CN102299240A - 发光二极管以及包括其的背光单元和液晶显示器件 - Google Patents

发光二极管以及包括其的背光单元和液晶显示器件 Download PDF

Info

Publication number
CN102299240A
CN102299240A CN2011101848635A CN201110184863A CN102299240A CN 102299240 A CN102299240 A CN 102299240A CN 2011101848635 A CN2011101848635 A CN 2011101848635A CN 201110184863 A CN201110184863 A CN 201110184863A CN 102299240 A CN102299240 A CN 102299240A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
emitting diode
inclined plane
lead frame
flat top
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011101848635A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102299240B (zh
Inventor
柳东现
朴喜正
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020110016780A external-priority patent/KR101186000B1/ko
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Publication of CN102299240A publication Critical patent/CN102299240A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102299240B publication Critical patent/CN102299240B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3025Electromagnetic shielding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • H01L33/486Containers adapted for surface mounting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/647Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

本发明公开了一种适合于改善光效率的发光二极管以及包括该发光二极管的背光单元和液晶显示器件。该发光二极管包括:发光芯片;装载有发光芯片的第一引线框架,该第一引线框架包括自装载有发光芯片的区域向外延伸且在第一方向上彼此对称地设置的第一至第四倾斜面,和与第一方向垂直的第二方向上彼此对称地设置的第三和第四倾斜面;与第一引线框架隔开固定距离的第二引线框架;将第一和第二引线框架分别连接至发光芯片的第一和第二导线;和围绕第一和第二引线框架的模制框架,该模制框架包括在第一引线框架的第一方向上彼此对称地设置的第一和第二反射面,和在第一引线框架的第二方向上彼此对称地设置的第三和第四反射面。

Description

发光二极管以及包括其的背光单元和液晶显示器件
相关申请的交叉引用
本申请要求于2010年6月28日和2011年2月24日提交的韩国专利申请2010-0061484和2011-0016780的优先权,在此将它们整体引用引入本文。
技术领域
本发明涉及发光二极管,更具体而言,本发明涉及适于改善光效率的发光二极管以及包括该发光二极管的背光单元和液晶显示(LCD)器件。
背景技术
阴极射线管(CRT)是一种广泛使用的显示器件。CRT主要用作电视机、测量设备、信息终端等的显示器。然而,CRT的大重量和大尺寸已经成为制造小型、轻便的电子产品的主要障碍。
为了解决这个问题,LCD器件由于它们诸如重量轻、纤薄、功耗低和其它方面的优点而逐渐在广大范围的应用中被使用。此外,为了满足用户需求,LCD器件被制造成具有更大的屏幕、更纤薄且消耗更小功率。
这样的LCD器件通过控制透过液晶的光量来显示图像。然而,与CRT不同,这样的LCD器件并不是自照明的显示器件。因此,这样的LCD器件各包括具有独立光源的背光单元,该背光单元提供显示图像必需的光并设置在LCD面板的背面。背光单元根据其光源的配置而分类为边光式或直下式。
边光式背光单元包括在与LCD面板侧面对应的位置中设置的光源。而且,边光式背光单元使用导光板将光源发出的光照射到LCD面板的整个表面上。
另一方面,直下式背光单元包括在LCD面板之下的固定距离处设置的多个光源。所述多个光源将光直接施加到LCD面板的背面。这样的直下式背光单元由于使用多个光源而可以提供比边光式背光单元更高的亮度和更宽的发光表面。
背光单元包括灯和发光二极管中任一种作为光源。最近,背光单元主要使用发光二极管,因为发光二极管易于使背光单元更纤薄且消耗更少的功率。更具体地,使用白色发光二极管作为背光单元的光源。白色发光二极管使在蓝色发光芯片内产生的蓝色光透过荧光材料并转换成白色光。
发光二极管具有很长的寿命以及很强的发光方向性。发光二极管可以是小型、轻便、低电压驱动的并且可以封装成多种形状。发光二极管非常耐受冲击和振动。而且发光二极管并不需要预热时间或复杂的驱动电路。因此,预期在未来几年内,发光二极管将取代白炽电灯、荧光灯、汞灯和其它的灯。此外,发光二极管具有很宽的能带间隙,因此它可以输出包括红光至紫外光的宽波长带宽范围。此外,发光二极管具有较出色的物理和化学稳定性,它由于可以实现高效率和高输出而引起公众注意。
然而,至今研发的发光二极管不能满足光输出、发光效率和成本等方面的要求。因此,必须改进发光二极管以具有更好的性能。具体地,发光二极管的光效率在通过使蓝色光透过荧光材料将发光芯片产生的蓝色光转换成白色光的工艺中被降低。
发明内容
本发明涉及发光二极管以及包括它的背光单元和LCD器件,该发光二极管基本上避免了由于现有技术的限制和缺点而产生的一个或多个问题。
本发明的目的是提供适于改善光效率的发光二极管及其制造方法。
本发明的其它特征和优点将在下文的说明书中阐述,它们一部分根据说明书显见,或者可以通过实施实施例来领会。本发明的优点将通过在说明书、权利要求书以及附图中具体阐述的结构而实现和获得。
根据本实施例的一个大体方面,发光二极管包括:发光芯片;装载该发光芯片的第一引线框架,该第一引线框架包括自装载有发光芯片的区域向外延伸的第一至第四倾斜面,第一和第二倾斜面在第一方向上彼此对称地设置而第三和第四倾斜面在与第一方向垂直的第二方向上彼此对称地设置;与第一引线框架隔开固定距离的第二引线框架;配置以将第一和第二引线框架分别连接至发光芯片的第一和第二导线;和配置以包括第一和第二引线框架的模制框架,该模制框架包括在第一引线框架的第一方向上彼此对称地设置的第一和第二反射面,和在第一引线框架的第二方向上彼此对称地设置的第三和第四反射面。
根据本实施例另一方面的背光单元包括:配置有导电图案的印刷电路板;发光二极管;和配置以散射和会聚自发光二极管发射的光的光学片,其中该发光二极管分别配置以包括:发光芯片;装载该发光芯片的第一引线框架,该第一引线框架包括自装载有该发光芯片的区域向外延伸的第一至第四倾斜面,第一和第二倾斜面在第一方向上彼此对称地设置而第三和第四倾斜面在与第一方向垂直的第二方向上彼此对称地设置;与第一引线框架隔开固定距离的第二引线框架;配置以将第一和第二引线框架分别连接至发光芯片的第一和第二导线;和配置以包括第一和第二引线框架的模制框架,该模制框架包括在第一引线框架的第一方向上彼此对称地设置的第一和第二反射面,和在第一引线框架的第二方向上彼此对称地设置的第三和第四反射面。
根据本实施例又一方面的LCD器件,包括:安装至印刷电路板的发光二极管;配置以散射和会聚自发光二极管发射的光的光学片;和在光学片上设置的液晶显示面板,该发光二极管配置以包括:发光芯片;装载有该发光芯片的第一引线框架,该第一引线框架包括自装载有该发光芯片的区域向外延伸的第一至第四倾斜面,第一和第二倾斜面在第一方向上彼此对称地设置而第三和第四倾斜面在与第一方向垂直的第二方向内彼此对称地设置;与第一引线框架以固定距离隔开的第二引线框架;配置以将第一和第二引线框架分别连接至发光芯片的第一和第二导线;和配置以包括第一和第二引线框架的模制框架,该模制框架包括在第一引线框架的第一方向上彼此对称地设置的第一和第二反射面,和在第一引线框架的第二方向上彼此对称地设置的第三和第四反射面。
在阅读下述附图和详细描述之后,其它的系统、方法、特征和优点对于本领域的技术人员将是或者将变成显而易见的。所有这些附加系统、方法、特征和优点将包括在本说明书内,在本发明的保护范围之内以及由权利要求所保护。不应将在这一部分的任何内容视为对权利要求的限制。下面结合实施例讨论其它方面和优点。应理解,本发明的上述概述和下述详细描述是示例性和解释性的,并且旨在提供如要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
包括附图以提供实施例的进一步理解,并且附图并入并构成本申请一部分,附图图示了本发明的一个或多个实施例,并和说明书一起用于解释本发明。在附图中:
图1是图示根据本发明实施例的配置有发光二极管的LCD器件的分解透视图;
图2是图示根据本发明实施例的发光二极管的透视图;
图3是图示沿着图2中的线I-I’的发光二极管的剖视图;和
图4是图示沿着图2中的另一线I-I’的发光二极管的剖视图;
图5是图示图2的发光二极管的平面视图;和
图6是图示根据本发明另一实施例的发光二极管的剖视图。
具体实施方式
现在将详细参考本发明的实施例,其例子在附图中图示。将在下文中介绍的这些实施例作为例子提供从而将它们的精神传递给本领域的普通技术人员。因此,这些实施例可以以不同形状实施,因而并不限于在此描述的这些实施例。而且,在附图中为了便于描述可放大表示该器件的尺寸和厚度。尽可能在包括附图的本说明书的全文中使用相同的参考标记表示相同或类似部件。
图1是图示根据本发明实施例的包括发光二极管的LCD器件的分解透视图。
如图1所示,根据本发明实施例的包括发光二极管的LCD器件包括:配置以显示图像的LCD面板110;以及设置在LCD面板110之下以将光施加给LCD面板110的背光单元120。LCD器件进一步包括配置以支撑LCD面板110的下缘的面板导板119。
LCD面板110包括彼此相对设置的薄膜晶体管基板111和滤色片基板113,两者组合以在它们之间维持均匀的盒间隙。LCD面板110还包括介于该两个基板之间的液晶层(未图示)。
虽然在附图中未详细图示薄膜晶体管基板111和滤色片基板113,但现在将予以详细描述。薄膜晶体管基板111包括:彼此交叉的多条栅线和多条数据线;以及在该多条栅线与多条数据线的交叉点处形成的薄膜晶体管。彼此交叉的多条栅线和多条数据线限定像素。薄膜晶体管分别连接至像素电极,所述像素电极各包括在像素内。另一方面,滤色片基板113包括:与所述像素相对的红色、绿色和蓝色滤色片;配置以形成每个滤色片边框的黑矩阵;以及覆盖滤色片和黑矩阵的公共电极。黑矩阵形成为遮蔽栅线、数据线和薄膜晶体管。
此外,该LCD器件包括在LCD面板110的边沿上设置的驱动印刷电路板(PCB)115。驱动PCB 115将驱动信号施加给在LCD面板110上的栅线和数据线。为此,利用COF(膜上芯片)117将驱动器PCB 115电连接至LCD面板110。该COF 117可以用载带封装(TCP)替代。
设置在LCD面板110之下的背光单元120包括:上表面打开的底盖180;设置在底盖180的内侧表面并配置有导电图案的PCB 160;装载在PCB 160上并配置以分别发射光的多个发光二极管150;以及与该多个发光二极管150平行设置的导光板140。导光板140将发光二极管150发射出的点光转换成二维光。背光单元120还包括设置在导光板140之下并配置成将从导光板140向下前进的光朝LCD面板110反射的反射板170;以及设置在导光板140之上并配置成使来自导光板140的入射光散射和会聚的光学片130。
可以使用分别发射红光、绿光和蓝光的红色、绿色和蓝色发光二极管的组合来配置根据本实施例的发光二极管150。可替代地,根据本实施例的发光二极管150可以仅包括发射白光的白色发光二极管。
根据本实施例的这种发光二极管150形成为光效率提高的结构。现在将参考图2至图5详细描述根据本实施例的发光二极管150。
图2是图示根据本发明实施例的发光二极管的透视图,图3是图示发光二极管沿着图2中的线I-I’的剖视图。图4是图示发光二极管沿着图2中的另一线II-II’的透视图,而图5是图示图2的发光二极管的平面图。
参见图2至图5,根据实施例的发光二极管150包括:第一和第二引线框架151和152、发光芯片155、模制框架153和硅层154。第一和第二引线框架分别接收外部驱动信号。发光芯片155装载到第一引线框架151上。模制框架153围绕第一和第二引线框架151和152。硅层154填充于通过模制框架153形成的开口内。
该发光二极管150还包括第一和第二导线156和157。第一导线156用于使发光芯片155的第一电极板(未图示)和第一引线框架151电连接。第二导线157用于使发光芯片155的第二电极板(未图示)和第二引线框架152电连接。
发光芯片155相当于实质上产生光的光源。这样的发光芯片155包括彼此连接的p型半导体和n型半导体。p型半导体提供正空穴而n型半导体提供电子。
尽管未在附图中图示,但是覆盖发光芯片155的硅层形成为包括荧光材料。该荧光材料用于将在发光芯片155中产生的固定光谱光转换成白光。
第一引线框架151包括配置成自发光芯片155所处区域向外且向上倾斜的第一至第四倾斜面151a至151d。第一和第二倾斜面151a和151b在第一方向上彼此对称形成。第三和第四倾斜面151c和151d在与第一方向垂直的第二方向上彼此对称地形成。
而且,第一引线框架151包括第一平顶面151e、第五倾斜面151i和第一突出部151j。第一平顶面形成为自第一倾斜面151a延伸并弯向与发光二极管150的下表面平行的水平方向。第五倾斜面151i形成为自第一平顶面151e向外延伸并弯向发光二极管150的向下方向。第一突出部151j形成为自第五倾斜面151i延伸并自发光二极管150向外突出。
第一引线框架151还包括自第二倾斜面151b延伸的第二平顶面151f。第二平顶面151f形成为弯向与发光二极管150的下表面平行的水平方向。
此外,第一引线框架151包括第三和第四平顶面151g和151h。第三平顶面151g形成为自第三倾斜面151c向外延伸并弯向与发光二极管150的下表面平行的水平方向。第四平顶面151h形成为自第四倾斜面151d向外延伸并弯向与发光二极管150的下表面平行的水平方向。
普通的发光二极管通常包括平板型的引线框架。因此,外部湿气沿着平坦的引线框架侵入普通发光二极管的内部。相反地,根据实施例的发光二极管包括具有上述由第一倾斜面151a、第一平顶面151e和第五倾斜面151i以及第一突出部151j构成的弯曲结构的引线框架。因此,根据实施例的发光二极管可以防止外部湿气入侵。
第二引线框架152包括第五平顶面152a、第六倾斜面152b和第二突出部152c。第五平顶面152a与第一引线框架151隔开固定距离并与第一和第二平顶面151a和151f并行设置。第六倾斜面152b形成为自第五平顶面152a延伸并弯向发光二极管150的向下方向。第二突出部152c形成为自第六倾斜面152b延伸并在发光二极管150向外的方向上突出。
以这种方式,第二引线框架152设有第五平顶面152a、第六倾斜面152b和第二突出部152c。因此,本实施例的发光二极管可以不受外部湿气侵入。
而且,第一和第二引线框架151和152的总面积变得大于平板型的普通引线框架的总面积。因此,第一和第二引线框架151和152允许本实施例的发光二极管具有出色的热辐射特性。
模制框架153具有围绕发光二极管150的边沿的结构。该模制框架153可以通过挤压工艺形成。
更具体地,模制框架153具有围绕发光二极管150边沿的屏障结构。这样的模制框架153被配置成包括第一至第五反射面153a至153e,它们形成为朝发光二极管150的内部方向(即,向发光芯片155)向下倾斜。第一至第五反射面153a至153e反射自发光芯片155发出的光,从而提高发光二极管150的光效率。
第一至第四反射面153a至153d自发光芯片所处区域向外以及向上形成。第一和第二反射面153a和153b具有在第一方向上彼此对称的倾角。第三和第四反射面153c和153d具有在第二方向上彼此对称的倾角,该第二方向与将第一和第二反射面153a和153b彼此连接的第一方向垂直。
第五反射面153e与第二反射面153b隔开固定距离。然而,第五反射面153e具有与第二反射面153b相同的倾角。
第一和第二反射面153a和153b分别形成在第一引线框架151的第一和第二倾斜面151a和151b之上。换句话说,模制框架153的第一反射面153a形成在第一引线框架151的第一倾斜面151a的斜面上,而第二反射面153b形成在第一引线框架151的第二倾斜面151b的斜面上。
在模制框架153的挤压工艺中形成第一和第二反射面153a和153b。而且,第一和第二反射面153a和153b以恒定厚度形成在第一和第二倾斜面151a和151b上。
第一和第二反射面153a和153b可以具有与第一和第二倾斜面151a和151b相同的倾角。然而,第一和第二反射面153a和153b并不限于与第一和第二倾斜面151a和151b相同的倾角。换句话说,第一和第二反射面153a和153b可以具有与第一和第二倾斜面151a和151b不同的其它倾角。
将第一和第二反射面153a和153b相对于参考线的倾角θ设置为80°或更低(或更小),该参考线定义为与发光二极管150的下表面垂直的向上方向。
模制框架153配置为在第一和第二反射面153a和153b之间形成有第一开口159。该第一开口159露出了一部分第一引线框架151,在该部分中可以安装发光芯片155和第一导线156。
第一开口150露出的第一引线框架151的区域仅提供发光芯片155的区域d2和用于在第一引线框架151上焊接第一导线156的区域。换句话说,该第一开口150具有将发光芯片155安装至第一引线框架151以及将第一导线156焊接至第一引线框架151所必需的最小尺寸。
该模制框架153进一步配置为在第二和第五反射面153b和153e之间形成有第二开口158。该第二开口158用于连接第二导线157和第二引线框架152。
第二开口158使第二引线框架152露出将第二导线157与第二引线框架152相连所必需的区域。换句话说,以比第二导线157的直径更大的尺寸但却可以仅提供用于将第二导线157焊接至第二引线框架152的空间的最小尺寸形成第二开口158。因此,该最小化的第二开口158可以使发光二极管150的光效率提高。
第三和第四反射面153c和153d分别形成在第一引线框架151的第三和第四倾斜面151c和151d上。换句话说,模制框架153的第三反射面153c形成在第一引线框架151的第三倾斜面151c的斜面上,而第四反射面153d形成在第一引线框架151的第四倾斜面151d的斜面上。
在模制框架153的挤压工艺中形成第三和第四反射面153c和153d。而且,第三和第四反射面153c和153d以恒定厚度形成在第三和第四倾斜面151c和151d上。
第三和第四反射面153c和153d可以具有与第三和第四倾斜面151c和151d相同的倾角。然而,第三和第四反射面153c和153d并不限于与第三和第四倾斜面151c和151d相同的倾角。换句话说,第三和第四反射面153c和153d可以具有与第三和第四倾斜面151c和151d不同的其它倾角。
将第三和第四反射面153c和153d相对于参考线的倾角θ设置为80°或更低(或更小),该参考线定义为与发光二极管150的下表面垂直的向上方向。
如上所述,本实施例的发光二极管150包括第一和第二引线框架151和152,该第一和第二引线框架151和152具有通过第一至第六倾斜面151a、151b、151c、151d、151i和152b、第一至第五平顶面151e、151f、151g、151h和152a和第一和第二突出部151j和152c实现的弯曲结构。因此,能够安全地使该发光二极管150免于外部湿气侵入。
而且,本实施例的发光二极管150使模制框架153包括第一至第四反射面153a至153d,该些第一至第四反射面153a至153d设置在第一导线结构151a至151d的第一至第四倾斜面151a至151d上,并分别具有高反射率。因此,发光二极管150可以将其光效率提高百分之十或者更高。
图6是图示根据本发明另一实施例的发光二极管的剖视图。
除了第一和第二反射面253a和253b之外,图6所示的另一实施例的发光二极管具有与上述图3的一种实施例相同的结构。因此,将省略在本发明一实施例中与另一实施例重复的描述。而且,根据本发明另一实施例的发光二极管将使用相同的参考标记表述与根据一实施例相同的单元。
第一和第二反射面253a和253b在第一引线框架151上。
在模制框架153的挤压工艺中同时形成第一和第二反射面253a和253b。而且,第一和第二反射面253a和253b以恒定的厚度形成在第一引线框架151上。
第一和第二反射面253a和253b形成为与参考线平行,该参考线定义为与发光二极管150的下表面垂直的向上方向。换句话说,第一和第二反射面253a和253b形成为与发光二极管150的下表面垂直。
第一反射面253可以形成为高架平台结构。
尽管在附图中未图示,但是模制框架153包括与第一和第二反射面253a和253b成直角形成的第三和第四反射面。该第三和第四反射面以与第一和第二反射面253a和253b相同的方式,平行于参考线形成,该参考线定义为与发光二极管150的下表面垂直的向上方向。
尽管仅通过上述实施例有限地解释了本发明,本领域的普通技术人员应当理解本发明并不限制于这些实施例,在不脱离本发明的精神的情况下,可以对其进行各种改变或修改。因此,本发明的保护范围应当仅由权利要求书及其等同范围来确定。

Claims (20)

1.一种发光二极管,包括:
发光芯片;
装载该发光芯片的第一引线框架,该第一引线框架包括:自装载有该发光芯片的区域向外延伸的第一至第四倾斜面,第一和第二倾斜面在第一方向上彼此对称地设置,而第三和第四倾斜面在与第一方向垂直的第二方向上彼此对称地设置;
与第一引线框架以固定距离隔开的第二引线框架;
将第一和第二引线框架分别连接至发光芯片的第一和第二导线;以及
围绕第一和第二引线框架的模制框架,该模制框架包括在第一引线框架的第一方向上彼此对称地设置的第一和第二反射面,和在第一引线框架的第二方向上彼此对称地设置的第三和第四反射面。
2.如权利要求1的发光二极管,其中第一至第四反射面分别形成在第一至第四倾斜面的斜面上。
3.如权利要求1的发光二极管,其中第一至第四反射面形成为具有与第一至第四倾斜面相同的倾角。
4.如权利要求1的发光二极管,其中第一引线框架包括:
自第一倾斜面延伸且弯向与发光二极管的下表面平行的水平方向的第一平顶面;
自第一平顶面延伸且斜弯向发光二极管下表面的第五倾斜面;
自第五倾斜面延伸且自发光二极管的侧面向外突出的第一突出部;
自第二倾斜面延伸且弯向与发光二极管的下表面平行的水平方向的第二平顶面;
自第三倾斜面延伸且弯向与发光二极管的下表面平行的水平方向的第三平顶面;和
自第四倾斜面延伸且弯向与发光二极管的下表面平行的水平方向的第四平顶面。
5.如权利要求4的发光二极管,其中第二引线框架包括:
与第一和第二平顶面并行形成的第五平顶面;
自第五平顶面延伸并斜弯向发光二极管的下表面的第六倾斜面;和
自第六倾斜面延伸且自发光二极管的另一侧面向外突出的第二突出部。
6.如权利要求1的发光二极管,其中该模制框架配置为具有在第一和第四反射面之间的第一开口,该第一开口对应于发光芯片的区域以及将第一导线焊接至第一引线框架必需的区域。
7.如权利要求5的发光二极管,其中该模制框架进一步形成有部分地露出第五平顶面且用于将第二导线焊接至第二引线框架的第二开口。
8.如权利要求1的发光二极管,其中第一至第四反射面形成为具有相对于参考线大约0~80°的倾角,该参考线定义为与发光二极管的下表面垂直的向上方向。
9.一种背光单元,包括:
设有导电图案的印刷电路板;
发光二极管,分别包括:
发光芯片;
装载该发光芯片的第一引线框架,该第一引线框架包括自装载有该发光芯片的区域向外延伸的第一至第四倾斜面,第一和第二倾斜面在第一方向上彼此对称地设置而第三和第四倾斜面在与第一方向垂直的第二方向上彼此对称地设置;
与第一引线框架隔开固定距离的第二引线框架;
配置以将第一和第二引线框架分别连接至发光芯片的第一和第二导线;和
配置以围绕第一和第二引线框架的模制框架,该模制框架包括在第一引线框架的第一方向上彼此对称地设置的第一和第二反射面,和在第一引线框架的第二方向上彼此对称地设置的第三和第四反射面;和
用来散射和会聚自发光二极管发射的光的光学片。
10.如权利要求9的背光单元,其中第一至第四反射面分别形成在第一至第四倾斜面的斜面上。
11.如权利要求9的背光单元,其中第一至第四反射面形成为具有与第一至第四倾斜面相同的倾角。
12.如权利要求9的背光单元,其中第一引线框架包括:
自第一倾斜面延伸且弯向与发光二极管的下表面平行的水平方向的第一平顶面;
自第一平顶面延伸且斜弯向发光二极管下表面的第五倾斜面;
自第五倾斜面延伸且自发光二极管的一侧面向外突出的第一突出部;
自第二倾斜面延伸且弯向与发光二极管的下表面平行的水平方向的第二平顶面;
自第三倾斜面延伸且弯向与发光二极管的下表面平行的水平方向的第三平顶面;和
自第四倾斜面延伸且弯向与发光二极管的下表面平行的水平方向的第四平顶面。
13.如权利要求12的背光单元,其中第二引线框架包括:
与第一和第二平顶面并行形成的第五平顶面;
自第五平顶面延伸且斜弯向发光二极管的下表面的第六倾斜面;和
自第六倾斜面延伸且自发光二极管的另一侧面向外突出的第二突出部。
14.如权利要求9的背光单元,其中该模制框架配置为具有在第一和第四反射面之间的第一开口,该第一开口对应于发光芯片的区域和将第一导线焊接至第一引线框架必需的区域。
15.如权利要求13的背光单元,其中该模制框架进一步形成有部分地露出第五平顶面且用于将第二导线焊接至第二引线框架的第二开口。
16.如权利要求9的背光单元,其中第一至第四反射面形成为具有相对于参考线大约呈0~80°的倾角,该参考线定义为与发光二极管的下表面垂直的向上方向。
17.一种LCD器件,包括:
安装至印刷电路板的发光二极管,该发光二极管包括:
发光芯片;
装载该发光芯片的第一引线框架,该第一引线框架包括自装载有该发光芯片的区域向外延伸的第一至第四倾斜面,第一和第二倾斜面在第一方向上彼此对称地设置而第三和第四倾斜面在与第一方向垂直的第二方向上彼此对称地设置;
与第一引线框架隔开固定距离的第二引线框架;
配置以将第一和第二引线框架分别连接至发光芯片的第一和第二导线;和
围绕第一和第二引线框架的模制框架,该模制框架包括在第一引线框架的第一方向上彼此对称地设置的第一和第二反射面,和在第一引线框架的第二方向上彼此对称地设置的第三和第四反射面;
用来散射和会聚自发光二极管发射的光的光学片;和
设在光学片上的液晶显示面板。
18.如权利要求17的液晶显示单元,其中第一至第四反射面分别形成在第一至第四倾斜面上的斜面上。
19.如权利要求17的液晶显示单元,其中第一至第四反射面形成为具有与第一至第四倾斜面相同的倾角。
20.如权利要求17的液晶显示,其中第一引线框架包括:
自第一倾斜面延伸且弯向与发光二极管的下表面平行的水平方向的第一平顶面;
自第一平顶面延伸且斜弯向发光二极管下表面的第五倾斜面;
自第五倾斜面延伸且自发光二极管的一侧面向外突出的第一突出部;
自第二倾斜面延伸且弯向与发光二极管的下表面平行的水平方向的第二平顶面;
自第三倾斜面延伸且弯向与发光二极管的下表面平行的水平方向的第三平顶面;和
自第四倾斜面延伸且弯向与发光二极管的下表面平行的水平方向的第四平顶面。
CN201110184863.5A 2010-06-28 2011-06-28 发光二极管以及包括其的背光单元和液晶显示器件 Expired - Fee Related CN102299240B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20100061484 2010-06-28
KR10-2010-0061484 2010-06-28
KR10-2011-0016780 2011-02-24
KR1020110016780A KR101186000B1 (ko) 2010-06-28 2011-02-24 발광 다이오드, 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102299240A true CN102299240A (zh) 2011-12-28
CN102299240B CN102299240B (zh) 2014-06-18

Family

ID=45352232

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110184863.5A Expired - Fee Related CN102299240B (zh) 2010-06-28 2011-06-28 发光二极管以及包括其的背光单元和液晶显示器件

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8625053B2 (zh)
CN (1) CN102299240B (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013143134A1 (zh) * 2012-03-29 2013-10-03 深圳市华星光电技术有限公司 一种led、背光模组和液晶显示装置
CN104124237A (zh) * 2013-04-26 2014-10-29 光明半导体(天津)有限公司 发光二极管封装件及其制造方法
CN104253189B (zh) * 2013-06-27 2016-12-14 旭宇光电(深圳)股份有限公司 发光二极管的封装方法
CN106796970A (zh) * 2014-09-05 2017-05-31 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 用于生成光电组件的方法以及光电组件
CN108807638A (zh) * 2017-04-26 2018-11-13 三星电子株式会社 发光装置封装件
CN111370394A (zh) * 2020-05-28 2020-07-03 华引芯(武汉)科技有限公司 一种基于单峰深紫外led的多输出峰led器件及其制作方法
CN114512591A (zh) * 2021-12-31 2022-05-17 佛山市国星光电股份有限公司 支架及led器件
US11677059B2 (en) 2017-04-26 2023-06-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Light-emitting device package including a lead frame

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013206963A1 (de) * 2013-04-17 2014-11-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102013211853A1 (de) * 2013-06-21 2014-12-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
JP7481610B2 (ja) * 2019-12-26 2024-05-13 日亜化学工業株式会社 発光装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005294736A (ja) * 2004-04-05 2005-10-20 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光装置の製造方法
KR20090003378A (ko) * 2007-06-05 2009-01-12 주식회사 루멘스 발광 다이오드 패키지
KR20090101580A (ko) * 2008-03-24 2009-09-29 주식회사 루멘스 발광다이오드 패키지 성형 장치

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070074889A (ko) 2006-01-11 2007-07-18 삼성전자주식회사 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치
KR101163400B1 (ko) * 2008-03-07 2012-07-12 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005294736A (ja) * 2004-04-05 2005-10-20 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光装置の製造方法
KR20090003378A (ko) * 2007-06-05 2009-01-12 주식회사 루멘스 발광 다이오드 패키지
KR20090101580A (ko) * 2008-03-24 2009-09-29 주식회사 루멘스 발광다이오드 패키지 성형 장치

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013143134A1 (zh) * 2012-03-29 2013-10-03 深圳市华星光电技术有限公司 一种led、背光模组和液晶显示装置
CN104124237A (zh) * 2013-04-26 2014-10-29 光明半导体(天津)有限公司 发光二极管封装件及其制造方法
CN104253189B (zh) * 2013-06-27 2016-12-14 旭宇光电(深圳)股份有限公司 发光二极管的封装方法
CN106796970A (zh) * 2014-09-05 2017-05-31 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 用于生成光电组件的方法以及光电组件
CN106796970B (zh) * 2014-09-05 2019-11-15 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 用于生成光电组件的方法以及光电组件
CN108807638A (zh) * 2017-04-26 2018-11-13 三星电子株式会社 发光装置封装件
US11677059B2 (en) 2017-04-26 2023-06-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Light-emitting device package including a lead frame
CN108807638B (zh) * 2017-04-26 2023-07-14 三星电子株式会社 发光装置封装件
CN111370394A (zh) * 2020-05-28 2020-07-03 华引芯(武汉)科技有限公司 一种基于单峰深紫外led的多输出峰led器件及其制作方法
CN111370394B (zh) * 2020-05-28 2020-08-25 华引芯(武汉)科技有限公司 一种基于单峰深紫外led的多输出峰led器件及其制作方法
CN114512591A (zh) * 2021-12-31 2022-05-17 佛山市国星光电股份有限公司 支架及led器件

Also Published As

Publication number Publication date
CN102299240B (zh) 2014-06-18
US8625053B2 (en) 2014-01-07
US20110317100A1 (en) 2011-12-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102299240B (zh) 发光二极管以及包括其的背光单元和液晶显示器件
US8684580B2 (en) Semiconductor light emitting device package
TWI612011B (zh) 光學片、顯示裝置及具有其之發光裝置
US7909480B2 (en) Light source module, method of fabricating the same, and display device having the light source module
JP5530221B2 (ja) 発光モジュール及びこれを備えるライトユニット
CN102865471B (zh) 发光器件阵列和背光单元
CN102483535A (zh) 背光单元及包括该背光单元的液晶显示器
JP2007134722A (ja) 高輝度発光ダイオード及びこれを利用した液晶表示装置
CN1811558A (zh) 二维光源和使用该二维光源的液晶显示装置
CN103075678A (zh) 光源模块和具有该光源模块的照明设备
US20120112237A1 (en) Led package structure
CN102800796A (zh) 发光器件包装体
US20120307522A1 (en) Backlight unit
CN102185077A (zh) 发光器件、用于制造发光器件的方法、以及背光单元
KR101850434B1 (ko) 광원 모듈 및 이를 포함하는 조명시스템
US8816512B2 (en) Light emitting device module
KR101186000B1 (ko) 발광 다이오드, 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치
US12062737B2 (en) LED chip and display apparatus including the same
KR20220056069A (ko) 디스플레이 장치 및 그 광원 장치
KR20220098649A (ko) 디스플레이 장치 및 그 광원 장치
KR101899402B1 (ko) 발광 다이오드 패키지
CN217881511U (zh) 一种显示面板及显示装置
US12085808B2 (en) Display apparatus
EP4344386A1 (en) Display device and light source device thereof
US12032241B2 (en) Display apparatus and light source apparatus including an optical member

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140618