CN101722387A - 助焊剂 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种助焊剂，由乙酸、浓盐酸、氯化胺、甘油、水混合组成。本发明配方合理，工作性能好，生产使用方便，生产成本低。
Description
技术领域：
本发明涉及一种助焊剂。
背景技术：
现有技术中，电子元件生产中使用的助焊剂，其处理性能不理想，生产成本高。
发明内容：
本发明的目的在于提供一种配方合理，使工作性能好的助焊剂。
本发明的技术解决方案是：
一种助焊剂，其特征是：由下列重量百分比的成分混合制成：
乙酸 0.1～0.3％
浓盐酸 20～40％
氯化胺 0.3～0.6％
甘油 20～40％
水 余量。
所述的助焊剂，由下列重量百分比的成分混合制成：
乙酸 0.1％
浓盐酸 30％
氯化胺 0.6％
甘油 30％
水 余量。
本发明配方合理，工作性能好，生产使用方便，生产成本低。
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
具体实施方式：
实施例1：
一种助焊剂，由下列重量百分比的成分混合制成：
乙酸 0.1％
浓盐酸 30％
氯化胺 0.6％
甘油 30％
水余量。
实施例2：
一种助焊剂，由下列重量百分比的成分混合制成：
乙酸 0.1～0.3％
浓盐酸 20～40％
氯化胺 0.3～0.6％
甘油 20～40％
水 余量。
Claims (2)
1.一种助焊剂，其特征是：由下列重量百分比的成分混合制成：
乙酸 0.1～0.3％
浓盐酸 20～40％
氯化胺 0.3～0.6％
甘油 20～40％
水 余量。
2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征是：由下列重量百分比的成分混合制成：
乙酸 0.1％
浓盐酸 30％
氯化胺 0.6％
甘油 30％
水 余量。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200810194965A CN101722387A (zh) | 2008-10-27 | 2008-10-27 | 助焊剂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200810194965A CN101722387A (zh) | 2008-10-27 | 2008-10-27 | 助焊剂 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101722387A true CN101722387A (zh) | 2010-06-09 |
Family
ID=42444257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200810194965A Pending CN101722387A (zh) | 2008-10-27 | 2008-10-27 | 助焊剂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101722387A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102248328A (zh) * | 2011-07-28 | 2011-11-23 | 常州佳讯光电产业发展有限公司 | 免清洗型低松香助焊剂 |
| CN102366861A (zh) * | 2011-06-27 | 2012-03-07 | 吴江市精工铝字制造厂 | 一种铝合金焊接用助焊剂 |
| CN115502597A (zh) * | 2022-09-14 | 2022-12-23 | 郑永柱 | 一种fpcb板与pcb板及半导体产品的激光锡球焊接方法 |
-
2008
- 2008-10-27 CN CN200810194965A patent/CN101722387A/zh active Pending
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|---|---|---|---|---|
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| CN102248328A (zh) * | 2011-07-28 | 2011-11-23 | 常州佳讯光电产业发展有限公司 | 免清洗型低松香助焊剂 |
| CN115502597A (zh) * | 2022-09-14 | 2022-12-23 | 郑永柱 | 一种fpcb板与pcb板及半导体产品的激光锡球焊接方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20100609 |