CN102285527B - 基板输送装置和基板的倾斜校正方法 - Google Patents

基板输送装置和基板的倾斜校正方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102285527B
CN102285527B CN201110121591.4A CN201110121591A CN102285527B CN 102285527 B CN102285527 B CN 102285527B CN 201110121591 A CN201110121591 A CN 201110121591A CN 102285527 B CN102285527 B CN 102285527B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
conveyer
side conveyer
speed
roller path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201110121591.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102285527A (zh
Inventor
市村久
海津拓哉
中山幸徳
山本立春
石田刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of CN102285527A publication Critical patent/CN102285527A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102285527B publication Critical patent/CN102285527B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736Loading to or unloading from a conveyor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/067Sheet handling, means, e.g. manipulators, devices for turning or tilting sheet glass
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Attitude Control For Articles On Conveyors (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Intermediate Stations On Conveyors (AREA)

Abstract

本发明提供一种基板输送装置和基板的倾斜校正方法,能够在基板移动着的状态下进行基板的倾斜校正。基板输送线路(5)由相对下基板(1)的输送方向(箭头)左侧的左侧辊式输送机(5L)和右侧的右侧输送机(5R)构成。如摘要附图所示,在所输送的下基板(1)倾斜的情况下,辊式输送机(5L、5R)中的基板检测传感器(24a、24b)根据检测到该下基板(1)各个的边部的定时的时间差来检测该倾斜的大小和方向,根据该检测结果使基于辊式输送机(5L、5R)中的某一侧的辊子(21a或者21b)的输送速度与稳定速度不同,使下基板(1)旋转该倾斜角度。

Description

基板输送装置和基板的倾斜校正方法
技术领域
本发明涉及液晶基板的基板粘合系统,特别涉及缩短至粘合完成的时间,并且极力减少了系统中的利用机器人的基板交接作业的基板输送装置和基板的倾斜校正方法。
背景技术
在液晶显示面板的制造中,有如下工序:以几μm左右的极其接近的间隔,用基板的周缘部中设置的粘接剂(以下,还称为密封剂),粘合设置了透明电极、薄膜晶体管阵列的两张玻璃基板(以下,将粘合后的基板称为液晶显示面板),在由此形成的基板之间的空间中封入液晶。
在该液晶的封入中,有以不设置注入口的方式在描绘出密接了密封剂的图案的一个的基板上滴下液晶,并在真空腔内将另一个的基板配置在该一个的基板上,使这上下的基板接近而粘合的方法等。
作为上述液晶基板的粘合方法的一个以往方法,已知为了向真空腔内送入送出基板而设置预备室,使真空腔内成为与预备室相同的气氛而进行基板的送入送出的方法(例如,参照专利文献1)。
在该专利文献1中,还公开了将上基板和下基板载置到输送夹具,并在输送机上从预备室向粘合室输送的技术。
另外,作为其他以往例,已知如下系统:将下基板从第1装载室经由间隔件散布装置、封入材料涂敷装置、液晶注入装置以及第1预备排队装置输送到装配装置,将上基板从第2装载室经由第2预备排队室以及预备室输送到同一装配装置,在装配装置中使这两张基板粘合之后,经由封入材料硬化装置、热处理装置以及基板切断装置将该粘合后的基板输送到卸载装置(例如,参照专利文献2)。
进而,作为其他以往例,提出了具备机械性地进行基板的定位、倾斜的校正的机构的印刷基板输送输送机(例如,参照专利文献3)。
现有技术文献:
专利文献1:日本特开2001-305563号公报
专利文献2:日本特开2003-15101号公报
专利文献3:日本特开平10-310220号公报
发明内容
在上述专利文献1记载的技术中,在液晶基板组装系统中,在向用于粘合基板的粘合室(真空腔)送入送出基板时,为了使粘合室内成为与预备室相同的气氛,使粘合室内始终保持真空状态,向该粘合室的一侧中设置的一个预备室内以大气状态送入要粘合的两张基板,如果送入结束,则使该预备室成为真空状态,将这两张基板从该预备室输送到粘合室内。在粘合室中,将这些基板保持于上平台和下平台,使上平台下降到在下平台中保持的下基板上,从而粘合这上下两张基板。如果在粘合室中这两张基板的粘合结束,则该粘合后的基板从该粘合室的另一侧中设置的另一个预备室排出。专利文献1记载的装置由于成为上述结构,所以装置成为长的构造,其中需要大的设置面积。
另外,由于需要使各个预备室、粘合室成为真空状态,所以需要配置专用的装置,而且,到真空状态之前要花费时间而难以缩短节拍时间。进而,在上述专利文献1中,没有记载任何与其前工序的关系。进而,由于在从预备室向粘合室输送上下基板的输送中使用了输送夹具,所以还有在向输送夹具交接基板的交接等中要花费时间这样的课题。
另外,在上述专利文献2中,仅记载了在各装置间通过移动单元使基板移动的内容,但没有公开使用什么样的输送单元来输送基板而交接到各装置的内容。
但是,在通过辊式输送机方式来输送基板的情况下,在辊式输送机上载置基盘时,有时由于辊式输送机的紧急停止等,输送中的基板相对其输送方向倾斜某一角度。
在上述专利文献3中,记载了校正基板的倾斜的方法,但在利用该方法来进行基板的倾斜校正的情况下,使基板停止到规定位置,然后,从旁边按压所停止的基板而消除其倾斜,所以在倾斜的校正中花费时间,且需要用于进行上述动作的各个机械机构,存在装置大型化这样的问题。
本发明的目的在于提供一种解决上述问题的基板输送装置和基板的倾斜校正方法,能够在使该基板移动着的状态下进行基板的倾斜校正,能够缩短倾斜校正所需的时间,并且能够实现装置整体的小型化,能够以没有倾斜的状态,将基板输送到输送目的地的机构部。
为了达成上述目的,本发明提供一种基板输送装置,具有相对基板的输送方向在左右方向上配置左侧输送机和右侧输送机而成的输送机,通过驱动左侧输送机和右侧输送机,以稳定速度输送基板,其特征在于,设置有:基板检测传感器,在与基板的输送方向垂直的方向上隔开间隔而配置在左侧输送机和右侧输送机中,对所输送的基板进行检测;以及控制单元,根据通过左侧输送机的基板检测传感器和右侧输送机的基板检测传感器检测到的基板的检测定时的时间差,求出所输送的基板相对其输送方向的倾斜角,根据倾斜角,使基于左侧输送机的基板的输送速度和基于右侧输送机的基板的输送速度不同,其中,使基于左侧输送机的基板的输送速度和基于右侧输送机的基板的输送速度不同,而使基板在左侧输送机和右侧输送机的面内旋转,从而校正基板的倾斜。
另外,输送机在基板的输送方向上排列由左侧输送机和右侧输送机构成的多个区间输送机而成,针对每个区间输送机,检测基板的倾斜角,根据所检测出的倾斜角使基板旋转,从而校正基板的倾斜。
另外,在输送机中,通过使右侧输送机和左侧输送机中的某一个增速,使以稳定速度输送的基板的一个边部侧的移动速度成为比稳定速度快的速度或者慢的速度而移动,使基板旋转。
为了达成上述目的,本发明提供一种输送机中的基板的倾斜校正方法,在该输送机中,相对基板的输送方向在左右方向上配置了左侧输送机和右侧输送机,通过驱动左侧输送机和右侧输送机,以稳定速度输送基板,其特征在于,通过在左侧输送机和右侧输送机中相互相对基板的输送方向垂直的方向上配置的基板检测传感器来检测基板,从而根据其检测结果来检测基板的倾斜,根据所检测出的基板的倾斜,使基于左侧输送机的基板的移动速度和基于右侧输送机的基板的移动速度不同,一边在左侧输送机、右侧输送机上以稳定速度输送基板,一边使基板旋转,来校正基板的倾斜。
另外,在本发明中,输送机在基板的输送方向上排列由左侧输送机和右侧输送机构成的多个区间输送机而成,针对每个区间输送机,检测基板的倾斜角,根据所检测出的倾斜角,一边以稳定速度输送基板,一边使基板旋转,从而校正基板的倾斜。
另外,在本发明中,在输送机中,通过使右侧输送机和左侧输送机中的某一方增速,使以稳定速度输送的基板的一方的边部侧的移动速度成为比稳定速度快的速度或者慢的速度而移动,使基板旋转。
根据本发明,从涂敷用于基板粘合的密封剂的涂敷装置开始大致串行地配置粘合装置、密封剂硬化装置(紫外线照射装置)等,并且在下基板、粘合完成后的液晶面板的输送中使用左右独立驱动方式的辊式输送机来输送,能够在各装置的近前校正基板的倾斜,并且能够向粘合装置、粘合室同时送入上下基板,所以能够大幅缩短液晶面板的制造时间,并且在装置近前进行基板的倾斜校正,所以涂敷、粘合精度大幅提高。
附图说明
图1是示出具备本发明的基板输送装置和基板的倾斜校正方法的液晶面板组装系统的整体配置的俯视图。
图2是示出图1所示的液晶面板组装系统中的本发明的基板输送装置和基板的倾斜校正方法的一个实施方式的概略结构图。
图3是示出图1所示的液晶面板组装系统中的本发明的基板输送装置和基板的倾斜校正方法的其他实施方式的概略结构图。
图4是示出图1中的基板粘合室的一个具体例和该基板粘合室中的从前处理室送入基板以及向后处理室送出基板的动作的纵剖面图。
(符号说明)
1:下基板;2:上基板;3:基板送入机器人;4:排队机构;5:第1输送线路(内线路);5L:左侧辊式输送机;5R:右侧辊式输送机;6:第2输送线路(外线路);7:膏涂敷机(密封剂分配器);8:短路用电极形成用涂敷机;9:液晶滴下装置;10:第1检查室;11:基板反转装置;12:移载室;13:机器手;14:前处理室;15:基板粘合室(真空腔);16:后处理室;17:紫外线照射室;18:第2检查室(面板检查室);19:粘合基板(液晶面板);20:第3输送线路;21a、21b、21a1~21a3、21b1~21b3:辊子;22a、22b、22a1~22a2、22b1~22b3:动力传达轴;23a、23b、23a1~23a3、23b1~23b3:驱动马达;24a、24b、24a1~24a3、24b1~24b3:基板检测传感器;251~253:区间辊式输送机;26:输送机伸缩机构;27:辊式输送机;28:机器手;29:手指部;30:吸盘;31:上平台;32:粘附引脚;33:闸阀;34:下平台;35:基板交接用的辊式输送机;36:闸阀;37:输送机伸缩机构;38:辊式输送机。
具体实施方式
以下,根据附图说明本发明的实施方式。
图1是示出具备本发明的基板输送装置和基板的倾斜校正方法的液晶面板组装系统的整体配置的俯视图,1是下基板、2是上基板、3是基板送入机器人、4是排队机构、5是第1输送线路(内线路)、6是第2输送线路(外线路)、7是膏涂敷机(密封剂分配器)、8是短路用电极形成用涂敷机、9是液晶滴下装置、10是第1检查室、11是基板反转装置、12是移载室、13是机器手、14是前处理室、15是基板粘合室(真空腔)、16是后处理室、17是紫外线照射室、18是第2检查室(面板检查室)、19是粘合基板(液晶面板)、20是第3输送线路。
在该图中,设置有:输送下基板1的第1输送线路(内线路)5;以及输送形成有TFT(Thin Film Transistor:薄膜晶体管)等的上基板2的第2输送线路(外线路)6。输送洗净后的上基板2以及下基板1的第1输送线路5以及第2输送线路6由在输送方向上排列了1列辊子而成的辊式输送机或者带输送机构成。两个辊式输送机或者带输送机相对基板的移动方向在左右方向上分开而配置,分别构成为能够通过各自的驱动机构独立地进行驱动控制。以下,通过由辊式输送机构成的情况来说明。上下基板1、2在辊式输送机上分别被输送。
在第1输送线路5的近前,设置有:将洗净后的下基板1送入到该系统的基板送入机器人3;以及用于从基板送入机器人3使下基板1排队的排队机构4。从排队机构4向第1输送线路5交接下基板1,在第1输送线路5上,下基板1使其粘合面朝上而在箭头方向上移动。在该第1输送线路5的途中,设置有在下基板1上环状(闭环状)地涂敷密封剂(粘接剂)的膏涂敷机(密封剂分配器)7。与该膏涂敷机7串行(即,下游侧)地,配置了点状地涂敷导电性膏的短路用电极形成用涂敷机8。
进而,在该短路用电极形成用涂敷机8的下游侧,配置有在如上所述进行了涂敷的密封剂的环内滴下期望量的液晶的液晶滴下装置9。在该液晶滴下装置9的下游侧,配置有对所涂敷的密封剂、所滴下的液晶等的状态进行检查的第1检查室10。在该第1检查室10中检查了的下基板1通过移载室12中设置的机器手13,交接到在前处理室14与第2检查室18之间设置的第3输送线路20。该第3输送线路20也由辊式输送机形成。通过该第3输送线路20,首先,下基板1被送入到基板送入侧的前处理室14内。进而,由第2输送线路6输送来的上基板2在由基板反转装置11进行表背反转之后,由移载室12中设置的机器手13,送入到前处理室14内。
另外,在前处理室14中,也设置有:保持上基板2而送入到基板粘合室(真空腔)15中的机器手(未图示);以及输送下基板1的辊式输送机(未图示)。另外,在该前处理室14中,设置有使辊式输送机伸缩的输送机伸缩机构(未图示),如果在前处理室14与基板粘合室15之间设置的闸阀(未图示)打开,则通过该输送机伸缩机构,辊式输送机能够越过闸阀而与基板粘合室15的辊式输送机连接。
如果上下两个基板1、2被送入到前处理室14,则前处理室14的基板送入侧的入口中设置的闸阀(未图示)关闭,前处理室14内通过未图示的真空泵,排气直至变为规定的真空度(150Torr左右:以下,将其称为半真空)。如果前处理室14内变为半真空的状态,则与基板粘合室15之间的闸阀打开,辊式输送机通过输送机伸缩机构延伸到基板粘合室15侧而与基板粘合室15的辊式输送机连接。下基板1在该辊式输送机上移动而被送入到基板粘合室15内,并且,通过机器手,上基板2被送入到基板粘合室15内。此时,基板粘合室15内成为半真空状态。在该前处理室14中,设置有:接收下基板1而将其输送到基板粘合室15的下平台的成为第3输送线路20的辊式输送机;以及用于接收上基板2而将其交接到基板粘合室15的上平台(加压板)31(图4)的机器手28(图4)。另外,在后面详述基板粘合室15中的基板1、2的接收。
如果基板粘合室15中的两个基板1、2的交接结束,并在其上下两平台46、47(图4)中分别保持了该上下基板1、2,则从前处理室14延伸的辊式输送机收缩到前处理室14内,上述闸阀关闭。之后,基板粘合室15内排气直至变为高真空(约5×10-3Torr)。之后,一边进行上下两个基板1、2的对位,一边使上平台下降而将上基板2粘合到下基板1。如果该粘合结束,则基板粘合室15内恢复到半真空,基板粘合室15与后处理室16之间的闸阀(未图示)打开。此时,后处理室16成为半真空的状态。
在后处理室16中,也设置有输送机伸缩机构(未图示),如果与基板粘合室15之间的闸阀打开,则后处理室16中设置的该输送机伸缩机构进行动作,辊式输送机从后处理室16延伸而与基板粘合室15的辊式输送机连接,向后处理室16送入粘合上下基板1、2而成的粘合基板(即,液晶面板)19。如果向后处理室16送入了粘合基板19,则辊式输送机收缩到后处理室16内,后处理室16与基板粘合室15之间的闸阀关闭,而使后处理室16内成为大气状态。如果后处理室16内成为大气状态,则后处理室16与紫外线照射室17之间的闸阀(未图示)打开,通过后处理室16中设置的输送机伸缩机构(未图示),与紫外线照射室17的辊式输送机连接。之后,在上述辊式输送机上向紫外线照射室17内送入液晶面板19,在此对密封剂照射紫外线而使密封剂硬化。如果密封剂的硬化完成,则在辊式输送机上输送液晶面板19,输送到第2检查室(面板检查室)18而进行其检查。
这样,大致直线状地排列各处理室14~18,在一部分中使用机器手,但由于设成大致整体地在基板的输送中使用辊式输送机的结构,所以能够将装置的设置面积抑制为最小限。
另外,通过以上的系统结构制造液晶面板19,但在该液晶基板粘合系统中,基板1、2的输送大部分由辊式输送机来进行,所以与以往的利用机器手的输送相比,上下基板1、2关于其输送方向顺时针方向或者逆时针方向旋转而倾斜,有可能使对位的精度降低。因此,需要防止在输送路径上停止的情况下产生的基板的位置偏移,而在各处理装置中交接上下基板1、2时设成没有位置偏移的状态。因此,在该实施方式中,配置有用于在第1输送线路5、第2输送线路6的辊式输送机中的向各处理部交接上下基板1、2之前,进行对位(即,检测上下基板1、2的旋转(倾斜),并校正其倾斜)的检测传感器。
图2是示出图1所示的液晶面板组装系统中的本发明的基板输送装置和基板的倾斜校正方法的一个实施方式的概略结构图,该图(a)示出基板(此处,以下基板1为例)以正常的姿势输送的状态,该图(b)示出基板以旋转(倾斜)后的状态输送的状态,5L是左侧辊式输送机、5R是右侧辊式输送机、21a、21b是辊子、22a、22b是动力传达轴、23a、23b是驱动马达、24a、24b是基板检测传感器,对与前图对应的部分附加同一符号而省略重复的说明。此处,说明了第1输送线路5,但对于第2输送线路,也是同样的。另外,此处,说明了下基板1,但对于上基板2,也是同样的。
在该图中,在由辊式输送机构成的第1输送线路5中,在其左右分别配置了辊子21a、21b的列,经由动力传达轴22a、22b分别与用于驱动左右的辊子21a、21b的驱动马达23a、23b连接。驱动马达23a、23b的驱动力经由动力传达轴22a、22b传达到辊子21a、21b,由此,辊子21a、21b被旋转驱动。通过在这些辊子21a、21b上载置了下基板1的状态下对这些辊子21a、21b进行旋转驱动,向箭头方向输送下基板1。
此处,辊子21a的列、驱动马达23a以及动力传达轴22a形成左侧辊式输送机5L,辊子21b的列、驱动马达23b、以及动力传达轴22b形成右侧辊式输送机5R,左侧辊式输送机5L相对于下基板1的输送方向(用空白箭头表示)配置在左侧、右侧辊式输送机5R同样地配置在右侧,并且以在左侧辊式输送机5L的辊子21a的列上载置下基板1的左侧边部、在右侧辊式输送机5R的辊子21b的列上载置下基板1的右侧边部而输送该下基板1的方式,保持了左侧辊式输送机5L与右侧辊式输送机5R的间隔。
在使用由上述左侧辊式输送机5L和右侧辊式输送机5R构成的辊式输送机的第1输送线路5中,在相对于输送方向为直角的方向(左右方向)上,配置了对下基板1的左右两边部的通过进行检测的基板检测传感器24a、24b。如果下基板1被输送到膏涂敷机7(图1)的平台(未图示)的近前,则通过该第1输送线路5中设置的基板检测传感器24a、24b检测该下基板1的左右两边部(另外,在图2中,示出下基板1通过了基板检测传感器24a、24b之后的状态)。如果左右各个侧的基板检测传感器24a、24b中的某一个检测到下基板1的边部,则未图示的控制单元进行控制,以使所检测到的一侧的驱动马达23a或者23b停止。如图2(a)所示,在基板检测传感器24a、24b同时检测到下基板1的各个边部的前端时,控制单元判定为以没有倾斜的正确的状态输送了下基板1,对驱动马达23a、23b保持原样地进行旋转驱动而输送下基板1。
因此,如果如图2(b)所示,下基板1从行进方向观察(以下,同样)向逆时针旋转方向旋转(倾斜)地被输送(即,与右边部侧相比更慢地输送下基板1的左边部侧),则左侧辊式输送机5L和右侧辊式输送机5R中配置的基板检测传感器24a、24b不会同时检测到下基板1,而首先,右侧辊式输送机5R的基板检测传感器24b(以下,称为右侧的基板检测传感器24b)检测到下基板1,接下来,左侧辊式输送机5L的基板检测传感器24a(以下,称为左侧的基板检测传感器24a)检测到下基板1,但从右侧的基板检测传感器24b检测到下基板1后直到左侧的基板检测传感器24a检测到下基板1期间,保持不变地维持此时的移动速度(以下,将其称为稳定速度)而输送下基板1。之后,如果左侧的基板检测传感器24a检测到下基板1,则使左侧的驱动马达23a增速而以比右边部侧(即,比稳定速度)更快的移动速度(以下,将其称为倾斜校正速度)输送下基板1的左边部侧。由此,下基板1一边输送一边顺时针方向旋转,该下基板1的倾斜得到校正。
这样,为了校正下基板1的倾斜,通过未图示的控制部,求出从右侧的基板检测传感器24b检测到下基板1的右边部侧之后直至左侧的基板检测传感器24a检测到下基板1的左边部侧为止的时间,根据上述时间求出下基板1的倾斜方向和倾斜量,根据它们求出将用于在移动了预定的规定距离时校正上述下基板1的倾斜的下基板1的移动速度,而作为倾斜校正速度,以按照该倾斜校正速度使下基板1的左边部移动的方式,设定左侧的驱动马达23a的旋转速度。由此,下基板1的左边部以该倾斜校正速度移动,但下基板1的右边部以稳定速度移动,所以下基板1一边输送一边顺时针方向旋转,从而校正由于逆时针方向的旋转引起的倾斜。
这样,在辊式输送机上,无需使下基板1的输送停止,而能够进行该下基板1的倾斜校正,因此,无需在图1中的膏涂敷机7、液晶滴下装置9、基板粘合装置15等的平台中载置了下基板1时进行下基板的对位,能够缩短作业时间。
另外,在上述各装置中,设置了用于进行各自的处理的平台,在各平台中,为了规定下基板1的停止位置,而具备基板定位机构。该定位机构由相对基板输送方向在直角方向上规定下基板1的左右两边部侧的行进的上下动作的两根规制引脚构成。如果下基板1在辊式输送机上输送到装置内,则该规制引脚以使下基板1的移动停止的方式突出至辊式输送机之上,停止该下基板1的行进。
图3是示出图1所示的液晶面板组装系统中的本发明的基板输送装置和基板的倾斜校正方法的其他实施方式的概略结构图,该图(a)示出了基板(此处,以下基板1为例子)从倾斜姿势向正常的姿势校正了倾斜的过程,该图(b)示出下基板1的移动速度的变化,21a1~21a3、21b1~21b3是辊子、22a1~22a2、22b1~22b3是动力传达轴、23a1~23a3、23b1~23b3是驱动马达、24a1~24a3、24b1~24b3是基板检测传感器、251~253是区间辊式输送机,对与前图对应的部分附加同一符号而省略重复的说明。此处,说明了第1输送线路5,但对于第2输送线路,也是同样的。另外,此处,说明了下基板1,但对于上基板2,也是同样的。
在图2所示的实施方式中,在辊式输送机的1个部位配置了基板检测传感器24a、24b,但在图3所示的该实施方式中,在装置间的基板输送路径的距离长的情况下,将输送路径在其输送方向上分成多个区间,并针对各个区间的每一个配置辊式输送机(此处,配置了3个区间辊式输送机251~253,但不限于此),以能够针对每个区间辊式输送机使输送速度可变的方式,设置了驱动装置。
在图3(a)中,在该实施方式中,将装置间的距离长的下基板1的输送路径分成3个区间,并针对每个区间分别配置了由左侧辊式输送机和右侧辊式输送机构成的区间辊式输送机251、252、253。另外,在各个区间辊式输送机251、252、253中,在其左侧的辊式输送机(即,左侧辊式输送机)的始端侧设置了基板检测传感器24a1、24a2、24a3,在其右侧的辊式输送机(即,右侧辊式输送机)的始端侧设置了基板检测传感器24b1、2ba2、24b3。下基板1以一定的稳定速度在这些区间辊式输送机251、252、253上输送,但如果在下基板1中存在倾斜,则在区间辊式输送机251中,由基板检测传感器24a1、24b1检测其倾斜,在区间辊式输送机252中,由基板检测传感器24a2、24b2检测其倾斜,在区间辊式输送机253中,由基板检测传感器24a3、24b3检测其倾斜,从而该下基板1的倾斜在由区间辊式输送机251、252、253输送时被校正。
此处,区间辊式输送机251包括:由在下基板1的输送方向上排列的辊子21a1的列、驱动马达23a1、和将该驱动马达23a1的旋转驱动力传达到各个辊子21a1的动力传达轴22a1构成的左侧辊式输送机;以及由在下基板1的输送方向上排列的辊子21b1的列、驱动马达23b1、和将该驱动马达23b1的旋转驱动力传达到各个辊子21b1的动力传达轴22b1构成的右侧辊式输送机,区间辊式输送机252也同样地,包括:由在下基板1的输送方向上排列的辊子21a2的列、驱动马达23a2、和将该驱动马达23a2的旋转驱动力传达到各个辊子21a2的动力传达轴22a2构成的左侧辊式输送机;以及由在下基板1的输送方向上排列的辊子21b2的列、驱动马达23b2、和将该驱动马达23b2的旋转驱动力传达到各个辊子21b2的动力传达轴22b2构成的右侧辊式输送机,区间辊式输送机253也同样地,包括:由在下基板1的输送方向上排列的辊子21a3的列、驱动马达23a3、和将该驱动马达23a3的旋转驱动力传达到各个辊子21a3的动力传达轴22a3构成的左侧辊式输送机;以及由在下基板1的输送方向上排列的辊子21b3的列、驱动马达23b3、和将该驱动马达23b3的旋转驱动力传达到各个辊子21b3的动力传达轴22b3构成的右侧辊式输送机。
接下来,使用图3(b),说明该实施方式的动作。
下基板1如图所示,以倾斜了角度θ的状态从区间辊式输送机251开始输送。因此,在区间辊式输送机251中,首先,在其基板检测传感器24a1、24b1中,基板检测传感器24b1检测到下基板1的右边部的通过(图3(b)的时刻T1)。下基板1在图3(b)中的时刻T0时以加速度α1开始输送,时刻T1时的下基板1的移动速度如图3(b)所示,是稳定速度的V1(例如,V1=750mm/sec)。如果以该稳定速度V1行进了距离ΔL1,则基板检测传感器24a1检测到下基板1的左边部(图3(b)的时刻T2),但如果存在该检测,则根据下基板1的这些基板检测传感器24b1、24a1的检测时间差(T2-T1)、下基板1的输送速度V1、以及基板检测传感器24a1、24b1之间的距离K,未图示的控制部求出下基板1的倾斜角θ(=tan-1V1·(T2-T1)/K)。
如果求出了下基板1的倾斜量θ(在图3(b)中也是时刻T2),则控制部对区间辊式输送机251的驱动马达23a1输出按照加速度α1增速至倾斜校正速度V2的指令,在时间t1时使区间辊式输送机251的左侧辊式输送机的辊子21a1增速至倾斜校正速度V2。然后,在使增速了的一侧的下基板1的边部(即,左边部)以该倾斜校正速度V2移动了t2时间之后(由此得到的移动距离ΔD1。此时,下基板1的右边部以稳定速度V1移动),以减速度α2减速,而设成稳定速度V1。此处,如果将由上述辊式输送机(即,该第1输送线路5(图1))输送的下基板1的间隔设成l,则以使在时刻T1至时刻(T1+t1+t2+t3)移动的距离x成为x=lsinθ的方式,增速至倾斜校正速度V2(其中,区间辊式输送机251、252、253的间隔超过该距离x)。
通过以上的处理,下基板1的倾斜被校正而其倾斜角θ变为0、或者变小,接下来,如果下基板1被输送距离ΔL2而进入到接下来的区间辊式输送机252,则通过其基板检测传感器位置24a2、24b2进行同样的下基板1的边部的检测(图3(b)的时刻T3、T4),如果在该下基板1中存在倾斜,则与区间辊式输送机251同样地,检测倾斜方向、倾斜角,进行该倾斜角的校正。另外,在图3(b)中,通过区间辊式输送机252,从时刻T4增速至与此时检测到的倾斜角θ对应的倾斜校正速度V3而移动距离ΔD2,从而校正该检测出的倾斜角θ,并且,在区间辊式输送机253中,从时刻T6增速至与此时检测出的倾斜角θ对应的倾斜校正速度V4而移动距离ΔD3,从而校正该倾斜角θ。
另外,通过在区间辊式输送机251中进行倾斜角的校正,在下基板1中倾斜消失了的情况下,在区间辊式输送机252、253中,检测不到倾斜,所以不进行倾斜角的校正,下基板1作为整体以稳定速度V1被输送,并且,通过在区间辊式输送机252中进行倾斜角的校正,在下基板1中倾斜消失了的情况下,在区间辊式输送机253中,检测不到倾斜,所以不进行倾斜角的校正,下基板1作为整体以稳定速度V1被输送。
在进一步详细说明图3(b)时,上述控制部根据所检测到的应校正的倾斜量,与倾斜方向对应地,求出左侧/右侧辊式输送机中的某一方的增速的速度。此处,区间辊式输送机251中的倾斜量的校正量没有达到所检测出的倾斜量,所以在该区间辊式输送机251中校正处理后的下基板1中,残留有倾斜量,因此,在区间辊式输送机252中,也与区间辊式输送机251同样地,进行下基板1的倾斜角的检测,进行其校正处理。但是,在区间辊式输送机252中检测的倾斜量小于在区间辊式输送机251中检测的倾斜量,所以该区间辊式输送机252中的从稳定速度V1增速的倾斜校正速度如图3(b)所示,小于V3和在区间辊式输送机251中增速的倾斜校正速度V2。但是,使加速度的值等于区间辊式输送机251中的加速度α1,而设成比增速了的倾斜校正速度V2小的倾斜校正速度V3。设成以该倾斜的校正速度V3在区间辊式输送机252中行进规定距离ΔD2,然后,以按照与区间辊式输送机251相同的减速度α2从该倾斜校正速度V3减速后的稳定速度V1移动的状态。
另一方面,在区间辊式输送机252的另一方的辊式输送机中,使下基板1以一定的稳定速度V1移动。由此,由于倾斜,下基板1的较晚的一侧,快速前进,被校正成没有倾斜的状态,但加减速的状态还有时不是理想值,而倾斜有时不处于容许值内。因此,由区间辊式输送机253的基板检测传感器24a3、24b3,检测该下基板1的倾斜。与区间辊式输送机251的情况同样地进行基于该检测结果的动作。即,如图3(b)所示,利用在区间辊式输送机253中的后检测到下基板1(时刻T6)的一方的辊式输送机,使下基板1的该侧增速而进行倾斜校正。变为该情况下的增速后的倾斜校正速度V4、即小于区间辊式输送机25中的增速后的倾斜校正速度V3的速度。
通过该倾斜校正,下基板1的倾斜进入容许范围内,保持不变地停止到规定位置。另外,在使这样的基板1最终停止时,如图3(b)所示,使移动速度减速至速度V5,符合预定的停止位置地停止。另外,上述停止位置是指,如以上的说明,上下动作至比辊式输送机的高度位置高的位置的止动引脚的位置,也可以通过该止动引脚使基板1停止。
另外,以上的处理,对于上基板2也是同样的。
如上所述,通过不使基板的移动停止地校正基板的倾斜,能够大幅缩短基板的输送时间,并且无需设置倾斜校正所需的时间。
另外,在图3所示的实施方式中,使后检测出的一方的基板的边部由辊式输送机增速成倾斜校正速度,从而校正基板的倾斜,但还能够通过在相同的辊式输送机中的两个检测传感器中,使后检测出的一方的基板的边部的输送速度保持为恒定,并使先检测出的一方的基板的边部从稳定速度减速,来校正基板的倾斜,当然也能得到与上述同样的效果。
但是,图1中的上述装置中的各平台能够通过未图示的驱动机构上下移动,如果下基板1由辊式输送机输送至该平台上而辊式输送机停止,则通过使该平台上升,能够在平台面上从辊式输送机接收下基板1。另外,还可以在平台中设置的辊式输送机中设置上下移动机构,使辊式输送机移动至平台面之下而交接基板。
图4是示出图1中的基板粘合室15的一个具体例和该基板粘合室15中的从前处理室14送入基板以及向后处理室16送出基板的动作的纵剖面图,26是输送机伸缩机构、27是辊式输送机、28是机器手、29是手指部、30是吸盘、31是上平台、32是粘附引脚、33是闸阀、34是下平台、35是基板交接用的辊式输送机、36是闸阀、37是输送机伸缩机构、38是辊式输送机,对与图1对应的部分附加同一符号而省略重复的说明。
在该图中,在前处理室14(图1)中,在其下侧,设置了具备伸缩的输送机伸缩机构26的辊式输送机27,在其顶部侧,设置了机器手28。在基板粘合室15与前处理室14之间设置了闸阀33,基板粘合室15内通常保持为规定的真空度。另外,在基板粘合室15与后处理室16(图1)之间也设置了闸阀36。基板粘合室15如图所示成为真空腔,在其中设置了保持下基板1的下平台34和保持上基板2的上平台31。
在前处理室14的辊式输送机27中,设置有输送机伸缩机构26,如果基板粘合室15与前处理室14之间的闸阀33打开,则通过输送机伸缩机构26,前处理室14的辊式输送机27延伸至基板粘合室15的辊式输送机而连接,下基板1能够送入到下平台34上。在基板的粘合时,通过未图示的驱动机构,使上平台31下降到下平台34侧而进行下基板1与上基板2的粘合。
在前处理室14中设置的机器手28的手指部29中,设置了多个吸盘30。另外,如以上的说明,在前处理室14的上平台31侧,也设置了多个伸缩自如的粘盘(吸附引脚)32,上平台31侧的粘盘32能够在机器手28的手指部29之间下降而吸附保持上基板2。在这些吸盘30、32中,在其中心部设置了供给负压的供给口(未图示),通过对该供给口供给负压,而吸附上基板2。另外,关于负压源、供给配管,省略了图示。
如上所述,以在交接上基板2时,能够通过负压吸附的方式,前处理室14以及基板粘合室15内设成半真空状态,对各吸盘30、32供给的负压与其相比提高了真空度。
在从前处理室14向基板粘合室15交接上基板2时,在通过机器手28侧的粘盘30和上平台31侧的粘盘32这两者保持了上基板2之后,停止机器手28侧的粘盘30的负压供给,使机器手28以及延伸了的辊式输送机27退避到前处理室14。之后,上基板2通过粘盘32被提升至上平台31的面,并且通过这些多个粘盘32来保持。因此,即使提高了真空度,也通过粘附力在上平台31上保持上基板2而不会掉下来。
如果下基板1与上基板2的粘合结束,则以将上平台31按压到上基板2的状态,使粘盘32提升到该上平台31的面的上侧,从而能够从上基板2的面处剥下粘盘32。另外,此时,通过从粘盘32的中央部中设置的负压供给口吹出正压的气体,能够容易地剥下粘盘32。
另外,在下平台34中,设置有未图示的粘附片(粘附部件)和多个负压供给口,以不使下基板1移动的方式保持下基板1。在从下基板1剥下该粘附部件的情况下,下平台34不移动,而从粘附片的中央部中设置的负压供给口供给压缩气体而剥下。或者,在负压供给口的中央部设置上下引脚,通过该上下引脚推开下基板1,能够从下基板1剥下粘附部件。
前处理室14中设置的辊式输送机27成为能够通过伸缩机构26延伸到基板粘合室15侧的构造,在前处理室14与基板粘合室15之间的闸阀33关闭时,收缩到前处理室14侧,在闸阀33打开而将下基板1输送到基板粘合室15内时,延伸到基板粘合室15侧,与基板粘合室15中设置的基板交接用的辊式输送机35相接,下基板1平滑地交接到基板粘合室15的下平台34。下平台34设置在作为接收输送机的图2所示那样的结构的辊式输送机35的左右侧的区间辊式输送机之间,以能够上下移动的方式设置了驱动机构。
另外,在后处理室16中,设置了能够通过此处设置的输送机伸缩机构37,伸缩到基板粘合室15侧的辊式输送机38,如果下基板1与上基板2的粘合完成而后处理室16与基板粘合室15之间的闸阀36打开,则辊式输送机38延伸到基板粘合室15侧而与基板交接用的辊式输送机35连接,从该辊式输送机35经由辊式输送机38,通过基板粘合而形成的液晶面板19从基板粘合室15送出,而输送到后处理室16。
另外,此处,能够大致同时进行向基板粘合室15送入上下基板1、2和向上下平台31、34的载置保持,由此,能够大幅缩短液晶面板19的组装时间。
如上所述,如果上下基板1、2从前处理室14分别保持到基板粘合室15的上平台31、下平台34,则闸阀33关闭。另外,基板粘合室15与后处理室16之间的闸阀36预先关闭。如果闸阀33关闭,则使基板粘合室15内从半真空状态成为高真空状态而进行上下基板1、2的粘合。虽然未图示,但在基板粘合室15的室外,设置了使上平台31上下动作的驱动机构、使粘盘32上下动作的驱动机构,这些驱动机构中设置的动力传达轴与上平台31、粘盘32连结,使上述驱动机构动作而使粘盘32、上平台31上下移动,从而进行上下基板1、2的粘合。在该粘合时,使上平台31移动到下平台34侧。
如果上下基板1、2的粘合结束,则如上所述,使基板粘合室15内成为半真空状态,使预先设成半真空状态的后处理室16成为高真空状态。如果基板粘合室15内成为半真空状态,则闸阀36被打开,辊式输送机38从后处理室16延伸到基板粘合室15内,基板交接用的辊式输送机35上的上下基板1、2粘合而成为液晶面板19的制造物被送出到后处理室16。如果向后处理室16送入了液晶面板19,则闸阀36关闭,后处理室16内恢复到大气状态。通过后处理室16内恢复到大气,对液晶面板19整体均匀地施加大气压,上下基板1、2之间的间隔成为正规的间隔。然后,在图1中,通过构成第3输送线路20的辊式输送机,将液晶面板19输送到紫外线照射室17。在此,通过对密封剂照射紫外线而使密封剂硬化。如果密封剂的硬化结束,则同样地通过辊式输送机,将液晶面板19输送到面板检查室18,对其状态进行检查而输送到未图示的接下来的工序。
如上所述,在该具体例中,在图4中,为了使基板粘合室15内的状态反复变为半真空的状态和高真空的状态,而在其前后设置了前处理室14和后处理室16,并在它们的一侧分别设置闸阀33、36而进行开闭,从而接收上下基板1、2以及送出它们粘合后的液晶面板19。这样,通过使基板粘合室15内的状态反复进行半真空状态与高真空状态的切换,缩短使基板粘合室15内成为真空状态的时间,并且防止基板粘合室15内的清洁度降低。
另外,向基板粘合装置15内大致同时地送入上下基板1、2而保持到上平台31和下平台34上,所以与以往分别送入的情况相比,能够缩短粘合所需的时间。
另外,由于大致直线状地配置进行基板粘合之前的工序的各处理室的配置,并在上下基板1、2的输送中使用了辊式输送机,所以能够使各处理装置的平台结构成为大致相同的结构,并且能够缩小装置的设置面积,并且能够缩短节拍时间。
进而,设为在辊式输送机或者带输送机上输送基板,并且在输送中无需停止基板移动而能够校正基板的水平方向的倾斜的结构,所以无需在平台上进行倾斜校正,能够提高节拍时间。

Claims (6)

1.一种基板输送装置,具有相对基板的输送方向在左右方向上配置左侧输送机和右侧输送机而成的输送机,通过驱动该左侧输送机和该右侧输送机,以稳定速度输送该基板,该基板输送装置的特征在于,设置有:
基板检测传感器,在与该基板的输送方向垂直的方向上隔开间隔而配置在该左侧输送机和该右侧输送机中,对所输送的该基板进行检测;以及
控制单元,根据通过该左侧输送机的该基板检测传感器和该右侧输送机的该基板检测传感器检测到的该基板的检测定时的时间差,求出所输送的该基板相对其输送方向的倾斜角,根据该倾斜角,使基于该左侧输送机的该基板的输送速度和基于该右侧输送机的该基板的输送速度不同,
其中,使基于该左侧输送机的该基板的输送速度和基于该右侧输送机的该基板的输送速度不同,而使该基板在该左侧输送机和该右侧输送机的面内旋转,从而校正该基板的倾斜,
所述控制单元进行控制,以使得在设所述基板相对其输送方向的倾斜角为θ、首先检测到基板的边部的时刻为T1、使所述右侧输送机和所述左侧输送机的某一方增速至倾斜校正速度的时间为t1、以所述倾斜校正速度移动的时间为t2、从所述倾斜校正速度成为稳定速度的时间为t3、通过输送机搬送的基板的间隔为l时,从时刻T1至时刻T1+t1+t2+t3所移动的距离x成为x=lsinθ。
2.根据权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于,
所述输送机在所述基板的输送方向上排列由所述左侧输送机和所述右侧输送机构成的多个区间输送机而成,
针对每个该区间输送机,检测所述基板的倾斜角,根据所检测出的该倾斜角使所述基板旋转,从而校正所述基板的倾斜。
3.根据权利要求1或者2所述的基板输送装置,其特征在于,
在所述输送机中,通过使所述右侧输送机和所述左侧输送机中的某一方增速,使以所述稳定速度输送的所述基板的一方的边部侧的移动速度成为比该稳定速度快的速度或者慢的速度而移动,使所述基板旋转。
4.一种输送机中的基板的倾斜校正方法,在该输送机中,相对基板的输送方向在左右方向上配置了左侧输送机和右侧输送机,通过驱动该左侧输送机和该右侧输送机,以稳定速度输送该基板,所述基板的倾斜校正方法的特征在于,
通过在该左侧输送机和该右侧输送机中相互相对该基板的输送方向垂直的方向上配置的基板检测传感器来检测该基板,从而根据其检测结果来检测该基板的倾斜,
根据所检测出的该基板的倾斜,使基于该左侧输送机的该基板的移动速度和基于该右侧输送机的该基板的移动速度不同,一边在该左侧输送机、该右侧输送机上以该稳定速度输送该基板,一边使该基板旋转,从而校正该基板的倾斜,
进行控制,以使得在设所述基板相对其输送方向的倾斜角为θ、首先检测到基板的边部的时刻为T1、使所述右侧输送机和所述左侧输送机的某一方增速至倾斜校正速度的时间为t1、以所述倾斜校正速度移动的时间为t2、从所述倾斜校正速度成为稳定速度的时间为t3、通过输送机搬送的基板的间隔为l时,从时刻T1至时刻T1+t1+t2+t3所移动的距离x成为x=lsinθ。
5.根据权利要求4所述的基板的倾斜校正方法,其特征在于,
所述输送机在所述基板的输送方向上排列由所述左侧输送机和所述右侧输送机构成的多个区间输送机而成,
针对每个该区间输送机,检测所述基板的倾斜角,根据所检测出的该倾斜角,一边以所述稳定速度输送所述基板,一边使所述基板旋转,从而校正所述基板的倾斜。
6.根据权利要求4或者5所述的基板的倾斜校正方法,其特征在于,
在所述输送机中,通过使所述右侧输送机和所述左侧输送机中的某一方增速,使以所述稳定速度输送的所述基板的一方的边部侧的移动速度成为比该稳定速度快的速度或者慢的速度而移动,使所述基板旋转。
CN201110121591.4A 2010-05-17 2011-05-12 基板输送装置和基板的倾斜校正方法 Expired - Fee Related CN102285527B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-113404 2010-05-17
JP2010113404A JP2011242534A (ja) 2010-05-17 2010-05-17 基板搬送装置と基板の傾き補正

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102285527A CN102285527A (zh) 2011-12-21
CN102285527B true CN102285527B (zh) 2014-05-21

Family

ID=45332328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110121591.4A Expired - Fee Related CN102285527B (zh) 2010-05-17 2011-05-12 基板输送装置和基板的倾斜校正方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2011242534A (zh)
KR (1) KR101286865B1 (zh)
CN (1) CN102285527B (zh)
TW (1) TWI485095B (zh)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102491099B (zh) * 2011-12-06 2015-01-07 中国建材国际工程集团有限公司 一种机械手玻璃堆垛系统机械手抓取玻璃时的位置校正方法
CN103183225B (zh) * 2011-12-28 2016-02-03 同方威视技术股份有限公司 用于物品输送线的物品自动对中装置和物品输送线
TWI429566B (zh) * 2012-01-05 2014-03-11 Mas Automation Corp Automatic Edge Method and Device for Plate - like Material
JP5425243B2 (ja) * 2012-01-31 2014-02-26 日東電工株式会社 光学フィルムシートの貼り合せ装置
JP6118044B2 (ja) * 2012-07-19 2017-04-19 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
CN102785913A (zh) * 2012-07-22 2012-11-21 成都生辉电子科技有限公司 耐磨型传输轴及其构成的装置
CN105460287B (zh) * 2015-12-18 2019-06-11 轻工业西安机械设计研究院有限公司 包装盒片输送装置和输送方法
CN105668234B (zh) * 2016-03-15 2018-10-19 武汉华星光电技术有限公司 基板夹持对位装置和基板加工系统
CN107634014B (zh) * 2016-07-18 2021-02-26 圆益Ips股份有限公司 对齐模块
CN106428740A (zh) * 2016-09-23 2017-02-22 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 一种贴膜设备上的纠偏导向装置
TWI619659B (zh) * 2017-03-10 2018-04-01 盟立自動化股份有限公司 薄板輸送裝置
SG10201704185YA (en) * 2017-05-23 2018-12-28 Hock Hai Low Method of aligning a flat or profiled metal sheet
CN107458876B (zh) * 2017-08-11 2023-06-16 上海凯思尔电子有限公司 一种pcb收放板方法
CN109081049A (zh) * 2018-07-21 2018-12-25 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 一种具有自动校正物品位置的光电检测输送架
CN109515844B (zh) * 2018-11-14 2021-09-14 龙岩烟草工业有限责任公司 烟条姿态校正装置及方法
CN110817433A (zh) * 2019-11-19 2020-02-21 中航三鑫太阳能光电玻璃有限公司 一种用于玻璃板输送线上的转向装置
CN111689185A (zh) * 2020-06-19 2020-09-22 浙江金昂五金制品有限公司 一种用于合页传送的输送装置
CN113479608B (zh) * 2021-09-06 2021-11-16 江苏众润光电材料科技有限公司 一种建筑安全玻璃中间膜自切输送装置
CN115140555A (zh) * 2022-08-01 2022-10-04 青岛融合新材料科技有限公司 超薄电子玻璃自动纠偏装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201023977Y (zh) * 2007-03-22 2008-02-20 蔡璨临 转向装置
TWM335496U (en) * 2008-01-02 2008-07-01 Gthink Technology Integration Inc Positioning apparatus for conveying slab

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4833591A (en) 1987-12-30 1989-05-23 Pitney Bowes Inc. Method for aligning a moving substrate and a read or write head
JP2896776B1 (ja) * 1997-12-02 1999-05-31 山崎製パン株式会社 搬送コンベア用搬送物体の方向変換装置
US6641134B1 (en) * 2000-10-27 2003-11-04 Heidelberger Druckmaschinen Ag System and method for improved registration performance
JP2002316745A (ja) * 2001-04-20 2002-10-31 Toshiba Corp 紙葉類処理装置
JP2007091397A (ja) 2005-09-28 2007-04-12 Shinko Electric Ind Co Ltd 基板搬送装置
US7743905B2 (en) * 2008-10-30 2010-06-29 Laitram, L.L.C. Transverse-roller-belt conveyor and methods for case turning

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201023977Y (zh) * 2007-03-22 2008-02-20 蔡璨临 转向装置
TWM335496U (en) * 2008-01-02 2008-07-01 Gthink Technology Integration Inc Positioning apparatus for conveying slab

Also Published As

Publication number Publication date
CN102285527A (zh) 2011-12-21
TWI485095B (zh) 2015-05-21
KR20110126547A (ko) 2011-11-23
KR101286865B1 (ko) 2013-07-17
JP2011242534A (ja) 2011-12-01
TW201210919A (en) 2012-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102285527B (zh) 基板输送装置和基板的倾斜校正方法
JP5300288B2 (ja) 基板搬送装置および基板処理装置
JP5495845B2 (ja) 液晶基板貼合システム
JP5139604B1 (ja) 基板搬送装置及び基板組み立てライン
EP2845812B1 (en) Packaging system
CN101197254B (zh) 基板粘合方法及采用该方法的装置
CN102169253B (zh) 液晶基板粘合系统
US20080146003A1 (en) Method and device for separating silicon wafers
AU716322B2 (en) Method and apparatus for manufacturing optical disk
TWI720265B (zh) 成膜裝置
JP2007184485A (ja) 電子部品実装装置
WO2019156055A1 (ja) 電子部品の処理装置
EP3250487B1 (en) Flipping apparatus, system and method for processing articles
JP5642239B2 (ja) 液晶基板貼合システム
TW200947076A (en) Liquid crystal panel assembly system
KR101393269B1 (ko) 기판 전달 장치, 기판 전달 방법 및 기판 처리 장치
JP2012246079A (ja) 物品搬送装置
CN102487069B (zh) 用于平板显示单元的补充密封的装置
US20230029555A1 (en) Adhesive layer forming apparatus and display device manufacturing system including the same
KR102578981B1 (ko) 표시 장치 제조 시스템
WO2024048203A1 (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP2009102173A (ja) 単一コンベアによるワーク一時貯蔵方法
JP2012126935A (ja) 基板保持部材およびそれを用いる成膜装置
JP2008277760A (ja) 吸引切替装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: HITACHI,LTD.

Free format text: FORMER OWNER: HITACHI PLANT TECHNOLOGIES LTD.

Effective date: 20140108

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20140108

Address after: Tokyo, Japan

Applicant after: Hitachi Ltd.

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Applicant before: Hitachi Plant Technologies Ltd.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140521

Termination date: 20170512