CN102250561A - 压敏粘合带 - Google Patents

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Abstract

本发明提供以下新型压敏粘合带。该压敏粘合带在从制造过程(制造中)到因制造完成而完成产品(刚制造后)的时间段，粘附力适度地弱。因此，制造时因压敏粘合剂层对辊等的强粘附力引起的发生剥离痕、发生剥离音等均得以充分抑制。由此，可以进行稳定的产品供应。另一方面，压敏粘合带在制造后经过预定的时间后(例如，在使用时)，可以对于被粘物表现出足够强的粘附力。压敏粘合带包括至少三层，按指定顺序包括：基材层(A)；第一压敏粘合剂层(B1)；和第二压敏粘合剂层(B2)，其中：基材层(A)含有热塑性树脂；第一压敏粘合剂层(B1)以12wt％或更高的含量含有增粘剂；第二压敏粘合剂层(B2)以10wt％或更低的含量含有增粘剂；且压敏粘合带在制造后立即根据JIS Z 0237(2000)测定的对不锈平板的粘附强度为0.7N/20mm或更低。

Description

压敏粘合带
技术领域
本发明涉及一种压敏粘合带，更具体地，涉及一种如下所述粘附力适度地弱的压敏粘合带。对被粘物的粘附力随着时间增强，最终达到足够牢固的水平。
背景技术
传统上，采用制造以成膜等制得的基材层和压敏粘合剂层的层压材料的方法来制造压敏粘合带。该方法包括：将丙烯酸或橡胶类压敏胶的有机溶剂溶液涂敷于基材层的一个表面；并对涂敷的溶液进行干燥，以形成压敏粘合剂层。
然而，上述制造方法存在以下问题。这种方法需要大量步骤，例如成膜步骤和涂敷压敏胶溶液的步骤，因而导致制造成本很高。另外，在上述制造方法中，在涂敷压敏胶溶液之后，需要通过干燥来去除有机溶剂。因此，从有机溶剂挥发引起环境负担这方面来说，该方法存在问题。
为解决上述问题，在压敏粘合带的制造中已提出有所谓的共挤压(co-extrusion)法(日本专利第4115787号)。这种方法包括同时挤出基材层的形成材料和压敏粘合剂层的形成材料，以对材料进行层压。
共挤出法的例子包括T-模挤出成型法和吹胀成型方法。在通过共挤出法制造压敏粘合带时，通过对用挤出机在模具中热熔化的树脂进行层压，形成多层膜，由此制得其中基材层和压敏粘合剂层得以层压的压敏粘合带。
通过共挤出法制造压敏粘合带可以降低制造成本，因为基材层和压敏粘合剂层可以一步层压。另外，在共挤压法中没有进行涉及使用有机溶剂的涂敷。因此，不会发生有机溶剂的挥发，从而可以减轻环境负担。此外，可以预料CO2量减少的效应。
近年来，已将压敏粘合带粘附到各种各样的被粘物上，并发现其在例如产品和制品的保护和半永久粘合的应用上有用。压敏粘合带需要粘附到不平的表面上，特别是在例如功能性部件的保护的用途中，因此要求各压敏粘合带具有足够强的粘附力。
为了使通过共挤压法制造的压敏粘合带中的压敏粘合剂层的粘附力得以增强，已将增粘剂加入压敏粘合剂层。含有增粘剂的压敏粘合剂层可以表现出足够强的粘附力，即使对于不平的表面也具有足够的粘附力。
但是，随着压敏粘合剂层的粘附力增强，采用共挤压法涉及到以下问题的出现。
首先，在T模挤出成型中，出现以下不便。压敏粘合剂层牢固地粘附于任一种各种各样的辊例如铸辊(cast roll)的表面，从而产生其缠绕于辊上、不能从辊上剥离或类似问题。结果，不能进行稳定的产品供应。此外，在吹胀成型中，涉及到用夹送辊(pinch rolls)将管状气泡成膜处理的产品折叠成平的平板的步骤，出现以下不便。压敏粘合剂层牢固地粘附于控制折叠的稳定化平板(导辊)的表面，从而在折叠时出现褶皱。结果，不能进行稳定的产品供应。另外，无论是T模挤出成型还是吹胀成型，都出现以下不便。粘附性能强的压敏粘合剂层牢固地粘附于控制制造线驱动的轧辊(nip roll)表面，从而出现褶皱。结果，不能进行稳定的产品供应。
此外，无论是T模挤出成型法还是吹胀成型法，当粘附性能强的压敏粘合剂层与制造线上机器的导辊接触时，与制造线的驱动结合，发生压敏粘合剂层表面的周期性剥离痕，这被称为粘着滑动现象。结果，在横向方向上产生连续不断的外部外观故障。此外，由于剥离现象发生时产生响亮的噪音，工作环境也恶化。
应当注意到，如上所述的各种不便，可以用其中压敏粘合剂层用如下所述制造的非粘附性脱模层(release layer)保护的压敏粘合带解决(日本专利申请特许公开第2007-185781号和日本专利申请特许公开第2007-290276号)。脱模层通过共挤压法与基材层和压敏粘合剂层一起挤压。但是，这种涉及用脱模层保护压敏粘合剂层的方案需要在压敏粘合带粘合在被粘物上时，将脱模层从压敏粘合剂层上剥离并去除。因此，在被粘物的粘合线中需要有卷起剥离的脱模层的设备。此外，还产生如下不便：由于丢弃由树脂材料形成的剥离层，工业废弃物增加。
综上所述，需要有以下的新型压敏粘合带。该压敏粘合带在刚作为产品获得后，即从制造过程(制造中)到因制造完成而完成产品时(刚制造后)的时间段，粘附力适度地弱。因此，制造时因压敏粘合剂层对辊等的强粘附力引起的发生剥离痕、发生剥离音等均得以充分抑制。由此，可以进行稳定的产品供应。另一方面，压敏粘合带在制造后经过预定的时间后(例如，在使用时)，可以对于被粘物表现出足够强的粘附力。
发明内容
为解决上述传统问题做出本发明，本发明的目的是提供以下新型压敏粘合带。该压敏粘合带在从制造过程(制造中)到因制造完成而完成产品时(刚制造后)的时间段，粘附力适度地弱。因此，制造时因压敏粘合剂层对辊等的强粘附力引起的发生剥离痕、发生剥离音等均得以充分抑制。由此，可以进行稳定的产品供应。另一方面，压敏粘合带在制造后经过预定的时间后(例如，在使用时)，可以对于被粘物表现出足够强的粘附力。
本发明的压敏粘合带包括至少三层，按指定顺序包括：基材层(A)；第一压敏粘合剂层(B1)；和第二压敏粘合剂层(B2)，其中：基材层(A)含有热塑性树脂；第一压敏粘合剂层(B1)以12wt％或更高的含量含有增粘剂；第二压敏粘合剂层(B2)以10wt％或更低的含量含有增粘剂；且压敏粘合带在制造后立即根据JIS Z 0237(2000)测定的对不锈平板(stainless plate)的粘附强度为0.7N/20mm或更低。
在优选实施方式中，上述第一压敏粘合剂层(B1)含有苯乙烯类热塑性弹性体。
在优选实施方式中，上述第二压敏粘合剂层(B2)含有苯乙烯类热塑性弹性体。
在优选实施方式中，上述基材层(A)含有聚乙烯。
在优选实施方式中，上述基材层(A)的厚度为10μm至150μm。
在优选实施方式中，上述第一压敏粘合剂层(B1)的厚度为1μm至300μm。
在优选实施方式中，上述第二压敏粘合剂层(B2)的厚度为1μm至300μm。
在优选实施方式中，本发明的压敏粘合带通过包括如下步骤的制造方法获得：对包括上述基材层(A)的形成材料(a)、上述第一压敏粘合剂层(B1)的形成材料(b1)和上述第二压敏粘合剂层的形成材料(b2)的至少三种材料进行共挤压。
根据本发明，压敏粘合带被制成按指定顺序包括基材层(A)、第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)的。此外，第一压敏粘合剂层(B1)中的增粘剂含量设为12wt％或更高，第二压敏粘合剂层(B2)中的增粘剂含量设为10wt％或更低，并且在压敏粘合带的制造后立即根据JIS Z 0237(2000)测定其对不锈平板的粘附强度为0.7N/20mm或更低。因此，由于压敏粘合带的表面没有增粘剂，或者表面只有痕量的增粘剂，在制造时压敏粘合带的粘附性保持为弱。因此，制造时因压敏粘合剂层对辊等的强粘附力引起的发生剥离痕、发生剥离音等均得以充分抑制。由此，可以进行稳定的产品供应。而且，在制造压敏粘合带时较大量地存在于第一压敏粘合剂层(B1)中的增粘剂，在制造后随时间在两层，即第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)上均匀扩散，因此，在使用压敏粘合带时，第二压敏粘合剂层(B2)中也存在有充足的增粘剂。由此，由于压敏粘合剂层的表面存在有充足的增粘剂，压敏粘合带在使用时可以表现出强的粘附力。
根据本发明，可提供以下新型压敏粘合带。该压敏粘合带在从制造过程(制造中)到因制造完成而完成产品时(刚制造后)的时间段，粘附力适度地弱。因此，制造时因压敏粘合剂层对辊等的强粘附力引起的发生剥离痕、发生剥离音等均得以充分抑制。由此，可以进行稳定的产品供应。另一方面，压敏粘合带在制造后经过预定的时间后(例如，在使用时)，可以对于被粘物表现出足够强的粘附力。
附图说明
附图中：
图1是根据本发明优选实施方式的压敏粘合带(刚制造后)的示意性剖视图；
图2是根据本发明优选实施方式的压敏粘合带在从制造起24小时后的状态下的示意性剖视图。
具体实施方式
《A.本发明的压敏粘合带》
本发明的压敏粘合带按指定顺序具有基材层(A)、第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)。如上所述，本发明的压敏粘合带具有至少两层压敏粘合剂层。压敏粘合带是两层或更多层压敏粘合剂层的层压材料这一事实可以通过以下方法确认：例如，用透射电子显微镜(TEM)进行形貌观察，包括用表面和界面切削分析系统(SAICAS)等将压敏粘合剂层(压敏粘合带也可)斜切、并用微硬度测量仪器如纳米压痕仪对切面的多个位点进行测量的方法，或者包括切削用液氮等冷冻的样品、并用光学显微镜等观察切面的方法。
本发明的压敏粘合带可以仅由基材层(A)、第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)形成，或者可以除基材层(A)、第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)之外还具有任何合适的层。例如，压敏粘合带可以在基层(A)与第一压敏粘合剂层(B1)相对的面上具有表面层(C)。
图1是本发明的压敏粘合带的示意性剖视图。图1图示了仅由基材层(A)10、第一压敏粘合剂层(B1)21和第二压敏粘合剂层(B2)22形成的压敏粘合带100。根据本发明，第一压敏粘合剂层(B1)中增粘剂50的含量设为12wt％或更高，第二层压敏粘合剂层(B2)中增粘剂50的含量设为10wt％或更低。结果，在制造压敏粘合带时，压敏粘合剂层的表面(即第二压敏粘合剂层(B2)22的表面)上不存在有增粘剂50，或者在表面上仅存在有痕量的增粘剂。因此，如图1所示，在刚刚制造后，增粘剂50较大量地存在于第一压敏粘合剂层(B1)21中，在第二压敏粘合剂层(B2)22中不存在或仅仅痕量地存在(图1表示第二压敏粘合剂层(B2)22中不存在有增粘剂50的状态)。但是，在制造之后，增粘剂50随时间在两层，即第一压敏粘合剂层(B1)21和第二压敏粘合剂层(B2)22上均匀地扩散，因此在使用压敏粘合带时，增粘剂50也充分地存在于第二压敏粘合剂层(B2)22中。图2是制造后经过足够的时间(自制造24小时后)压敏粘合带100的示意性剖视图。为便于形象化理解，增粘剂50在图1和图2中均采用以特定尺寸分散在压敏粘合剂层中的示意性方式图示。但实际上，分散状态并不限于这种示意性图示的状态，只要增粘剂50分散在压敏粘合剂层中即可。此外，第一压敏粘合剂层(B1)中的增粘剂和第二压敏粘合剂层(B2)中的增粘剂可以是同一种增粘剂，或者也可以是不同种类的增粘剂。从例如制造成本的角度来说，优选同一种增粘剂。
基材层(A)的厚度可以根据用途设为任意合适的值。该厚度优选为10μm至150μm，更优选为20μm至100μm。
第一压敏粘合剂层(B1)的厚度可以根据用途设定为任意合适的值。该厚度优选为1μm至300μm，更优选为1μm至100μm，再更优选为1μm至50μm。第二压敏粘合剂层(B2)的厚度可根据应用设定为任意合适的值。该厚度优选为1μm至300μm，更优选为1μm至100μm，再更优选为1μm至50μm。
表面层(C)的厚度可以根据用途设定为任意合适的值。该厚度优选为1μm至300μm，更优选为1μm至100μm。
本发明的压敏粘合带在制造后立即根据JIS Z 0237(2000)测定的对不锈平板的粘附强度为0.7N/20mm或更低，优选为0.01N/20mm至0.7N/20mm或更低，更优选为0.1N/20mm至0.7N/20mm，再更优选为0.2N/20mm至0.6N/20mm。只要在制造后立即根据JIS Z 0237(2000)测定的对不锈平板的粘附强度为0.7N/20mm或更低，因压敏粘合剂层对辊等的强粘附力而引起的发生剥离痕、发生剥离声等在制造时均得以充分抑制。由此，可以进行稳定的产品供应。
《A-1.基材层(A)》
基材层(A)含有热塑性树脂。可以采用任何合适的树脂作为热塑性树脂，只要可以通过熔融挤出进行成膜即可。热塑性树脂的例子包括：聚烯烃树脂，例如丙烯类聚合物、聚乙烯和烯烃类热塑性弹性体(TPO)以及其改性产物；α-烯烃-乙烯基化合物(如醋酸乙烯酯和(甲基)丙烯酸酯)共聚物；聚酰胺；聚酯；聚碳酸酯；聚氨酯；和聚氯乙烯。丙烯类聚合物的例子包括均聚丙烯、嵌段聚丙烯和无规聚丙烯。
当使用均聚丙烯作为上述的热塑性树脂时，均聚丙烯的结构可以是全同立构结构、无规立构结构和间规立构结构中的任一种。
当使用聚乙烯作为上述的热塑性树脂时，聚乙烯可以是低密度聚乙烯、中密度聚乙烯和高密度聚乙烯中的任一种。
在基材层(A)中，上述的热塑性树脂可以单独加入或结合加入。结合加入两种或更多种树脂的形式的例子包括将树脂混合的形式和将树脂共聚的形式。可以使用市售产品作为上述的热塑性树脂。
根据需要，基材层(A)可以含有任何合适的添加剂。添加剂的例子包括UV吸收剂、热稳定剂、填料和润滑剂。并入基材层(A)的添加剂的种类、数目和用量可以根据用途加以适当设定。
上述UV吸收剂的例子包括苯并三唑类化合物、二苯甲酮类化合物和苯甲酸类化合物。上述UV吸收剂的含量可以采用任意合适的含量，只要在形成压敏粘合带时该吸收剂不渗出即可。该含量优选地相对于100重量份基材层(A)中的热塑性树脂为0.01重量份至5重量份。
上述热稳定剂的例子包括受阻胺类化合物、磷类化合物和氰基丙烯酸酯类化合物。上述热稳定剂的含量可以采用任意合适的含量，只要在形成压敏粘合带时该稳定剂不渗出即可。该含量优选地相对于100重量份基材层(A)中的热塑性树脂为0.01重量份至5重量份。
上述填料的例子包括无机填料，例如滑石、氧化钛、碳酸钙、粘土、云母、硫酸钡、须晶和氢氧化镁。填料的平均粒径优选为0.1μm至10μm。填料的含量优选地相对于100重量份基材层(A)中的热塑性树脂为1重量份至200重量份。
《A-2.第一压敏粘合剂层(B1)》
第一压敏粘合剂层(B1)含有任意合适的热塑性树脂。可以仅使用一种热塑性树脂，或者可以使用两种或更多种的热塑性树脂。
上述热塑性树脂在第一压敏粘合剂层(B1)中的含量优选为30wt％至88wt％，更优选为35wt％至85wt％，再更优选为40wt％至80wt％。当上述热塑性树脂在第一压敏粘合剂层(B1)中的含量在上述范围内时，产生的压敏粘合带在使用时可以表现出额外强的粘附力。
优选使用热塑性弹性体作为上述的热塑性树脂。热塑性弹性体的例子包括苯乙烯类热塑性弹性体和丙烯酸弹性体。优选使用苯乙烯类热塑性弹性体。此外，还给出一种特定的嵌段共聚物弹性体，例如烯烃结晶/乙烯-丁烯/烯烃结晶嵌段共聚物(CEBC)。例如，CEBC可以获自JSR Corporation的商品名为“DYNARON”的一系列产品。
苯乙烯类热塑性弹性体的例子包括：苯乙烯类AB-型二嵌段共聚物，例如苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物(SEB)；苯乙烯类ABA-型三嵌段共聚物，例如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、SBS的氢化产物(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS))、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、SIS的氢化产物(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS))、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物(SIBS)；苯乙烯类ABAB-型四嵌段共聚物，例如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯(SBSB)；苯乙烯类ABABA-型五嵌段共聚物，例如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBSBS)；各具有6个或更多个A-B重复单元的苯乙烯类多嵌段共聚物；以及各自通过使苯乙烯类无规共聚物的烯属双键氢化而得到的氢化产物，例如苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)。
苯乙烯嵌段结构在上述苯乙烯类嵌段共聚物中的含量优选为5wt％至40wt％，更优选为7wt％至30wt％，特别优选为9wt％至20wt％。当苯乙烯嵌段结构的含量小于5wt％时，易于发生因压敏粘合剂层的内聚强度不足引起的粘合剂残留。当苯乙烯嵌段结构的含量大于40wt％时，压敏粘合剂层变硬，因而不能获得良好的对粗糙表面的粘附力。
当上述苯乙烯类嵌段共聚物具有乙烯-丁烯嵌段结构时，乙烯-丁烯嵌段结构中衍生自丁烯的结构单元的含量优选为50wt％或更高，更优选为60wt％或更高，特别优选为70wt％或更高，最优选为70wt％至90wt％。只要衍生自丁烯的结构单元的含量在该范围内，便可以获得可湿性和粘附力均很优异、且即使对粗糙表面也能够顺利粘合的压敏粘合剂层。
可以使用市售的苯乙烯类热塑性弹性体。具体给出KratonPolymers制造的“G1657”(苯乙烯类弹性体)和由Asahi Kasei ChemicalsCorporation制造的“TUFTEC H1062”(苯乙烯类弹性体)，作为市售苯乙烯类热塑性弹性体的例子。
苯乙烯类热塑性弹性体可以单独使用或组合使用。
丙烯酸热塑性弹性体的例子包括：聚甲基丙烯酸甲酯-聚丙烯酸丁酯-聚甲基丙烯酸甲酯共聚物(PMMA-PBA-PMMA共聚物)；和在聚丙烯酸丁酯中具有羧酸作为官能团的含有PMMA-官能团的PBA-PMMA共聚物。可以使用市售的丙烯酸热塑性树脂。市售丙烯酸热塑性树脂的具体例子包括可获自Kaneka Corporation的商品名为“NABSTAR”的产品和可获自KURARAY CO.，LTD的商品名为“LApolymer”的产品。
丙烯酸热塑性弹性体可以单独使用或组合使用。
第一压敏粘合剂层(B1)可以含有任意其它合适的压敏粘合剂。作为这种压敏粘合剂，给出例如橡胶类压敏粘合剂、丙烯酸压敏粘合剂和硅树脂(silicone)类压敏粘合剂。
根据需要，压敏粘合剂层可以含有任意其它组分。其它组分的例子包括：烯烃类树脂；硅树脂类树脂；液态丙烯酸共聚物；聚氮丙啶；脂肪酸酰胺；磷酸盐；和普通添加剂。加入压敏粘合剂层的其它组分的种类、数目和用量可根据用途适当设定。添加剂的例子包括：增粘剂；软化剂；抗氧化剂；受阻胺类光稳定剂；UV吸收剂；热稳定剂；填料或颜料，例如氧化钙、氧化镁、硅石、氧化锌或氧化钛。上述A-1部分的说明在此并入，作为UV吸收剂和热稳定剂的参考。
本发明中，第一压敏粘合剂层(B1)含有增粘剂。增粘剂对于表现强的粘附力有效。
第一压敏粘合剂层(B1)中的增粘剂含量可以根据被粘物而设定为任意适当的含量，以避免发生因内聚强度降低造成的粘合剂残留问题。第一压敏粘合剂层(B1)中的增粘剂含量为12wt％或更高，优选为12wt％至70wt％，更优选为15wt％至65wt％，再更优选为20wt％至60wt％。
增粘剂的例子包括：石油类树脂，例如脂肪族共聚物、芳香族共聚物、脂肪族/芳香族共聚物体系和脂环族共聚物；苯并呋喃-茚类(coumarone-indene-based)树脂；萜类树脂；萜-酚类树脂；松香(rosin)类树脂，例如聚合松香；(烷基)酚类树脂；二甲苯类树脂；以及这些树脂的氢化产物。增粘剂可以单独使用或组合使用。
就诸如剥离性能和耐候性而言，优选使用氢化增粘剂，例如Arakawa Chemical Industries，Ltd.制造的“ARKON P-125”。应当注意到，也可以使用作为与烯烃树脂或热塑性弹性体的混合物而市售的产品作为增粘剂。
混入软化剂能有效地改进粘附力。软化剂的例子包括低分子量二烯类聚合物、聚异丁烯、氢化聚异戊二烯、氢化聚丁二烯及其衍生物。衍生物的例子包括在其一个或两个末端均具有OH基团或COOH基团的衍生物。这些衍生物的具体例子包括氢化聚丁二烯二醇、氢化聚丁二烯一醇(monool)、氢化聚异戊二烯二醇和氢化聚异戊二烯一醇。优选二烯类聚合物的氢化产物例如氢化聚丁二烯或氢化聚异戊二烯、烯烃类软化剂等，以使对被粘物的粘附力的升高得以额外抑制。具体地，提供由KURARAY CO.，LTD.制造的“Kuraprene LIR-200”等。软化剂可以单独使用或组合使用。
软化剂的分子量可以适当地设为任意合适的值。当软化剂的分子量过小时，小的分子量可能导致，例如物质从压敏粘合剂层迁移至被粘物或者严重的剥离。另一方面，当软化剂的分子量过大时，对粘附强度的改良效应往往会变弱。因此，软化剂的数均分子量优选为5,000至100,000，更优选为10,000至50,000。
第一压敏粘合剂层(B1)中软化剂的混合比例可以采用任意合适的量。当软化剂的混合量过大时，暴露于高温或室外时粘合剂残留的量往往会增加。因此，第一压敏粘合剂层(B1)中软化剂的混合比例优选为40wt％或更低，更优选为20wt％或更低，再更优选为10wt％或更低。
根据需要，可以对第一压敏粘合剂层(B1)进行表面处理。表面处理的例子包括电晕放电处理、UV辐射处理、火焰处理、等离子体处理和溅射蚀刻处理。
《A-3.第二压敏粘合剂层(B2)》
上述A-2部分关于第一压敏粘合剂层(B1)的说明并入此处作为第二压敏粘合剂层的参考，但压敏粘合剂层(B2)中的增粘剂含量为10wt％或更低。用于第一压敏粘合剂层(B1)的热塑性树脂(优选为苯乙烯类热塑性弹性体)和用于第二压敏粘合剂层(B2)的热塑性树脂(优选为苯乙烯类热塑性弹性体)，可以是同一种，或者可以是不同种类的。热塑性树脂优选为同一种类。压敏粘合剂层(B2)中的增粘剂含量优选为0wt％至10wt％，更优选为0wt％至8wt％，再更优选为0wt％至2wt％，特别优选基本上为0wt％。应当注意到，短语“基本上为0wt％”是指通过通常允许本领域技术人员进行测量的方法来测量含量时，得到意指0wt％的测量值的情况。
也就是说，在本发明中，第二压敏粘合剂层(B2)中的增粘剂含量为10wt％或更低是很重要的。当第一压敏粘合剂层(B1)中的增粘剂含量设为12wt％或更高，且第二压敏粘合剂层(B2)中的增粘剂含量设为10wt％或更低时，由于压敏粘合剂层的表面不存在有增粘剂，或者在表面上只存在有痕量的增粘剂，在制造时压敏粘合带的粘附力保持较弱。因此，制造压敏粘合带时因压敏粘合剂层对辊等的强粘附力所导致的发生剥离痕、发生剥离音等得以充分抑制。因此，可以进行稳定的产品供应。而且，在制造压敏粘合带时大量存在于第一压敏粘合剂层(B1)中的增粘剂，如下文所述在制造之后随着时间在两层，即第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)上均匀扩散，因此，在使用压敏粘合带时，第二压敏粘合剂层(B2)上也存在有充足的增粘剂。由此，由于压敏粘合剂层的表面存在有充足的增粘剂，压敏粘合带在使用时可以表现出强的粘附力。
《A-4.表面层(C)》
本发明的压敏粘合带可以在基材层(A)相对于第一压敏粘合剂层(B1)的面上具有表面层(C)。
在例如本发明的压敏粘合带以卷的形状存储的情况下，表面层(C)与第二压敏粘合剂层(B2)一起层压。因此，要求表面层(C)具有良好的从第二压敏粘合剂层(B2)上剥离的性能，表面层(C)优选含有剥离剂(peeling agent)。当表面层(C)含有剥离剂时，在本发明的压敏粘合带部分相互重叠，例如将压敏粘合带以卷的形状存储的状态下，可以防止表面层(C)与压敏粘合剂层(B2)的附着。此外，不需要用分隔层来覆盖表面层(C)，因此可以很容易地制得具有理想的浊度值和理想的表面粗糙度的压敏粘合带。
当表面层(C)通过共挤压形成时，可以优选采用长链烷基类剥离剂作为剥离剂。
长链烷基类剥离剂含有长链烷基类聚合物。长链烷基类聚合物可以通过使具有反应性基团的聚合物与具有能够与该反应性基团反应的烷基的化合物在适当加热的溶剂中相互反应而制得。在反应时可以根据需要使用催化剂。催化剂的例子包括锡化合物和叔胺。
上述反应性基团的例子包括羟基、氨基、羧基和马来酸酐基团。具有反应性基团的聚合物的例子包括乙烯-乙烯基乙醇共聚物、聚乙烯醇、聚氮丙啶、聚乙烯胺和苯乙烯-马来酸酐共聚物。其中，优选乙烯-乙烯醇共聚物。应当注意到，术语“乙烯-乙烯醇共聚物”也包括乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的部分皂化产物。术语“聚乙烯醇”也包括聚乙酸乙烯酯的部分皂化产物。
烷基的碳原子数优选为8至30，更优选为12至22。当上述烷基的碳原子数落入该范围内时，可以得到具有优异剥离性能的表面层(C)。这种烷基的具体例子包括十二烷基、十八烷基和二十二烷基。具有这类烷基的化合物(即具有能够与上述反应性基团反应的烷基的化合物)的例子包括：异氰酸酯，例如异氰酸辛酯、异氰酸癸酯、异氰酸十二烷醇酯和异氰酸十八烷醇酯；酰基氯；胺和醇。其中，优选异氰酸酯。
长链烷基类聚合物的重均分子量优选为10,000至1,000,000，更优选为20,000至1,000,000。当长链烷基类聚合物的重均分子量落入该范围内时，可以得到具有优异剥离性能的表面层(C)。
表面层(C)中长链烷基类剥离剂的含量优选为1wt％至50wt％，更优选为2wt％至30wt％，特别优选5wt％至20wt％。当含量小于1wt％时，不会达到添加长链烷基类剥离剂的效果。当含量大于50wt％时，会产生外渗的产品。
表面层(C)可以含有任意合适的树脂组分，以形成层。这种树脂组分的例子包括热塑性树脂。例如，可以使用A-1部分所述的热塑性树脂中的任一种。
当表面层(C)通过涂施形成时，可以采用例如，长链烷基类剥离剂、含氟长链烷基类剥离剂或硅树脂类剥离剂作为剥离剂。硅树脂类剥离剂的例子包括加成反应型热固性剥离剂、缩合反应型热固性剥离剂和可用诸如UV光或电子束辐射固化的剥离剂。
根据需要，表面层(C)可以含有任意合适的添加剂。例如，可以将A-1部分所述的任一种添加剂作为可加入表面层(C)中的添加剂。《B.本发明的压敏粘合带的制造方法》
本发明的压敏粘合带的制造方法包括如下步骤：对包括基材层(A)的形成材料(a)、第一压敏粘合剂层(B1)的形成材料(b1)和第二压敏粘合剂层的形成材料(b2)的至少三种材料进行共挤压。
可以采用任何合适的方法作为基于共挤出的成型方法。这些方法的例子包括T-模挤压成型法和吹胀成型法。在各种成型方法中，多层膜的形成通过在模具中对用挤压机热熔化的树脂进行层压而进行。在这些成型方法中，可以采用任意合适的条件作为成型条件。
当在本发明的压敏粘合带的制造方法中，在基材层(A)相对于第一压敏粘合剂层(B1)的面上提供有表面成(C)时，可以通过将表面层(C)的形成材料(c)与其它要共挤压的材料一起共挤压，或通过涂施含有表面层(C)的形成材料(c)的涂布液来提供表面层(C)。
也就是说，在形成表面层(C)的一个优选实施方式中，上述要共挤压的材料进一步包括在基材层(A)相对于第一压敏粘合剂层(B1)的面上的表面层(C)的形成材料(c)，且上述材料(c)含有剥离剂。在形成表面层(C)的另一个优选实施方式中，本发明的压敏粘合带的制造方法进一步包括如下步骤：在基材层(A)相对于第一压敏粘合剂层(B1)的面上涂施含有含剥离剂的材料(c)的涂布液，以形成表面层。
《B-1.基材层(A)的形成材料(a)》
基材层(A)的形成材料(a)含有热塑性树脂。A-1部分中关于热塑性树脂的说明在此并入，可作为该热塑性树脂的参考。
根据需要，基材层(A)的形成材料(a)可以含有任意合适的添加剂。A-1部分中关于添加剂的说明在此并入，可作为该添加剂的参考。
《B-2.第一压敏粘合剂层(B1)的形成材料(b1)》
第一压敏粘合剂层(B1)的形成材料(b1)可以含有任意合适的热塑性树脂。A-2部分中关于热塑性树脂的说明在此并入，可作为该热塑性树脂的参考。
材料(b1)可以含有任意合适的其它压敏粘合剂。A-2部分中关于压敏粘合剂的说明在此并入，可作为该压敏粘合剂的参考。
根据需要，第一压敏粘合剂层(B1)的形成材料(b1)可以含有任意合适的其它组分。A-2部分中关于其它组分的说明在此并入，可作为其它组分的参考。
在本发明中，材料(b1)含有增粘剂。增粘剂对于表现出强粘附力有效。
材料(b1)中的增粘剂含量可以根据被粘物适当设定为任意合适的含量，以避免因内聚强度减弱引起的粘合剂残留问题发生。材料(b 1)中的增粘剂含量优选为12wt％至70wt％，更优选为15wt％至65wt％，再更优选为20wt％至60wt％。
A-2部分中关于增粘剂的说明在此并入，可作为该增粘剂的参考。
混入软化剂对改进粘附力有效。A-2部分中关于软化剂的说明在此并入，可作为该软化剂的参考。
根据需要，可以对由材料(b1)制得的第一压敏粘合剂层(B1)进行表面处理。A-2部分中关于表面处理的说明在此并入，可作为该表面处理的参考。
《B-3.第二压敏粘合剂层(B2)的形成材料(b2)》
上述B-2部分中关于第一压敏粘合剂层(B1)的形成材料(b1)的说明在此并入，可作为第二压敏粘合剂层(B2)的形成材料(b2)的参考，不同之处在于材料(b2)中的增粘剂含量为10wt％或更低。材料(b 1)中使用的热塑性树脂(优选为苯乙烯类热塑性弹性体)和材料(b2)中使用的热塑性树脂(优选为苯乙烯类热塑性弹性体)可以是同一种类，或者可以是不同种类的。热塑性树脂优选同一种类。
《B-4.表面层(C)的形成材料(c)》
在本发明的压敏粘合带制造方法中，当基材层(A)相对于第一压敏粘合剂层(B1)的面上提供有表面层(C)时，可以通过将表面层(C)的形成材料(c)与其它要共挤压的材料一起共挤压来提供，或者可以通过涂施含有表面层(C)的形成材料(c)的涂布液来提供表面层(C)。也就是说，在形成表面层(C)的一个优选实施方式中，上述要进行共挤压的材料进一步包括在基材层(A)相对于第一压敏粘合剂层(B1)的面上的表面层(C)的形成材料(c)。在另一个形成表面层(C)的优选实施方式中，本发明的压敏粘合带的制造方法进一步包括以下步骤：在基材层(A)相对于第一压敏粘合剂层(B1)的面上涂施含有表面层(C)的形成材料(c)的涂布液，以形成表面层(C)。
在例如本发明的压敏粘合带以卷的形状存储的情况下，表面层(C)与第二压敏粘合剂层(B2)一起层压。因此，要求表面层(C)具有良好的从第二压敏粘合剂层(B2)上剥离的性能，材料(c)优选含有剥离剂。当表面层(C)的形成材料(c)含有剥离剂时，在本发明的压敏粘合带部分相互重叠，例如将压敏粘合带以卷的形状存储的状态下，可以防止表面层(C)与第二压敏粘合剂层(B2)的附着。此外，不需要用分隔层来覆盖表面层(C)，因此可以很容易地制得具有理想的浊度值和理想的表面粗糙度的压敏粘合带。
当表面层(C)通过共挤压形成时，可以优选采用长链烷基类剥离剂作为剥离剂。
A-4部分中关于长链烷基类剥离剂的说明在此并入，可作为长链烷基类剥离剂的参考。
表面层(C)的形成材料(c)可以含有任意合适的树脂组分用于形成层。这种树脂组分是，例如热塑性树脂，并且可以使用例如A-1部分中所述的热塑性树脂中的任一种。
当表面层(C)通过涂施形成时，可以使用例如长链烷基类剥离剂、含氟长链烷基类剥离剂或硅树脂类剥离剂作为剥离剂。硅树脂类剥离剂的例子包括加成反应型热固性剥离剂、缩合反应型热固性剥离剂和可用如UV光或电子束辐射固化的剥离剂。
根据需要，表面层(C)可以含有任意合适的添加剂。例如，可以将A-1部分中所述的添加剂中的任一种加入表面层(C)中。
下文通过实施例对本发明进行具体说明。但本发明决不限于这些实施例。应当指出，在实施例等中，测试和评估方法描述如下，术语“份”指“重量份”。
《粘附力评价》
根据JIS Z 0237(2000)测量压敏粘合带的粘附强度。将切成预定宽度(20mm)的待测样品贴在不锈平板(SUS430BA)上，然后以2kg的负荷用橡胶辊使其卷曲一次。随后，将产物在温度23℃的环境下放置30分钟。将样品在180°方向上以300mm/min的张力速度剥离，此时的阻力定义为待测样品对不锈平板的粘附力。所有的剥离操作在温度23℃、湿度65％RH(相对湿度)的环境下进行。在制造样品后立刻测量粘附强度，在制造后在上述温度和湿度下将样品存储6小时后测量粘附强度，并且在制造后在上述温度和湿度下将样品存储24小时后测量粘附强度。
《剥离痕评价》
对于剥离痕，在用装有铝导辊的T-模制造设备制造压敏粘合带的过程中，视觉评价压敏粘合带从铝导辊上剥离时是否发生剥离痕。
o：未观察到剥离痕。
x：观察到剥离痕。
《剥离音评价》
对于音噪声，在用装有铝导辊的T-模制造设备制造压敏粘合带的过程中，听觉评价压敏粘合带从铝导辊上剥离时是否产生剥离音。
o：未产生剥离音。
x：产生剥离音。
[实施例1]
准备以下化合物，作为基材层的形成材料、第一压敏粘合剂层的形成材料和第二压敏粘合剂层的形成材料。
基材层的形成材料：低密度聚乙烯(G201，由Sumitomo ChemicalCo.，Ltd.制造)
第一压敏粘合剂层的形成材料：50重量份由苯乙烯-丁二烯类共聚物的氢化产物形成的苯乙烯类热塑性弹性体(G1657，由KratonPolymers制造)和50重量份增粘剂(ARKON P-125，由ArakawaChemical Industries，Ltd.制造)的混合物
第二压敏粘合剂层的形成材料：由苯乙烯-丁二烯类共聚物的氢化产物形成的苯乙烯类热塑性弹性体(G1657，由Kraton Polymers制造)
上述材料通过三种三层T-模共挤压形成。由此，得到膜形状的压敏粘合带(1A)(厚度：基材层/第一压敏粘合剂层/第二压敏粘合剂层＝40μm/4μm/4μm)。
评价压敏粘合带(1A)的粘附力、剥离痕和剥离音。
表1显示结果。
[实施例2]
准备以下化合物，作为基材层的形成材料、第一压敏粘合剂层的形成材料和第二压敏粘合剂层的形成材料。
基材层的形成材料：低密度聚乙烯(G201，由Sumitomo ChemicalCo.，Ltd.制造)
第一压敏粘合剂层的形成材料：80重量份由苯乙烯-丁二烯类共聚物的氢化产物形成的苯乙烯类热塑性弹性体(G1657，由KratonPolymers制造)和20重量份增粘剂(ARKON P-125，由ArakawaChemical Industries，Ltd.制造)的混合物
第二压敏粘合剂层的形成材料：由苯乙烯-于二烯类共聚物的氢化产物形成的苯乙烯类热塑性弹性体(TUFTEC H1062，由Asahi KaseiChemicals Corporation制造)
上述材料通过三种三层T-模共挤压形成。由此，获得膜形状的压敏粘合带(2A)(厚度：基材层/第一压敏粘合剂层/第二压敏粘合剂层＝40μm/4μm/4μm)。
评价压敏粘合带(2A)的粘附力、剥离痕和剥离音。
表1表示结果。
[实施例3]
准备以下化合物，作为基材层的形成材料、第一压敏粘合剂层的形成材料和第二压敏粘合剂层的形成材料。
基材层的形成材料：低密度聚乙烯(G201，由Sumitomo ChemicalCo.，Ltd.制造)
第一压敏粘合剂层的形成材料：50重量份由苯乙烯-丁二烯类共聚物的氢化产物形成的苯乙烯类热塑性弹性体(TUFTEC H1062，由AsahiKasei Chemicals Corporation制造)和50重量份增粘剂(ARKON P-125，由Arakawa Chemical Industries，Ltd.制造)的混合物
第二压敏粘合剂层的形成材料：由苯乙烯-丁二烯类共聚物的氢化产物形成的苯乙烯类热塑性弹性体(G1657，由Kraton Polymers制造)
上述材料通过三种三层T-模共挤压形成。由此，获得膜形状的压敏粘合带(3A)(厚度：基材层/第一压敏粘合剂层/第二压敏粘合剂层＝40μm/4μm/4μm)。
评价压敏粘合带(3A)的粘附力、剥离痕和剥离音。
表1表示结果。
[实施例4]
准备以下化合物，作为基材层的形成材料、第一压敏粘合剂层的形成材料和第二压敏粘合剂层的形成材料。
基材层的形成材料：低密度聚乙烯(G201，由Sumitomo ChemicalCo.，Ltd.制造)
第一压敏粘合剂层的形成材料：50重量份由苯乙烯-丁二烯类共聚物的氢化产物形成的苯乙烯类热塑性弹性体(G1657，由KratonPolymers制造)和50重量份增粘剂(ARKON P-125，由ArakawaChemical Industries，Ltd.制造)的混合物
第二压敏粘合剂层的形成材料：由苯乙烯-丁二烯类共聚物的氢化产物形成的苯乙烯类热塑性弹性体(G1657，由Kraton Polymers制造)
上述材料通过三种三层T-模共挤压形成。由此，获得膜形状的压敏粘合带(4A)(厚度：基材层/第一压敏粘合剂层/第二压敏粘合剂层＝40μm/10μm/10μm)。
评价压敏粘合带(4A)的粘附力、剥离痕和剥离音。
表1显示结果。
[实施例5]
准备以下化合物，作为基材层的形成材料、第一压敏粘合剂层的形成材料和第二压敏粘合剂层的形成材料。
基材层的形成材料：低密度聚乙烯(G201，由Sumitomo ChemicalCo.，Ltd.制造)
第一压敏粘合剂层的形成材料：50重量份由苯乙烯-丁二烯类共聚物的氢化产物形成的苯乙烯类热塑性弹性体(TUFTEC H1062，由AsahiKasei Corporation制造)和50重量份增粘剂(ARKON P-125，由ArakawaChemical Industries，Ltd.制造)的混合物
第二压敏粘合剂层的形成材料：由苯乙烯-丁二烯类共聚物的氢化产物形成的苯乙烯类热塑性弹性体(G1657，由Kraton Polymers制造)
上述材料通过三种三层T-模共挤压形成。由此，获得膜形状的压敏粘合带(5A)(厚度：基材层/第一压敏粘合剂层/第二压敏粘合剂层＝40μm/10μm/10μm)。
评价压敏粘合带(5A)的粘附力、剥离痕和剥离音。
表1显示结果。
[实施例6]
准备以下化合物，作为基材层的形成材料、第一压敏粘合剂层的形成材料和第二压敏粘合剂层的形成材料。
基材层的形成材料：低密度聚乙烯(G201，由Sumitomo ChemicalCo.，Ltd.制造)
第一压敏粘合剂层的形成材料：50重量份由苯乙烯-丁二烯类共聚物的氢化产物形成的苯乙烯类热塑性弹性体(TUFTEC H1041，由AsahiKasei Corporation制造)和50重量份增粘剂(ARKON P-125，由ArakawaChemical Industries，Ltd.制造)的混合物
第二压敏粘合剂层的形成材料：由苯乙烯-丁二烯类共聚物的氢化产物形成的苯乙烯类热塑性弹性体(TUFTEC H1062，由Asahi KaseiCorporation制造)
上述材料通过三种三层T-模共挤压形成。由此，获得膜形状的压敏粘合带(6A)(厚度：基材层/第一压敏粘合剂层/第二压敏粘合剂层＝40μm/10μm/10μm)。
评价压敏粘合带(6A)的粘附力、剥离痕和剥离音。
表1显示结果。
[实施例7]
准备以下化合物，作为基材层的形成材料、第一压敏粘合剂层的形成材料和第二压敏粘合剂层的形成材料。
基材层的形成材料：低密度聚乙烯(G201，由Sumitomo ChemicalCo.，Ltd.制造)
第一压敏粘合剂层的形成材料：60重量份由苯乙烯-丁二烯类共聚物的氢化产物形成的苯乙烯类热塑性弹性体(TUFTEC H1062，由AsahiKasei Corporation制造)和40重量份增粘剂(ARKON P-125，由ArakawaChemical Industries，Ltd.制造)的混合物
第二压敏粘合剂层的形成材料：由90重量份苯乙烯-丁二烯类共聚物的氢化产物形成的苯乙烯类热塑性弹性体(G1657，由KratonPolymers制造)和10重量份增粘剂(ARKON P-125，由ArakawaChemical Industries，Ltd.制造)的混合物
上述材料通过三种三层T-模共挤压形成。由此，获得膜形状的压敏粘合带(7A)(厚度：基材层/第一压敏粘合剂层/第二压敏粘合剂层＝40μm/10μm/10μm)。
评价压敏粘合带(7A)的粘附力、剥离痕和剥离音。
表1显示结果。
[比较例1]
准备以下化合物，作为基材层的形成材料、第一压敏粘合剂层的形成材料和第二压敏粘合剂层的形成材料。
基材层的形成材料：低密度聚乙烯(G201，由Sumitomo ChemicalCo.，Ltd.制造)
第一压敏粘合剂层的形成材料：75重量份由苯乙烯-丁二烯类共聚物的氢化产物形成的苯乙烯类热塑性弹性体(G1657，由KratonPolymers制造)和25重量份增粘剂(ARKON P-125，由ArakawaChemical Industries，Ltd.制造)的混合物
第二压敏粘合剂层的形成材料：75重量份由苯乙烯-丁二烯类共聚物的氢化产物形成的苯乙烯类热塑性弹性体(G1657，由KratonPolymers制造)和25重量份增粘剂(ARKON P-125，由ArakawaChemical Industries，Ltd.制造)的混合物
上述材料通过三种三层T-模共挤压形成。由此，获得膜形状的压敏粘合带(C1A)(厚度：基材层/第一压敏粘合剂层/第二层压敏粘合剂层＝40μm/4μm/4μm)。
评价压敏粘合带(C1A)的粘附力、剥离痕和剥离音。
表2显示结果。
[比较例2]
准备以下化合物，作为基材层的形成材料、第一压敏粘合剂层的形成材料和第二压敏粘合剂层的形成材料。
基材层的形成材料：低密度聚乙烯(G201，由Sumitomo ChemicalCo.，Ltd.制造)
第一压敏粘合剂层的形成材料：75重量份由苯乙烯-丁二烯类共聚物的氢化产物形成的苯乙烯类热塑性弹性体(G1657，由KratonPolymers制造)和25重量份增粘剂(ARKON P-125，由ArakawaChemical Industries，Ltd.制造)的混合物
第二压敏粘合剂层的形成材料：75重量份由苯乙烯-丁二烯类共聚物的氢化产物形成的苯乙烯类热塑性弹性体(TUFTEC H1062，由AsahiKasei Corporation制造)和25重量份增粘剂(ARKON P-125，由ArakawaChemical Industries，Ltd.制造)的混合物
上述材料通过三种三层T-模共挤压形成。由此，获得膜形状的压敏粘合带(C2A)(厚度：基材层/第一压敏粘合剂层/第二压敏粘合剂层＝40μm/4μm/4μm)。
评价压敏粘合带(C2A)的粘附力、剥离痕和剥离音。
表2显示结果。
[比较例3]
准备以下化合物，作为基材层的形成材料、第一压敏粘合剂层的形成材料和第二压敏粘合剂层的形成材料。
基材层的形成材料：低密度聚乙烯(G201，由Sumitomo ChemicalCo.，Ltd制造)
第一压敏粘合剂层的形成材料：65重量份由苯乙烯-丁二烯类共聚物的氢化产物形成的苯乙烯类热塑性弹性体(G1657，由KratonPolymers制造)和35重量份增粘剂(ARKON P-125，由ArakawaChemical Industries，Ltd.制造)的混合物
第二压敏粘合剂层的形成材料：85重量份由苯乙烯-丁二烯类共聚物的氢化产物形成的苯乙烯类热塑性弹性体(G1657，由KratonPolymers制造)和15重量份增粘剂(ARKON P-125，由ArakawaChemical Industries，Ltd.制造)的混合物
上述材料通过三种三层T-模共挤压形成。由此，获得膜形状的压敏粘合带(C3A)(厚度：基材层/第一压敏粘合剂层/第二压敏粘合剂层＝40μm/4μm/4μm)。
评价压敏粘合带(C3A)的粘附力、剥离痕和剥离音。
表2显示结果。
根据本发明，压敏粘合带按指定顺序具有基材层、第一压敏粘合剂层和第二压敏粘合剂层。此外，第一压敏粘合剂层中的增粘剂含量设为12wt％或更高，第二压敏粘合剂层中的增粘剂含量设为10wt％或更低，并且压敏粘合带在制造后立即根据JIS Z 0237(2000)测定的对不锈平板的粘附强度为0.7N/20mm或更低。结果，由于压敏粘合剂层的表面(即第二压敏粘合剂层的表面部分)上不存在有增粘剂或表面上仅有痕量增粘剂，在制造时压敏粘合带的粘附力保持为弱。因此，如表1所示，制造压敏粘合带时因压敏粘合剂层对辊等的强粘附力引起的发生剥离痕、产生剥离音等均得以充分抑制。由此，可进行稳定的产品供应。而且，制造压敏粘合带时大量存在于第一压敏粘合剂层中的增粘剂，在制造后随时间在两层，即第一压敏粘合剂层和第二压敏粘合剂层之间均匀扩散，因此，在使用压敏粘合带时，第二压敏粘合剂层中也存在有充足的增粘剂。因此，如表1所示，由于压敏粘合剂层的表面存在有充足的增粘剂，压敏粘合带在使用时可以表现出强的粘附力(该事实在表1的粘附力评价中24小时后的粘附力数据中得以反映)。
另一方面，当第一压敏粘合剂层中的增粘剂含量设为12wt％或更高，第二压敏粘合剂层中的增粘剂含量设为超过10wt％时，压敏粘合带在制造后立即根据JIS Z 0237(2000)测定的对不锈平板的粘附强度为超过0.7N/20mm，如表2比较例1-3所示，在使用时压敏粘合带可以表现出强的粘附力，正如各实施例中的情况。但是，由于压敏粘合剂层的表面(即第二压敏粘合剂层的表面部分)上存在有增粘剂，压敏粘合带在制造时也表现出强的粘附力。因此，如表2所示，在制造压敏粘合带时，产生因压敏粘合剂层对辊等的强粘附力而引起的剥离痕和剥离音。
综上，根据本发明，充分抑制制造压敏粘合带时因压敏粘合剂层对辊等的强粘附力而引起的发生剥离痕、产生剥离音等，与从制造起经过预定时间后表现出充分的粘附力，二者之间的相容性可以极优的方式。
本发明的压敏粘合带优选地用于在以下多种领域的用途中，通过粘附到被粘物上来保护被粘物如金属板、树脂板或玻璃板：制造电子部件；建筑物；汽车；等等。压敏粘合带还可用于，例如外表调节用途、装饰用途和标记用途。

Claims (8)

1.一种压敏粘合带，其包括至少三层，按指定顺序包括：
基材层(A)；
第一压敏粘合剂层(B1)；和
第二压敏粘合剂层(B2)，
其中：
所述基材层(A)含有热塑性树脂；
所述第一压敏粘合剂层(B1)以12wt％或更高的含量含有增粘剂；
所述第二压敏粘合剂层(B2)以10wt％或更低的含量含有增粘剂；且
所述压敏粘合带在制造后立即根据JIS Z 0237(2000)测定的对不锈平板的粘附强度为0.7N/20mm或更低。
2.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述第一压敏粘合剂层(B1)含有苯乙烯类热塑性弹性体。
3.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述第二压敏粘合剂层(B2)含有苯乙烯类热塑性弹性体。
4.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述基材层(A)含有聚乙烯。
5.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述基材层(A)的厚度为10μm至150μm。
6.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述第一压敏粘合剂层(B 1)的厚度为1μm至300μm。
7.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述第二压敏粘合剂层(B2)的厚度为1μm至300μm。
8.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合带通过包括如下步骤的制造方法获得：对包括所述基材层(A)的形成材料(a)、所述第一压敏粘合剂层(B1)的形成材料(b1)和所述第二压敏粘合剂层的形成材料(b2)的至少三种材料进行共挤压。
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