CN102195564A - 振动体、振动装置、以及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够以简单且低成本的方式获得所需的振动特性的振动体、振动装置以及电子设备。振动体(2)具备：基部(27)；从该基部起延伸的振动臂(28、29、30)；被设置在该振动臂上的压电体元件(22、23、24)；被设置在该振动臂上的第1电极层(222、231、241)；被设置在该第1电极层上的压电体层(222、232、242)；被设置在该压电体层上的第2电极层(223、233、243)，其中，在这些层中的至少一个层上，形成有多个在其厚度方向上贯穿的细微的孔。
Description
技术领域
本发明涉及一种振动体、具有振动体的振动装置、以及具备这些振动体和振动装置的电子设备。
背景技术
作为晶体振荡器等的振动装置，已知一种具备音叉型振动体的振动装置，其中，所述音叉型振动体具备多个振动臂(例如，参照专利文献1)。
在专利文献1中所记载的振动体具有：基部；三个振动臂，其从该基部起以相互平行的方式延伸；压电体元件，其被构成为，在各个振动臂上依次形成有下部电极膜、压电体膜以及上部电极。在这种振动体中，各个压电体元件通过向下部电极与上部电极之间施加电压，从而使压电体膜进行伸缩，由此使各个振动臂进行弯曲振动。
因此，一直以来，为了使压电体元件的特性成为所需的特性，从而一直在对下部电极膜、压电体膜以及上部电极的形成范围、压电体膜的厚度进行着变更。
即，在减小等效并联电容C0以及等效串联电容C1时，通过减小下部电极膜、压电体膜以及上部电极的外形形状，从而减小电极膜的形成范围(面积S)、或者增厚压电体膜的厚度d。
但是，当增加压电体膜的厚度时，将会产生如下加工工艺上的问题，即，压电体膜的温度特性的影响将增大从而导致振动体的温度特性恶化、或者压电膜的成膜会需要较长时间等。而且，当减小下部电极膜、压电体膜以及上部电极的形成范围时，将会存在如下问题，即，由于将成为振动臂的宽度方向上的驱动力分布发生偏倚的状态，从而压电体元件的驱动力向振动臂的传递将无法很好地进行。即，当仅通过采用如下结构，即，使下部电极膜与上部电极靠近振动臂的宽度的中央并呈缩窄的形状、且未在振动臂的两侧形成电极，从而较小地形成下部电极膜、压电体膜以及上部电极的形成范围的结构时，由于未在振动臂的不存在电极的两侧部分一带产生驱动力，因而通过在存在电极的中央处局部产生的驱动力，将使振动臂进行弯曲。因此，为了使振动臂进行所需强度的弯曲，需要采取提高电极间的驱动用的电压等的处理，从而存在效率低下的情况。
在先技术文献
专利文献1：日本特开2009-5022号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于，提供一种能够以简单且低成本的方式获得所需的振动特性的振动体、具有振动体的振动装置、以及使用这些振动体、振动装置的电子设备。
用于解决课题的办法
本发明是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，其能够作为以下的实施方式或应用例而实现。
应用例1
本应用例所记载的振动体的特征在于，具有：基部；从所述基部起延伸的振动臂；压电体元件，其被设置在所述振动臂上，并通过通电而进行伸缩以使所述振动臂振动，其中，所述压电体元件具备第1电极层、第2电极层、和位于所述第1电极层以及所述第2电极层之间的压电体层，在所述第1电极层、所述压电体层以及所述第2电极层中的至少一个层上，形成有多个在其厚度方向上贯穿的孔。
本应用例所记载的振动体能够在不改变振动臂上的压电体元件的形成区域(驱动区域)的条件下，减小第1电极层以及第2电极层的有效面积，从而调节压电体元件的振动特性。
因此，其能够很好地实现压电体元件的驱动力向振动臂的传递，且能够分别减小等效并联电容C0以及等效串联电容(等效电路常数)C1以调节至所需的值。而且，由于在对压电体元件的振动特性进行调节时，无需改变压电体层的厚度，因而能够防止温度特性发生变化、或者防止产生由于压电体层的厚膜化而引起的加工工艺上的问题。
而且，多个孔的形成能够与层的外形的图案形成同时进行。因此，也不会发生因制造时的工序数量的增加而导致成本提高的情况。
应用例2
在上述应用例所记载的振动体中，优选为，多个所述孔被形成在所述第1电极层以及所述第2电极层中的至少一个上。
由于第1电极层以及第2电极层较薄，因而能够较简单且高精度地进行多个孔的形成。而且，即使在第1电极层上设置多个孔，在第1电极层上产生的高度差也极小，从而不会对压电体层的形成带来负面影响。而且，由于第2电极层在第1电极层以及压电体层之后被形成，因而即使在第2电极层上设置多个孔，也不会对第1电极层以及压电体层的形成带来负面影响。
应用例3
在上述应用例所记载的振动体中，优选为，多个所述孔至少被形成在所述第1电极层上。
通过在第1电极层上形成多个孔，从而能够根据其形成状态来调节压电体层的定向性。
应用例4
在上述应用例所记载的振动体中，优选为，多个所述孔被形成在所述第1电极层以及所述第2电极层双方上。
由此，能够在防止第1电极层以及第2电极层的机械强度的下降的同时，减小第1电极层以及第2电极层的有效面积。
应用例5
在上述应用例所记载的振动体中，优选为，多个所述孔未被形成在所述压电体层上。
由此，能够均匀地形成第2电极层。而且，能够使第1电极层和第2电极层之间的距离均匀化。
应用例6
在上述应用例所记载的振动体中，优选为，多个所述孔被形成在所述压电体层上。
由此，能够减小第1电极层以及第2电极层的有效面积。
应用例7
在上述应用例所记载的振动体中，优选为，多个所述孔均匀地分布在所述层的面方向上。
由此，能够较简单地将压电体元件调节成所需的振动特性。
应用例8
在上述应用例所记载的振动体中，优选为，当俯视观察所述层时，各个所述孔呈圆形。
由此，能够较简单地将压电体元件调节成所需的振动特性。
应用例9
在上述应用例所记载的振动体中，优选为，多个所述孔的平均直径为0.01～100μm。
由此，能够在较容易地形成多个孔的同时，将压电体元件调节成所需的振动特性。
应用例10
在上述应用例所记载的振动体中，优选为，当俯视观察所述层时，各个所述孔呈狭缝形。
由此，能够较简单地将压电体元件调节成所需的振动特性。
应用例11
在上述应用例所记载的振动体中，优选为，所述狭缝形的各个孔，在所述振动臂的延伸方向上或者与此方向正交的宽度方向上延伸。
由此，能够较简单地将压电体元件调节成所需的振动特性。
应用例12
在上述应用例所记载的振动体中，优选为，所述狭缝形的多个孔的平均宽度为0.01～100μm。
由此，能够在较容易地形成多个孔的同时，将压电体元件调节成所需的振动特性。
应用例13
在上述应用例所记载的振动体中，优选为，当俯视观察所述层时，相对于该层整体，多个所述孔所占面积的比例为0.1～0.8。
由此，能够在防止压电体元件的机械强度的下降的同时，将压电体元件调节成所需的振动特性。
应用例14
一种振动装置，其特征在于，具有：上述应用例中的任意一例所记载的振动体；用于收纳所述振动体的外壳。
由此，本发明的振动装置，能够以较简单且低成本的方式获得所需的振动特性。
应用例15
一种振动装置，其特征在于，具有：上述应用例中的任意一例所记载的振动体；与所述振动体电连接的驱动电路部；用于收纳所述振动体以及所述驱动电路部的外壳。
由于本应用例中所记载的振动装置具备与上述振动体电连接的驱动电路部，从而能够以较简单且低成本的方式获得所需的振动特性，并且实现小型化。
应用例16
一种电子设备，其特征在于，具备在上述应用例中所记载的振动体。
由此，本应用例的电子设备能够以较简单且低成本的方式获得所需的振动特性。
附图说明
图1为表示本发明的第1实施方式所涉及的振动装置的剖视图。
图2为表示图1所示的振动装置所具备的振动体的俯视图。
图3为沿图2中的A-A线的剖视图。
图4为图2所示的振动体的仰视图。
图5为省略了图4中振动体所具备的各个第2电极层的图示的图。
图6为省略了图4中振动体所具备的各个第2电极层以及各个压电体层的图示的图。
图7为用于对图2所示的振动体的动作进行说明的立体图。
图8为图2所示的振动体的等效电路图。
图9为表示本发明的第2实施方式所涉及的振动装置所具备的振动体的仰视图。
图10为省略了图9中振动体所具备的各个第2电极层以及各个压电体层的图示的图。
图11为表示本发明的第3实施方式所涉及的振动装置所具备的振动体的仰视图。
图12为省略了图11中振动体所具备的各个第2电极层的图示的图。
图13为表示作为本发明的第4实施方式所涉及的振动装置的压电振荡器的剖视图。
图14为表示作为本发明所涉及的电子设备的一个示例的移动电话的概要的立体图。
图15为作为本发明所涉及的电子设备的一个示例的移动电话的电路框图。
图16为表示作为本发明所涉及的电子设备的一个示例的个人电脑的概要的立体图。
符号说明
1…振动装置；
2、2A、2B…振动体；
3…外壳；
5…作为振动装置的压电振荡器；
21…振动基板；
22、22A、22B、23、23A、23B、24、24A、24B…压电体元件；
27…基部；
28、29、30…振动臂；
31…底基板；
32…框构件；
33…盖构件；
34a、34b、34c、34d…外部端子；
35a、35b…贴装电极；
36a、36b…导电性粘合剂；
37…内部空间；
41、42…连接电极；
50…作为驱动电路部的半导体元件；
51…连接电极；
52…金属凸点；
53…凹部底面；
55…凹部；
221、221A、221B、223、223A、223B、231、231A、231B、233、233A、233B、241、241A、241B、243、243A、243B…电极层；
222、222B、232、232B、242、242B…压电体层；
251、252…导体部；
300…作为电子设备的移动电话；
400…作为电子设备的个人电脑；
2211、2211A、2221、2231、2231A、2311、2311A、2321、2331、2331A、2411、2411A、2421、2431、2431A…孔；
C0…等效并联电容；
C1…等效串联电容；
D1、D3…平均直径；
L1…等效串联电感；
R1…等效串联电阻；
S…面积；
W1、W3…平均宽度。
具体实施方式
以下，根据附图所示的实施方式，对本发明的振动体以及振动装置进行详细说明。
第1实施方式
图1为，表示本发明的第1实施方式所涉及的振动装置的剖视图；图2为，表示图1所示的振动装置所具备的振动体的俯视图；图3为，沿图2中的A-A线的剖视图；图4为，图2所示的振动体的仰视图；图5为，省略了图4中振动体所具备的各个第2电极层的图示的图；图6为，省略了图4中振动体所具备的各个第2电极层以及各个压电体层的图示的图；图7为，用于对图2所示的振动体的动作进行说明的立体图；图8为，图2所示的振动体的等效电路图。并且，在各个图中，为了便于说明，作为相互正交的三个轴，图示了X轴、Y轴以及Z轴。而且，在下文中，将与X轴平行的方向(第1方向)称为“X轴方向”、将与Y轴平行的方向(第2方向)称为“Y轴方向”、将与Z轴平行的方向(第3方向)称为“Z轴方向”。而且，在以下的说明中，为了便于说明，而将图1中的上侧称为“上”、下侧称为“下”、右侧称为“右”、左侧称为“左”。
图1所示的振动装置1具有：振动体2和用于收纳该振动体2的外壳3。
以下，依次对构成振动装置1的各个部件进行详细说明。
(振动体)
首先，对振动体2进行说明。
振动体2为，图2所示的这种三脚音叉型的振动体。该振动体2具有：振动基板21；被设置在该振动基板21上的压电体元件22、23、24以及连接电极41、42。
振动基板21具有：基部27、三个振动臂28、29、30。
作为振动基板21的构成材料，只要是能够发挥所需要的振动特性的材料即可，并不进行特别的限定，因而能够使用各种压电体材料以及各种非压电体材料。
例如，作为所涉及的压电体材料，可以列举出水晶、钽酸锂、铌酸锂、硼酸锂、钛酸钡等。特别是，作为构成振动基板21的压电体材料，优选为水晶。当用水晶构成振动基板21时，能够使作为振动基板21的振动特性的频率温度特性优异。而且，能够通过蚀刻而以较高的尺寸精度形成振动基板21。
而且，作为所涉及的非压电体材料，可以列举出例如硅、石英等。特别是，作为构成振动基板21的非压电体材料，优选为硅。当用硅来构成振动基板21时，除了能够以较低成本来实现振动基板21的优秀的振动特性以外，还能够通过在基部27上形成集成电路等从而易于与其它电路元件一体化。而且，能够通过蚀刻而以较高的尺寸精度形成振动基板21。
在这种振动基板21中，当俯视观察时，基部27呈四方形，所述四方形由与X轴方向平行的一对边、和与Y轴方向平行的一对边构成。并且，基部27在俯视观察时的形状，并不限定于该形状。
而且，在基部27的与X轴方向平行的一条边上，连接有三个振动臂28、29、30。
振动臂28、29被连接在基部27的X轴方向上的两端部，而振动臂30被连接在基部27的X轴方向上的中央部。
三个振动臂28、29、30以相互平行的方式而分别从基部27起延伸设置。换言之，三个振动臂28、29、30从基部27起分别沿Y轴方向(Y轴的箭头方向)延伸，并在X轴方向上并排设置。
这些振动臂28、29、30分别呈长条形状，并且其基部27一侧的端部(基端部)成为固定端，而与基部27相反一侧的端部(前端部)成为自由端。
而且，振动臂28、29被形成为，彼此间具有相同的宽度，而振动臂30被形成为，其宽度为振动臂28、29的宽度的2倍。由此，当使振动臂28、29在Z轴方向上进行弯曲振动，且使振动臂30以与振动臂28、29相反的方向(以反相)在Z轴方向上进行弯曲振动时，能够减少振动泄漏。
而且，各个振动臂28、29、30的宽度在整个长度方向上是固定的。并且，也可以根据需要，而在振动臂28、29、30的各个前端部上，设置截面面积大于基端部的质量部(锤头部)。此时，能够使振动体2更加小型化，或者进一步降低振动臂28、29、30的弯曲振动的频率。
如图3所示，在这种振动臂28上设置有压电体元件22，另外，在振动臂29上设置有压电体元件23，并且，在振动臂30上设置有压电体元件24。
压电体元件22具有，通过通电而进行伸缩以使振动臂28在Z轴方向上进行弯曲振动的功能。而且，压电体元件23具有，通过通电而进行伸缩以使振动臂29在Z轴方向上进行弯曲振动的功能。而且，压电体元件24具有，通过通电而进行伸缩以使振动臂30在Z轴方向上进行弯曲振动的功能。
如图3所示，这种压电体元件22是通过在振动臂28上依次层叠第1电极层221、压电体层(压电薄膜)222、第2电极层223而构成的。
如图4所示，在第2电极层223上，形成有多个在其厚度方向上贯穿的细微的孔2231。而且，如图6所示，在第1电极层221上，形成有多个在其厚度方向上贯穿的细微的孔2211。通过分别在第1电极层221以及第2电极层223上形成多个这样的孔，从而对压电体元件22的振动特性进行了调节。并且，关于压电体元件22的振动特性的调节，将在后文中进行详细叙述。而且，虽然也可以在第1电极层221和第2电极层223中的某一个上形成多个孔，但是仅在第2电极层223上形成多个孔2231时，在第1电极层221上将丝毫不会存在因孔而导致的凹凸。因此，由于能够平坦地形成压电体层222以及第1电极层221，因而易于使电极层间的电场强度严格一致。
在这种压电体元件22中，由于在第1电极层221与所述第2电极层223之间配置有压电体层222，因此当向第1电极层221与第2电极层223之间施加电压时，将在压电体层222上产生沿Z轴方向的电场。通过该电场，从而压电体层222在Y轴方向上伸长或者收缩，以使振动臂28在Z轴方向上进行弯曲振动。
同样地，压电体元件23是通过在振动臂29上依次层叠第1电极层231、压电体层(压电薄膜)232、第2电极层233而构成的。此外，压电体元件24是通过在振动臂30上依次层叠第1电极层241、压电体层(压电薄膜)242、第2电极层243而构成的。
如图4所示，在第2电极层233上，形成有多个在其厚度方向上贯穿的细微的孔2331。而且，如图6所示，在第1电极层231上，形成有多个在其厚度方向上贯穿的细微的孔2311。通过分别在第1电极层231以及第2电极层233上形成多个这样的孔，从而对压电体元件23的振动特性进行了调节。而且，虽然也可以在第1电极层231和第2电极层233中的某一个上形成多个孔，但是仅在第2电极层233上形成多个孔2331时，在第1电极层231上将丝毫不会存在因孔而导致的凹凸。因此，由于能够平坦地形成压电体层232以及第1电极层231，因而易于使电极层间的电场强度严格一致。
而且，如图4所示，在第2电极层243上，形成有多个在其厚度方向上贯穿的细微的孔2431。而且，如图6所示，在第1电极层241上，形成有多个在其厚度方向上贯穿的细微的孔2411。通过分别在第1电极层241以及第2电极层243上形成多个这样的孔，从而对压电体元件24的振动特性进行了调节。而且，虽然也可以在第1电极层241和第2电极层243中的某一个上形成多个孔，但是仅在第2电极层243上形成多个孔2431时，在第1电极层241上将丝毫不会存在因孔而导致的凹凸。因此，由于能够平坦地形成压电体层242以及第1电极层241，因而易于使电极层间的电场强度严格一致。
在这种压电体元件23中，当向第1电极层231与第2电极层233之间施加电压时，压电体层232将在Y轴方向上伸长或者收缩，以使振动臂29在Z轴方向上进行弯曲振动。而且，当向第1电极层241与第2电极层243之间施加电压时，压电体层242将在Y轴方向上伸长或者收缩，以使振动臂30在Z轴方向上进行弯曲振动。
而且，如图4至图6所示，所述第1电极层221、231以及第2电极层243，与被设置在基部27下表面上的连接电极41电连接。而且，第1电极层241以及第2电极层223、233，与被设置在基部27下表面上的连接电极42电连接。这里，第1电极层241经由图5所示的导体部(导体端子)251，而与连接电极41电连接。而且，第1电极层221、231经由图5所示的导体部(导体端子)252，而与连接电极42电连接。
这种第1电极层221、231、241，第2电极层223、233、243，连接电极41、42以及导体部251、252，分别能够由金、金合金、铝、铝合金、银、银合金、铬、铬合金等具有优异导电性的金属材料形成。
而且，作为这些电极等的形成方法，可以举出：阴极真空喷镀法、真空蒸镀法等的物理成膜法、CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)等的化学蒸镀法、喷墨法等的各种涂布法等。而且，在形成这些电极等时，优选为使用光刻法。
并且，第1电极层221、231、241能够通过同样的成膜工艺而形成，另外，第2电极层223、233、243也能够通过同样的成膜工艺而形成。
作为压电体层222、232、242的构成材料(压电体材料)，分别可以列举出：例如，ZnO(氧化锌)、AlN(氮化铝)、PZT(锆钛酸铅)等，除此之外，根据情况的不同，还可以列举出：水晶、钽酸锂、铌酸锂、硼酸锂、钛酸钡等。
而且，作为这些压电体层的形成方法，可以列举出：阴极真空喷镀法、真空蒸镀法等的物理成膜法、CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积法)等的化学蒸镀法、喷墨法等的各种涂布法等。
并且，压电体层222、232、242能够通过同样的成膜工艺而形成。
在这种结构的振动体2中，当向连接电极41与连接电极42之间施加电压时，通过使第1电极层221、231以及第2电极层243，与第1电极层241以及第2电极层223、233成为相反极性，从而所述压电体层222、232、242上将分别被施加沿Z轴方向的电压。由此，能够通过压电体材料的逆压电效应，从而以某个固定的频率(共鸣频率)使各个振动臂28、29、30进行弯曲振动。此时，如图7所示，振动臂28、29在互为相同的方向上进行弯曲振动，而振动臂30在与振动臂28、29相反的方向上进行弯曲振动。以此种方式，通过使相邻的两个振动臂在互为相反的方向上进行弯曲振动，从而能够降低振动向基部27的传递。
而且，当各个振动臂28、29、30进行弯曲振动时，由于压电体材料的压电效应，从而在连接电极41、42之间将以某个固定的频率产生电压。利用这些性质，能够产生使振动体2以共鸣频率进行振动的电信号。
这种结构的振动体2能够通过图8所示的等效电路来表示。
在图8中，C0为等效并联电容，R1为等效串联电阻，L1为等效串联电感，C1为等效串联电容。这种等效并联电容C0、等效串联电阻R1、等效串联电感L1以及等效串联电容C1，分别由振动臂28、29、30的长度以及宽度、第1电极层221、231、241以及第2电极层223、233、243的有效面积、以及压电体层222、232、242的介电常数以及厚度所决定。
而且，当将第1电极层221、231、241以及第2电极层223、233、243的有效面积设为S，将压电体层222、232、242的厚度设为d时，关于振动体2的等效并联电容C0，满足C0∝S/d的关系。
这里，第1电极层221、231、241以及第2电极层223、233、243的有效面积是指，在压电体层222、232、242介于这些第1电极层221、231、241与第2电极层223、233、243之间的状态下，第1电极层221、231、241与第2电极层223、233、243重合的面积。
并且，虽然在本实施方式中，以压电体层222、232、242的压电体材料的极化方向或者晶轴方向互为同向的情况为例进行了说明，但是并不限定于此，例如，也可以采用如下设定，即，将压电体层242的极化方向或者晶轴方向设定为与压电体层222、233相反的方向，并施加电压，以使第1电极层221、231、241彼此之间(第2电极层223、233、243彼此之间)成为相同极性。
在此，对压电体元件22的振动特性的调节进行详细叙述。并且，关于压电体元件23、24的振动特性的调节，由于与压电体元件22的振动特性的调节相同，因而省略其说明。
如上所述，在压电体元件22中，于第1电极层221上形成有多个在其厚度方向上贯穿的细微的孔2211，且于第2电极层223上形成有多个在其厚度方向上贯穿的细微的孔2231。
由此，能够在不改变振动臂28上的压电体元件22的形成区域(驱动区域)(或者例如，使形成区域的宽度按照振动臂的宽度而形成得较宽)的条件下，减小第1电极层221以及第2电极层223的有效面积，从而调节压电体元件22的振动特性。换言之，能够在不分别对第1电极层221、压电体层222以及第2电极层223的外形(轮廓的形状以及面积)进行改变的条件下，减小在第1电极层221与第2电极层223之间产生的电场(被施加在压电体层222上的电场)的密度，从而调节压电体元件22的振动特性。
因此，能够很好地实现压电体元件22的驱动力向振动臂28的传递，且分别减小等效并联电容C0以及等效串联容量C1以使其调节成所需值。而且，当调节压电体元件22的振动特性时，由于无需改变压电体层222的厚度，因而能够防止温度特性的变化、或者防止产生由于压电体层222的厚膜化而引起的加工工艺上的问题。
而且，多个孔2211、2231的形成(图案形成)能够与第1电极层221和第2电极层223的外形的图案形成同时进行。因此，不会发生因制造时的工序数量的增加而导致成本提高的情况。
由于上述这些因素，从而振动体2能够以较简单且低成本的方式获得所需的振动特性。
并且，当仅在上文所述的第1电极层221或者第2电极层223中的某一个电极层上形成多个孔时，由于在每一个电极层上多个孔的数量和面积将增大，从而容易在电极层上发生断线等的导通不良的现象。
在本实施方式中，由于如前文所述的多个孔被形成在第1电极层221以及第2电极层223双方上，从而与仅在第1电极层221或者第2电极层223中的某一个电极层上形成多个孔的情况相比，能够减小每一个电极层上的、多个孔的数量和面积。因此，能够防止第1电极层221以及第2电极层223的导通不良的发生，同时减小第1电极层221以及第2电极层223的有效面积。并且，为了使该种效果显著，优选为，尽量使孔2211与孔2231在俯视观察时不重合。
而且，由于第1电极层221以及第2电极层223较薄，从而可以较简单且高精度地进行多个孔2211、2231的形成。而且，即使在第1电极层221上设置有多个孔2211，在第1电极层221上因孔2211的有无而产生的高度差也极小，从而也不会对压电体层222的形成带来负面影响。而且，由于第2电极层223在第1电极层221以及压电体层222之后被形成，因而即使在第2电极层223上设置有多个孔2231，也不会对第1电极层221以及压电体层222的形成带来负面影响。
而且，通过在第1电极层221上形成多个孔2211，从而能够根据其形成状态，而调节压电体层222的定向性。通过这种压电体层222的定向性的调节，也能够调节压电体元件22的振动特性。
而且，在本实施方式中，在压电体层222上，未形成如多个孔2211、2231这样的多个孔。即，压电体层222未在其轮廓的内侧被实施图案形成，从而其被构成为密集的层。由此，能够使压电体层222的表面平坦，其结果为，能够均匀地形成第2电极层223。而且，能够使第1电极层221和第2电极层223之间的距离均匀化。
此外，多个孔2211均匀地分布在第1电极层221的面方向上，而且，多个孔2231均匀地分布在第2电极层223的面方向上。换言之，多个孔2211以在第1电极层221的厚度方向上贯穿的方式而被形成，并均匀地分布在与该厚度方向大致正交的面方向上。此外，多个孔2231以在第2电极层223的厚度方向上贯穿的方式而被形成，并均匀地分布在与该厚度方向大致正交的面方向上。由此，能够较简单地将压电体元件22调节成所需的振动特性。并且，多个孔2211、2231只需被形成在电极层中有助于振动臂28的驱动的区域内即可，也可以在电极层的面方向上以偏置于局部(例如，Y轴方向上的一部分)上的方式而分布。而且，多个孔2211、2231既可以以例如矩阵状而规则地进行分布，也可以无规则地进行分布。
而且，当俯视观察第1电极层221和第2电极层223时，各个孔2211、2231呈圆形。在这里所称的圆形，也包括接近于圆形的大致圆形的形状。呈这种俯视观察形状的孔2211、2231，能够简单地以高精度尺寸而形成，而且，也能够减少带给压电体元件22的负面影响。因此，能够较简单地将压电元件22调节成所需的振动特性。特别是，通过使各个孔2211的俯视观察形状与各个孔2231的俯视观察形状相同，从而使压电体元件22的振动特性的调节变得容易。
并且，各个孔2211、2231的俯视观察形状，并不限定于圆形，例如，也可以是椭圆形、三角形、四角形等的多角形等。
而且，优选为，多个孔2211、2231的平均直径D1、D3分别为0.1～100μm，更优选为0.1～10μm。由此，能够在较容易地实现多个孔2211、2231的形成的同时，将压电体元件22调节成所需的振动特性。
相对于此，当所涉及的平均直径D1、D3小于所述下限值时，根据第1电极层221、第2电极层223的构成材料和厚度等的不同，有时多个孔2211、2231的形成会变得困难。另一方面，当所涉及的平均直径D1、D3超过所述上限值时，则提高孔2211、2231的面积占有率将会变得困难。而且，压电体元件22所产生的驱动力会产生波动，从而根据压电体元件22的形成范围和位置等的不同，有时会对振动臂28的振动特性带来负面影响。
而且，虽然多个孔2211的平均直径D1与多个孔2231的平均直径D3也可以不同，但优选为大致相同。由此，压电体元件22的振动特性的调节将会变得容易。
而且，虽然当俯视观察第1电极层221时相对于第1电极层221整体多个孔2211所占面积的比例(面积占有率)，以及当俯视观察第2电极层223时相对于第2电极层223整体多个孔2231所占面积的比例，分别根据所要求的压电体元件22的振动特性而被决定，但是优选为0.1～0.8，更优选为0.2～0.7。换言之，当俯视观察第1电极层221时在由第1电极层221的轮廓所包围的区域内电极所占面积的比例，以及当俯视观察第2电极层223时在由第2电极层223的轮廓所包围的区域内电极所占面积的比例，分别优选为0.2～0.9，更优选为0.3～0.8。由此，能够在防止压电体元件22的导通不良的同时，将压电体元件22调节成所需的振动特性。
相对于此，当所涉及的多个孔2211、2231的面积的比例小于所述下限值时，根据孔2211、2231的形状和大小等的不同，有时压电体元件22所产生的驱动力会产生波动。另一方面，当所涉及的多个孔2211、2231的面积的比例超过所述上限值时，根据孔2211、2231的形状和大小等的不同，将表现出第1电极层221和第2电极层223变得脆弱，从而压电体元件22的耐久性下降的倾向。
(外壳)
接下来，对用于收纳并固定振动体2的外壳3进行说明。
如图1所示，外壳3具有：板状的底基板31、框状的框构件32、板状的盖构件33。底基板31、框构件32以及盖构件33，依照上述顺序从下侧向上侧依次被层叠。底基板31与框构件32由后文叙述的陶瓷材料等形成，并通过被煅烧成一体而相互接合在一起。而且，框构件32与盖构件33通过粘合剂或者钎焊材料等而被接合在一起。而且，外壳3在由底基板31、框构件32以及盖构件33所划分出的内部空间37中，收纳振动体2。并且，在外壳3内，除了振动体2之外，还能够收纳用于驱动振动体2的电子元件等。
作为底基板31的构成材料，优选为，具有绝缘性(非导电性)的材料，例如，能够使用各种玻璃、氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物类陶瓷等的各种陶瓷材料、以及聚酰亚胺等的各种树脂材料等。
而且，作为框构件32以及盖构件33的构成材料，可以使用例如，与底基板31相同的构成材料，如Al、Cu这样的各种金属材料，各种玻璃材料等。特别是，在作为盖构件33的构成材料使用了玻璃材料等具有透光性的材料的情况下，如果在振动体2上预先形成金属覆盖部(未图示)，则即使在将振动体2收纳于外壳3内之后，也能够通过经由盖构件33而向所述金属覆盖部照射激光，从而去除所述金属覆盖部，以使振动体2的质量减小(通过质量削减方式)，并由此进行振动体2的频率调节。
此外，在底基板31的上表面上，以露出于内部空间37中的方式而形成有一对贴装电极35a、35b。在该贴装电极35a、35b之上，分别涂布有(堆积有)含有导电性粒子的环氧类、聚酰亚胺类、硅类等的导电性粘合剂36a、36b，而且，在该导电性粘合剂36a、36b上放置有所述振动体2。由此，振动体2(基部27)被可靠地固定在贴装电极35a、35b(底基板31)上。
并且，该固定是以如下方式进行的，即，以导电性粘合剂36a与振动体2的连接电极42接触、且导电性粘合剂36b与振动体2的连接电极41接触的方式，将振动体2放置在导电性粘合剂36a、36b上。由此，振动体2经由导电性粘合剂36a、36b而被固定在底基板31上，连接电极42与贴装电极35a经由导电性粘合剂36a而被电连接，且连接电极41与贴装电极35b经由导电性粘合剂36b而被电连接。
而且，在底基板31上设置有凹部55，该凹部55在四周形成有壁面并具有凹部底面53。在凹部底面53上形成有多个引线电极51。半导体元件50通过金属凸点52而与多个引线电极51连接在一起。并且，可以通过例如用引线搭接技术而形成的金属导线(接合导线)，而对半导体元件50与引线电极51进行电连接。
而且，引线电极51与贴装电极35a、35b，通过未图示的电路布线而被电连接。
而且，在底基板31的下表面上，设置有四个外部端子34a、34b、34c、34d。
这四个外部端子34a～34d中，外部端子34a、34b分别为，经由设置在贯穿孔上的导体端子(未图示)而与贴装电极35a、35b电连接的热端子，其中，所述贯穿孔被形成在底基板31上。此外，其他两个外部端子34c、34d分别为，当将外壳3安装在安装用基板上时，用于提高接合强度、或使外壳3与安装用基板之间的距离均匀化的虚设端子。
这样的贴装电极35a、35b以及外部端子34a～34d，分别能够通过例如在钨以及镍镀膜的基底层上实施金镀膜而形成。
并且，也可以通过例如用引线搭接技术而形成的金属导线(接合导线)，而对贴装电极35a、35b与连接电极41、42进行电连接。此时，可以通过不具有导电性的粘合剂来取代导电性粘合剂36a、36b，而将振动体2固定于底基板31上。此外，也可以在将电子元件收纳于外壳3内部的情况下，根据需要而在底基板31的下表面上形成写入端子，该写入端子用于进行电子元件的特性检测、电子元件内的各种信息(例如，振动装置的温度补偿信息)的改写(调节)。
根据上文所说明的这种第1实施方式，由于在第1电极层221、231、241上形成有多个在其厚度方向上贯穿的细微的孔2211、2311、2411，且在第2电极层223、233、243上形成有多个在其厚度方向上贯穿的细微的孔2231、2331、2431，因而能够在不改变振动臂28、29、30上的压电体元件22、23、24的形成区域(驱动区域)的条件下，减小第1电极层221、231、241以及第2电极层223、233、243的有效面积，并由此调节压电体元件22、23、24的振动特性。
因此，能够很好地实现压电体元件22、23、24的驱动力向振动臂28、29、30的传递，同时分别减小等效并联电容C0以及等效串联电容C1而将其调节成所需值。而且，由于在调节压电体元件22、23、24的振动特性时，无需改变压电体层222、232、242的厚度，从而能够防止温度特性的变化、或者防止产生由于压电体层222、232、242的厚膜化而引起的加工工艺上的问题。
而且，多个孔2211、2311、2411、2231、2331、2431的形成(图案形成)，能够与第1电极层221、231、241和第2电极层223、233、243的外形的图案形成同时进行。因此，也不会发生由于制造时的工序数量的增加而导致的成本提高。
由于上述这些因素，因而振动体2能够以较简单且低成本的方式获得所需的振动特性。
第2实施方式
接下来，对本发明的振动装置的第2实施方式进行说明。
图9为，表示本发明的第2实施方式所涉及的振动装置所具备的振动体的仰视图。图10为，省略了图9中振动体所具备的各个第2电极层以及各个压电体层的图示的图。
以下，以与上文所述的实施方式的不同点为中心，对第2实施方式的振动装置进行说明，对于相同的事项则省略其说明。
第2实施方式的振动装置除了分别被形成在各个压电体元件的第1电极层以及第2电极层上的多个孔的俯视观察形状不同之外，其它结构均与第1实施方式大致相同。并且，在图9、10中，对于与上文所述的实施方式相同的结构，标记相同的符号。
如图9所示，本实施方式的振动装置的振动体2A，具有被设置在振动基板21上的压电体元件22A、23A、24A。
更具体而言，在振动臂28上设置有压电体元件22A，另外，在振动臂29上设置有压电体元件23A，而且，在振动臂30上设置有压电体元件24A。
压电体元件22A具有，通过通电而进行伸缩以使振动臂28在Z轴方向上进行弯曲振动的功能。另外，压电体元件23A具有，通过通电而进行伸缩以使振动臂29在Z轴方向上进行弯曲振动的功能。而且，压电体元件24A具有，通过通电而进行伸缩以使振动臂30在Z轴方向上进行弯曲振动的功能。
这种压电体元件22A是通过在振动臂28上依次层叠第1电极层221A、压电体层(压电薄膜)222、第2电极层223A而构成的。
而且，如图9所示，在第2电极层223A上形成有多个在其厚度方向上贯穿的细微的孔2231A。而且，如图10所示，在第1电极层221A上形成有多个在其厚度方向上贯穿的细微的孔2211A。通过在第1电极层221A以及第2电极层223A上分别形成多个这样的孔，从而调节压电体元件22A的振动特性。
同样地，压电体元件23A是通过在振动臂29上依次层叠第1电极层231A、压电体层(压电薄膜)232、第2电极层233A而构成的。此外，压电体元件24A是通过在振动臂30上依次层叠第1电极层241A、压电体层(压电薄膜)242、第2电极层243A而构成的。
如图9所示，在第2电极层233A上，形成有多个在其厚度方向上贯穿的、狭缝形的细微的孔2331A。而且，如图10所示，在第1电极层231A上，形成有多个在其厚度方向上贯穿的、狭缝形的细微的孔2311A。通过在第1电极层231A以及第2电极层233A上分别形成多个这样的孔，从而对压电体元件23A的振动特性进行了调节。
而且，如图9所示，在第2电极层243A上，形成有多个在其厚度方向上贯穿的、狭缝形的细微的孔2431A。而且，如图10所示，在第1电极层241A上，形成有多个在其厚度方向上贯穿的、狭缝形的细微的孔2411A。通过在第1电极层241A以及第2电极层243A上分别形成多个这样的孔，从而对压电体元件24A的振动特性进行了调节。
在此，对压电体元件22A的振动特性的调节进行详细叙述。并且，关于压电体元件23A、24A的振动特性的调节，由于与压电体元件22A的振动特性的调节相同，因而省略其说明。
如上文所述，在压电体元件22A中，于第1电极层221A上形成有多个在其厚度方向上贯穿的细微的孔2211A，且在第2电极层223A上形成有多个在其厚度方向上贯穿的细微的孔2231A。
特别是，当俯视观察第1电极层221A或第2电极层223A时，各个孔2211A、2231A呈狭缝形。呈这种俯视观察形状的孔2211A、2231A能够简单地以高精度的尺寸以及位置而形成，而且，还能够减小带给压电体元件22A的负面影响。特别是，通过改变各个孔2211A、2231A的宽度、间距(间隔)、长度等，从而能够调节压电体元件22A的振动特性。因此，能够较简单地将压电体元件22A调节成所需的振动特性。
而且，狭缝形的各个孔2211A、2231A分别在振动臂28的延伸方向上延伸。因此，能够防止多个孔2211A、2231A的形成对压电体元件22A的振动特性带来负面影响的情况。由此，能够较简单地将压电体元件22A调节成所需的振动特性。并且，狭缝形的各个孔2211A、2231A也可以形成为，在与振动臂28的延伸方向正交的宽度方向上延伸，或者，在振动臂28的延伸方向上以预定的倾斜度而排列。
而且，多个孔2211A以及多个孔2231A分别以等间距的方式被形成。因此，在这一点上，也能够防止多个孔2211A、2231A的形成对压电体元件22A的振动特性带来负面影响的情况。
而且，孔2211A以及孔2231A以在俯视观察时互不重合的方式而被形成。例如，多个孔2211A以与多个孔2231A相互间具有相同的间距或者整数倍的间距的方式而被形成，且在俯视观察时，以相对于多个孔2231A错位半个间距的方式而被形成。由此，能够增大由于压电体元件22A的孔2211A以及2231A的形成而产生的振动特性的变化。并且，孔2211A以及孔2231A也可以以互不相同的间距而被形成。
而且，狭缝形的多个孔2211A、2231A的平均宽度W1、W3，分别优选为0.01～100μm，更优选为0.1～10μm。由此，能够在较容易地形成多个孔2211A、2231A的同时，将压电体元件22A调节成所需的振动特性。
与此相对，当所涉及的平均宽度W1、W3小于所述下限值时，根据第1电极层221A、第2电极层223A的构成材料和厚度等的不同，有时多个孔2211A、2231A的形成会变得困难。另一方面，当所涉及的平均宽度W1、W3超过所述上限值时，压电体元件22所产生的驱动力将发生波动，从而根据压电体元件22A所形成的范围和位置等的不同，有时会对振动臂28的振动特性带来负面影响。
而且，虽然多个孔2211A的平均宽度W1与多个孔2231A的平均宽度W3可以不同，但优选为大致相同。由此，对压电体元件22A的振动特性的调节会变得容易。
根据如上文所说明的第2实施方式，能够实现与所述第1实施方式相同的效果。
第3实施方式
接下来，对本发明的振动装置的第3实施方式进行说明。
图11为，表示本发明的第3实施方式所涉及的振动装置所具备的振动体的仰视图。图12为，省略了图11中振动体所具备的各个第2电极层的图示的图。
以下，以与上文所述的实施方式的不同点为中心，对第3实施方式的振动装置进行说明，对于相同的事项则省略其说明。
第3实施方式的振动装置除了省略了各个压电体元件的第1电极层以及第2电极层上的多个细微的孔，而在各个压电体元件的压电体层上形成了多个孔之外，其它结构均与第1实施方式大致相同。并且，在图11、12中，对于与上文所述的实施方式相同的结构，标记相同的符号。
如图11所示，本实施方式的振动装置的振动体2B，具有被设置在振动基板21上的压电体元件22B、23B、24B。
更具体而言，在振动臂28上设置有压电体元件22B，另外，在振动臂29上设置有压电体元件23B，而且，在振动臂30上设置有压电体元件24B。
压电体元件22B具有，通过通电而进行伸缩以使振动臂28在Z轴方向上进行弯曲振动的功能。另外，压电体元件23B具有，通过通电而进行伸缩以使振动臂29在Z轴方向上进行弯曲振动的功能。而且，压电体元件24B具有，通过通电而进行伸缩以使振动臂30在Z轴方向上进行弯曲振动的功能。
这种压电体元件22B是通过在振动臂28上依次层叠第1电极层221B、压电体层(压电薄膜)222B、第2电极层223B而构成的。
而且，如图12所示，在压电体层222B上，形成有多个在其厚度方向上贯穿的细微的孔2221。通过在压电体层222B上形成多个这样的孔，从而对压电体元件22B的振动特性进行了调节。
同样地，压电体元件23B是通过在振动臂29上依次层叠第1电极层231B、压电体层(压电薄膜)232B、第2电极层233B而构成的。此外，压电体元件24B是通过在振动臂30上依次层叠第1电极层241B、压电体层(压电薄膜)242B、第2电极层243B而构成的。
如图12所示，在压电体层232B上，形成有多个在其厚度方向上贯穿的细微的孔2321。通过在压电体层232B上形成多个这样的孔，从而对压电体元件23B的振动特性进行了调节。
而且，如图12所示，在压电体层242B上，形成有多个在其厚度方向上贯穿的细微的孔2421。通过在压电体层242B上形成这样的多个孔，从而对压电体元件24B的振动特性进行了调节。
在此，对压电体元件22B的振动特性的调节进行详细叙述。另外，关于压电体元件23B、24B的振动特性的调节，由于与压电体元件22B的振动特性的调节相同，因而省略其说明。
如上所述，在压电体元件22B中，于压电体层222B上形成有多个在其厚度方向上贯穿的细微的孔2221。由此，能够在不改变振动臂28上的压电体元件22B的形成区域(驱动区域)的条件下，减小第1电极层221B以及第2电极层223B的有效面积，从而调节压电体元件22B的振动特性。
而且，多个孔2221均匀地分布在压电体层222B的面方向上。换言之，多个孔2221以在压电体层222B的厚度方向上贯穿的方式而被形成，并均匀地分布在与该厚度方向大致正交的面方向上。由此，能够较简单地将压电体元件22调节成所需的振动特性。并且，多个孔2221只需被形成在压电体层222B中有助于振动臂28的驱动的区域内即可，从而也可以在压电体层222B的面方向上以偏置于局部(例如，Y轴方向上的一部分)上的方式而分布。而且，多个孔2221可以以例如矩阵形而规则地进行分布，也可以无规则地进行分布。
而且，当俯视观察压电体层222B时，各个孔2221呈圆形或者大致圆形。呈这种俯视观察形状的孔2221，能够简单地以高精度的尺寸而形成，而且，还能够减少带给压电体元件22B的负面影响。因此，能够较简单地将压电元件22B调节成所需的振动特性。
并且，各个孔2221的俯视观察形状，并不限定于圆形或者大致圆形，例如，也可以是椭圆形、三角形、四角形等的多角形、或狭缝形等。
而且，多个孔2221的平均直径分别优选为0.01～100μm，更优选为0.1～10μm。由此，能够在比较简单地形成多个孔2221的同时，将压电体元件22B调节成所需的振动特性。
而且，虽然在俯视观察压电体层222B时，相对于压电体层222B整体多个孔2221所占面积的比例(面积占有率)，根据所要求的压电体元件22的振动特性而被决定，但是优选为0.1～0.8，更优选为0.2～0.7。由此，能够在适当地保持压电体元件22B的驱动力的同时，将压电体元件22B调节成所需的振动特性。
根据如上文所说明的第3实施方式，能够实现与所述第1实施方式相同的效果。
第4实施方式
以下，以与上文所述的实施方式的不同点为中心，对作为第4实施方式的振动装置的压电振荡器进行说明，对于相同的事项，则省略其说明。
图13为，表示作为本发明的第4实施方式所涉及的振动装置的压电振荡器的剖视图。并且，虽然图示有X轴、Y轴以及Z轴，但是以与上文所述实施方式相同的方式而使用。
以下，参照附图13，对构成作为振动装置的压电振荡器5的各个部分进行说明。并且，对于压电振荡器5的结构中与上文所述的各个实施方式相同的部分，标记相同的符号并省略其说明。
压电振荡器5具有：在上文所述的实施方式中所说明的振动体2；作为驱动电路部的半导体元件50，其与振动体2电连接，并至少具有驱动振动体2的功能；用于收纳振动体2以及半导体元件50的外壳3。
(振动体)
由于振动体2与所述第1实施方式中相同，从而省略其说明。并且，虽然在本示例中，以振动体2作为代表示例，但是也可以使用上文所述的振动体2A、或者振动体2B。
(外壳)
接下来，对用于收纳并固定振动体2以及半导体元件50的外壳3进行说明。
如图13所示，外壳3具有：形成有凹部55的板状的底基板31；框状的框构件32；板状的盖构件33。底基板31、框构件32以及盖构件33依照此顺序从下侧向上侧依次被层叠。底基板31与框构件32由后文叙述的陶瓷材料等形成，并通过煅烧成一体而被相互接合在一起。而且，框构件32与盖构件33通过粘合剂或者钎焊材料等而被接合在一起。而且，外壳3在由底基板31、框构件32以及盖构件33划分出的内部空间37中，收纳振动体2和半导体元件50。并且，在外壳3内，除了振动体2以及半导体元件50之外，还能够收纳与驱动振动体2相关的电子元件等。
作为底基板31的构成材料，优选为，具有绝缘性(非导电性)的材料，例如，能够使用各种玻璃、氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物类陶瓷等的各种陶瓷材料、以及聚酰亚胺等的各种树脂材料等。
而且，作为框构件32以及盖构件33的构成材料，例如可以使用与底基板31相同的构成材料，如Al、Cu这样的各种金属材料、各种玻璃材料等。特别是，在作为盖构件33的构成材料使用了玻璃材料等具有透光性的材料的情况下，如果在振动体2上预先形成金属覆盖部(未图示)，则即使在将振动体2收纳在外壳3内之后，也能够通过经由盖构件33而向所述金属覆盖部照射激光，从而去除所述金属覆盖部以使振动体2的质量减小(通过质量削减方式)，并由此来进行振动体2的频率调节。
此外，在底基板31的上表面上，以露出于内部空间37中的方式而形成有一对贴装电极35a、35b。在该贴装电极35a、35b之上，分别涂布有(堆积有)含有导电性粒子的环氧类、聚酰亚胺类、硅类等的导电性粘合剂36a、36b，而且，在该导电性粘合剂36a、36b上，放置有所述振动体2。由此，振动体2(基部27)被可靠地固定在贴装电极35a、35b(底基板31)上。
并且，该固定是以如下方式进行的，即，以导电性粘合剂36a与振动体2的连接电极42接触、且导电性粘合剂36b与振动体2的连接电极41接触的方式，将振动体2放置在导电性粘合剂36a、36b上。由此，振动体2经由导电性粘合剂36a、36b而被固定在底基板31上，并且连接电极42与贴装电极35a经由导电性粘合剂36a而被电连接，且连接电极41与贴装电极35b经由导电性粘合剂36b而被电连接。
而且，在底基板31上设置有凹部55，该凹部55在四周形成有壁面，并具有凹部底面53。在凹部底面53上形成有多个引线电极51。半导体元件50通过金属凸点52而与多个引线电极51连接在一起。并且，可以通过例如用引线搭接技术而形成的金属导线(接合导线)，而对半导体元件50与引线电极51进行电连接。
而且，引线电极51与贴装电极35a、35b，通过未图示的电路布线而被电连接。
而且，在底基板31的下表面上，设置有四个外部端子34a、34b、34c、34d。
在这四个外部端子34a～34d中，外部端子34a、34b分别为，经由被设置在贯穿孔上的导体端子(未图示)而与电路配线贴装电极35a、35b电连接的热端子，其中，贯穿孔被形成在底基板31上。此外，其他两个外部端子34c、34d分别作为，当将外壳3安装在安装用基板上时，用于提高接合强度、或使外壳3与安装用基板之间的距离均匀化的虚设端子而被使用。
这样的贴装电极35a、35b、引线电极51以及外部端子34a～34d，能够分别通过例如在钨以及镍镀膜的基底层上实施金镀膜而形成。
并且，可以通过例如用引线搭接技术而形成的金属导线(接合导线)，而对贴装电极35a、35b与连接电极41、42进行电连接。此时，能够通过不具有导电性的粘合剂来取代导电性粘合剂36a、36b，而将振动体2固定于底基板31上。此外，也可以在将电子元件收纳于外壳3内部的情况下，根据需要而在底基板31的下表面上形成写入端子，该写入端子用于进行电子元件的特性检测、电子元件内的各种信息(例如，振动装置的温度补偿信息)的改写(调节)。
根据本实施方式的压电振荡器5，所使用的振动体2、2A、2B能够以前文所述的方式较简单且低成本地获得所需的振动特性。而且，由于压电振荡器5还具备与上述振动体2、2A、2B电连接的半导体元件50，从而可实现小型化，除此之外，还能够以较简单且低成本的方式获得所需的振动特性。
如以上所说明的各个实施方式中的振动装置，能够适用于各种电子设备，且所获得的电子设备会比较小型且具有较高的可靠性。
(电子设备)
以上所说明的各个实施方式中的振动装置，能够应用于各种电子设备，且所获得的电子设备会具有较高的可靠性。并且，在本电子设备中，能够使用在上述实施方式中所说明的振子以及振荡器中的任意一个。而且，在使用振子时，虽然未图示，但是将会设置有与振动体电连接的驱动电路部。
图14以及图15为，表示作为本发明的电子设备的一个示例的移动电话。图14为，表示移动电话的外观概要的立体图。图15为，用于说明移动电话的电路部的电路框图。
该移动电话300能够使用上述的振动体2或者压电振荡器5。在本示例中，以使用了振动体2的情况为例而进行说明。而且，关于振动体2的结构、作用，通过使用相同的符号等而省略其说明。
如图14所示，移动电话300设置有：作为显示部的LCD(Liquid Crystal Display：液晶显示屏)301；作为数字等的输入部的键302；话筒(microphone)303；扬声器(speaker)311、未图示的电路部等。
如图15所示，在使用移动电话300来发送信息的情况下，当使用者将自己的声音输入到话筒303时，信号将经由脉宽调制编码单元304和调制器/解调器单元305，并通过发射机306、天线开关307，而从天线308被发出。
另一方面，从他人的电话机发送出的信号，被天线308接收，并经由天线开关307、接收滤波器309，而从接收器310输入至调制器/解调器单元305。而且，被调制或解调的信号经由脉宽调制编码单元304，而以声音的形式由扬声器311输出。
其中，设置有用于对天线开关307和调制器/解调器单元305等进行控制的控制器312。
由于该控制器312在上述构件之外，还控制作为显示部的LCD301和作为数字等的输入部的键302、以及RAM313和ROM314等，因此要求其具有高精度。而且，还要求移动电话300的小型化。
作为符合这种要求的振动体，使用了上述的振动体2。
并且，作为其它的结构单元，移动电话300具有温度补偿型晶体振荡器315、接收器用合成器316、发射机用合成器317等，但省略了这些构件的说明。
如上所述，被用于该移动电话300的上述振动体2、2A、2B，以及压电振荡器5的振动体2、2A、2B，能够以前文所述的方式较简单且低成本地获得所需的振动特性。而且，由于压电振荡器5还具备与上述振动体2、2A、2B电连接的半导体元件50，从而可实现小型化，除此之外，还能够以较简单且低成本的方式获得所需的振动特性。
由此，使用了振动体2或者压电振荡器5的电子设备(移动电话300)，能够维持稳定的特性，并且还能够实现低成本化、小型化。
作为具备本发明的振动体2的电子设备，还可以列举出图16所示的个人电脑(可移动型的个人电脑)400。个人电脑400具备显示部401、输入键部402等，并且作为其电气控制的基准计时器而使用了上述的振动体2。
而且，作为具备本发明的振动装置1的电子设备，除了上述设备之外，还可以列举出例如：数码照相机、喷墨式喷射装置(例如喷墨打印机)、便携式电脑、电视、摄像机、磁带式录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子记事本(也包括附带通信功能的产品)、电子词典、台式电子计算器、电子游戏机、文字处理器、工作站、可视电话、防盗视频监视器、电子双筒望远镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖仪、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测仪、各种测量设备、计量设备类(例如、车辆、飞机、船舶的计量设备类)、飞行模拟器等。
以上，虽然根据图示的实施方式对本发明的振动体以及振动装置进行了说明，但是本发明并不限定于此，其各个部分的结构均可以被替换为具有相同功能的任意结构。而且，在本发明上也可以添加其他任意的结构部件。此外，本发明也可以采用，将所述各个实施方式中的任意两个以上的结构(特征)组合而成的结构。
例如，虽然在上文所述的实施方式中，以振动体具有三个振动臂的情况为例而进行了说明，但是振动臂的数量也可以为一个、两个、四个以上。
而且，虽然在上文所述的第1实施方式以及第2实施方式中，以压电体元件的第1电极层以及第2电极层的双方上形成有多个细微的孔的情况为例而进行了说明，但是即使仅在第1电极层或者第2电极层中的某一个电极层上形成多个细微的孔时，也能够调节压电体元件的振动特性。
而且，本发明的振动装置除了晶体振荡器(SPXO)、电压控制晶体振荡器(VCXO)、温度补偿晶体振荡器(TCXO)、附带恒温槽的晶体振荡器(OCXO)等的压电振荡器以外，还可被应用于陀螺传感器等。
Claims (16)
1.一种振动体，其特征在于，具有：
基部；
振动臂，其从所述基部起延伸；
压电体元件，其被设置在所述振动臂上，并通过通电而进行伸缩以使所述振动臂振动，
其中，所述压电体元件具备第1电极层、第2电极层、和位于所述第1电极层以及所述第2电极层之间的压电体层，
在所述第1电极层、所述压电体层以及所述第2电极层中的至少一个层上，形成有多个在其厚度方向上贯穿的孔。
2.如权利要求1所述的振动体，其中，
多个所述孔被形成在所述第1电极层以及所述第2电极层中的至少一个上。
3.如权利要求2所述的振动体，其中，
多个所述孔至少被形成在所述第1电极层上。
4.如权利要求3所述的振动体，其中，
多个所述孔被形成在所述第1电极层以及所述第2电极层双方上。
5.如权利要求2所述的振动体，其中，
多个所述孔未被形成在所述压电体层上。
6.如权利要求1所述的振动体，其中，
多个所述孔被形成在所述压电体层上。
7.如权利要求1至6中的任意一项所述的振动体，其中，
多个所述孔均匀地分布在所述层的面方向上。
8.如权利要求1至6中的任意一项所述的振动体，其中，
当俯视观察所述层时，各个所述孔呈圆形。
9.如权利要求8所述的振动体，其中，
多个所述孔的平均直径为0.01～100μm。
10.如权利要求1至6中的任意一项所述的振动体，其中，
当俯视观察所述层时，各个所述孔呈狭缝形。
11.如权利要求10所述的振动体，其中，
所述狭缝形的各个孔，在所述振动臂的延伸方向上或者与此方向正交的宽度方向上延伸。
12.如权利要求11所述的振动体，其中，
所述狭缝形的多个孔的平均宽度为0.01～100μm。
13.如权利要求1所述的振动体，其中，
当俯视观察所述层时，相对于该层整体，多个所述孔所占面积的比例为0.1～0.8。
14.一种振动装置，其特征在于，具有：
权利要求1所述的振动体；
用于收纳所述振动体的外壳。
15.一种振动装置，其特征在于，具有：
权利要求1所述的振动体；
与所述振动体电连接的驱动电路部；
用于收纳所述振动体以及所述驱动电路部的外壳。
16.一种电子设备，其特征在于，具备权利要求1所述的振动体。
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