CN102347407A - 一种led晶片粘贴作业平台 - Google Patents

Abstract

一种LED晶片粘贴作业平台，包括主架，在主架上连接有一作业平台，与作业平台连接的铝基板定位装置，连接在作业平台上刮胶钢网，主架上还连接有LED晶片定位装置，在所述LED晶片定位装置上部的连接有Z向压板，位于LED晶片定位装置Y向连接有推梳。本发明的LED晶片粘贴作业平台采用电气集成半自动化结构，减轻作业员工劳动强度；一体化结构设计，减少各装置之间配合的定位误差，提高了批产一致性。

Description

一种LED晶片粘贴作业平台

技术领域

本发明涉及一种电子产业制造设备，尤其是涉及一种LED排列粘贴的作业平台。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，是一种环保节能的的光源，越来越被世界各国重视，LED光源必将替代白炽灯和荧光灯，这种趋势已从局部应用领域开始发展。

LED由于单个发光面比较窄，通常大规模集成在线路板上，形成一个比较大的发光源，由此会造成大量热量积累。所以LED灯的散热一定要好，而现有技术中的光源板的生产都是通过单个单个的LED灯焊接于线路板上的。

针对现有技术的现状，技术在不断创新，已经出现将大量的LED晶片按一需要排列好直接粘贴在铝基板上，达到既能集中发光的流明度，双可以散热，但是基于这种技术的生产环节是比较烦琐的，如刷导热硅脂、粘贴晶片等工序是散分作业，存在晶片排列定位差，各工序之间衔接浪费工时等问题。

鉴于以上技术现状，本发明人提出一种LED晶片粘贴作业平台技术方案，可以更好地使LED生产各环节有效结合在一起，使各工序统一集成，减少定位误差，提高生产效率。

发明内容

本发明旨在解决的根本技术问题在于，提供一种将铝基板上料定位、钢网涂刮导热硅脂、LED基片阵列定位粘贴、LED基片Y向紧压排列、Z向压紧、铝基板下料的工序集于一体的作业平台。

针对以上根本技术问题，本发明相应的解决技术方案是：一种LED晶片粘贴作业平台，包括主架，在主架上连接有一作业平台，与作业平台连接的铝基板定位装置，连接在作业平台上刮胶钢网，主架上还连接有LED晶片定位装置，在所述LED晶片定位装置的上部连接有Z向压板，位于LED晶片定位装置的Y向连接有推梳。

上述的主架是本发明作业平台的支撑架，所述作业平台通过常规固定方式设置在所述主架上，作业平台上集中安装有各执行元件的控制部分和开关等器件，在所述作业平台上连接有一铝基板定位装置，所述铝基板定位装置通过导轨等线性移动器件与作业平台成X向活动连接，可作X向平滑移动。

进一步的，根据LED晶片粘贴工艺的需要，在所述作业平台连接有一刮胶钢网，所述刮胶钢网通过转轴等回转器件活动连接于作业平台的X向的右侧部，通过旋转轴与作业平台轴向连接，以Y向为轴心可作0～270°旋转，为了便于作业员的操作，优选的旋转角度α为90°。

作为本发明的关键技术点，在所述作业平台上还设有LED晶片定位装置，为了在作业时各工件之间的操作不冲突，以及作业平台的整体结构优化，所述LED晶片定位装置连接于作业平台的+Y向侧部，通过直线导轨与作业平台活动连接，可作Z向上下平滑移动。根据LED晶片粘贴工艺的特点，在LED晶片粘贴完成后排列不一定紧凑，还需要通过所述推梳向Y向排列的LED晶片进行压紧作业，为了防止推梳推动时LED晶片受力向上翘起，在所述LED晶片定位装置上部设置的Z向压板同样连接于作业平台的+Y向侧部，所述Z向压板通过直线导轨与作业平台活动连接，可作Z向上下平滑移动。

所述Z向压板通常位于LED晶片定位装置的上部，为了便于所述的Z向压板灵活适应不同的作业流程，Z向压板和LED晶片定位装置可同步或异步向上或向下平滑移动。

为了有效地控制成本配置，制造出适用的低成本的作业平台，所述铝基板定位装置和/或刮胶钢网和/或LED晶片定位装置和/或Z向压板和/或推梳的移动是通过手动驱动。

进一步的，为了出于提高效率和减轻员工作业劳动强度的考虑，所述铝基板定位装置和/或刮胶钢网和/或LED晶片定位装置和/或Z向压板和/或推梳的移动是通过气动执行元件和/或电动执行元件驱动。

本发明的作业平台为了与现有各种平台的衔接，同时在人机工程学上的考虑，所述作业平台工作状态下距地面高度h为65～75cm。

为了保持作业平台的清洁，防止灰尘污损各装置的部件，在所述主架的外部还设置有一罩体，所述罩体通常设置为透明的。

在以上披露的技术方案基础上，本领域技术人员可以想象到的各装置之间的连接方式，及各装置的结构以及装置之间相对位置关系的变化，各装置旋转方向或移动方向及位置设置的变化，均应被理解包括在本发明的保护范围之内。

附图说明

图1是本发明实施例的立体结构示意图；

图2是本发明实施例正面结构示意图；

图3是本发明实施例侧面结构示意图；

图4是本发明实施例LED晶片定位装置结构示意图；

图5是图4的局部放大示意图；

图6是本发明实施例刮胶钢网旋转示意图；

附图标记说明：

图中：1.主架；11.罩体；12.X导轨；13.Z导轨；2.作业平台；21.开关按钮；3.铝基板定位装置；31.托板；32.C型导套；4.刮胶钢网；41.钢网把手；42.支撑杆；43.转轴；5.晶片定位装置；51.推梳；511.梳齿；52.轴套；53.导杆；6.Z向压板；7.上气缸；71.第一推杆；8.下气缸；81.第二推杆；83.顶板。

具体实施方式

以下所述仅为本发明的较佳实施例，并非对本发明的范围进行限定。

实施例，参见附图1～图6所示，本发明实施例的作业平台，包括主架1，在主架1上连接有一作业平台2，与作业平台2连接的铝基板定位装置3，连接在作业平台2上刮胶钢网4，主架1上还连接有晶片定位装置5，在所述晶片定位装置5的上部连接有Z向压板6，位于晶片定位装置5的Y向连接有推梳51。

进一步的，所述作业平台2通过常规固定方式设置在所述主架1上，作业平台2上集中安装有各执行元件的控制部分(不再详述)和开关按钮21，所述铝基板定位装置3通过C型导套与固定在作业平台2上的X导轨12活动连接，如图2所示，可作X向“+”和“-”的平滑移动。

如图2所示，所述铝基板定位装置3的中间部位还设置有一托板31。

如图6所示，在所述作业平台2连接有一刮胶钢网4，所述刮胶钢网4通过转轴43活动连接于作业平台2的“+X”向侧部，通过转轴43与作业平台2轴向连接，以Y向为轴心可作0～270°旋转，为了便于作业员的操作，优选的旋转角度α为90°，在所述刮胶钢网与作业平台2之间还设有一支撑杆42，刮胶钢网4立起时支撑杆42可以起支撑作用，刮胶钢网4盖下时可以起收紧作用，还在刮胶钢网4上设有一钢网把手41，以便撑起和盖下抓握时使用。

所图2所示，在所述作业平台2上设有晶片定位装置5，所述晶片定位装置5安装在作业平台的“+Y”向侧部，晶片定位装置5整体与地平面平行，设置在晶片定位装置5的轴套52通过Z导轨13与作业平台2活动连接，可作Z向上下平滑移动。在所述晶片定位装置5上部设置Z向压板6安装在作业平台2的“+Y”向侧部，Z向压板6的板面与地平面平行，所述Z向压板6通过Z导轨13与作业平台2活动连接，可作Z向上下平滑移动。所述Z向压板6通常位于晶片定位装置5的上部。

如图2、图3所示，本实施例还设置有上气缸7和下气缸8，上气缸7设置在主架1的上部中心处，下气缸8设置在主架1的中部中心处，上气缸7通过第一推杆71与Z向压板6固定连接，下气缸8上第二推杆81上还设置有一顶板82，下气缸8在“+Z”向向上作用时，第二推杆81驱动顶板81向上顶，当顶到托板31时，将铝基板定位装置3内的铝基板和晶片在Z向压紧。

如图4、图5所示的是推梳51与晶片定位装置5连接状态示意图，推梳51与晶片定位装置5是通过设置在晶片定位装置5上的导杆53作活动连接的，作Y向“+”和“-”的平滑移动，所述推梳51的“+Y”向设置有多列梳齿511，梳齿511位于晶片定位装置5内的网孔内，在粘贴好LED晶片时用来推紧Y向排列的晶片。

如图1所示的作业平台整机，在所述主架1的上部套上罩体11，所述罩体1通常为半包围结构，且一般优选透明材质。

一般作业流程，铝基板固定装置3向“-X”向移出→装入一块铝基板后向“+X”向移入→手拉钢网把手41盖上刮胶钢网4→透过刮胶钢网4的网孔在铝基板上刮导热硅脂→再用手拉起刮胶钢网4(旋转复位)→晶片定位装置5向“-Z”向下来→在晶片定位装置5的网孔内排列粘贴LED晶片(粘贴晶片数量100～500粒)→Z向压板6向“-Z”向下压(一是防止晶片在推梳压紧作用时晶片向上翘起，二是在“+Z”向压紧晶片时的上部限位)→推动推梳51向“+Y”向推，压紧晶片Y向的排列(推梳自动复位)→顶板83向“+Z”顶起，推动托板31上的铝基板整体向上，与作为“+Z”向的限位的Z向压板6同时作用在LED晶片的上下面，将LED晶片与铝基板在Z向压紧粘贴牢固(压完自动复位)→Z向压板6和晶片定位装置5向“+Z”向复位→铝基板固定装置3向“-X”向移出→卸下粘贴好晶片的铝基板(完成)→下一循环。

综上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明所保护的范围。

Claims (10)

1.一种LED晶片粘贴作业平台，包括主架，在主架上连接有一作业平台，与作业平台连接的铝基板定位装置，连接在作业平台上刮胶钢网，其特征在于，主架上还连接有LED晶片定位装置，在所述LED晶片定位装置上部的连接有Z向压板，位于LED晶片定位装置Y向连接有推梳。

2.根据权利要求1所述的LED晶片粘贴作业平台，其特征在于，所述铝基板定位装置与作业平台成X向活动连接，可作X向平滑移动。

3.根据权利要求1所述的LED晶片粘贴作业平台，其特征在于，所述刮胶钢网活动连接于作业平台的X向侧部，通过旋转轴与作业平台轴向连接，以Y向为轴心可作0～270°旋转。

4.根据权利要求1所述的LED晶片粘贴作业平台，其特征在于，所述LED晶片定位装置连接于作业平台的Y向侧部，通过直线导轨与作业平台活动连接，可作Z向上下平滑移动。

5.根据权利要求1所述的LED晶片粘贴作业平台，其特征在于，所述Z向压板同样连接于作业平台的Y向侧部，通过直线导轨与作业平台活动连接，可作Z向上下平滑移动。

6.根据权利要求4和5所述的LED晶片粘贴作业平台，其特征在于，所述Z向压板位于LED晶片定位装置的上部，可同步或异步向上或向下平滑移动。

7.根据权利要求1～6所述的LED晶片粘贴作业平台，其特征在于，所述铝基板定位装置和/或刮胶钢网和/或LED晶片定位装置和/或Z向压板和/或推梳的移动是通过手动驱动。

8.根据权利要求1～6所述的LED晶片粘贴作业平台，其特征在于，所述铝基板定位装置和/或刮胶钢网和/或LED晶片定位装置和/或Z向压板和/或推梳的移动是通过气动执行元件和/或电动执行元件驱动。

9.根据权利要求1～8所述的LED晶片粘贴作业平台，其特征在于，所述作业平台工作状态时距地面高度为65～75cm。

10.根据权利要求1～9所述的LED晶片粘贴作业平台，其特征在于，所述主架的外部还设置有一罩体。

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