CN102200733A - 层状结构、定影部件和图像形成装置 - Google Patents

层状结构、定影部件和图像形成装置 Download PDF

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CN102200733A CN2010102750235A CN201010275023A CN102200733A CN 102200733 A CN102200733 A CN 102200733A CN 2010102750235 A CN2010102750235 A CN 2010102750235A CN 201010275023 A CN201010275023 A CN 201010275023A CN 102200733 A CN102200733 A CN 102200733A
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Abstract

本发明涉及层状结构、定影部件和图像形成装置。提供了一种层状结构,其包括:基体以及顺序地设置在所述基体上的弹性层和防粘层,该层状结构满足如下公式1和公式2中的至少一个,所述公式1为:在20℃至30℃的温度下所述弹性层与所述基体之间的层间剥离力<在20℃至30℃的温度下所述弹性层的内聚破坏力;并且所述公式2为:在20℃至30℃的温度下所述弹性层与所述防粘层之间的层间剥离力<在20℃至30℃的温度下所述弹性层的内聚破坏力。

Description

层状结构、定影部件和图像形成装置
技术领域
本发明涉及层状结构、定影部件和图像形成装置。
背景技术
包括基体以及顺序地位于该基体上的弹性层和防粘层的层状结构被用于图像形成装置。
日本专利申请特开(JP-A)No.2000-267487描述了用于进行定影的弹性旋转体,该弹性旋转体包括形成于由圆柱状金属芯构成的基体上的硅酮橡胶弹性层和在用短波长紫外线照射弹性层后在弹性层的表面上形成的表面层,短波长紫外线包括波长为184.9nm的紫外线。
日本专利申请特开No.2004-272254描述了配备有辊子的定影部件,该辊子包括利用耐热温度为200℃或更高的耐热粘合剂粘合在一起的弹性体层和导电层。
日本专利申请特开No.2007-310212描述了设置有粘合层的定影辊,该粘合层缓和了在金属芯与硅酮橡胶层之间施加的力,该粘合层的厚度为0.5μm至0.15mm,该粘合层的由硬度计A测得的硬度比硅酮橡胶层的硬度高5个点或更多点,并且该粘合层的基于JIS K6249的抗拉强度为2.5MPa或更大。
发明内容
以下是根据本发明的示例性实施方式。
1、一种层状结构,其包括:基体以及顺序地设置在所述基体上的弹性层和防粘层,该层状结构满足公式1和公式2中的至少一个,所述公式1为:在20℃至30℃的温度下所述弹性层与所述基体之间的层间剥离力<在20℃至30℃的温度下所述弹性层的内聚破坏力;所述公式2为:在20℃至30℃的温度下所述弹性层与所述防粘层之间的层间剥离力<在20℃至30℃的温度下所述弹性层的内聚破坏力。
根据该示例性实施方式,与不满足公式(1)或公式(2)的情况相比,能够提供在处理时更容易分离各层的层状结构。
2、根据<1>所述的层状结构,其中,所述弹性层包括硅酮橡胶或氟橡胶。
3、根据<1>所述的层状结构,其中,所述防粘层包括含氟化合物。
4、根据<1>所述的层状结构,该层状结构还包括位于所述基体与所述弹性层之间的粘合层。
5、根据<1>所述的层状结构,该层状结构还包括位于所述弹性层与所述防粘层之间的粘合层。
6、一种层状结构,其包括:基体以及顺序地设置在所述基体上的弹性层和防粘层,该层状结构满足公式1及公式2,所述公式1为:在20℃至30℃的温度下所述弹性层与所述基体之间的层间剥离力<在20℃至30℃的温度下所述弹性层的内聚破坏力;所述公式2为:在20℃至30℃的温度下所述弹性层与所述防粘层之间的层间剥离力<在20℃至30℃的温度下所述弹性层的内聚破坏力。
根据该示例性实施方式,与不满足公式(1)或公式(2)的情况相比,能够提供在处理时更容易分离各层的层状结构。
7、根据<6>所述的层状结构,其中,所述弹性层包括硅酮橡胶或氟橡胶。
8、根据<6>所述的层状结构,其中,所述防粘层包括含氟化合物。
根据该示例性实施方式,与不采用上述特征的情况相比,能够提供在处理时更容易分离各层的层状结构。
9、根据<6>所述的层状结构,该层状结构还包括位于所述基体与所述弹性层之间的粘合层。
10、根据<6>所述的层状结构,该层状结构还包括位于所述弹性层与所述防粘层之间的粘合层。
11、一种定影部件,该定影部件包括根据<1>所述的层状结构。
根据该示例性实施方式,能够提供如下的定影部件,在该定影部件中,与不采用根据<1>的层状结构的情况相比,抑制了在进行处理时由于层状结构的各层不分离而导致的问题。
12、一种图像形成装置,该图像形成装置包括根据<11>所述的定影部件。
根据该示例性实施方式,能够提供如下的图像形成装置,在该图像形成装置中,与不采用根据<11>的定影部件的情况相比,抑制了由于层状结构的各层在被除掉时不分离而导致的问题。
附图说明
下面将基于附图详细描述本发明的示例性实施方式,在附图中:
图1A是示出了根据本发明的示例性实施方式的层状结构的示意图,其是沿着与宽度方向垂直的方向截取的截面图;
图1B是示出了根据本发明的示例性实施方式的层状结构的示意图,其是层状结构的截面的放大图;
图2是示出了根据本实施方式的定影部件的示例性实施方式的示意图,其是示出了圆筒形部件的截面的放大图的示意图;
图3是示出了根据本发明的示例性实施方式的图像形成装置的示例的示意图;以及
图4是示出了根据本发明的处理盒的示例性实施方式的示意图。
具体实施方式
(层状结构)
如图1A和图1B所示,根据本发明的一个示例性实施方式的层状结构10顺序地包括基体12、弹性层16和防粘层20。在基体12与弹性层16之间设置有第一粘合层14。此外,在弹性层16与防粘层20之间设置有第二粘合层18。
根据本发明的一个示例性实施方式的层状结构10满足以下公式(1)和以下公式(2)中的至少一个。
公式(1):在常温下弹性层16与基体12之间的层间剥离力<在常温下弹性层16的内聚破坏力
公式(2):在常温下弹性层16与防粘层20之间的层间剥离力<在常温下弹性层16的内聚破坏力
根据该实施方式,常温是指从20℃到30℃范围内的温度。
可以通过以下方法测量弹性层16与基体12之间的层间剥离力。具体而言,可以在以下剥离条件下测量该层间剥离力,在该剥离条件下,切割出比15mm宽100mm长的尺寸更大的样品,利用刀片在该基体与该弹性层之间形成切口,并且在与基体12的表面成180°的剥离角的方向上以5mm/s的剥离速度对弹性层16进行剥离。如果希望得到常温下的测量结果,则可以通过在常温下执行该测量而获得这样的结果。
也可以使用同样的测量方法测量弹性层16与防粘层20之间的层间剥离力。
弹性层16的内聚破坏是表示在弹性层16内部出现破坏(裂纹等)的状态。
通过在以下剥离条件下执行的测量结果示出弹性层16的内聚破坏力,在该剥离条件下,切割出比15mm宽100mm长的尺寸更大的样品,利用刀片在该弹性层内形成切口,并且在与基体12的表面成180°的剥离角的方向上以5mm/s的剥离速度对弹性层16进行剥离。如果希望得到常温下的测量结果,则可以通过在常温下执行该测量而获得这样的结果。
在传统层状结构中,尽管形成该层状结构的各层之间的粘合强度得到了增强,但尚未有人考虑到关于在除掉这些层时分离这些层的问题。为此,传统层状结构形成为满足与公式(1)及公式(2)所限定的关系相反的关系(即在常温下层间剥离力大于内聚破坏力),以增强这些层之间的粘合力。在该情况下,在除掉层状结构时可能难以分离这些层,以再利用该层状结构。
另一方面,由于根据本发明的示例性实施方式的层状结构满足公式(1)和公式(2)中的至少一个,因此认为层状结构10的这些层在除掉时易于分离。此外,由于在除掉时可以容易进行这些层的分离,因此认为可以容易地再利用该层状结构。
在根据本发明的示例性实施方式的层状结构10中,如公式(1)所示,在常温下弹性层16与基体12之间的层间剥离力优选地小于在常温下弹性层16的内聚破坏力。
在根据本发明的示例性实施方式的层状结构10中,如公式(2)所示,在常温下弹性层16与防粘层20之间的层间剥离力优选地小于在常温下弹性层16的内聚破坏力。
根据本发明的示例性实施方式的层状结构10满足公式(1)和公式(2)中的至少一个,但更优选的是满足公式(1)和公式(2)二者。
下面将详细描述各个层的细节。
(基体)
在基体12的形状、结构、大小等方面并没有特别限制,并且可以根据用途而从本身公知的基体中选择基体12并使用。例如,基体12可以具有管状结构。
基体12可以由无机材料构成,或者由含有无机材料的耐热树脂构成。无机材料的例子包括:诸如铝、SUS、铁、铜和镍的金属、合金和陶瓷。耐热树脂的例子包括:聚酰亚胺、芳香族聚酰胺、热致液晶聚合物、聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚醚酮、聚砜和聚酰亚胺酰胺。
基体12的厚度可以在从30μm至200μm的范围内、在从40μm至150μm的范围内、或是在从50μm至130μm的范围内。
从既保持刚性又保持挠屈性的角度来看,基体12的弹性模量可以处于100kgf/mm2至3000kgf/mm2的范围内,或是从200kgf/mm2至2000kgf/mm2的范围内,使得可以重复地执行对层状结构10的传送。
(弹性层)
并不对弹性层16的材料特别地加以限制,并且其示例包括硅酮橡胶和氟橡胶。
并不对硅酮橡胶特别地加以限制,并且该硅酮橡胶可以是1液体缩聚型(one-liquid condensation polymerization type)或2液体加聚型(two-liquid addition-polymerization type)等。硅酮橡胶的示例包括已知的乙烯基甲基硅酮橡胶、甲基硅酮橡胶、苯基甲基硅酮橡胶、氟硅酮橡胶和它们的复合材料。氟橡胶的示例包括偏二氟乙烯橡胶、四氟乙烯/丙烯基橡胶、四氟乙烯/全氟甲基乙烯基醚橡胶、磷腈基橡胶、氟聚醚和其他氟橡胶。这些可以单独使用,或者两种或更多种组合使用。
可以将各种添加剂加到弹性层16的材料中。
弹性层16的厚度例如可以在50μm至5mm的范围内,或是在从50μm至2mm的范围内。
-防粘层-
防粘层20设置在层状结构10的外表面上,以防止在定影过程期间未定影的熔融调色剂的附着和定影。该防粘层20的一个示例是包括为主成分的低表面能的材料(诸如含氟化合物)的层。
在防粘层20中使用的含氟化合物的示例包括氟树脂,诸如氟橡胶、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene,以下称为PTFE)、全氟烷基乙烯基醚共聚物(perfluoroalkyl vinyl ether copolymer,以下称为PFA)以及四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(ethylene tetrafluoride-propylene hexafluoride copolymer,以下称为FEP)。
防粘层20的厚度可以在从1μm至100μm的范围内、在从10μm至50μm的范围内或者在从20μm至50μm的范围内。
-第一粘合层-
第一粘合层14是具有将基体12与弹性层16接合在一起的功能的层。作为用于该第一粘合层14的粘合剂,可以使用通过水解或紫外线照射而改变粘合力的材料。当基体12由聚酰亚胺形成且弹性层16由硅酮橡胶形成时,具有这种特征的粘合剂的一个示例是硅烷耦合剂,如X33-156-20(商品名,由信越化学工業株式会社制造)。当水解不充分时,该粘合剂的粘合力下降。
-第二粘合层-
第二粘合层18是具有将弹性层16与防粘层20接合在一起的功能的层。当将硅酮橡胶用作弹性层16的材料而将PFA(全氟烷基乙烯基醚共聚物:tetrafluoroethyelne-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer)用作防粘层20的材料时,第二粘合层18所使用的粘合剂的一个示例是热固性粘合剂,如X32-2967(商品名,由信越化学工業株式会社制造)。
-层状结构的制造方法-
下面将描述根据本发明的示例性实施方式的层状结构10的制造方法。
可以通过在基体12上顺序地设置第一粘合层14、弹性层16、第二粘合层18和防粘层20来制造根据本发明的示例性实施方式的层状结构10。
可以通过利用诸如浸渍法、旋涂法、喷涂法或辊式涂布法的已知的涂布方法,在基体12或弹性层16上涂覆第一粘合层14或第二粘合层18的材料、或者通过将第一粘合层14或第二粘合层18的材料溶解于溶剂中而制备的涂布液,来形成第一粘合层14或第二粘合层18。
可以通过利用已知的涂布方法涂覆弹性层16的材料(未固化)并随后对形成的膜进行热处理,来形成弹性层16。可以通过用呈管状的防粘层20覆盖该层状结构来形成防粘层20。
根据本发明的示例性实施方式的层状结构10必须满足公式(1)和公式(2)中的至少一个。
为了制造满足公式(1)的层状结构10,可通过在基体12上涂覆包含第一粘合层14的材料的涂布液,同时在将涂布液涂覆于基体12上之前或之后,调节该涂布液内所含的粘合剂中的可水解基团的水解能力(hydrolysability of the hydrolysable group),或者使涂布液受紫外线照射,来形成作为设置在基体12与弹性层16之间的层的第一粘合层14。
例如可以通过将涂布液与含水的水溶液混合并且将该混合物放置预定时间或更长时间来执行该水解处理。水解处理中所需的时间或温度可以根据粘合剂的类型或浓度等而不同,可以对粘合剂的类型或浓度等进行调节以满足公式(1)限定的关系。
可以通过使用发出紫外光的光源来执行紫外线照射处理。照射量或者紫外线的波长也可以根据粘合剂的类型或浓度等而不同,可以对粘合剂的类型或浓度等进行调节以满足公式(1)限定的关系。
获得满足公式(2)的层状结构10的方法的一个示例包括如下步骤:通过在弹性层16上涂覆含有第二粘合层18的材料的涂布液而形成设置在弹性层16与防粘层20之间的第二粘合层18,并使得第二粘合层18部分地固化,然后形成防粘层20。
可以根据第二粘合层18的材料类型调节用于执行部分固化反应的温度和时间,以使得层状结构10满足公式(2)。
满足公式(1)或公式(2)的层状结构10的制造方法可以是对第一粘合层14的调节及对第二粘合层18的调节的组合。
下面将说明根据本发明的示例性实施方式的定影部件。在该示例性实施方式中,层状结构10用作该定影部件中的定影辊。然而,例如,层状结构10可以用作转印辊。此外,层状结构10可以呈带状而非辊状。
(定影部件)
接下来,将描述根据本发明的示例性实施方式的定影部件。
根据本发明的示例性实施方式的定影部件包括层状结构10。
图2示出了根据本发明的示例性实施方式的定影部件40的示例性结构。如图2所示,定影部件40包括层状结构10。
如图2所示,在定影部件40中,层状结构10设置为使得与施压部件30的外表面接触,并在层状结构10与施压部件30之间形成接触区域。在该接触区域处,施压部件30根据层状结构10的表面形状而变形。
定影部件40还设置有按压部件34,该按压部件34与施压部件30的内表面接触并使施压部件30的内表面挤压层状结构10。该按压部件34能够局部地增大施加在施压部件30与层状结构10之间的接触区域的压力。
该按压部件34包括部件34b和用于支撑部件34b的支撑体34a。部件34b由金属、耐热树脂或耐热橡胶等制成,并且接触施压部件30的内表面并向其施加压力。
定影部件40还设置有电磁感应装置36,该电磁感应装置36包括位于经由施压部件30而与层状结构10相对的位置处的电磁感应线圈36a。
在定影部件40中,层状结构10借助于驱动装置(未示出)沿箭头C的方向旋转,施压部件30也随着层状结构10的旋转而沿箭头B的方向旋转。其上形成有未定影的调色剂图像32的记录介质15在被施压部件30与层状结构10夹持的同时,经过被电磁感应装置36加热的施压部件30与层状结构10之间的接触区域而沿箭头A的方向传送。在施压部件30与层状结构10之间的接触区域处,未定影的调色剂图像32在熔融状态下被压在记录介质15的表面,并被定影在记录介质15的表面上。
在施压部件30与层状结构10之间的接触区域的出口部附近,施压部件30不再受到按压部件34施加的压力。结果,施压部件30以大的曲率朝着基体层侧向回弯曲,且施压部件30的形状快速变化。另一方面,记录介质15在通过施压部件30与层状结构10之间的接触区域传送的同时沿着层状结构10的表面前进。于是,记录介质15借助于其自身的刚性从施压部件30剥离。
由于根据本发明的示例性实施方式的定影部件40包括根据本发明的示例性实施方式的层状结构10,因此在除掉层状结构10的多个层时可以容易地分离这些层。
(图像形成装置)
下面,将描述在将层状结构10安装在图像形成装置中或处理盒的定影部件中时根据本发明的一个示例性实施方式的该层状结构10。
图3是示出了根据本发明的图像形成装置的示例性实施方式的示意图。图4是示出了根据本发明的示例性实施方式的示例性处理盒的示意图。
如图3所示,根据本实施方式的图像形成装置100包括图像保持体(image retention body)50。该图像形成装置在图像保持体50的周围还包括:充电部件52,其对图像保持体50进行充电;潜像形成部件54,其通过对已由充电部件52充电的图像保持体50进行曝光而形成潜像;显影部件56,其通过对潜像形成部件54形成的静电潜像进行显影而用调色剂形成调色剂图像;转印部件58,其将显影部件56形成的调色剂图像转印到记录介质P上;以及清洁部件60,其将转印后残留于图像保持体50的表面上的调色剂进行去除。该图像形成装置还包括定影部件40,该定影部件40用于对由转印部件58转印至记录介质P的调色剂图像进行定影。
在根据本发明的示例性实施方式的图像形成装置100中,定影部件40包括根据本发明的示例性实施方式的层状结构10。
根据本发明的示例性实施方式的图像形成装置100的部件,除了安装在定影部件40中的层状结构10以外,可以从电子照相图像形成装置所使用的已知部件中选择。以下是这些部件的示例。
并不对图像保持体50特别地加以限制,并且可以使用已知的感光体。然而,合适的是,应用具有功能分离结构的有机感光体,在该功能分离结构中电荷生成层与电荷输送层分离。潜像形成部件54可以使用激光光学系统或LED阵列系统等。
显影部件56例如通过使图像保持体50与表面上形成有显影剂层的显影剂保持器接触,或者通过使显影剂保持器接近图像保持体50,由此使得调色剂附着在形成于图像保持体50的表面上的静电潜像,来形成调色剂图像。转印部件58例如可以采用诸如电晕管(corotron)的非接触式转印系统,或者采用接触式转印系统,在该接触式转印系统中,通过使导电转印辊经由记录介质P与图像保持体50接触,将调色剂图像转印到记录介质P上。
清洁部件60例如可以是平板状部件,该平板状部件直接接触图像保持体50的表面并去除附着在图像保持体50表面上的调色剂、纸粉、灰尘等。代替非平板状部件,清洁部件60可以是刷状部件或辊状部件。
根据本发明的示例性实施方式的图像形成装置100并不限于具有上述结构的装置,并且例如可以是采用中间转印系统(在该中间转印系统中使用了中间转印体)的图像形成装置,或者是采用所谓的纵列式系统的图像形成装置,在该纵列式系统中并行地布置了分别形成各颜色的调色剂图像的多个图像形成单元。
如图4所示,根据本实施方式的处理盒具有在图3所示的图像形成装置100中包括壳体24的结构,该壳体24具有曝光用孔径24A、电荷消除曝光用孔径24B、以及附接轨24C。壳体24集成有如下部件的组合:图像保持体50;充电部件52,其对图像保持体50进行充电;显影部件56,其利用调色剂对潜像形成部件54形成的静电潜像进行显影以形成调色剂图像;以及清洁部件60,其将转印后残留于图像保持体50表面上的调色剂进行去除。处理盒102以可附接并可移除方式安装在图像形成装置100内。
实施例
下面将基于实施例更详细地描述本发明,但本发明并不限于这些实施例。
<实施例1>
(层状结构A1的制造)
将由聚酰亚胺树脂(商品名:TX,由ユニチカ制造)形成且厚度为80μm、内径为30mm且长度为400mm的管状带用作基体。
在该基体的外表面上,通过使用棉制涂覆工具(cotton wiper,商品名:BEMCOT,由小津産業株式会社(Ozu Corporation)制造)涂覆X33-156-20(由信越化学工業株式会社制造)来形成厚度大约为0.1μm的第一粘合层。然后,在20℃并且50%RH的环境中将第一粘合层放置10分钟。
随后,在第一粘合层被放置了10分钟后,在第一粘合层上涂覆加聚型LSR(液体硅酮橡胶,商品名:2086,由信越化学工業株式会社制造)以形成厚度为500μm的弹性层。弹性层在110℃下干燥20分钟,随后在200℃下干燥(固化)4小时。
接下来,在弹性层上涂覆X32-2967(商品名,由信越化学工業株式会社制造)以形成厚度为10μm的第二粘合层。在80℃(在该温度下开始固化反应)下使第二粘合层干燥1小时。
随后,用PFA圆筒形管(厚度:30μm)覆盖第二粘合层,并在200℃下进行烘烤,使得防粘层与第二粘合层接合。由此得到层状结构A1。
-测量常温下弹性层的内聚破坏力-
切割出比15mm宽100mm长的尺寸更大的层状结构A1,通过利用刀片在弹性层中形成切口,并且在与基体的表面成180°的剥离角的方向上以5mm/s的剥离速度对弹性层进行剥离,来测量内聚破坏力。测量结果如表1所示。
-测量常温下基体与弹性层之间的层间剥离力-
切割出比15mm宽100mm长的尺寸更大的层状结构A1,通过利用刀片在基体与弹性层之间形成切口,并且在与基体的表面成180°的剥离角的方向上以5mm/s的剥离速度对弹性层进行剥离,来测量层间剥离力。测量结果如表1所示。
-测量常温下弹性层与防粘层之间的层间剥离力-
切割出比15mm宽100mm长的尺寸更大的层状结构A1,通过利用刀片在弹性层与防粘层之间形成切口,并且在与基体的表面成180°的剥离角的方向上以5mm/s的剥离速度对弹性层进行剥离,来测量层间剥离力。测量结果如表1所示。
<实施例2>
(层状结构A2的制造)
除了代替涂覆X33-156-20并在20℃及50%RH的环境中将其放置10分钟,在该实施例2中通过涂覆X33-156-20(由信越化学工業株式会社制造)并在30℃且85%RH的环境中将其放置30分钟,随后对其施加紫外线照射来形成第一粘合层之外,在与实施例1相同的条件下通过与实施例1相同的制造方法来制造层状结构A2。
在如下条件下执行实施例2中的紫外线照射。
具体而言,将金属卤化物灯(紫外线照射强度:240W/cm)用作UV照射装置,利用波长范围从200nm到230nm的光作为紫外线,对基体的外表面上的、由X33-156-20(由信越化学工業株式会社制造)形成的、作为第一粘合层的覆膜照射15分钟。
在与实施例1相同的条件下,通过与实施例1相同的方法,分别测量在层状结构A2中常温下基体与弹性层之间的层间剥离力、常温下弹性层与防粘层之间的层间剥离力、以及常温下弹性层的内聚破坏力。测量结果如表1所示。
<实施例3>
(层状结构A3的制造)
除了在涂覆X33-156-20(由信越化学工業株式会社制造)作为第一粘合层之后,进行紫外线照射3分钟,而非15分钟之外,在与实施例2相同的条件下,通过与实施例2相同的制造方法来制造层状结构A3。
在与实施例1相同的条件下,通过与实施例1相同的方法,分别测量在层状结构A3中常温下基体与弹性层之间的层间剥离力、常温下弹性层与防粘层之间的层间剥离力、以及常温下弹性层的内聚破坏力。测量结果如表1所示。
<实施例4>
(层状结构A4的制造)
除了在涂覆X33-156-20(由信越化学工業株式会社制造)作为第一粘合层之后,不执行紫外线照射之外,在与实施例2相同的条件下,通过与实施例2相同的制造方法来制造层状结构A4。
在与实施例1相同的条件下,通过与实施例1相同的方法,分别测量常温下基体与弹性层之间的层间剥离力、常温下弹性层与防粘层之间的层间剥离力、以及常温下弹性层的内聚破坏力。测量结果如表1所示。
<实施例5>
(层状结构A5的制造)
除了代替使第二粘合层在80℃下干燥1小时,该实施例5使第二粘合层在50℃下干燥(固化)1小时之外,在与实施例1相同的条件下,通过与实施例1相同的制造方法来制造层状结构A5。
在与实施例1相同的条件下,通过与实施例1相同的方法,分别测量常温下基体与弹性层之间的层间剥离力、常温下弹性层与防粘层之间的层间剥离力、以及常温下弹性层的内聚破坏力。测量结果如表1所示。
<比较例1>
(层状结构B1的制造)
除了代替进行紫外线照射15分钟并使第二粘合层在80℃下干燥(固化)1小时,该比较例进行紫外线照射3分钟并使第二粘合层在50℃下干燥(固化)1小时之外,在与实施例2相同的条件下通过与实施例2相同的制造方法来制造层状结构B1。
在与实施例1相同的条件下通过与实施例1相同的方法,分别测量层状结构B1中常温下基体与弹性层之间的层间剥离力、常温下弹性层与防粘层之间的层间剥离力、以及常温下弹性层的内聚破坏力。测量结果如表1所示。
-层间可分离性的评估-
在常温(25℃)环境下评估了在实施例1至5以及比较例1中制造的层状结构的层间可分离性。评估结果如表1所示。
评估标准如下所示。
A:层间分离相对容易。
B:层间分离相对较难。
C:层间分离很难。
表1
Figure BSA00000260565600141
如表1所示,与比较例1中制造的层状结构相比,在这些实施例中制造的层状结构在常温下展示出更高水平的层间可分离性。因此,可以得出如下结论:与比较例1中制造的层状结构相比,这些实施例中制造的层状结构的多个层在被除掉时,这些层能够被容易地分离,并且能够被容易地再利用。此外,已证明,当常温下弹性层与基体之间的层间剥离力大于常温下弹性层与防粘层之间的层间剥离力时(A>B),在除掉时主要发生弹性层与防粘层之间的层间分离,而当常温下弹性层与基体之间的层间剥离力小于常温下弹性层与防粘层之间的层间剥离力时(A<B),在被除掉时主要发生弹性层与基体之间的层间分离。由此,能够得到所希望的层间剥离状态。
本说明书中提及的所有公布、专利申请及技术标准均通过引用合并于此,如同各个公布、专利申请及技术标准每个被具体地并且单独地说明以通过引用进行并入本说明书中一样。

Claims (12)

1.一种层状结构,其包括:基体以及顺序地设置在所述基体上的弹性层和防粘层,该层状结构满足公式1和公式2中的至少一个,所述公式1为:在20℃至30℃的温度下所述弹性层与所述基体之间的层间剥离力<在20℃至30℃的温度下所述弹性层的内聚破坏力;所述公式2为:在20℃至30℃的温度下所述弹性层与所述防粘层之间的层间剥离力<在20℃至30℃的温度下所述弹性层的内聚破坏力。
2.根据权利要求1所述的层状结构,其中,所述弹性层包括硅酮橡胶或氟橡胶。
3.根据权利要求1所述的层状结构,其中,所述防粘层包括含氟化合物。
4.根据权利要求1所述的层状结构,该层状结构还包括位于所述基体与所述弹性层之间的粘合层。
5.根据权利要求1所述的层状结构,该层状结构还包括位于所述弹性层与所述防粘层之间的粘合层。
6.一种层状结构,其包括:基体以及顺序地设置在所述基体上的弹性层和防粘层,该层状结构满足公式1及公式2,所述公式1为:在20℃至30℃的温度下所述弹性层与所述基体之间的层间剥离力<在20℃至30℃的温度下所述弹性层的内聚破坏力;并且所述公式2为:在20℃至30℃的温度下所述弹性层与所述防粘层之间的层间剥离力<在20℃至30℃的温度下所述弹性层的内聚破坏力。
7.根据权利要求6所述的层状结构,其中,所述弹性层包括硅酮橡胶或氟橡胶。
8.根据权利要求6所述的层状结构,其中,所述防粘层包括含氟化合物。
9.根据权利要求6所述的层状结构,该层状结构还包括位于所述基体与所述弹性层之间的粘合层。
10.根据权利要求6所述的层状结构,该层状结构还包括位于所述弹性层与所述防粘层之间的粘合层。
11.一种定影部件,该定影部件包括根据权利要求1所述的层状结构。
12.一种图像形成装置,该图像形成装置包括根据权利要求11所述的定影部件。
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