CN102248328A - 免清洗型低松香助焊剂 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种免清洗型低松香助焊剂，按重量百分比计，由改性丙烯酸树脂、有机酸、季戊四醇硬脂酸酯、甘油、水混合制得。本发明具有无松香、无卤、气味小，烟雾少，低毒性、不易燃、存储和运输方便等特点。
Description
技术领域
本发明涉及电子工业领域，特别的是涉及一种用于处理二极管的免清洗型低松香助焊剂。
背景技术
近年来，我国电子工业发展迅速，在我国电子工业中，随着电子工业的发展和禁止使用氟利昂政策的实施，今后电子清洗的方向是免清洗。免清洗助焊剂是一种不含卤化物活性剂的新型助焊剂产品，焊接后无需清洗，免去了氟利昂的清洗，可节约清洗设备和溶剂，减少了环境污染，因而免清洗型助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。
目前用于电子类产品的免清洗剂主要有两种：低松香型免清洗助焊剂和无松香型免清洗型助焊剂。国外一些大公司也已经开始用免洗助焊剂代替了传统松香型助焊剂，如美国的IBM公司、摩托罗拉公司、加拿大的北方电讯公司等。我国现在许多科研机构也研究了一些免清洗助焊剂。
无松香免清洗类助焊剂主要是采用无卤素、无松香和合成树脂以及新型活性剂的体系。而水基免清洗助焊剂作为无松香免清洗类助焊剂中的一类，不同于以往的溶剂型免清洗助焊剂，主要以去离子水做溶剂，只含有少量的有机物，因而可以降低环境污染以及对操作工人健康的危害。而且该类助焊剂具有不易燃、存储和运输方便等综合优势。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种具有无松香、无卤、气味小，烟雾少，低毒性、不易燃、存储和运输方便等特点的免清洗型低松香助焊剂。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案实现：
免清洗型低松香助焊剂，按重量百分比计，由如下各组分混合制得：
所述的改性丙烯酸树脂由环氧改性丙烯酸树脂和有机硅改性丙烯酸树脂混合制得，按重量百分比计，所述的环氧改性丙烯酸树脂和有机硅改性丙烯酸树脂的配比为1∶1～3。
所述的有机酸由琥珀酸、柠檬酸和乙酰水杨酸混合制得，按重量百分比计，所述的琥珀酸、柠檬酸和乙酰水杨酸的配比为1∶1～3∶1～2.5。
上述技术方案中，本发明采用了在助焊剂中加入有机酸，使之成为有机活化剂，有机酸利用自身的活性去除基底金属材料和钎料表面氧化物，有机酸类活化剂腐蚀性相对较弱，钎焊过程易挥发，焊后残留较少且不会残留含松香助焊剂粘附性的污垢，是环保水基免清洗助焊剂活性成分较好的选择。同时，影响钎焊质量的原因很多，钎料不能充分浸润是导致钎焊点质量不高的一个重要因素，而表面张力是影响钎料浸润的主要原因，助焊剂中的表面活性剂能够降低体系的表面张力、提高助焊剂的浸润性。季戊四醇硬脂酸酯作为一种表面活性剂，具有较强的表面活性，添加极少量时，浸润效果较高，在助焊剂中加入甘油作为助溶剂，可以降低助焊剂的表面张力，同时能促使活化剂的溶解并提高溶剂体系的沸点。
本发明的有益效果在于：具有无松香、无卤、气味小，烟雾少，低毒性、不易燃、存储和运输方便等特点。
具体实施方式
下面通过具体的实施例，对本发明做详细的描述。
实施例1
免清洗型低松香助焊剂，按重量百分比计，由如下各组分混合制得：
实施例2
免清洗型低松香助焊剂，按重量百分比计，由如下各组分混合制得：
实施例3
免清洗型低松香助焊剂，按重量百分比计，由如下各组分混合制得：
Claims (3)
1.免清洗型低松香助焊剂，其特征在于：按重量百分比计，由如下各组分混合制得：
2.根据权利要求书1所述的助焊剂，其特征在于：所述的改性丙烯酸树脂由环氧改性丙烯酸树脂和有机硅改性丙烯酸树脂混合制得，按重量百分比计，所述的环氧改性丙烯酸树脂和有机硅改性丙烯酸树脂的配比为1∶1～3。
3.根据权利要求书1所述的助焊剂，其特征在于：所述的有机酸由琥珀酸、柠檬酸和乙酰水杨酸混合制得，按重量百分比计，所述的琥珀酸、柠檬酸和乙酰水杨酸的配比为1∶1～3∶1～2.5。
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