CN102340066B - 具有天线接口的模组及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种具有天线接口的模组，其包括：具有一个承载面的基板；设置于该承载面的一个天线信号焊垫以及一个接地焊垫，该接地焊垫围绕该天线信号焊垫；一个金属罩，覆盖该接地焊垫围成的区域并与该接地焊垫电性连接，该金属罩与该基板共同围成一个天线接口；以及通过封装形成于基板上的一层封装胶体，封装胶体覆盖金属罩。上述具有天线接口的模组易于成型且具有较佳的外观。本发明还提供一种上述具有天线接口的模组的制造方法。

Description

具有天线接口的模组及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种具有天线接口的模组及其制造方法。
背景技术
随着3C产品与通讯模组相结合，如笔记本电脑、PDA或者其他无线通讯产品与通讯模组结合之后，不仅可以连接至局域网、收发E-Mail、还可以接收即时资讯，使彼此间达到资源共享和资料传输的功能。其中无线网络传输因为不受传统网络传输的线路限制，已逐渐成为未来网络发展的趋势。天线是无线网络传输中不可或缺的组成部分，可以将电子电路中处理的电信号转化为电磁波，然后通过天线将电磁波辐射到空气中进行数据通信，另外，天线还可以从空气中接收到电磁波，并将电磁波转化为电信号进行处理。数据卡作为一种无线终端产品，通常设有天线接口以连接天线，从而实现无线传输。然而，现有数据卡中的天线接口是设于数据卡端部的独立的模块，且依靠设于数据卡壳体的卡固机构与壳体配合，这样不仅导致制造数据卡壳体的模具结构复杂化，还会影响数据卡的外观。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种易于成型，且外观较佳的具有天线接口的模组及其制造方法。
一种具有天线接口的模组，其包括：基板，其包括一个承载面；设置于该承载面的一个天线信号焊垫以及一个接地焊垫，该接地焊垫围绕该天线信号焊垫；一个金属罩，覆盖该接地焊垫围成的区域并与该接地焊垫电性连接，改金属罩与该基板共同围成一个天线接口；以及通过封装形成于该基板上的一层封装胶体，该封装胶体覆盖该金属罩。
一种具有天线接口的模组的制造方法，其包括以下步骤：提供一个基板，该基板包括一个承载面；在该承载面上设置至少一对天线信号焊垫以及至少一对接地焊垫，每个接地焊垫围绕一个天线信号焊垫，且该至少一对接地焊垫以开口相对的方式设置并共同围成一个安装区域；提供至少一个金属罩，将金属罩覆盖该安装区域并与该至少一对接地焊垫电性连接；在该基板上形成一层封装胶体，该封装胶体覆盖该金属罩；以及沿一位于该至少一对接地焊垫之间的切割线切割该封装胶体，以使被切割的金属罩与该基板共同形成一个天线接口。
上述具有天线接口的模组，其天线接口是通过封装胶体以及切割封装胶体工艺形成，从而天线接口的成型可融入封装工艺过程，天线接口可与封装胶体较好地结合，使具有天线接口的模组易于成型且具有较佳的外观。
附图说明
图1是本发明实施方式的具有天线接口的模组的截面图。
图2是沿图1中Ⅱ-Ⅱ方向的剖面示意图。
图3是沿图1中Ⅲ-Ⅲ方向的剖面示意图。
图4是与图1所示的具有天线接口的模组相连接的天线模组的示意图。
图5是本发明具有天线接口的模组的制造方法流程图。
图6是在基板设置天线信号焊垫以及接地焊垫时的俯视图。
图7是在接地焊垫围成的区域设置金属罩时的俯视图。
图8是沿图7中Ⅷ-Ⅷ方向的局部剖视图。
图9是在基板上形成封装胶体后的俯视图。
主要元件符号说明
  具有天线接口的模组   10
  基板   20
  承载面   21
  电子元件   22
  天线信号焊垫   31
  接地焊垫   32
  金属罩   40
  天线接口   11
  封装胶体   50
  开口   321
  天线模组   60
  连接端   61
  接收天线   62
  接地部   611
  信号连接部   612
  安装区域   33
  第一切割线   501
  第二切割线   502
  第三切割线   503
具体实施方式
请参见图1及图2，本发明实施方式的具有天线接口的模组10包括一个基板20，基板20的上表面为承载面21。承载面21设有一个天线信号焊垫31以及一个接地焊垫32。接地焊垫32围绕天线信号焊垫31。接地焊垫32围成的区域覆盖有一个金属罩40。金属罩40与接地焊垫32电性连接，并与基板20共同围成一个天线接口11。基板20上还形成有一层封装胶体50，封装胶体50覆盖金属罩40。
请参见图3及图6，本实施方式中，接地焊垫32大致呈“ㄈ”型，其具有一个朝外的开口321。天线信号焊垫31呈“一”字型，且垂直于接地焊垫32底面。
使用时，具有天线接口的模组10可与图4所示的天线模组60连接。天线模组60包括连接端61以及接收天线62。连接端61包括接地部611以及信号连接部612。连接端61插接于天线接口11内后，接地部611与金属罩40电性连接，信号连接部612与天线信号焊垫31电性连接。
本发明具有天线接口的模组10可应用于SD(Secure Digital)卡或者RF(Radio Frequency)模块中。根据其具体的应用，还可在承载面21上设置其它需被封装的电子元件22(请参见图1)，如存储芯片、电容、电阻，以及连接线路等。
请参见图5至图9，本发明实施方式的具有天线接口的模组10的制造方法包括以下步骤：
S101：提供一个基板20，其包括一个承载面21。
S102：在承载面21上设置多对天线信号焊垫31以及多对接地焊垫32，每个接地焊垫32围绕一个天线信号焊垫31，且每对接地焊垫32以开口相对的方式设置并共同围成一个安装区域33。
图6示出了四对天线信号焊垫31以及四对接地焊垫32。这四对接地焊垫32呈规则矩阵排列。每个接地焊垫32大致呈“ㄈ”型，其具有一个开口321。每个天线信号焊垫31呈“一”字型，且垂直于接地焊垫32底面。成对的接地焊垫32以开口321相对的方式设置，且呈镜面对称，从而共同围成一个矩形的安装区域33。
S103：提供金属罩40，每个金属罩覆盖一个安装区域33并与一对接地焊垫32电性连接。
请同时参见图7及图8，金属罩40大致为具有一个开口(图未标)的罩体，该开口与安装区域33对应，以覆盖安装区域33。天线信号焊垫31收容于金属罩40内，从而受金属罩40保护。本实施例中，金属罩40为铁盖。
S104：在基板20上形成一层封装胶体50，封装胶体50覆盖金属罩40。
请参见图1及图9，封装胶体50覆盖基板20以及金属罩40。因天线信号焊垫31被金属罩40覆盖，可受金属罩40保护，在形成封装胶体50时，胶体不会进入天线接口11。本实施方式中，封装胶体50由高分子环氧树脂形成。
S105：沿一位于一对接地焊垫32之间的切割线切割封装胶体50，以使被切割的金属罩40与基板20共同形成一个天线接口11。
本实施方式中，相邻设置的金属罩40之间定义有垂直设置的第一切割线501及第二切割线502。每对接地焊垫32之间定义有第三切割线503。其中第三切割线503垂直于天线信号焊垫31且与第一切割线501相互平行。沿第一切割线501、第二切割线502及第三切割线503进行切削，即可得到八个具有天线接口11的模组10。
根据具体的应用要求，在步骤S102中，还可以在基板20的承载面21上设置其它需要封装的电子元件22，如存储芯片、电容、电阻，以及连接线路等。封装胶体50覆盖金属罩40以及电子元件22，可保护基板20及形成于基板20上的电子元器件22。例如，当具有天线接口的模组10应用于SD卡或者RF模块时，步骤S102可在该SD或RF模块的SMT(Surface mounttechnology)过程中一并完成。应用上述制造方法，具有天线接口的模组10的天线接口的成型可融入SD卡或者RF模块的封装制造过程，天线接口可与封装胶体50较好地结合，使具有天线接口的模组10易于成型，且具有较佳的外观。
可以理解的是，本领域技术人员还可于本发明精神内做其它变化等用于本发明的设计，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种具有天线接口的模组，其包括：基板，其包括一个承载面；设置于该承载面的一个天线信号焊垫以及一个接地焊垫，该接地焊垫围绕该天线信号焊垫；一个金属罩，覆盖该接地焊垫围成的区域并与该接地焊垫电性连接，该金属罩与该基板共同围成一个天线接口；以及通过封装形成于该基板上的一层封装胶体，该封装胶体覆盖该金属罩。
2.如权利要求1所述的具有天线接口的模组，其特征在于：该接地焊垫呈“ㄈ”型，该天线信号焊垫呈“一”字型。
3.如权利要求1所述的具有天线接口的模组，其特征在于：该封装胶体由高分子环氧树脂封装形成。
4.如权利要求1所述的具有天线接口的模组，其特征在于：该金属罩由铁制成。
5.如权利要求1所述的具有天线接口的模组，其特征在于：该基板上还设有存储芯片，该封装胶体覆盖该存储芯片。
6.一种具有天线接口的模组的制造方法，其包括以下步骤：
提供一个基板，该基板包括一个承载面；
在该承载面上设置至少一对天线信号焊垫以及至少一对接地焊垫，每个接地焊垫围绕一个天线信号焊垫，且该至少一对接地焊垫以开口相对的方式设置并共同围成一个安装区域；
提供至少一个金属罩，将金属罩覆盖该安装区域并与该至少一对接地焊垫电性连接；
在该基板上形成一层封装胶体，该封装胶体覆盖该金属罩；以及
沿一位于该至少一对接地焊垫之间的切割线切割该封装胶体，以使被切割的金属罩与该基板共同形成一个天线接口。
7.如权利要求6所述的具有天线接口的模组的制造方法，其特征在于：每个接地焊垫呈“ㄈ”型，每个天线信号焊垫呈“一”字型。
8.如权利要求6所述的具有天线接口的模组的制造方法，其特征在于：该封装胶体由高分子环氧树脂封装形成。
9.如权利要求6所述的具有天线接口的模组的制造方法，其特征在于：该金属罩由铁制成。
10.如权利要求6所述的具有天线接口的模组的制造方法，其特征在于：该基板上还设有存储芯片，该封装胶体覆盖该存储芯片。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI513986B (zh) * 2014-10-13 2015-12-21 矽品精密工業股份有限公司 用於測試射頻元件的測試裝置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201259891Y (zh) * 2008-04-22 2009-06-17 卓恩民 具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块
CN201282185Y (zh) * 2008-09-19 2009-07-29 耀登科技股份有限公司 集成电路封装天线

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04337905A (ja) * 1991-05-15 1992-11-25 Matsushita Electric Works Ltd アンテナ
JP3926089B2 (ja) * 2000-09-26 2007-06-06 原田工業株式会社 車載用平面アンテナ装置
JP4121986B2 (ja) * 2004-07-21 2008-07-23 アルプス電気株式会社 アンテナ装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201259891Y (zh) * 2008-04-22 2009-06-17 卓恩民 具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块
CN201282185Y (zh) * 2008-09-19 2009-07-29 耀登科技股份有限公司 集成电路封装天线

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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JP特开平4-337905A 1992.11.25

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