线。设置时注意不能影响其它性能,防撕裂线104的参考尺寸为0.2*(2.0~2.4)mm,较佳地如图2所示,防撕裂线104的宽度a为0.2 mm,长度b为2.2 mm。
基于图1和图2所示的实施例,本发明实施1提供了一种FPC生产方法,针对外凸型微连点设置时,主要包括以下步骤:
A10、在线路菲林制作时,参考图1和图2,对每个FPC单元200外围的每一微连接点110位置对应的废边料101的其中一单面线路菲林上增加设置一外凸的限位耳朵铜皮102,并设置该限位耳朵铜皮102的长度为覆盖膜(CVL)开窗105尺寸的1.5倍左右;并在所述外凸的限位耳朵铜皮102内增加一条覆盖膜对位线103。本实施例中废边料101外围铺铜。图2中301为模具冲压线。
其中,线路菲林一般有两面,本实施例中在其中一面增加设置限位耳朵铜皮,所以叫在单面线路菲林增加设置限位耳朵铜皮。本发明中所述的限位耳朵铜皮是指,做出来的样子看起来像耳朵,作用是限定力的轨迹,因此称为“限位耳朵铜皮”。
B10、根据需要,以及在每个FPC单元内与所述微连接点对应位置的其中一单面线路菲林上增加设置一防撕裂线104,并设定该防撕裂线104的尺寸为0.2*(2.0~2.4)mm。较佳地如图2所示,防撕裂线104的宽度a为0.2 mm,长度b为2.2 mm。防撕裂线材料为铜(Cu),由工程设计出,经蚀刻后就形成能够防撕裂的铜线。
较佳地,设置所述防撕裂线104与模具冲压线301的距离g为0.18 mm, 设置限位耳朵铜皮102外凸边缘与所述模具冲压线301的距离h为0.12 mm。
覆盖膜(CVL)开窗105设置:
(1)覆盖膜(CVL)开窗105在微连接点处设计为方形开口,如图2所示,开口向单元内进行向内缩进0.05mm的设计;即所述覆盖膜开窗105在连接点位置设置为方形开口,并使该方形开口向FPC单元200内缩进0.05mm,如图2中的c为0.05mm。
(2)在用于安装用的流程卡上注明以限位耳朵铜皮102内覆盖膜(CVL)对位线103对位。
(3)图2实施例中覆盖膜(CVL)开窗105只开单面。
(4)覆盖膜(CVL)开窗105(开口)参考尺寸为1.5*0.8mm,即所述覆盖膜开窗的方形开口尺寸为1.5*0.8mm,如图2所示的,覆盖膜(CVL)开窗105长为e=1.5 mm,宽为f=0.8mm。
关于模具微连点设计:
(1)微连点长度尺寸:0.8 mm;如图2所示的所述微连接点长度尺寸d=0.8 mm。
(2)微连点位置避免在线路位置,尽量在铜皮(地线)或线路距外形大于0.25 mm,以上的地方放置;
(3)微连点数量:4个,设置每一FPC单元外围的微连接点数量为4个,对称分布在FPC单元的两侧,参考图1。
由上可见,本发明实施例提供一种FPC生产方法及FPC装置,提供了一种FPC微连接点撕板后毛刺改善的方法,通过设置外凸的限位耳朵铜皮102,其可以有效防止FPC微连接点撕板后产生毛刺,其降低了毛刺产生的尺寸,提高了产品的使用性能,并且提高了产品的生产效率,减少了产品的报废率
实施例2所提供的一种FPC装置,与实施例1的FPC装置结构基本相似,也包括FPC整板100(参考图1),及通过对所述FPC整板100再冲单元所形成的多个FPC单元200,每一所述FPC单元200通过其边缘的微连接点110连接在所述FPC整板100上。
实施例2中所谓不同的是,如图3所示,对每个FPC单元200外围的每一微连接点110位置对应的废边料101的双面线路菲林上设置一外凸的限位耳朵铜皮102,并使该外凸的限位耳朵铜皮102向FPC单元200内延伸0.03mm,如图3所示的h1为0.03 mm;并在该FPC单元200内对应的微连接点位置,设置有与所述延伸0.03mm的限位耳朵铜皮102外边适配对接的内凹线106。
基于上述实施例2的一种FPC装置,本发明还提供了另一实施例的FPC生产方法,参考图3,主要包括以下步骤:
A20、在线路菲林制作时,对每个FPC单元200外围的每一微连接点110位置对应的废边料101的双面线路菲林(FPC板每一层均需要对应的一面菲林进行图形转移,单面线线路菲林代表是单面FPC板,双面线路菲林代表是双面FPC板,其它类同)上增加设置一外凸的限位耳朵铜皮102,并使该外凸的限位耳朵铜皮102向FPC单元200内延伸0.03mm。并在该FPC单元200内对应的微连接点位置,设置有与所述延伸0.03mm的限位耳朵铜皮102外边适配对接的内凹线106;如图3所示。
A21、在所述延伸0.03mm的限位耳朵铜皮102内增加一条覆盖膜开窗对位线103;但不能影响其它性能。
B20、根据需要,在每个FPC单元内的微连接点处位置的其中一单面线路菲林增加防撕裂线,并设定该防撕裂线的尺寸a*b为0.2*(2.0~2.4)mm(与图2的实施例相同)。
而实施例2中的覆盖膜(CVL)开窗设置如下所述:
(1)覆盖膜(CVL)开窗105在微连接点处设计为方形开口,如图3所示,开口向FPC单元200内进行向内缩进0.05mm的设计;即所述覆盖膜开窗105在连接点位置设置为方形开口,并使该方形开口向FPC单元200内缩进0.13mm,如图3中的c1为0.13mm;即所述FPC生产方法,其中,所述覆盖膜开窗105在连接点位置设置为方形开口,并使该方形开口向FPC单元200内缩进c1为0.13mm,与所述FPC单元200内的内凹线106对接;
(2)在用于安装用的流程卡上注明以限位耳朵铜皮102内覆盖膜(CVL)对位线103对位;
(3)图3实施例中覆盖膜(CVL)开窗105为开双面;
(4)覆盖膜(CVL)开窗105(开口)参考尺寸为1.5*0.8mm,即所述覆盖膜开窗的方形开口尺寸为1.5*0.8mm,如图3所示的,覆盖膜(CVL)开窗105长为e=1.5 mm,宽为f=0.8mm。
3)模具微连点设计:
( 1)微连点设计尺寸: 2.0*0.8*0.13mm,如图3所示的所述微连接点长度尺寸d=0.8 mm;
(2)微连点数量:4个;
(3)微连点位置:纵方向1个,横方向3个.
即设置每一FPC单元200外围的微连接点110数量为4个,纵方向1个,横方向3个(图中未标出)。
综上所述,本发明所提供的一种FPC生产方法及FPC装置,提供了一种FPC微连接点撕板后毛刺改善的方法,本发明可以确保撕板后连接点处毛刺外凸≤0.3mm,内凹≤0.2mm,降低了毛刺产生的尺寸,提高了产品的使用性能,本发明可以广泛使用于双面板SMT产品及相关产品。并且如下优点:
1、提高了生产效率:
根据实验显示, FQC(最终品质管制)整体生产效率提高了300-500%;节省两个人的人工成本,冲切整体生产效率提高了近400%左右;在包装时连片撕废料后单片包装效率高且整齐美观,时间只需 30-60S,包装整体生产效率提高 500-800%;
2、减少产品的报废:
此设计方案可以减少冲切不当导致的SMT产品报废,品质得到了更有效的保障。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种FPC装置,包括FPC整板,及通过对所述FPC整板再冲单元所形成的多个FPC单元,每一所述FPC单元通过其边缘的微连接点连接在所述FPC整板上,其特征在于,在每FPC单元外围的微连接点位置对应的废边料线路菲林上设置一外凸的限位耳朵铜皮;在所述外凸的限位耳朵铜皮内设置一条覆盖膜对位线;
以及在每个FPC单元内与所述微连接点对应位置的其中一单面线路菲林上增加设置一防撕裂线。
2.一种FPC生产方法,其特征在于,包括步骤:
A、在线路菲林制作时,对FPC单元外围的微连接点位置对应的废边料线路菲林上增加设置一外凸的限位耳朵铜皮。
3.根据权利要求2所述FPC生产方法,其特征在于,所述步骤A具体包括:
A10、在线路菲林制作时,对每个FPC单元外围的每一微连接点位置对应的废边料的其中一单面线路菲林上增加设置一外凸的限位耳朵铜皮,并设置该限位耳朵铜皮长度为覆盖膜开窗尺寸的1.5倍;
A11、并在所述外凸的限位耳朵铜皮内增加一条覆盖膜对位线。
4.根据权利要求3所述FPC生产方法,其特征在于,其还包括步骤:
B10、根据需要,以及在每个FPC单元内与所述微连接点对应位置的其中一单面线路菲林上增加设置一防撕裂线,并设定该防撕裂线的尺寸为0.2*(2.0~2.4)mm。
5.根据权利要求3所述FPC生产方法,其特征在于,所述覆盖膜开窗在连接点位置设置为方形开口,并使该方形开口向FPC单元内缩进0.05mm。
6.根据权利要求3所述FPC生产方法,其特征在于,所述覆盖膜开窗的方形开口尺寸为1.5*0.8mm,所述微连接点长度尺寸:0.8 mm。
7.根据权利要求3所述FPC生产方法,其特征在于,设置每一FPC单元外围的微连接点数量为4个,对称分布在FPC单元的两侧。
8.根据权利要求2所述FPC生产方法,其特征在于,所述步骤A具体还包括:
A20、在线路菲林制作时,对每个FPC单元外围的每一微连接点位置对应的废边料的双面线路菲林上增加设置一外凸的限位耳朵铜皮,并使该外凸的限位耳朵铜皮向FPC单元内延伸0.03mm;并在该FPC单元内对应的微连接点位置,设置有与所述延伸0.03mm的限位耳朵铜皮外边适配对接的内凹线;
A21、并在所述延伸0.03mm的限位耳朵铜皮内增加一条覆盖膜开窗对位线;
B20、根据需要,在每个FPC单元内的微连接点处位置的其中一单面线路菲林增加防撕裂线,并设定该防撕裂线的尺寸为0.2*(2.0~2.4)mm。
9.根据权利要求8所述FPC生产方法,其特征在于,所述覆盖膜开窗在连接点位置设置为方形开口,并使该方形开口向FPC单元内缩进0.13mm,与所述FPC单元内的内凹线对接;
设置每一FPC单元外围的微连接点数量为4个,纵方向1个,横方向3个。
10.一种FPC装置,包括FPC整板,及通过对所述FPC整板再冲单元所形成的多个FPC单元,每一所述FPC单元通过其边缘的微连接点连接在所述FPC整板上,其特征在于,对每个FPC单元外围的每一微连接点位置对应的废边料的双面线路菲林上设置一外凸的限位耳朵铜皮,并使该外凸的限位耳朵铜皮向FPC单元内延伸0.03mm;并在该FPC单元内对应的微连接点位置,设置有与所述延伸0.03mm的限位耳朵铜皮外边适配对接的内凹线。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 518102, No. 166 iron Reservoir Road, West Village, Baoan District, Guangdong, Shenzhen Applicant after: Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd. Address before: 518102, No. 166 iron Reservoir Road, West Village, Baoan District, Guangdong, Shenzhen Applicant before: Kinwong Electronic (Shenzhen) Co., Ltd. |
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COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: KINGWONG ELECTRONICS (SHENZHEN) CO., LTD. TO: SHENZHEN KINWONG ELECTRONICCO., LTD. |
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |