CN102183558A - 分级多孔纳米氧化铝/金复合薄膜电极及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及复合薄膜电极及其制备方法。该电极是由绝缘基板、第一结合层、导电金层、第二结合层和改性材料铝层构成的分级纳米多孔结构的复合薄膜,导电金层上均布孔径为2-20nm的小孔,分布密度1010/cm2-1012/cm2;第二结合层和改性材料层上均布孔径为20-400nm的小孔,分布密度109/cm2-1012/cm2;其制备方法是先在绝缘基板上制备多层复合薄膜,然后对多层复合薄膜进行阳极氧化并扩孔,使铝层成为多孔氧化铝层,金层成为纳米多孔结构,第二结合层成为多孔的钽的氧化物、铌的氧化物或钛的氧化物,再清洗烘干得到分级多孔纳米氧化铝/金复合薄膜电极成品。本电极具有高电催化活性,具备纳米多孔金和多孔阳极氧化铝的双重优点,制备方法简单可靠,克服了因AAO脆性大而不便操作的缺点,适于大批量生产。
Description
技术领域
本发明涉及复合薄膜电极及其制备方法,具体涉及一种具有分级多孔纳米结构的氧化铝/金复合薄膜电极及其制备方法。
背景技术
纳米结构材料具有大的比表面积,表面存在大量的悬键和表面缺陷等活性中心等特点。基于纳米结构角度对传统电极进行设计和改性,提高电化学传感器的灵敏性、可靠性和稳定性越来越受到人们的重视。
金电极作为传统电极材料广泛地用于电化学分析。与传统金电极相比,纳米结构的金电极具有大的比表面积,表面存在大量的悬键和表面缺陷等活性中心,极大地提高了电极电催化活性,增加了电极的活性区域面积,改善电极性能。文献(1)Chemistry of Materials 2007, 19 (15), 3648-3653、文献(2)Analytical Chemistry 2006, 79 (2), 533-539和文献(3)Electrochimica Acta 2010, 55 (5), 1801-1800分别报道了以电化学腐蚀制备纳米结构多孔金电极。电化学测试表明,电子转移效率得到了提高,电极灵敏度等性能得到了改善。无机通孔多孔材料不仅具有优异的机械、热和化学稳定性以及良好的生物兼容性,而且具有大的比表面积,好的吸附和渗透性,使得其非常适合作为电极表面的改性材料。尤其对于电化学生物传感器,在电极表面孔道相连或孔道垂直于基材的改性层,不仅提高了电活性物质向电极表面的扩散效率,而且为生物活性单元提供了一个比较稳定可靠的微环境,改善生物活性单元的固定效果。文献(4)Nat Mater 2007, 6 (8), 602-608和文献(5)Chemistry of Materials 2009, 21 (4), 731-741中采用电化学辅助自组装的方法,在各种导电基体上原位制备了通道垂直于基体表面的介孔二氧化硅膜。伏安实验结果表明电活性物质可以通过膜向电极表面快速迁移,表观扩散系数高达1×10-7 cm2 s-1。纳米多孔阳极氧化铝(AAO)具有孔道垂直于膜表面的有序纳米孔,用于电极表面的改性亦具有广泛的前景。文献(6)Thin Solid Films 2006, 495 (1-2), 321-326中以纳米多孔AAO膜作为生物活性物质的载体,并被置于铂电极的表面。结果表明这种纳米多孔AAO膜可以保存大量的生物活性物质,并能促进电活性物质向电极表面的扩散。但由于纳米多孔AAO膜脆性大,难于处理,使得其难以大规模的应用于电极表面的改性中。
发明内容
本发明的目的是:提供一种具有分级多孔纳米结构的氧化铝/金复合薄膜电极及其制备方法。这种电极具备纳米多孔金和纳米多孔阳极氧化铝(AAO)的双重优点,并且在制备过程中能克服现有纳米多孔阳极氧化铝膜作为电极改性层易脆、难于操作的缺点。
本发明的目的通过以下技术方案实现。
本发明的分级多孔纳米氧化铝/金复合薄膜电极,其特征在于,它包括由绝缘基板、第一结合层、导电金属层、第二结合层、改性材料层和绝缘层构成的复合薄膜,所述复合薄膜为分级纳米多孔结构,其中与绝缘基板直接接触的是第一结合层,其厚度为2-100nm;覆盖在第一结合层上表面的是导电金属层,该层厚度为50-200nm,在该层上均布有孔径为2-20nm的小孔,其分布密度为1010/cm2-1012/cm2;在导电金属层上面为第二结合层,其厚度为2-50nm;改性材料层位于第二结合层的上面,其厚度为200-2000nm;在改性材料层上均布有孔径为20-400nm的小孔,分布密度为109/cm2-1012/cm2,在第二结合层上也均布有小孔,其孔所在位置、孔径及分布密度与改性材料层上的孔相同;在复合薄膜的四周边沿设置有绝缘层,其厚度为300-3000nm。
在上述分级多孔纳米氧化铝/金复合薄膜电极中,所述绝缘基板是玻璃或石英或带有氧化层的硅片;所述第一结合层的材料是钽、铌或钛;所述第二结合层是钽、铌或钛的氧化物层;所述导电金属层为纳米多孔金层;所述改性材料层为纳米多孔阳极氧化铝(AAO) 层;所述绝缘层为二氧化硅层或SU-8层或聚酰亚胺层。
本发明的分级多孔纳米氧化铝/金复合薄膜电极的制备方法,包括首先采用物理气相沉积工艺在绝缘基板上制备多层复合薄膜,其特征在于,该多层复合薄膜依次由钽、铌或钛构成的第一结合层、导电金属金层、由钽或铌或钛构成的准第二结合层和铝层构成,然后,采用化学气相沉积或物理气相沉积或旋涂工艺,在复合薄膜的边沿设置绝缘层;最后对上述多层复合薄膜进行阳极氧化并扩孔制备分级多孔纳米结构,得到分级多孔纳米氧化铝/金复合薄膜电极。所述阳极氧化并扩孔的制备过程是:先以浓度为0.2-1.2 mol/L的磷酸、草酸或硫酸为电解质,在电压为20-200 V,温度为0-10℃的条件下,对上述多层复合薄膜进行阳极氧化,使铝层成为多孔阳极氧化铝层,导电金属金层成为纳米多孔结构,钽、铌或钛构成的准第二结合层成为钽的氧化物、铌的氧化物或钛的氧化物,成为多孔的第二结合层;再将经阳极氧化后的复合薄膜浸入0.2-10wt%磷酸溶液中0-600分钟进行扩孔,使导电金属金层均布有孔径为2-20nm的小孔,其分布密度为1010/cm2-1012/cm2,改性材料多孔阳极氧化铝层和第二结合层上均布有孔径为20-400nm的小孔,其分布密度为109/cm2-1012/cm2,最后清洗烘干得到分级多孔纳米氧化铝/金复合薄膜电极成品。所述多层复合薄膜的第一结合层的厚度为2-100nm;金层厚度为50-200nm,准第二结合层的厚度为2-50nm,铝层厚度为200-2000nm;所述铝层边沿的绝缘层的厚度为300-3000nm,其材料为二氧化硅层或SU-8层或聚酰亚胺层。
在上述制备方法中,所述物理气相沉积工艺是指离子镀膜、或溅射镀膜、或蒸发镀膜工艺;所述在磷酸溶液中扩孔,可以根据不同磷酸溶液的浓度,以及所需的孔径的大小选择不同的浸入时间。磷酸溶液的浓度越大,浸入时间越长,得到孔径越大。从实际应用例来看,通常浸入时间可控制在0-600分钟内。所述清洗烘干是指在去离子水中清洗,洗干净后放入烘箱中烘干,烘干温度为100-120 ℃。
本发明的纳米氧化铝/金复合薄膜的电极,由于纳米多孔金层的存在,电极具有高的电催化活性,并具有高的电子转移效率。而具有通孔结构的多孔阳极氧化铝(AAO)作为电极改性层,不仅为生物活性单元提供了一个比较稳定可靠的微环境,改善生物活性单元的固定效果,而且电活性物质在孔中可以自由扩散,有利于电活性物质向电极表面的扩散。相对于现有电极,本发明电极同时具备了纳米多孔金和多孔阳极氧化铝的双重优点,具有高的电子转移效率,电活性物质可以向电极表面的无障碍扩散。从而具有良好的检测灵敏度、信号响应速度等。另一方面,由于本电极的制备是使用物理气相沉积和阳极氧化工艺在多孔金层表面原位制备多孔阳极氧化铝层,克服了传统以多孔阳极氧化铝膜作为电极改性层时,因AAO脆性大而不便操作,导致难以大规模应用的缺点。
本发明的分级多孔纳米氧化铝/金复合薄膜的电极的制备方法,简单可靠,而且能与现有微机械电子工艺兼容,适宜于大批量生产,为该电极在电流型电化学传感器领域使用开辟了广阔的应用前景。
以下通过附图和实施例做进一步描述。
附图说明
图1为本发明所述分级多孔纳米氧化铝/金复合薄膜电极的实施例结构示意图。
图2是利用本发明实施例1产品进行电化学测试,对铁氰酸钾检测的循环伏安曲线图。
具体实施方式
实施例1
1.制备多层复合薄膜
a、以石英作为绝缘基板,彻底清洗后,用氮气吹干,采用磁控溅射,在绝缘基板上沉积第一结合层钛层,厚度为50 nm;
b、采用磁控溅射,在第一结合层钛层表面沉积金层,厚度为120 nm;
c、采用磁控溅射,在金层7表面的一端沉积准第二结合层钛层,厚度为30 nm;
d、采用热蒸发在准第二结合层钛上沉积厚度为1000 nm的铝层;
e、采用磁控溅射,在复合薄膜边沿沉积二氧化硅层,厚度为1300 nm;
2.对多层薄膜进行阳极氧化
f、以浓度为0.3mol/L的草酸溶液为电解质,在温度为3℃,阳极氧化电压为40V的条件下,对上述多层薄膜进行阳极氧化,至阳极氧化完成;此时,铝层转变为孔道为通孔的多孔阳极氧化铝改性材料层;准第二结合层钛层转变为第二结合层氧化钛层;与此同时,金层转变为多孔金层;
3.扩孔清洗烘干
g、将上述阳极氧化后的多层薄膜,用1 wt%磷酸浸泡30分钟后,置于去离子水中清洗干净后,放入烘箱中烘干,温度为120℃,最后得到分级多孔纳米结构氧化铝/金复合薄膜电极成品。
经检测,该成品的多孔阳极氧化铝改性材料层的孔径大小为80 nm左右,多孔金层的孔径大小为2-20 nm,第二结合层氧化钛层存在于改性材料多孔阳极氧化铝层的孔壁与多孔导电金层之间。
图1为本实施例的结构示意图。图中,与绝缘基板1直接接触的是第一结合层2,然后依次是导电金属金层3、4,第二结合层5和改性材料多孔阳极氧化铝层6,在多层薄膜的四周边沿环包有绝缘层7,由于绝缘层7的分隔,导电金属金层被分为3、4两部分,其3部分用作对外接线,4部分为电极。
对本实施例产品进行电化学测试测试,并与常规金薄膜电极对比,对铁氰酸钾检测的循环伏安曲线见图2。
测试在含有1mmol/LK3[Fe(CN)6]/K4[Fe(CN)6],pH值为6.85的磷酸缓冲溶液中进行,工作电极为上述的分级多孔纳米氧化铝/金复合薄膜电极和现有技术中的常规金薄膜电极,对电极为铂丝电极,参比电极为银/氯化银。图2为电化学测试得到循环伏安曲线图,其纵坐标是电流,横坐标是电压。其中,工作电极为常规金薄膜电极时,得到实线曲线;工作电极为分级多孔纳米氧化铝/金复合薄膜电极时得到虚线曲线。由图可以看出,以分级多孔纳米氧化铝/金复合薄膜电极为工作电极时,伏安循环曲线中的氧化峰和还原峰间距减小,同时氧化峰和还原峰电流增加,说明本发明电极与常规金薄膜电极相比,分级多孔纳米氧化铝/金复合薄膜电极具有更好的催化性能,同时K3[Fe(CN)6]/K4[Fe(CN)6]可以向电极表面的无障碍扩散,具备了纳米多孔金和多孔阳极氧化铝的双重优点。
实施例2
1.制备多层复合薄膜:
a、以玻璃作为绝缘基板,彻底清洗后,用氮气吹干,采用磁控溅射,在绝缘基板上沉积第一结合层钽层,厚度为80nm;
b、采用磁控溅射,在第一结合层钽层表面沉积金层,厚度为180nm;
c、采用磁控溅射,在金层表面的一端沉积准第二结合层钽层,厚度为40nm;
d、采用热蒸发在准第二结合层钽层上沉积铝层,厚度为2500nm;
e、采用磁控溅射,在复合薄膜层边沿沉积二氧化硅绝缘层,厚度为2900 nm;
2.对多层薄膜进行阳极氧化
f、以浓度为1 mol/L的磷酸溶液为电解质,在温度为0 ℃,阳极氧化电压为160 V的条件下,对上述多层薄膜进行阳极氧化,至阳极氧化完成;此时,铝层转变为孔道为通孔的多孔阳极氧化铝改性材料层;准第二结合层钽层转变为第二结合层氧化钽层;与此同时,金层转变为多孔金层;
3.扩孔清洗烘干
g、将上述阳极氧化后的多层薄膜,用10.0 wt%磷酸浸泡100 分钟后,去离子水清洗干净后,放入烘箱中烘干,温度为120 ℃,最后得到分级多孔纳米结构氧化铝/金复合薄膜电极。
经检测,多孔阳极氧化铝改性材料层孔径大小为360 nm左右,多孔金层的孔径大小2-20 nm,第二结合层氧化钽层存在于改性材料多孔阳极氧化铝层的孔壁与多孔导电金层之间。
实施例3
1.制备多层复合薄膜:
a、以带有二氧化硅的硅片作为绝缘基板,彻底清洗后,用氮气吹干,采用磁控溅射,在绝缘基板上沉积第一结合层铌层,厚度为5 nm;
b、采用磁控溅射,在第一结合层铌层表面沉积金层,厚度为80 nm;
c、采用磁控溅射,在金层表面的一端沉积准第二结合层铌层,厚度为5 nm;
d、采用磁控溅射,在准第二结合层上沉积厚度为300 nm的铝层;
e、采用旋涂工艺,在复合薄膜层边沿途覆SU-8层,厚度为400 nm;
2.对多层薄膜进行阳极氧化
d、以浓度为0.5mol/L的硫酸溶液为电解质,在温度为10℃,阳极氧化电
压为25V的条件下,对上述多层薄膜进行阳极氧化,至阳极氧化完成;此时,铝层转变为孔道为通孔的多孔阳极氧化铝改性材料层;准第二结合层铌层转变为第二结合层氧化铌层;与此同时,金层转变为多孔金层;
3.扩孔清洗烘干
e、将上述阳极氧化后的多层薄膜,用0.2 wt%磷酸浸泡100 分钟后,去离子水清洗干净后,放入烘箱中烘干,温度为120℃,最后得到分级多孔纳米结构氧化铝/金复合薄膜电极。
经检测,多孔阳极氧化铝改性材料层孔径大小为25 nm左右,多孔金层的孔径大小2-20 nm,第二结合层氧化铌层存在于改性材料多孔阳极氧化铝层的孔壁与多孔导电金层之间。
以上实施例中,所用材料,如磷酸、草酸或硫酸,钽、铌、钛材料,带有二氧化硅的硅片等均由市场购得。
Claims (5)
1.一种分级多孔纳米氧化铝/金复合薄膜电极,其特征在于,它包括由绝缘基板、第一结合层、导电金属层、第二结合层、改性材料层和绝缘层构成的复合薄膜,所述复合薄膜为分级纳米多孔结构,其中与绝缘基板直接接触的是第一结合层,其厚度为2-100nm;覆盖在第一结合层上表面的是导电金属层,该层厚度为50-200nm,在该层上均布有孔径为2-20nm的小孔,其分布密度为1010/cm2-1012/cm2;在导电金属层上面为第二结合层,其厚度为2-50nm;改性材料层位于第二结合层的上面,其厚度为200-2000nm;在改性材料层上均布有孔径为20-400nm的小孔,分布密度为109/cm2-1012/cm2,在第二结合层上也均布有小孔,其孔所在位置、孔径及分布密度与改性材料层上的孔相同;在复合薄膜的四周边沿设置有绝缘层,其厚度为300-3000nm;所述第一结合层的材料是钽、铌或钛;所述第二结合层是钽、铌或钛的氧化物层;所述导电金属层为纳米多孔金层;所述改性材料层为纳米阳极氧化铝层;所述绝缘层为二氧化硅层或SU-8层或聚酰亚胺层。
2.制备如权利要求1所述的分级多孔纳米氧化铝/金复合薄膜电极的方法,包括首先采用物理气相沉积工艺在绝缘基板上制备多层复合薄膜,其特征在于,该多层复合薄膜依次由钽、铌或钛构成的第一结合层、导电金属金层、由钽或铌或钛构成的准第二结合层和铝层构成,然后,采用化学气相沉积或物理气相沉积或旋涂工艺,在复合薄膜的四周边沿设置绝缘层;再对上述多层复合薄膜进行阳极氧化并扩孔,最后清洗烘干得到分级多孔纳米氧化铝/金复合薄膜电极成品。
3.如权利2所述的分级多孔纳米氧化铝/金复合薄膜电极制备方法,其特征在于,所述多层复合薄膜的第一结合层的厚度为2-100nm;金层厚度为50-200nm,准第二结合层的厚度为2-50nm,铝层厚度为200-2000nm;所述铝层边沿的绝缘层的厚度为300-3000nm,其材料为二氧化硅层或SU-8层或聚酰亚胺层。
4.如权利2所述的分级多孔纳米氧化铝/金复合薄膜电极制备方法,其特征在于,所述对上述多层复合薄膜进行阳极氧化的制备过程是:以浓度为0.2-1.2 mol/L的磷酸、草酸或硫酸为电解质,在电压为20-200 V,温度为0-10℃的条件下,对多层复合薄膜进行阳极氧化,使铝层成为多孔阳极氧化铝层,导电金属金层成为纳米多孔结构,钽、铌或钛构成的准第二结合层成为多孔的钽的氧化物、铌的氧化物或钛的氧化物,成为第二结合层。
5.如权利2所述的分级多孔纳米氧化铝/金复合薄膜电极制备方法,其特征在于,所述扩孔的方法是将经阳极氧化后的复合薄膜浸入0.2~10wt%磷酸溶液中0-600分钟,使导电金属金层均布有孔径为2-20nm的小孔,其分布密度为1010/cm2-1012/cm2,改性材料多孔阳极氧化铝层和第二结合层上均布有孔径为20-400nm的小孔,其分布密度为109/cm2-1012/cm2,最后清洗烘干得到分级多孔纳米氧化铝/金复合薄膜电极成品。
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