CN102170056B - 电路基板用电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路基板用电连接器，其能够防止粉尘在连接器内部堆积，而不会发生端子彼此的短路等不良情况以及端子与扁平导体的接触不良，并且防止焊料和焊剂从接触部蔓延而上，而不会发生端子与扁平导体的接触不良。在连接器中，外壳具有：接纳槽部，其形成有上开口部并接纳从该上开口部朝向下方被插入的扁平导体；容纳槽部，其与接纳槽部连通并且形成有下开口部并从该下开口部容纳第一端子，容纳槽部在容纳第一端子的第一连接部与第一接触部之间的中间部的部分，从上方观察时，在至少包括与上开口部和下开口部这两者重复的范围的区域上，第一端子的排列方向上的容纳槽部的内壁面与第一端子之间的空隙形成得比在该区域以外的空隙更宽。

Description

电路基板用电连接器

技术领域

本发明涉及电路基板用电连接器。

背景技术

作为配置在电路基板上并从上方接纳扁平导体(柔性基板)来连接该柔性基板的电路基板用电连接器，例如已知有专利文献1的电连接器。该专利文献1所公开的电连接器具有：形成有上开口部和下开口部的外壳；排列保持在该外壳上的多个端子(接触子)；能够转动自由地被该外壳和端子支承的加压部件。

上述外壳形成有从上开口部接纳扁平导体的接纳槽部和从下开口部容纳端子的容纳槽部(保持槽)，并且该接纳槽部与容纳槽部连通。另外，上述端子维持金属板的平坦板面并通过冲压加工而制成，且具有：朝向上方弯曲延伸并在上端形成有接触部的臂部；从该臂部的基部下缘向侧方延伸的连接部。在该端子被保持在上述容纳槽部内的状态下，该端子的臂部在外壳的接纳槽部内沿上下方向延伸并且该臂部的接触部位于上开口部附近，能够与被插入到接纳槽部内的扁平导体接触。连接部向外壳的外侧延伸，并与电路基板的对应电路部钎焊连接。

专利文献1：日本特开平8-195256。

在如上述专利文献1那样的电连接器中，容纳端子的上述外壳的容纳槽部大多形成为与端子的板厚大致相等的宽度尺寸的狭缝。在该专利文献1中，对该点无特殊记载，因此认为容纳槽部形成为与端子的板厚大致相等的宽度尺寸的狭缝，在该板厚的方向上与端子之间几乎没有间隙。在该容纳槽部形成为这样的狭缝的情况下，当在该容纳槽部容纳有端子时，外壳的下开口部被该端子堵塞，因此在作为异物的粉尘从上开口部落下而进入时，该粉尘会在外壳的接纳槽部内以及容纳槽部内堆积而附着于端子，其结果，有可能在相互相邻的端子彼此间发生短路等的不良情况。另外，由于上述粉尘附着于端子的接触部，因此有可能发生端子与扁平导体的接触不良。

另外，在连接部与电路基板上的对应电路部钎焊连接时，会在上述容纳槽部与端子的板面之间因毛细管现象而发生焊料和焊剂蔓延而上，且由于该焊料和焊剂达到端子的接触部，有可能发生端子与扁平导体的接触不良。

发明内容

鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种电路基板用电连接器，其通过防止粉尘在连接器内部堆积，而不会发生端子彼此的短路等不良情况以及端子与扁平导体的接触不良，并且通过防止焊料和焊剂从接触部蔓延而上，而不会发生端子与扁平导体的接触不良。

本发明涉及的电路基板用电连接器，具备外壳和排列保持在该外壳上的多个端子，且安装在电路基板上面，上述外壳具有：接纳空间，其形成有上开口部并接纳从该上开口部朝向下方被插入的扁平导体；容纳空间，其与上述接纳空间连通且形成有下开口部并从该下开口部容纳端子，上述端子在一端具有在上述下开口部侧与电路基板连接的连接部，并且在另一端具有与被接纳空间接纳的扁平导体接触的接触部。

在该电路基板用电连接器中，本发明的特征在于，上述容纳空间在容纳上述端子的连接部与接触部之间的中间部的部分，从上方观察时，在至少包括与上开口部和下开口部这两者重复的范围的区域上，上述端子的排列方向上的上述容纳空间的内壁面与该端子之间的空隙形成得比在该区域以外的空隙更宽。

在本发明中，在容纳空间内，在容纳端子的连接部与接触部之间的中间部的部分中，在上下方向上位于上开口部和下开口部之间的部分，在端子的板厚方向上在与端子之间形成有空隙。因此，从上开口部落下而进入的粉尘经过上述空隙从下开口部落下而被排出到外部，因而不会在接纳空间内以及容纳空间内堆积。其结果，由于上述粉尘不附着于端子，因此不发生相互相邻的端子彼此短路等的不良情况。另外，由于上述粉尘不附着于端子的接触部，因此不会发生该端子与扁平导体的接触不良。

另外，由于在容纳空间内在与端子之间形成有空隙，因此不会在该空隙中发生毛细管现象。因此，从连接部侧蔓延上升的焊料和焊剂不会从该空隙向接触部侧前进。其结果，由于上述焊料和焊剂不会附着于端子的接触部，因此不会发生端子与扁平导体的接触不良。

优选地，还具备加压部件，该加压部件能够在向外壳的接纳空间能够插入扁平导体的开位置和向端子的接触部按压扁平导体的闭位置之间转动，上述加压部件具有加压部，该加压部在闭位置上位于接纳空间内并将扁平导体向上述端子的接触部按压，该加压部形成有在上述闭位置沿上下方向连通并使接纳空间与容纳空间连通的连通槽部，从而能够使从上开口部落下而进入的粉尘经过该槽部从下开口部被排出。

在加压部件位于闭位置时，该加压部件的加压部位于接纳空间内。而且，在该加压部形成有在闭位置沿上下方向上连通的连通槽部，从而将接纳空间与容纳空间连通，因而从上开口部落下而进入的粉尘经过该连通槽部以及上述空隙从下开口部落下而被排出。因此，粉尘不会在接纳空间内以及容纳空间内堆积。其结果，由于上述粉尘不附着于端子，因此能够较好地防止相互相邻的端子彼此发生短路等的不良情况。另外，能够较好地防止因上述粉尘附着于端子的接触部而发生的该端子与扁平导体的接触不良。

如上所述，在本发明中，由于在外壳的容纳空间内，在容纳端子的连接部与接触部之间的中间部的部分中，在上下方向上位于上开口部和下开口部之间的部分，在上述端子的板厚方向上在与该端子之间形成有空隙，因此从上开口部落下而进入的粉尘经过该空隙从下开口部落下而被排出到外部。因此，粉尘不会在接纳空间内以及容纳空间内堆积，从而该粉尘不附着于端子，因此能够防止相互相邻的端子彼此发生短路等的不良情况。另外，能够较好地防止因上述粉尘附着于端子的接触部而发生的该端子与扁平导体的接触不良。

另外，在本发明中，由于在容纳空间内在与端子之间形成有空隙，因此不会在该空隙中发生毛细管现象，因此不会发生由连接部与电路基板的对应电路部的钎焊连接引起的从连接部侧蔓延上升的焊料和焊剂从该空隙向接触部侧前进的情况。因此，由于该焊料和焊剂不会到达端子的接触部，因而能够防止该端子与扁平导体的接触不良。

附图说明

图1是将实施方式涉及的电路基板用电连接器与插入前的扁平导体一起表示的立体图，表示加压部件位于开位置的状态。

图2是将图1的电路基板用电连接器与插入前的扁平导体一起表示的立体图，表示加压部件位于闭位置的状态。

图3是扁平导体插入前的连接器的纵向剖视图，(A)是ⅢA-ⅢA剖视图，(B)是ⅢB-ⅢB剖视图。

图4是从图3(B)所示的连接器剖视图中省略了第一端子和第二端子的图示的图。

图5(A)是图3(B)所示的连接器的仰视图，(B)是图3(B)所示的连接器的ⅤB-ⅤB剖视图。

图6是扁平导体插入后的连接器的纵向剖视图，(A)对应于图3(A)，(B)对应于图3(B)。

其中附图标记说明如下：

1...连接器；10...外壳；11...侧壁(一个侧壁)；12...侧壁(另一个侧壁)；14...接纳槽部(接纳空间)；15...容纳槽部(容纳空间)；20...第一端子；22...第一弹性臂部；22A...第一接触部；23...支撑臂部；23A...转动支承部；24...第一连接部；30...第二端子；32...第二弹性臂部；32A...第二接触部；34...第二连接部；40...加压部件；42...转动轴部；44...加压部；45...连通槽部。

具体实施方式

下面，基于附图说明本发明的实施方式。

图1是将本实施方式涉及的电路基板用电连接器与插入前的扁平导体一起表示的立体图，表示后述的加压部件位于开位置的状态。另外，图2是将图1的电路基板用电连接器与插入前的扁平导体一起表示的立体图，表示加压部件位于闭位置的状态。

本实施方式涉及的电路基板用电连接器1(以下，简称为“连接器1”)，是配置在电路基板(未图示)上的电连接器，从上方接纳扁平导体P来连接该扁平导体P。如图1所示，在该扁平导体P的主体部P1的一个面上，在其下端侧部分粘贴有加强板P2。并且，在该主体部P1的另一个面上，在其下端侧部分，与后述的第一端子20连接的信号电路部的连接焊盘(未图示)露出并在该扁平导体P的宽度方向排列形成，并且在主体部P1的靠近下端部的位置在比上述信号电路部更靠上方遍布上述宽度方向整个区域，粘贴有与后述的第二端子30连接的作为接地电路部的接地棒P3。

即，上述扁平导体P中，与上述第一端子20对应的信号电路部和与上述第二端子30对应的接地棒P3在扁平导体P的厚度方向上形成为两层。另外，可以说信号电路部的连接焊盘部分和接地棒P3在该扁平导体P的上述另一个面上、在该扁平导体P的宽度方向上彼此相同的位置沿上下配置。

上述连接器1具有：从上方接纳扁平导体P的大致长方体外形的外壳10；在该外壳10的长度方向(平行于电路基板的面的端子排列方向)，以等间隔排列保持在该外壳10上的作为信号端子的第一端子20和作为接地端子的第二端子30；在图1所示的开位置和图2所示的闭位置之间自由转动的加压部件40；用于将安装于外壳10的加压部件40保持在开位置上的锁定接头50。

上述外壳10具有：从电路基板的面垂直竖立且在长度方向上相互平行地延伸的侧壁11和侧壁12；将该侧壁11和侧壁12的两端部彼此连接的两个端壁13。由上述侧壁11、12和端壁13形成且在上方开口的空间，形成为用于从上方接纳扁平导体P的接纳空间亦即接纳槽部14。

如后述那样，第一端子20由侧壁11排列保持，第二端子30由侧壁12排列配置。如在图1中看到的那样，第二端子30的数量少于第一端子20，且配置在端子排列方向上与多个第一端子20中的一部分对应的位置。这样，在本实施方式中，第二端子30被保持在端子排列方向上与第一端子20相同的位置，由此能够在扁平导体P中与在宽度方向上以密集的间距排列的电路部电导通。

如在图1和图2中清楚地看到的那样，在侧壁12上在其长度方向、即在端子排列方向上分别保持第二端子30的位置，沿上下方向延伸的一对突条部12A，从该侧壁12的内壁面朝向接纳槽部14内侧突出地形成。该一对突条部12A彼此间的槽部如后述那样，构成容纳第一端子20和第二端子30的一部分的容纳槽部15的一部分。

如在图1和图2中看到的那样，端壁13在上方开口形成用于容纳并保持锁定接头50的凹部16，在该凹部16的底部形成有沿上下方向贯通并延伸的锁定接头安装孔部(未图示)。该凹部16在侧壁彼此相对置的方向上靠近侧壁11的部分比其他部分在端子排列方向上形成得较宽，在该较宽的部分容许锁定接头50的弹性位移。

图3是扁平导体P插入前的连接器1(加压部件为开位置)的纵向剖视图，(A)是ⅢA-ⅢA剖视图，(B)是ⅢB-ⅢB剖视图。在此，图3(A)表示在端子排列方向上在配置有第一端子20和第二端子30两者的位置的截面。另外，图3(B)表示在端子排列方向上在只配置有第一端子20的位置的截面。

如图3(A)、(B)所示，在相互对置的侧壁11和侧壁12中，一个侧壁11的高度形成得比另一个侧壁12低。该侧壁11在上下方向上贯通形成有用于安装第一端子20的安装孔部11A。另外，如图3(A)所示，侧壁12在下方开口形成有用于安装第二端子30的安装孔部12B。

另外，外壳10形成有作为容纳空间的容纳槽部15(也参照图4)，该容纳槽部15沿着侧壁12的内壁面在上下方向上延伸，并且在其下部在侧壁11、12相对置的方向上延伸来容纳第一端子20和第二端子30。即，该容纳槽部15在上下方向上从外壳10上端部的位置延伸到下端部的位置，并且在上述相对置的方向上从侧壁12内壁面的位置延伸到侧壁11的安装孔部11A的下方位置，其整体呈大致L字状(也参照图4)。

上述容纳槽部15与接纳槽部14连通并且具有下开口部，且能够从该下开口部容纳第一端子20和第二端子30。该下开口部与上述安装孔部11A、12B连通。关于容纳槽部15的槽宽尺寸，即在相对于纸面呈直角的方向上的尺寸将在后面叙述。

第一端子20维持金属板的板面并通过冲压加工而制成，如在图3(A)、(B)中看到的那样，第一端子20具有：朝向左侧延伸后朝向上方延伸的大致L字状的可弯曲的第一弹性臂部22；从该第一弹性臂部22的基部21朝向上方延伸的直线形状的支撑臂部23；从该基部21朝向下方延伸后朝向右侧延伸并以弯曲状向外壳10外延伸的第一连接部24。

上述第一弹性臂部22的构成包括：从基部21朝向左侧延伸的大致水平部分；在比接纳槽部14更靠近侧壁12的位置从该大致水平部分的左端朝向上方延伸的大致垂直部分，在该垂直部分的上端，朝向插入后的扁平导体P并向接纳槽部14内侧突出地形成有第一接触部22A，该第一接触部22A用于扁平导体P与信号电路部进行弹性接触(也参照图6(A)、(B))。

上述支撑臂部23在上端部具有在左侧开放的凹圆弧状的转动支承部23A。该转动支承部23A如后所述地能够转动地支承加压部件40的转动轴部42。另外，上述支撑臂部23在靠近下方的位置形成有在左缘部突出的压入突部23B。上述第一连接部24位于比外壳10的底部更靠下方的位置，并且朝向右侧延伸的部分的下缘部与电路基板上的信号电路部(未图示)钎焊连接。

将支撑臂部23从下方压入到外壳10的侧壁11的安装孔部11A内，使该支撑臂部23的压入突部23B咬入到该安装孔部11A的内壁面，从而第一端子20由该侧壁11被保持在外壳10的靠近底部的位置。另外，在该第一端子20被侧壁11保持的状态下，上述支撑臂部23贯通上述安装孔部11A，且上半部从该安装孔部11A向上方延伸。另外，如在图3(A)、(B)中看到的那样，该第一弹性臂部22，其大部分被容纳在容纳槽部15内，上述第一接触部22A从该容纳槽部15向接纳槽部14突出。

第二端子30与第一端子20同样，维持金属板的板面并通过冲压加工而制成，如在图3(A)中看到的那样，第二端子30具有：朝向上方延伸的第二弹性臂部32；从该第二弹性臂部32的基部31的左部朝向上方延伸的直线形状的安装臂部33；从该基部31的左部朝向下方延伸后再朝向左侧延伸并以弯曲状向外壳10外延伸的第二连接部34。

如在图3(A)中看到的那样，第二弹性臂部32到中途为止以越朝向上方越逐渐远离侧壁12的方式倾斜延伸，并从该第二弹性臂部32的靠近上端位置的弯曲部分开始越朝向上方越接近上述侧壁12的方式倾斜延伸。在该第二弹性臂部32的上述弯曲部分，朝向插入后的扁平导体P并朝向接纳槽部14内侧突出地形成有第二接触部32A(也参照图6(A)、(B))，该第二接触部用于扁平导体P与接地棒P3弹性接触。

上述安装臂部33在上下方向上的大致中央位置形成有在右缘部突出的压入突部33A。上述第二连接部34位于比外壳10的底部更靠下方，且朝向左侧延伸的部分的下缘部与电路基板上的接地电路部(未图示)钎焊连接。

将安装臂部33从下方压入到外壳10的侧壁12的安装孔部12B内，使安装臂部33的压入突部33A咬入到该安装孔部12B的内壁面，从而第二端子30由该侧壁12被保持在外壳10的靠近底部的位置。该第二弹性臂部32，其大部分被容纳在容纳槽部15内，上述第二接触部32A从该容纳槽部15向接纳槽部14内侧突出。另外，如图3(A)所示，第二弹性臂部32，在比第一端子20的第一弹性臂部22更靠近侧壁12的位置，从外壳10的底部的位置延伸到比该第一弹性臂部22的上端部更靠上方。另外，该第二弹性臂部32的第二接触部32A位于比第一弹性臂部22的第一接触部22A更靠上方。

在本实施方式中，第二端子30从下方相对于侧壁12安装，该第二端子30的第二弹性臂部32在容纳槽部15内朝向上方延伸。即，与沿着外壳侧壁的外表面延伸且以跨越上端部的方式折返而弯曲的以往的接地部件不同，第二端子30不具有跨越侧壁12上端部的弯曲部，因此相应地能够减小第二端子30的高度尺寸。

另外，在外壳10中，也无需如以往那样形成用于容纳接地部件的弯曲部的凹部，因此，相应地能够减小外壳10的高度尺寸。进而，也无需如以往那样使用于固定第二端子30的部分从侧壁12的外表面突出而制成，也能够相应地减小外壳10在该侧壁12的厚度方向上的尺寸。其结果，能够使连接器1在上述高度方向和上述厚度方向上小型化。

另外，在本实施方式中，以在侧壁12的高度范围内到达该侧壁12的上端部附近的位置的方式形成第二弹性臂部32，因此第二弹性臂部32的高度尺寸即使在外壳10的高度范围内也能够确保在第二弹性臂部32中足够大的弹簧长度。这样，由于通过增大第二弹性臂部32的弹簧长度来使该第二弹性臂部32易于弹性位移，因此相应地容易进行扁平导体P向接纳槽部14的插入。

另外，在本实施方式中，由于第一端子20和第二端子30分别相对于外壳10的侧壁12和侧壁13从同一方向压入而进行安装，因此能够容易地进行第一端子20和第二端子30向该外壳10的安装以及连接器1的制造。

此外，在本实施方式中，如图3(A)所示，在容纳空间15内，能够使作为信号端子的第一端子20和作为接地端子的第二端子30以它们之间不插装外壳10等任何其他部件的方式使它们接近设置，因此能够容易地调整电信号的传输特性。

图4是从图3(B)所示的连接器剖视图中省略了第一端子20和第二端子30的图示的图。另外，图5(A)是图3(B)所示的连接器1的仰视图，图5(B)是图3(B)所示的连接器1的ⅤB-ⅤB剖视图，在此，该图5(A)、(B)表示在端子排列方向上的第一端子20的位置附近的仰视图和剖视图，并省略其他部位的图示。

外壳10中大致L字状的容纳槽部15的槽宽度，占其大部分的区域(图4中的区域R2)比第一端子20和第二端子30的板厚略宽，在该第一端子20和第二端子30的板面之间形成有若干空隙。该空隙容许在与上述板面平行的方向上的该第一端子20和第二端子30的弹性位移，形成该空隙的槽内壁面能够限制在与上述板面直角的方向，即在端子排列方向上的该第一端子20和第二端子30的规定量以上的位移。

另外，在容纳第一端子20的第一弹性臂部22水平部分的部分的局部区域(图4中的区域R1)内，在与第二端子30的板面之间形成比上述其他区域(图4中的区域R2)的上述空隙更宽的空隙。即，如图5(A)、(B)所示，在上述区域R1的槽宽尺寸S1大于在上述区域R2的槽宽尺寸S2。另外，槽宽尺寸S2略大于第一端子20的板厚尺寸S3。

另外，在从上方观察外壳10时，上述区域R1具有与接纳槽部14的上开口部以及容纳槽部15的下开口部两者重复的范围。换而言之，如图4所示，上述区域R1的左部位于上述上开口部的正下方且下开口部的正上方。

在本实施方式中，如上所述，区域R1成为比区域R2大的槽宽尺寸，在该区域R1内与第一端子20的板面之间形成有较大的空隙，该区域R1具有与上开口部和下开口部两者重复的范围。因此，在加压部件40位于图3(A)、(B)所示的开位置时，即使作为异物的粉尘从接纳槽部14的上开口部落下而进入，该粉尘也能够经过区域R1中的空隙的左部从下开口部落下而被排出到外部。

这样，在本实施方式中，由于上述粉尘从外壳10落下而被排出，因而不会在接纳槽部14内以及容纳槽部15内堆积。因此，能够较好地防止由于上述粉尘附着于第一端子20和第二端子30而在相互相邻的端子彼此间发生短路等的不良情况。

另外，当第一端子20的第一连接部24被钎焊连接于电路基板上的信号电路部时，有时焊料和焊剂会因毛细管现象而从第一连接部24朝向第一接触部22A侧蔓延而上。但在本实施方式中，由于上述区域R1中的上述空隙形成得较宽，因此在该较宽的空隙中不会发生毛细管现象，焊料和焊剂不再继续前进。其结果，能够较好地防止因焊料和焊剂附着于上述第一接触部22A而发生的接触不良。

如在图1中看到的那样，加压部件40以与外壳10的侧壁11、12的端子排列方向的尺寸大致相同的尺寸形成，如在图3(A)、(B)中清楚地看到的那样，加压部件40被设置在侧壁11的上方。该加压部件40能够在图1所示的沿上下方向延伸的姿势的开位置、和如图2所示的相对于上述开位置呈大致直角的闭位置之间转动。如图3(A)、(B)所示，加压部件40在端子排列方向上的与第一端子20相同的位置，在上述开位置的下半部形成有狭缝状的槽部41。

如图3(A)、(B)所示，在上述槽部41内，相对于端子排列方向呈直角的截面与圆形状的转动轴部42和四边形状的转动限制部43呈一体地形成为岛状，该槽部41相对置的内壁面彼此通过转动轴部42和转动限制部43来连结。该转动轴部42能够转动自由地由第一端子20的转动支承部23A被支承，并作为加压部件40的转动轴发挥作用。另外，在加压部件40从开位置朝向闭位置移动时，上述转动限制部43在该闭位置与转动支承部23A的顶端部抵接(参照图6(A)、(B))。其结果，限制该加压部件40的进一步转动，且该加压部件40被保持在闭位置。

在图3(A)、(B)所示的开位置的加压部件40的下端侧部分，如后述那样形成为加压部44(参照图6(A)、(B))，该加压部44在开位置向接纳槽部14内突出，且以将扁平导体P朝向上述第一端子20的第一接触部22A和第二端子30的第二接触部32A按压。

另外，在加压部件40位于开位置时，位于比在该开位置的加压部44的转动限制部43更靠下方的槽部分构成连通槽部45，该连通槽部45在该加压部件40向闭位置移动时，如后述那样位于接纳槽部14内且在上下方向贯通。在上述闭位置，该连通槽部45使接纳槽部14和容纳槽部15在上下方向上连通(参照图6(A)、(B))。

另外，如在图2中清楚地看到的那样，在加压部件40位于闭位置时，在端子排列方向上的该加压部件40的两端部形成有被锁定部46，该被锁定部46构成在侧壁11和侧壁12相对置的方向上延伸的突条。如图1所示，该被锁定部46在开位置上能够与后述的锁定接头50的锁定部51卡止。

锁定接头50通过冲压金属板且在板厚方向上弯曲而制成。如图1和图2所示，该锁定接头50具有：沿上下方向延伸的被安装部(未图示)；在端子排列方向上以朝向连接器内侧突出的方式弯曲的锁定部51。上述锁定接头50通过将上述被安装部从上方压入到在外壳10的凹部16的底部形成的锁定接头安装孔部(未图示)内，而被安装到该凹部16内。而且，在加压部件40位于图1所示的开位置时，上述锁定部51与形成于该加压部件40两端部的被锁定部46卡止，由此将该加压部件40保持在开位置。

图6是扁平导体P插入后，加压部件40位于闭位置时的连接器1的纵向剖视图，(A)对应于图3(A)，(B)对应于图3(B)。下面，基于图3(A)、(B)以及图6(A)、(B)来说明连接器1与扁平导体P的连接。

首先，在使加压部件40位于图3(A)、(B)所示的开位置的状态下，将扁平导体P从上方插入到接纳槽部14。当上述扁平导体P被插入到上述接纳槽部14内时，扁平导体P的形成有信号电路部和接地棒P3一侧的面(图6(A)中的左面)与第一端子20的第一接触部22A以及第二端子30的第二接触部32A相对置。

然后，转动位于开位置的加压部件40，并将其带到图6(A)、(B)所示的闭位置。在该闭位置，加压部件40的加压部44向接纳槽部14内突出，并将扁平导体P向第一端子20的第一接触部22A和第二端子30的第二接触部32A按压。其结果，可提高该第一接触部22A与信号电路部的接触压力以及第二接触部32A与接地棒P3的接触压力。

在本实施方式中，由于第二端子30的第二弹性臂部32在自由状态下是悬臂梁状，因此扁平导体P插入后，通过将加压部件40转动到闭位置，将第二接触部32A按压于接地棒P3时，该第二弹性臂部32整体容易向左侧弹性位移。而且，当该弹性位移量达到规定量时，如图6(A)所示，该第二弹性臂部32的上端部与侧壁12的内壁面抵接而成为双臂梁状，与悬臂梁状的情况相比，变得难以弹性位移。其结果，由于限制第二弹性臂部32过度的弹性位移，因此能够防止该第二弹性臂部32的损伤(凹陷)，并且获得第二接触部32A与上述接地棒P3较大的接触压力。

另外，在闭位置，如图6(A)、(B)所示，加压部件40的连通槽部45位于接纳槽部14内，接纳槽部14和容纳槽部15通过该连通槽部45在上下方向上连通。因此，即使作为异物的粉尘从接纳槽部14的上开口部落下而进入，该粉尘也能够经过该连通槽部45以及容纳槽部15的空隙而从下开口部落下被排出到外部。其结果，上述粉尘不会在接纳槽部14内和容纳槽部15内堆积。因此，能够较好地防止因上述粉尘附着于第一端子20和第二端子30而在相互相邻的端子彼此间发生短路等的不良情况。另外，还能够较好地防止因上述粉尘附着于第一端子20的第一接触部22A以及第二端子30的第二接触部32A而发生的与扁平导体P的接触不良。

在本实施方式中，第一端子和第二端子虽然通过冲压金属板而制成，但也可以代替其，而使该第一端子和第二端子的至少一个通过将带状金属板在板厚方向上弯曲而制成。

Claims (2)

1.一种电路基板用电连接器，具备外壳和排列保持在该外壳上的多个端子，且安装在电路基板上面，其特征在于，

上述外壳具有：接纳空间，其形成有上开口部并接纳从该上开口部朝向下方被插入的扁平导体；容纳空间，其与上述接纳空间连通且形成有下开口部并从该下开口部容纳端子，

上述端子在一端具有在上述下开口部侧与电路基板连接的连接部，并且在另一端具有与被接纳空间接纳的扁平导体接触的接触部，

上述容纳空间在容纳上述端子的连接部与接触部之间的中间部的部分，从上方观察时，在至少包括与上开口部和下开口部这两者重复的范围的特定区域上，上述端子的排列方向上的上述容纳空间的内壁面与该端子的板面之间的第一空隙形成得比在上述特定区域以外的上述容纳空间的内壁面与上述端子的板面之间的第二空隙更宽。

2.根据权利要求1所述的电路基板用电连接器，其特征在于，

还具备加压部件，该加压部件能够在向外壳的接纳空间能够插入扁平导体的开位置和向端子的接触部按压扁平导体的闭位置之间转动，上述加压部件具有加压部，该加压部在闭位置上位于接纳空间内并将扁平导体朝向上述端子的接触部按压，该加压部形成有在上述闭位置沿上下方向连通并使接纳空间与容纳空间连通的连通槽部，从而能够使从上开口部落下而进入的粉尘经过该槽部从下开口部被排出。

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