CN102193345A - 减压干燥方法和减压干燥装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种减压干燥方法和减压干燥装置。在被处理基板上形成的涂覆膜上实施干燥处理的减压干燥装置中，能够提高干燥处理后的涂覆膜的面内均匀性，提高配线图案形成过程中所述涂覆膜的残留膜厚和线宽的均匀性。在将形成有涂覆膜的基板(G)收纳在腔室(2)内，使上述腔室内成为减压环境的工序中，包括以第一减压速度(v1)对上述腔室内的压力进行减压，成为比上述溶剂的蒸汽压(Pe)高并至少不会使上述溶剂突然沸腾蒸发的第一压力值(P1)的步骤；和从所述第一压力值至少直到所述溶剂的蒸汽压，以比所述第一减压速度低的第二减压速度(v2)缓慢进行减压的步骤。

Description

减压干燥方法和减压干燥装置

技术领域

本发明涉及通过将涂覆有涂覆液的被处理基板放置在减压环境下，在上述基板上的涂覆膜上实施干燥处理的减压干燥方法和减压干燥装置。

背景技术

例如，在FPD(平面显guran示器)的制造中，通过所谓的光刻工序形成电路图案。

上述光刻工序，具体来说如下进行。

首先，在玻璃基板等的被处理基板上形成规定的膜后，形成涂覆作为涂覆液的光致抗蚀剂(以下，称为抗蚀剂)的抗蚀剂膜，接着，对应于电路将图案的抗蚀剂膜曝光，对其进行显影处理。

这样的光刻工序，如图8(a)所示使抗蚀剂图案R具有不同的膜厚(厚膜部R1和薄膜部R2)，利用此，进行多次蚀刻处理，由此能够降低光掩膜数量和工序数量。此外，这样的抗蚀剂图案R，能够通过使用1枚具有光的透过率不同的部分的半色掩膜的半色(halftone)曝光处理得到。

使用图8(a)～(e)具体说明利用适合该半色曝光的抗蚀剂图案R的情况的电路图案形成工序。

例如，图8(a)中，在玻璃基板G上依次叠层栅电极200、绝缘层201、由a-Si层(无掺杂非晶Si层)202a和n+a-Si层202b(磷掺杂非晶Si层)构成的Si层202、用于形成电极的金属层203。

此外，金属层205上形成有通过上述半色曝光处理和显影处理得到的抗蚀剂图案R。

该抗蚀剂图案R(厚膜部R1和薄膜部R2)形成后，如图8(b)所示，将该抗蚀剂图案R作为掩膜，进行金属膜的蚀刻(第1次蚀刻)。

接着，对抗蚀剂图案R整体，在等离子体中实施灰化处理。由此，如图8(c)所示，得到膜厚减为一半程度的抗蚀剂图案R3。

如图8(d)所示，将该抗蚀剂图案R3用作掩膜，对露出的金属膜203、Si层202进行蚀刻第二次蚀刻)，最后，如图8(e)所示，通过除去抗蚀剂R3，得到电路图案。

但是，在用于形成上述抗蚀剂图案R的半色曝光处理的前段工序中，对基板面进行抗蚀剂液的涂覆处理后，进行在减压环境下使被涂覆的抗蚀剂膜干燥的减压干燥处理。

该减压干燥处理，通过将涂覆了抗蚀剂液的基板收纳在腔室内，将腔室内减压到抗蚀剂液中的溶剂的蒸汽压，在规定时间，使抗蚀剂中的溶剂蒸发，来进行干燥处理。

此外，对涂覆到基板的抗蚀剂液等的涂覆液进行减压干燥的减压干燥装置，在专利文献1中有公开。

专利文献1：日本特开2004-47797号公报

发明内容

但是，本发明者发现，如现有的进行的减压干燥处理那样，如果在其开始时将腔室内的压力减压到溶剂的蒸汽压，则如图9的测定结果所示，从抗蚀剂膜的溶剂突然沸腾蒸发(25sec附近)，这对减压干燥后的抗蚀剂膜的均匀性带来不好的影响。

并且，如上所述，通过半色曝光处理形成具有厚膜部R1和薄膜部R2的抗蚀剂图案R，在如图8(c)所示对其进行灰化处理的情况下，作为残留膜得到的抗蚀剂图案R3(图8(c))上由于所述抗蚀剂膜的不均匀性，产生不均匀的现象。

具体而言，存在下述问题：在基板面内，如图10(a)所示的残留膜图案的膜厚、线宽过小的部位和如图10(b)所示的过大的部位混合存在。

本发明是鉴于上述现有技术的问题点而提出的，其提供一种减压干燥方法和减压干燥装置，在对形成于被处理基板的涂覆膜实施干燥处理的减压干燥装置中，能够提高干燥处理后的涂覆膜的面内均匀性，提高配线图案形成过程中所述涂覆膜的残留膜厚和线宽的均匀性。

为了解决上述课题，本发明的减压干燥方法，将形成有涂覆膜的被处理基板放置在减压环境下，使上述涂覆膜中的溶剂蒸发，实施上述涂覆膜的干燥处理，在将形成有涂覆膜的上述基板收纳在腔室内，使上述腔室内成为减压环境的工序中，包括：上述腔室内的压力以第一减压速度减压，成为比上述溶剂的蒸汽压高，并至少不会使上述溶剂突然沸腾蒸发的第一压力值的步骤；和从上述第一压力值至少直到上述溶剂的蒸汽压，以比上述第一减压速度低的第二减压速度缓慢进行减压的步骤。

此外，在上述腔室内的压力成为上述溶剂的蒸汽压的步骤之后，优选还实施：以上述第二减压速度进行减压，直到比上述溶剂的蒸汽压低的第二压力值的步骤。

根据上述方法，腔室内的压力从比溶剂的蒸汽压高，至少上述溶剂不会突然沸腾蒸发的第一压力值的时刻开始，利用更低速度的缓慢的第二减压速度进行减压。

根据该控制，基板面附近的压力值，不会不均匀而维持面内均匀状态缓慢进行减压，达到溶剂的蒸汽压。

其结果，能够抑制来自于涂覆膜的溶剂的突然沸腾的蒸发，能够以低速度进行溶剂的蒸发，使得抗蚀剂的干燥状态均匀。

此外，通过使抗蚀剂的干燥状态均匀，在例如使用半色曝光处理的情况的配线图案形成过程中能够提高图案残留膜厚和线宽的均匀性。

此外，为了解决上述课题，本发明的减压干燥装置，将形成有涂覆膜的被处理基板放置在减压环境下，使上述涂覆膜中的溶剂蒸发，实施上述涂覆膜的干燥处理，该减压干燥装置具备：收纳形成有涂覆膜的上述基板的腔室；对上述腔室内进行排气的排气单元；调整上述腔室的排气量的排气量调整单元；检测上述腔室内的压力的压力检测单元；和基于上述压力检测单元的检测结果，控制上述排气量调整单元的排气调整量的控制单元，上述控制单元控制上述排气量调整单元，使得上述腔室内的压力直到比上述溶剂的蒸汽压高并至少上述溶剂不会突然沸腾蒸发的第一压力值，都以第一减压速度进行减压，上述控制单元控制上述排气量调整单元，使得从上述第一压力值至少直到上述溶剂的蒸汽压，都以比上述第一减压速度低的第二减压速度缓慢进行减压。

此外，上述控制单元优选控制上述排气量调整单元，使得上述腔室内的压力以上述第二减压速度缓慢进行减压，直到比上述溶剂的蒸汽压低的第二压力值。

根据该结构，能够抑制来自于涂覆膜的溶剂的突然沸腾蒸发，能够以低速度进行溶剂的蒸发，能够保持抗蚀剂的干燥状态均匀。

此外，通过使抗蚀剂的干燥状态均匀，在例如使用半色曝光处理的情况的配线图案形成过程中能够提高图案残留膜厚和线宽的均匀性。

发明效果

根据本发明，能够得到如下减压干燥方法和减压干燥装置，在对形成于被处理基板的涂覆膜实施干燥处理的减压干燥装置中，能够提高干燥处理后的涂覆膜的面内均匀性，在配线图案形成过程中能够提高上述涂覆膜的残留膜厚和线宽的均匀性。

附图说明

图1为表示本发明的一实施方式的整体概略构成的截面图。

图2为表示本发明的一实施方式的动作的流程图。

图3为表示本发明的一实施方式中，腔室内的减压控制的图表。

图4为表示本发明的实施例1-4中，腔室内的压力变化的图表。

图5为表示本发明的实施例1-4中抗蚀剂的溶剂的蒸发速度的变化的图表。

图6为表示本发明的实施例5-7中腔室内的压力变化的图表。

图7为表示本发明的实施例5-7中抗蚀剂的溶剂的蒸发速度的变化的图表。

图8(a)～(e)为用于说明使用半色曝光处理的配线图案的一系列的形成工序的截面图。

图9为使用现有的减压干燥方法的情况下的测定结果，表示腔室内的压力变化和抗蚀剂的溶剂的蒸发速度的变化的图表。

图10(a)、(b)是用于说明使用半色曝光处理的配线图案的形成工序中，抗蚀剂图案的残留膜的不均匀的截面图。

图11为表示本发明第二实施方式的动作的流程图

图12为表示本发明第二实施方式中，腔室内的减压控制的图表

符号的说明

1 减压干燥装置

2 腔室

2a 下部腔室

2b 上部腔室

4 工作台

5 固定销

6 升降轴

10 排气口

11 排气管

15 流量调整阀(排气量调整单元)

16 主阀

17 排气泵(排气单元)

20 控制部

G 玻璃基板(被处理基板)

P1 第一压力值

P2 第二压力值

Pe 溶剂的蒸汽压

P10 第十压力值

P11 第十一压力值

v1 第一减压速度

v2 第二减压速度

v3 第三减压速度

v4 第四减压速度

具体实施方式

以下，根据图1到图3对本发明的减压干燥方法和减压干燥装置的一实施方式进行说明。

如图1所示，该减压干燥装置1，具备用于将其内部空间维持气密的腔室2，该腔室2具备下部腔室2a和以覆盖其上的方式设置为能够升降移动的上部腔室2b。

下部腔室2a上设置有用于载置作为被处理基板的玻璃基板G的工作台4，该工作台4为了容易进行基板的搬入搬出，由能够升降的轴6支撑。工作台4上设置有用于载置基板G多个固定销5，这些多个固定销5分散配置在工作台4上。此外，该固定销5优选使用与基板G实质上相同的材质(在本实施方式中为玻璃)形成。

此外，下部腔室2a的各角部设置4个排气口10(图1中表示了其中的两个)。各排气口10上连通排气管11，排气管11与排气泵17(排气单元)连接。即，下部腔室2a与上部腔室2b密接，腔室2内成为气密状态，由排气泵17通过排气管11进行排气，由此，将腔室2内减压，成为规定的真空状态。

在排气管11的中间设置有流量调整阀15(排气量调整单元)和主阀16。上述流量调整阀15由计算机构成的控制部20控制该阀的开度，对应于该开度决定来自腔室2内的排气量。

此外，排气管11设置有用于进行腔室2内的压力检测的压力检测部18(压力检测单元)，控制部20基于压力检测部18的检测结果设定流量调整阀15的阀开度。

此外，控制部20基于一定的控制进行腔室2内的减压，存储规定的控制程序，在减压干燥处理的开始时执行该控制程序。

此外，如图3所示，该控制程序进行控制，以伴随时间经过，使腔室2内的压力变化。此外，该图3中，对于实线表示的压力线，虽然是直线式的压力变化，但不限于此，也可以进行控制以如点划线所示的方式进行曲线变化。

接着，说明使用上述控制程序的减压干燥处理。

在前段工序中，在基板G的被处里面涂覆作为被处理液的抗蚀剂液，将上述基板G搬入减压干燥装置1，载置在工作台4上。

此外，相对于下部腔室2a关闭上部腔室2b，在气密状态的腔室2内收纳基板G(图2的步骤S1)。

腔室2内形成为气密状态时，驱动排气泵17，并且打开主阀16，从图3的时刻t0开始进行腔室2内的排气。

在此，首先控制部20通过调整流量调整阀15的开度，如图3所示以第一减压速度v1对腔室2内进行减压，使得腔室2内的压力成为比抗蚀剂液的溶剂(例如PGMEA)的蒸汽压Pe高的第一压力值P1(例如图3的时刻t1中的400Pa)(图2的步骤S2)。此外，该第一压力值P1为包括比溶剂突然沸腾蒸发的压力值高、且不会使上述溶剂突然沸腾蒸发的、例如溶剂不全部蒸发的情况和多少蒸发的情况(例如，图5的30sec附近的蒸发速度的情况)的压力值。此外，在此所谓的溶剂的蒸汽压是表示减压环境下蒸汽压的值。

腔室2内的压力达到第一压力值P1时，控制部20向关闭的方向调整流量调整阀15的开度，减少排气量，由此，以比上述第一减压速度v1慢的第二减压速度v2缓慢进行减压(图2的步骤S3)。

如图3所示，基于该第二减压速度v2的缓慢的减压控制，从第一压力值P1的时刻t1进行到第二压力值P2(例如250Pa)的时刻t3。

此外，上述第二压力值P2为比抗蚀剂的溶剂的蒸汽压Pe低的值，在利用上述第二减压速度v2继续进行缓慢的减压的情况下，为抗蚀剂中的溶剂蒸发结束的时刻t3的压力值。上述第一压力值P1、第二压力值P2根据溶剂的种类等的各种条件被预先设定。

在此，控制部20在腔室2内的压力从第一压力值P1减压到第二压力值P2的期间，基于压力检测部18的检测结果，监视腔室2内的减压速度是否在上述的第二减压速度v2附近(规定范围内)(图2的步骤S4)。

接着，在腔室2内的减压速度在比规定范围内小的情况下(图2的步骤S5)，增大流量调整阀15的开度使得排气流量增加(图2的步骤S6)。另一方面，在腔室2内的减压速度比规定范围大的情况下(图2的步骤S5)，减小流量调整阀15的开度使得排气流量减少(图2的步骤S7)。

此外，如图3所示，在腔室2内的压力从第一压力值P1缓慢减压到第二压力值P2期间的时刻t2，腔室2内的压力达到溶剂的蒸汽压Pe。

因此，从腔室2内的压力缓慢达到蒸汽压Pe的时刻t2的稍前开始，溶剂蒸发(不是突然沸腾)以低速度开始，然后，直到达到第二压力P2的期间，随着时间以稳定的蒸发速度进行溶剂的蒸发。

腔室2内的压力减压到第二压力值P2(图2的步骤S8)时，抗蚀剂中的溶剂蒸发大致完成，控制部20停止排气泵17的驱动，结束减压干燥处理(图2的步骤S9)。

如上所述，根据本发明的实施方式，从腔室2内的压力比抗蚀剂的溶剂的蒸汽压高、至少不会使上述溶剂突然沸腾蒸发的第一压力值P1的时刻t1开始利用更低速度的缓慢减压速度v2进行减压。

通过这种控制，在基板面附近的压力不会不均衡而能够维持面内均匀的状态进行缓慢减压，达到溶剂的蒸汽压。

其结果，能够抑制来自于抗蚀剂膜的溶剂的突然沸腾蒸发，并以低速度进行溶剂的蒸发，能够保持抗蚀剂的干燥状态的均匀。

此外，通过使抗蚀剂的干燥状态能够保持均匀，例如，能够提高使用半色曝光处理的情况下的配线图案形成过程中的抗蚀剂图案的残留膜厚和线宽的均匀性。

此外，上述实施方式中，减压干燥装置1中设置有作为排气量调整单元的流量调整阀15，通过调整其开度，进行来自于腔室2的排气量的控制，本发明中，该结构不限于此。

例如，代替流量调整阀15，可以在排气管11内设置流入空气的空气导入单元(未图示)，通过调整该空气导入量进行排气量的控制。

此外，如利用图3所说明那样，在压力控制中，设定第一压力值P1和第二压力值P2，控制直到达到这些压力值的减压速度，但是也可以增加压力值的设定数，更细化地控制减压速度。

例如，如图3所示，也可以在第一压力值P1附近追加第三压力值P3、第四压力值P4，更细化地进行直到达到第一压力值P1的减压控制。此外，也可以例如在第一压力值P1和第二压力值P2之间设置第五压力值P5和第六压力值P6，更细化地控制蒸汽压Pe附近的减压控制。

此外，上述实施方式中，是在腔室2内，在工作台4上载置基板G的结构，但不限于该结构，例如，也可以是在支撑销或者搬送辊(roller)上载置的结构。

【实施例】

接着，对本发明的涂覆膜形成方向和涂覆膜形成装置，基于实施例进行说明。

[实施例1-4]

在实施例1-4中，将涂覆抗蚀剂的玻璃基板收纳在气密状态的腔室内，从减压到与上述实施方式中的第一压力值P1相当的压力值(400Pa)的状态开始，经过规定时间，减压到相当于第二压力值P2的规定压力值。从400Pa到第二压力值P2减压的期间，验证溶剂的蒸发速度进行怎么样的变化。

此外，抗蚀剂使用AZ-SR210(AZ公司)，溶剂使用PGMEA，抗蚀剂膜的涂覆膜厚为1.5μm。

此外，相当于上述第二压力值P2的压力值，在实施例1中为250Pa，实施例2中为200Pa，实施例3中为150Pa，实施例4中为100Pa。

图4表示各实施例1-4中腔室内的压力变化。此外，图5表示此时的抗蚀剂溶剂的蒸发速度的变化。

根据图5可以确认，在减压速度最慢的实施例1(400Pa→250Pa)的情况下，溶剂的蒸发速度的变化最小，不会发生突然沸腾蒸发的情况，因此优选。

[实施例5-7]

在实施例5-7中，将相当于上述实施方式中的第一压力值P1的压力值设为400Pa，将相当于第二压力值P2的规定压力值设为250Pa，通过直到从400Pa减压到250Pa的时间验证溶剂的蒸发速度的变化。

此外，抗蚀剂、溶剂和涂覆膜厚与实施例1-4同样。

此外，直到从400Pa减压到250Pa的时间，实施例5中为35sec、实施例6中为25sec、实施例7中为15sec。

图6表示各实施例5-7中腔室内的压力变化，此外，图7表示此时的抗蚀剂溶剂的蒸发速度的变化。

根据图7可以确认：花最少时间减压速度缓的实施例5的情况下，溶剂的蒸发速度的变化最小，不会发生突然沸腾的状况，因此优选。

根据以上实施例1-7的结果可以确认，从至少抗蚀剂液的溶剂不会突然沸腾蒸发的第一压力值P1经过时间缓慢减压，由此，能够抑制来自于抗蚀剂膜的溶剂的突然沸腾蒸发，以低速度进行溶剂的蒸发。

[实施例8]

实施例8，相当于上述实施方式的第一压力值P1的压力值为400Pa，相当于第二压力值规定的压力值为250Pa，从400Pa减压到250Pa。

对于使用其结果得到的抗蚀剂膜进行半色曝光处理，得到的抗蚀剂图案的图案线宽和残留膜厚，在基板面内的25个点进行测定，求取变动宽度(不均衡)。此外，在各测定点，测定抗蚀剂图案截面的圆锥角度(相对于基板面的倾斜角：图8(c)所示的θ角)，求取它们的平均值。

此外，作为比较例1，用现有的减压干燥方法，即，将腔室内急速减压到抗蚀剂溶剂的蒸汽压，维持其压力，由此进行干燥处理，对于这样得到的基板，与实施例8同样，求取变动宽度和圆锥角度。

此外，实施例8和比较例1中的抗蚀剂使用AZ-SR210、溶剂使用PGMEA，抗蚀剂膜的涂覆膜厚为2.2μm。

将实施例8和比较例1的结果所示在表1。

表1

	残留膜厚(μm)	线宽(μm)	圆锥角度(°)
				实施例8	0.37	0.67	60.19
比较例1	0.63	1.09	81.81

可以确认：根据表1所示的适用本发明的减压干燥方法的实施例8，与适用现有方法的比较例1的结果比较，抗蚀剂图案的残留膜厚、线宽和变动宽度(不均衡)降低，比现有的提高了基板面内的均匀性。

此外，圆锥角度方面，实施例8比比较例1小，根据该验证结果可以确认，控制第一压力值P1～蒸汽压Pe的斜率(蒸发速度)，能够任意控制抗蚀剂图案的圆锥角度。

以下，对本发明的第二实施方式进行说明。在本实施方式中，对腔室2内进行减压的步骤，与上述实施方式有一部分不相同，另外，与上述实施方式相同的部分省略说明。

如图11所示，如果腔室2内形成为气密状态，则驱动排气泵17，并且打开主阀16。控制部20调整流量调整阀15的开度，从图12的t0时刻开始进行腔室2内的排气。然后，利用比所述第一减压速度v1慢的第三减压速度v3减压到达到规定的第十压力值P10(例如图12的t10时刻的70000Pa)(图11的步骤S10)。另外，此时的减压速度v3是在基板上涂覆的抗蚀剂液不会突然沸腾的减压速度，因此可以防止由于突然沸腾而使抗蚀剂液的表面粗糙。

如果腔室2内的压力达到压力值P10，则控制部20向打开方向控制流量调整阀15的开度，增加排气量，利用所述第一减压速度v1进行减压，减压到达到所述第一压力值P1(例如图12的t1时刻的400Pa)(图11的步骤S2)。

如果腔室2内的压力达到压力值P1，则控制部20向关闭方向控制流量调整阀15的开度，减少排气量，由此，利用比所述第一减压速度v1慢的第二减压速度v2缓慢进行减压(图11的步骤S3)。

如图12所示，基于该第二减压速度v2的缓慢减压控制从第一压力值P1的时刻t1进行到达到规定的第十一压力值P11(例如350Pa)的时刻t11。另外，压力值P11是比抗蚀剂的溶剂的蒸汽压Pe低的值，并且是比所述第二压力值P2高的值。在此，压力值P11预先根据溶剂的种类等的诸条件进行设定。

在此，控制部20在腔室2内的压力从第一压力值P1减压至压力值P11期间，根据压力检测部18的检测结果，监测腔室2内的减压速度是否在所述第二减压速度v2的附近(规定范围)(图11的步骤S4)。

在腔室2内的减压速度比规定范围小的情况下(图11的步骤S5)，增大流量调整阀15的开度，以增加排气流量(图11的步骤S6)。另一方面，在腔室2内的减压速度比规定范围大的情况下(图11的步骤S5)，减小流量调整阀15的开度，以减少排气流量(图11的步骤S7)。

如图12所示，在腔室2内的压力从第一压力值P1缓慢减压至压力值P11期间的时刻t2，腔室2内的压力达到溶剂的蒸汽压Pe。

因此，从腔室2内的压力缓慢达到蒸汽压Pe的时刻t2稍微之前，开始以(不会突然沸腾)低速度进行溶剂的蒸发，直到达到压力值P11的期间，溶剂的蒸发一直以稳定的速度进行。

如果腔室2内的压力减压至压力值P11(图11的步骤S11)，则增大流量调整阀15的开度，以增加排气流量，以比第二减压速度v2大的第四减压速度v4减压至第二压力值P2(图11的步骤S12)。另外，在时刻t11，抗蚀剂的表面大致干燥，即使从减压速度v2在增大到减v4，也不回产生处理的不良。

如果腔室2内的压力减压至第二压力值P2，则抗蚀剂中的溶剂的蒸发大致完成，控制部20停止排气泵17的驱动，结束减压干燥处理(图2的步骤S13)。

如上所述，根据本发明的第二实施方式，在前述实施方式的基础上，能够防止减压开始时的突然沸腾，因此，能够防止抗蚀剂膜的表面粗糙，另外，从压力值P11直到达到压力值P2，利用比减压速度v2大的减压速度v4进一步进行减压，因此能够以比前述实施方式短的时间完成处理。

另外，在第二实施方式中的步骤S10，可以与图11的步骤S4、步骤S5、步骤S6、步骤S7、步骤S11同样，利用第三减压速度v3控制排气动作，直到达到压力值P10。另外，在步骤S12，也可以同样利用第四减压速度v4控制排气动作，直到达到压力值P2。

Claims (4)

1.一种减压干燥方法，将形成有涂覆膜的被处理基板放置在减压环境下，使所述涂覆膜中的溶剂蒸发、对所述涂覆膜实施干燥处理，该减压干燥方法的特征在于：

在将形成有涂覆膜的所述基板收纳在腔室内，使所述腔室内成为减压环境的工序中，包括：

以第一减压速度对所述腔室内的压力进行减压，使所述腔室内的压力成为比所述溶剂的蒸汽压高，并至少不会使所述溶剂突然沸腾蒸发的第一压力值的步骤；和

从所述第一压力值到至少所述溶剂的蒸汽压，以比所述第一减压速度低的第二减压速度缓慢减压的步骤。

2.如权利要求1所述的涂覆膜形成方法，其特征在于：

在使所述腔室内的压力成为所述溶剂的蒸汽压的步骤之后，还实施以所述第二减压速度减压，成为比所述溶剂的蒸汽压低的第二压力值的步骤。

3.一种减压干燥装置，将形成有涂覆膜的被处理基板放置在减压环境下，使所述涂覆膜中的溶剂蒸发，实施所述涂覆膜的干燥处理，该减压干燥装置的特征在于，包括：

收纳形成有涂覆膜的所述基板的腔室；对所述腔室内进行排气的排气单元；调整来自于所述腔室的排气量的排气量调整单元；检测所述腔室内的压力的压力检测单元；和基于所述压力检测单元的检测结果，控制所述排气量调整单元的排气调整量的控制单元，

所述控制单元控制所述排气量调整单元，以利用第一减压速度将所述腔室内的压力减压到比所述溶剂的蒸汽压高，并至少所述溶剂不会突然沸腾蒸发的第一压力值，

所述控制单元控制所述排气量调整单元，以利用比所述第一减压速度低的第二减压速度从所述第一压力值缓慢减压到至少所述溶剂的蒸汽压。

4.如权利要求3所述的干燥减压装置，其特征在于：

所述控制单元控制所述排气量调整单元，以利用所述第二减压速度将所述腔室内的压力缓慢减压到比所述溶剂的蒸汽压低的第二压力值。

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