CN201726596U - 一种抗撕裂的柔性印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电学领域，尤其涉及柔性印刷电路板(FPCB)。本实用新型的抗撕裂的柔性印刷电路板，包括印刷于柔性基板上的铜箔导线，其中，在所述的柔性基板上需要挠折或易撕裂处设置铜箔防撕裂线。进一步的，所述的铜箔防撕裂线的线形走向与所述的铜箔导线的线形走向一致。所述的铜箔防撕裂线的线宽和线距与所述的铜箔导线的线宽和线距类似。本实用新型采用上述技术方案后，在该FPCB前期布线时，在需要挠折和易撕裂处加入一条铜箔防撕裂线，可以大大提高柔性印刷电路板的绕折性，可以有效避免柔性印刷电路板的撕裂现象发生。
Description
技术领域
本实用新型涉及电学领域，尤其涉及柔性印刷电路板(FPCB)。
背景技术
柔性印刷电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPCB(FPCB--全称为Flexible PrintedCircuit Board，或简称FPC)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
FPCB在生产过程中，难免因外在因素而造成产品撕裂现象，从而造成产品报废。别外一些FPCB产品因安装需要挠折数次，从而造成线路开路，如果不能及时发现而任其流入市场，势必会造成更大的安全隐患。因此除了制程控制的改善外，提高FPC产品本身的挠折能力，才是从根本上提升产品良率的解决方案。
实用新型内容
因此，本实用新型提出一种改进的柔性印刷电路板，大大提高柔性印刷电路板的绕折性，可以有效避免柔性印刷电路板的撕裂现象发生。
本实用新型的技术方案是：
本实用新型的抗撕裂的柔性印刷电路板，包括印刷于柔性基板上的铜箔导线，其中，在所述的柔性基板上需要挠折或易撕裂处设置铜箔防撕裂线。
进一步的，所述的铜箔防撕裂线的线形走向与所述的铜箔导线的线形走向一致。
进一步的，所述的铜箔防撕裂线的线宽和线距与所述的铜箔导线的线宽和线距类似。
本实用新型采用上述技术方案后，在该FPCB前期布线时，在需要挠折和易撕裂处加入一条铜箔防撕裂线，可以大大提高柔性印刷电路板的绕折性，可以有效避免柔性印刷电路板的撕裂现象发生。
附图说明
图1是本实用新型的实施例1的示意图；
图2是本实用新型的实施例2的示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
实施例1：
本实施例1包括印刷于柔性基板1上的铜箔导线101，其中，在所述的柔性基板1上需要挠折或易撕裂处设置铜箔防撕裂线102。图1中所示的有两条独立的铜箔防撕裂线102设置于柔性基板1的拐弯内角和外角处，这两条铜箔防撕裂线102的长度及形状根据FPCB最终成品决定。图中铜箔导线101处线宽，线距分别为0.25mm和0.25mm，产品外围有大块没有布线区域，铜箔防撕裂线102的线宽，线距也可以分别设为0.25mm和0.25mm。
实施例2：
本实施例2包括印刷于柔性基板1上的铜箔导线101，其中，在所述的柔性基板1上需要挠折或易撕裂处设置有6条铜箔防撕裂线102。图中清晰可以看到这些铜箔防撕裂线102形状随FPCB产品内部其他铜箔导线101走向改变而改变。其线宽和线距的设定也可参考内部其他铜箔导线101的实际数值而自行设定。
本实用新型不仅设计简单实用，而且能够提高成品良率，另外也不会增加任何生产成本。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种抗撕裂的柔性印刷电路板，包括印刷于柔性基板(1)上的铜箔导线(101)，其特征在于：在所述的柔性基板(1)上需要挠折或易撕裂处设置铜箔防撕裂线(102)。
2.根据权利要求1所述的抗撕裂的柔性印刷电路板，其特征在于：所述的铜箔防撕裂线(102)的线形走向与所述的铜箔导线(101)的线形走向一致。
3.根据权利要求1所述的抗撕裂的柔性印刷电路板，其特征在于：所述的铜箔防撕裂线(102)的线宽和线距与所述的铜箔导线(101)的线宽和线距类似。
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2010
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| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: XIAMEN BOLIAN CIRCUIT CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: XIAMEN NEW FLEX ELECTRONICS CO., LTD. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 361022 No. 198, Xiang Xiang Road, Haicang District, Fujian, Xiamen Patentee after: Xiamen Bolion Circuit Co., Ltd. Address before: 361022 No. 198, Xiang Xiang Road, Haicang District, Fujian, Xiamen Patentee before: Xiamen New Flex Electronics Co., Ltd. |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110126 Termination date: 20130625 |