TWI463735B - 具有天線介面之模組及其製造方法 - Google Patents

Description

具有天線介面之模組及其製造方法

本發明涉及一種具有天線介面之模組及其製造方法。

隨著3C產品與通訊模組相結合，如筆記型電腦、PDA或其他無線通訊產品與通訊模組結合之後，不僅可連接至區域網、收發電子郵件、還可接收即時資訊，使彼此間達到資源分享與資料傳輸之功能。其中無線網路傳輸因不受傳統網路傳輸之線路限制，已逐漸成為未來網路發展之趨勢。天線為無線網路傳輸中不可或缺之組成部分，可將電子電路中處理之電訊號轉化為電磁波，然後藉由天線將電磁波輻射到空氣中進行資料通訊，另，天線還可從空氣中接收電磁波，並將電磁波轉化為電訊號進行處理。資料卡作為一種無線終端產品，通常設有天線介面以連接天線，從而實現無線傳輸。然，習知資料卡之天線介面係獨立設於資料卡端部之模組，且依靠設於資料卡殼體之卡固機構與殼體配合，如此不僅導致製造資料卡殼體之模具結構複雜化，還會影響資料卡之外觀。

鑒於以上內容，有必要提供一種易於成型，且外觀較佳之具有天線介面之模組及其製造方法。

一種具有天線介面之模組，其包括：基板，其包括一承載面；設置於該承載面之一天線訊號焊墊以及一接地焊墊，該接地焊墊圍繞該天線訊號焊墊；一金屬罩，覆蓋該接地焊墊圍成之區域並與該接地焊墊電性連接，該金屬罩與該基板共同圍成一天線介面；以及藉由封裝形成於該基板之一層封裝膠體，該封裝膠體覆蓋該金屬罩。

一種具有天線介面之模組之製造方法，其包括以下步驟：提供一基板，該基板包括一承載面；於該承載面上設置至少一對天線訊號焊墊以及至少一對接地焊墊，每一接地焊墊圍繞一天線訊號焊墊，且該至少一對接地焊墊以開口相對之方式設置並共同圍成一安裝區域；提供至少一金屬罩，將金屬罩覆蓋該安裝區域並與該至少一對接地焊墊電性連接；於該基板上形成一層封裝膠體，該封裝膠體覆蓋該金屬罩；以及沿一位於該至少一對接地焊墊間之切割線切割該封裝膠體，以使被切割之金屬罩與該基板共同形成一天線介面。

上述具有天線介面之模組，其天線介面係藉由封裝膠體以及切割封裝膠體工藝形成，從而天線介面之成型可融入封裝製成，天線介面可與封裝膠體較好結合，使具有天線介面之模組易於成型且具有較佳之外觀。

10‧‧‧具有天線介面之模組

20‧‧‧基板

21‧‧‧承載面

22‧‧‧電子元件

31‧‧‧天線訊號焊墊

32‧‧‧接地焊墊

40‧‧‧金屬罩

11‧‧‧天線介面

50‧‧‧封裝膠體

321‧‧‧開口

60‧‧‧天線模組

61‧‧‧連接端

62‧‧‧接收天線

611‧‧‧接地部

612‧‧‧訊號連接部

33‧‧‧安裝區域

501‧‧‧第一切割線

502‧‧‧第二切割線

503‧‧‧第三切割線

圖1係本發明實施方式之具有天線介面之模組之截面圖。

圖2係沿圖1中II-II方向之剖面示意圖。

圖3係沿圖1中III-III方向之剖面示意圖。

圖4係與圖1所示之具有天線介面之模組相連接之天線模組之示意圖。

圖5係本發明具有天線介面之模組之製造方法流程圖。

圖6係於基板設置天線訊號焊墊以及接地焊墊時之俯視圖。

圖7係於接地焊墊圍成之區域設置金屬罩時之俯視圖。

圖8係沿圖7中VIII-VIII方向之局部剖視圖。

圖9係於基板上形成封裝膠體後之俯視圖。

請參見圖1及圖2，本發明實施方式之具有天線介面之模組10包括一基板20，基板20之上表面為承載面21。承載面21設有一天線訊號焊墊31以及一接地焊墊32。接地焊墊32圍繞天線訊號焊墊31。接地焊墊32圍成之區域覆蓋有一金屬罩40。金屬罩40與接地焊墊32電性連接，並與基板20共同圍成一天線介面11。基板20上還形成有一層封裝膠體50，封裝膠體50覆蓋金屬罩40。

請參見圖3及圖6，本實施方式中，接地焊墊32大致呈“ㄈ”型，其具有一朝外之開口321。天線訊號焊墊31呈“一”字型，且垂直於接地焊墊32底面。

使用時，具有天線介面之模組10可與圖4所示之天線模組60連接。天線模組60包括連接端61以及接收天線62。連接端61包括接地部611以及訊號連接部612。連接端61插接於天線介面11內，接地部611與金屬罩40電性連接，訊號連接部612與天線訊號焊墊31電性連接。

本發明具有天線介面之模組10可應用於SD(Secure Digital)卡或者RF(Radio Frequency)模組中。根據其具體之應用，還可於承載面21上設置其他需被封裝之電子元件22(請參見圖1)，如存儲晶片、電容、電阻，以及連接線路等。

請參見圖5至圖9，本發明實施方式之具有天線介面之模組10之製造方法包括以下步驟：

S101：提供一基板20，其包括一承載面21。

S102：於承載面21上設置多對天線訊號焊墊31以及多對接地焊墊32，每一接地焊墊32圍繞一天線訊號焊墊31，且每對接地焊墊32以開口相對之方式設置並共同圍成一安裝區域33。

圖6示出了四對天線訊號焊墊31以及四對接地焊墊32。這四對接地焊墊32呈規則矩陣排列。每一接地焊墊32大致呈“ㄈ”型，其具有一開口321。每一天線訊號焊墊31呈“一”字型，且垂直於接地焊墊32底面。成對設置之接地焊墊32以開口321相對之方式設置，且呈鏡面對稱，從而共同圍成一矩形之安裝區域33。

S103：提供金屬罩40，每一金屬罩40覆蓋一安裝區域33並與一對接地焊墊32電性連接。

請同時參見圖7及圖8，金屬罩40具有一開口(圖未標)，該開口與安裝區域33對應，以覆蓋安裝區域33。天線訊號焊墊31收容於金屬罩40內，從而受金屬罩40保護。本實施方式中，金屬罩40為鐵蓋。

S104：於基板20上形成一層封裝膠體50，封裝膠體50覆蓋金屬罩40。

請參見圖1及圖9，封裝膠體50覆蓋基板20以及金屬罩40。因天線訊號焊墊31被金屬罩40覆蓋，可受金屬罩40保護，形成封裝膠體50時，膠體不會進入天線介面11。本實施方式中，封裝膠體50由高分子環氧樹脂形成。

S105：沿一位於一對接地焊墊32間之切割線切割封裝膠體50，以使被切割之金屬罩40與基板20共同形成一天線介面11。

本實施方式中，相鄰設置之金屬罩40之間定義有垂直設置之第一切割線501及第二切割線502。每對接地焊墊32間定義有第三切割線503。其中第三切割線503垂直於天線訊號焊墊31且與第一切割線501相互平行。沿第一切割線501、第二切割線502及第三切割線503進行切削，即可得到八個具有天線介面11之模組10。

根據具體之應用要求，步驟S102中，還可於基板20之承載面21上設置其他需要封裝之電子元件22，如存儲晶片、電容、電阻，以及連接線路等。封裝膠體50覆蓋金屬罩40以及電子元件22，可保護基板20及形成於基板20上之電子元器件22。例如，當具有天線介面之模組10應用於SD卡或者RF模組時，步驟S102可於該SD或RF模組之SMT(Surface mount technology)製程一併完成。應用上述製造方法，具有天線介面之模組10之天線介面之成型可融入SD卡或者RF模組之封裝製程，天線介面可與封裝膠體50較好結合，使具有天線介面之模組10易於成型，且具有較佳之外觀。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧具有天線介面之模組

20‧‧‧基板

21‧‧‧承載面

22‧‧‧電子元件

31‧‧‧天線訊號焊墊

32‧‧‧接地焊墊

40‧‧‧金屬罩

50‧‧‧封裝膠體

Claims (10)

1. 一種具有天線介面之模組，其包括：基板，其包括一承載面；設置於該承載面之一天線訊號焊墊以及一接地焊墊，該接地焊墊圍繞該天線訊號焊墊且設有一開口；一金屬罩，覆蓋該接地焊墊圍成之區域並與該接地焊墊電性連接，該金屬罩與該基板共同圍成一天線介面，以使該天線訊號焊墊與天線模組連接；以及藉由封裝形成於該基板之一層封裝膠體，該封裝膠體覆蓋該金屬罩。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具有天線介面之模組，其中該接地焊墊呈“ㄈ”型，該天線訊號焊墊呈“一”字型。
3. 如申請專利範圍第1項所述之具有天線介面之模組，其中該封裝膠體由高分子環氧樹脂封裝形成。
4. 如申請專利範圍第1項所述之具有天線介面之模組，其中該金屬罩由鐵製成。
5. 如申請專利範圍第1項所述之具有天線介面之模組，其中該基板上還設有存儲晶片，該封裝膠體覆蓋該存儲晶片。
6. 一種具有天線介面之模組之製造方法，其包括以下步驟：提供一基板，該基板包括一承載面；於該承載面上設置至少一對天線訊號焊墊以及至少一對接地焊墊，每一接地焊墊圍繞一天線訊號焊墊，且該至少一對接地焊墊以開口相對之方式設置並共同圍成一安裝區域；提供至少一金屬罩，將金屬罩覆蓋該安裝區域並與該至少一對接地焊墊電性連接；於該基板上形成一層封裝膠體，該封裝膠體覆蓋該金屬罩；以及 沿一位於該至少一對接地焊墊間之切割線切割該封裝膠體，以使被切割之金屬罩與該基板共同形成一天線介面。
7. 如申請專利範圍第6項所述之具有天線介面之模組之製造方法，其中每一接地焊墊呈“ㄈ”型，每一天線訊號焊墊呈“一”字型。
8. 如申請專利範圍第6項所述之具有天線介面之模組之製造方法，其中該封裝膠體由高分子環氧樹脂封裝形成。
9. 如申請專利範圍第6項所述之具有天線介面之模組之製造方法，其中該金屬罩由鐵製成。
10. 如申請專利範圍第6項所述之具有天線介面之模組之製造方法，其中該基板上還設有存儲晶片，該封裝膠體覆蓋該存儲晶片。