CN102035100B - 带壳体的电连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种提高上侧壳体和下侧壳体的结合强度的带壳体的电连接器。带壳体的电连接器具有排列保持多个端子的支架(11)、沿着该多个端子的排列方向即长度方向具有相互平行的面并安装在上述支架上的金属板制的上侧壳体(21)和下侧壳体(22),上述上侧壳体和下侧壳体至少在长度方向两端区域相互通过软钎焊连接。在上述长度方向上的上述两端区域之间的中间区域,上述上侧壳体(21)和下侧壳体(22)中至少一方具有突片(26),另一方形成有作为接受该突片的接受部(23A)的孔部或切口部,在支架上形成有允许上述突片在上下方向贯通的贯通空间部(12A),贯穿该贯通空间部(12A)的突片(26)与上述接受部(23A)的周围部通过软钎焊连接。
Description
技术领域
本发明涉及带壳体的电连接器。
背景技术
专利文献1中公开有如下电连接器,即:以端子的排列方向为长度方向的金属板制的上侧壳体(プラグシエル:插头壳体)和下侧壳体(グランドバ一シエル:接地壳体)具有相互平行面地安装在排列保持多个端子(コンタクト:触点)的支架(绝缘体)上。
专利文献1中的下侧壳体和支架一体成形,该下侧壳体的一部具有隆起部,该隆起部在支架的上面露出。上侧壳体从上方安装在这种通过一体成形保持下侧壳体的支架上。此时,上侧壳体接近下侧壳体的上述隆起部的上面并面对面。上侧壳体利用在其长度方向两端侧所形成的切口槽而设置有突片(突起部),该突片具有向下方倾斜角度地弯曲。上侧壳体的突片与下侧壳体的隆起部的上面接触,并在此与下侧壳体软钎焊连接。这样一来,上侧壳体和下侧壳体利用突片和隆起部的软钎焊,提高彼此的结合强度。
〔专利文献1〕JP特开2009-129731
这种连接器的端子数量多,而且因是安装在电路基板上的连接器而要求薄型化。因而,支架非常细长且很薄。另外,根据上述要求,安装在支架上的上侧壳体和下侧壳体不仅细长,而且不能使用板厚太大的材料制造。结果,支架、上侧壳体和下侧壳体进而连接器整体也在长度方向中间部容易挠曲。
这种情况下,在专利文献1的连接器中,上侧壳体和下侧壳体仅在长度方向两端区域利用软钎焊直接连接。因而,针对在中间部容易挠曲的这种连接器,不能说上侧壳体和下侧壳体的结合强度是足够的。
发明内容
本发明鉴于这种情况而成,其目的在于是提供一种即使在长度方向中间部也能确保上侧壳体和下侧壳体的足够的结合强度的带壳体的电连接器。
本发明涉及的带壳体的电连接器具有排列保持多个端子的支架、沿着该多个端子的排列方向即长度方向具有相互平行的面并安装在上述支架上的金属板制的上侧壳体和下侧壳体,上述上侧壳体和下侧壳体至少在长度方向两端区域相互通过软钎焊连接。
在这种带壳体的电连接器中,本发明的特征在于,在上述长度方向上的上述两端区域之间的中间区域,上述上侧壳体和下侧壳体中至少一方具有突片,另一方形成有作为接受该突片的接受部的孔部或切口部,在支架上形成有允许上述突片在上下方向贯通的贯通空间部,该贯通空间部是孔部,支架在该孔部的周围且在与另一侧壳体相面对的壁面上形成有凹部,贯穿上述贯通空间部的突片在上述凹部内与上述接受部的周围部通过软钎焊连接。
根据这种构成的本发明,上侧壳体和下侧壳体不仅在上述长度方向的两端区域相互通过软钎焊连接,而且在上述长度方向中间区域,在一侧壳体的突片进入到另一侧壳体的接受部内的状态下,两者通过软钎焊连接,因此经由在该中间区域的两壳体的结合,提高两壳体和连接器整体的结合强度。在此,所谓的与突片相关的“接受”包括突片进入到接受部并贯穿或该突片的顶端位于接受部的开口部附近的场合。并且,由于施加在突片上的焊料滞留在凹部内,而不向周边扩散,因此通过防止焊料向不需要部分的扩散并确保焊料留在所需部分上,而能够防止强度降低。
本发明中,突片能够相对于一侧壳体的本体部的板面呈直角地弯曲而形成。经由弯曲形成而获得的突片其自身强度得到提高。
本发明中,优选是,该突片的顶端在另一侧壳体的接受部内且位于该另一侧壳体的板厚范围内。这样,除了突片通过焊料与接受部的内壁面可靠地接合之外,突片的顶端留在另一侧壳体的板厚范围内,因此不从另一侧壳体的上面突出,不损害连接器的低矮性。
本发明中,优选是,该突片的周围面与贯通空间部的对置壁面面接 触。这样,突片阻塞贯通空间部,附着在突片的焊料不从突片和上述对置壁面之间的间隙向下方泄漏。
本发明中,优选是,支架的凹部形成为在上下方向上观看时,该凹部的周围边缘部包围另一侧壳体的接受部,该另一侧壳体的接受部的周围中与上述凹部对置的面成为使焊料良好地附着的焊料附着促进面。这样,对突片实施的软钎焊不仅将突片与接受部的内壁面通过软钎焊连接,而且在成为焊料附着促进面的接受部周围,与和凹部对置的面也通过软钎焊连接,从而提高其结合强度。经由焊料高润湿材料镀敷处理等获得上述焊料附着促进面。上述接受部大多通过冲压加工而获得,在该场合下,接受部的内壁面上端子材料呈露出状态,因此成为焊料附着促进面。
本发明如上所述,在长度方向中间区域,在上侧壳体和下侧壳体中一侧壳体上形成有突片,在另一侧壳体形成有接受部,并将该突片和接受部周边通过软钎焊连接,因此特别是,在非常长的连接器中,不仅在上述中间区域中两壳体的结合强度进一步提高,防止两壳体从支架分离进而脱落,而且能够提高连接器的整体强度来抑制挠曲,其结果,能够确保连接器中的端和电缆的软钎焊连接的连接可靠性。
附图说明
图1是表示作为本发明一个实施方式的电缆连接器和匹配连接器的立体图。
图2是在将图1的电缆连接器与上侧壳体分离状态下进行表示的立体图。
图3是仅表示图1和图2的电缆连接器的上侧壳体和下侧壳体的立体图。
图4是放大表示在图2的连接器的长度方向中央位置所设置的固定部和其周边的立体图。
图5是图1的固定部的纵向剖视图。
其中附图标记说明如下:
10(电缆)连接器,11支架,12A贯通空间部,12B凹部,21上侧壳体,22下侧壳体,23A接受部,26突片。
具体实施方式
以下,基于附图说明本发明的实施方式。
图1是表示作为本发明一个实施方式的电缆连接器10、和作为匹配方的电路基板用连接器50相互嵌合前的状态的立体图。
当将电缆连接器10从上方嵌合连接于被安装在电路基板(未图示)上的作为上述匹配方的电路基板用连接器50上时,由相对于上述电路基板平行地延伸出来的一排同轴电缆构成的电缆C与端子接线。上述电缆连接器10具有由安装到保持端子的支架11上的金属板制的上侧壳体21和下侧壳体22构成的壳体20。而且,在本实施方式中,电缆连接器10和作为匹配方的电路基板用连接器50左右对称地构成。
图2是表示仅下侧壳体22安装在支架11上且上侧壳体21被安装前的状态的上述电缆连接器10的立体图,图3是仅表示上侧壳体21和下侧壳体22的立体图。
如图2所示,支架11在其长度方向中央位置上具有块状的固定部12,在该固定部12的两侧至两端为止的空间内排列保持有多个端子30。在支架11上的端子30的排列范围内形成有向电缆的延伸方向和上方开口的凹部13。如图2所示,端子30具有上面在上述凹部13的底面呈露出状态的接线部30A、和在上述凹部13的侧壁15的外侧面呈露出状态的接触部(未图示)。利用后述接地棒(未图示)保持的一连串的电缆C的芯线从该接地棒突出并载置在该接线部30A上后通过软钎焊接线。
在上述支架11的上述固定部12上,如图4和5所示,沿上下贯通地形成有切口状的贯通空间部12A。该贯通空间部12A在支架11的宽度方向(与电缆延伸方向相同的方向)的尺寸与后述的下侧壳体22的突片的板厚大致相同,且在支架11的长度方向的尺寸与该突片的宽度大致相同,以成为该突片能够在其内游动嵌合或压入的程度的尺寸。另外,上述固定部12具有在其上面且在围绕上述贯通空间部12A的开口的范围内形成的凹部12B。
另外,如图1和2所示,上述支架11在上述长度方向两端侧的端子排列区域外具有从电缆延伸方向突出的下侧壳体支撑部16、和与该下侧壳体支撑部16相比靠上述长度方向外侧的上侧壳体支撑部17。
上侧壳体21具有上面部23、背面部24和一对腿部25;该上面部23在长度方向两端侧的上侧壳体支撑部17彼此之间的范围内以及在宽度方向侧壁15和下侧壳体支撑部16的范围内从上侧覆盖上述支架11;该背面部24在比从上述支架11的侧壁15露出的状态的端子30的接触部靠上方位置上与上述侧壁15的外面相面对;该一对腿部25在长度方向两端部的与上述支架11的上侧壳体支撑部17的两侧面对应的位置上,从上述上面部23的宽度方向两侧边缘下垂。
为了实施与后述的下侧壳体22的固定用软钎焊,在上述上面部23上在上述长度方向中间区域形成有作为孔部的接受部23A,进而在上述上面部23上的长度方向两端区域,在电缆延伸侧的边缘部形成有连接孔23B。另外,在上述长度方向上且在接受部23A和连接孔23B之间,在电缆延伸侧的侧边缘部上形成有用于与后述的接地棒的上面通过软钎焊连接的长孔23C。另一方面,在上述腿部25上形成有用于与后述的匹配连接器锁定的锁定孔25A。而且,在本实施方式中,虽然接受部形成为孔部,但并不局限于此,也可以是切口部。
如图3所示,下侧壳体22在长度方向上延伸至上述上侧壳体21的腿部25紧跟前位置为止,在作为电缆延伸方向的宽度方向上,仅延伸至相当于支架11的下侧壳体支撑部16的突出长度的范围,从而,与上述上侧壳体21相比,下侧壳体22在长度方向上短且在宽度方向上窄。在该下侧壳体22的长度方向中央区域,沿支架11的侧壁15侧的边缘部弯曲的突片26朝向上方立起地形成。该突片26的位置为能够进入到上述上侧壳体21的接受部23A内的位置,该突片26的宽度为接近上述接受部23A的对应内宽的尺寸。在该突片26的侧边缘上设置了卡止突起26A,在该突片26被压入到支架11的贯通空间部12A内时,该卡止突起26A陷入到上述贯通空间部12A的对应内壁面。
上述突片26的立起高度被设定为如下,即:在上侧壳体21和下侧壳体22被安装在支架11上时,贯穿支架11的贯通空间部12A的突片26的顶端位于上述上侧壳体21的接受部23A内,且位于该接受部23A内边缘中的板厚范围内。在本实施方式中,作为优选方式,上述突片26 的顶端被容纳于上述接受部23A中的板厚范围内,但是该顶端也可以贯穿接受部23A而位于与该接受部23A的周围部的上面相同的位置、或与上述周围部的下面相同位置、或比该下面稍靠下方的位置。但是,在位于比该下面靠下方的位置时,该位置为附着在突部上的焊锡利用其粘性能够抵达该下面的范围的位置。
上述下侧壳体22在长度方向两端具有横向U字状地折返的被支撑部27。该被支撑部27通过在长度方向端部向上方弯曲后再沿长度方向向中央弯曲而形成。该被支撑部27形成在从侧方能够嵌合到支架11的下侧壳体支撑部16上的位置,且具有适于上述嵌合的尺寸。
另外,下侧壳体22在长度方向上且在突片26和被支撑部27之间位置形成有用于与上述的接地棒的下面通过软钎焊连接的长孔28。
如上所述,一连串的电缆C如图1所示那样由接地棒40保持。该接地棒40由金属制造,并通过该电缆C的屏蔽线部与各个电缆C接触并保持上述电缆,在图1中,各个电缆C的芯线在与电缆延伸侧相反的一侧从上述接地棒40突出。如果将保持电缆C的该接地棒40在该支架11两端侧的下侧壳体支撑部16彼此之间配置在上述下侧壳体22上,则该接地棒40的下面与该下侧壳体22的上面面接触,各个电缆C的芯线位于对应端子30的接线部30A上。然后,该芯线与图2和4所示的接线部30A通过软钎焊连接。另外,如果将上侧壳体21配置于支架11上,则该上侧壳体21的侧边缘部的下面与上述接地棒40的上面面接触。
以下,对作为匹配方的电路基板用连接器50,说明其与电缆连接器10的卡合。
如图1所示,电路基板用连接器50具有保持端子60的支架51、和安装在支架51上的压盖板70。支架51利用底壁52和侧壁53而形成有用于接受电缆连接器10的接受空间54,该接受空间54为了电缆连接器10的电缆C的延伸而朝向与该侧壁53相反的一侧敞开。由支架51保持的端子以两种位置交替的方式排列。一种端子60具有位于上述支架51的侧壁53的内面侧的接触部61和位于底壁51的下侧的连接部62。另一种端子60’的接触部61’如图1所示那样配置在相对于上述一种端子60的排列间距错开一半间距的位置上。该另一种端子60’的连接部位于上述侧壁53的外侧,图1中未示出,在侧壁53的外侧延伸至与电缆延 伸侧相反的一侧。上述一种和另一种端子60、60’的接触部61、61’位于与上述电缆连接器10的端子30的接触部对应的位置。
安装在支架51上的压盖板70具有覆盖该支架51的侧壁53的上面和外面的屏蔽部71、和设置在支架51的长度方向上的两端部的压盖部72。上述屏蔽部71作为其一部分设置有向上述侧壁53的内面侧弯曲的舌片状的具有弹性的接触片73和固定片74,接触片73的基部被收容在形成在对应侧壁53的内面上的槽部53A内。也就是,虽然上述接触片73的基部被收容在上述槽部53A内,但顶端部从该槽部53A突出并位于槽外,从而能够与电缆连接器10的壳体20接触。另外,固定片74能够被压入到在对应侧壁53的上面开口形成的切口内。
上述压盖部72具有锁定片75、被支撑部76和被固定部77。支架51在与该压盖部72对应的部位即长度方向两端部上,也具有在电缆延伸方向上与上述侧壁53对置设置的对置壁55,上述压盖部72安装在这些侧壁53和对置壁55上。上述锁定片75和被支撑部76位于上述侧壁53和对置壁55的对置内面侧,被固定部77位于上述侧壁53和对置壁55的外面侧。另外,在支架的长度方向上,相对于锁定片75,被支撑部76位于端部侧,被固定部77位于与上述锁定片75相同的位置。
上述锁定片75成为分别从侧壁53和对置壁55的上面位置稍微倾斜并向下方延伸且具有弹性的悬臂梁状,在其对置内面上形成有锁定突起75A。该锁定突起75A用于与在电缆连接器10的上侧壳体21的腿部25所形成的锁定孔25A卡止。
被支撑部76为倒U字状并被安装支撑在侧壁53和对置壁55上,利用沿着该侧壁53和对置壁55之间的底壁的部分来连接沿着上述侧壁53和对置壁55的对置内面的部分,而构成U字状部分。利用该U字状部分承受并支撑上述电缆连接器10的两端部。
另外,被固定部77在支架外被弯曲成L字状,并具有面向电路基板的部分,并在此处通过软钎焊固定在电路基板上。
这样构成的本实施方式的电缆连接器10按照下述要领组装,并与作为匹配方的电路基板用连接器50相连接。
<电缆连接器的组装>
首先,使下侧壳体22的突片26从下方插入到支架11的贯通空间部12A内并通过被支撑部27嵌合在支架11上,从而将该下侧壳体22安装在支架11上(参照图2)。上述突片26与贯通空间部12A的内壁面面接触或两者之间形成微小间隙,并且设置在突片26的侧边缘上的卡止突起26A陷入到在上述贯通空间部12A的内壁面,而在此处被防止卡止并被固定保持。
其次,将排列保持多个电缆C的接地棒40配置在图2的下侧壳体22上。通过该配置,各个电缆C的芯线位于端子30的接线部30A上。在此状态下,芯线通过软钎焊与接线部30A接线,下侧壳体22经由其长孔28与接地棒40通过软钎焊连接,两者电导通并机械性连接。
然后,将上侧壳体21安装在支架11上。该上侧壳体21的腿部25以跨越支架11的上侧壳体支撑部7的方式被安装并在此处被支撑。上侧壳体21的接触孔23B与下侧壳体22的横U字状的被支撑部27的上面面接触或接近被支撑部27的上面,另外,上侧壳体21的长孔23C与下侧壳体22上的接地棒40的上面面接触或接近接地棒40的上面。从下方贯穿支架11的贯通空间部12A的下侧壳体22的突片26的顶端(上端)从支架11的固定部12的上面所形成的凹部12B的底面突出(参照图4),该突片26的顶端进入到上述上侧壳体21的接受部23A内。这样,在上侧壳体21安装在支架11上的状态下,如图5所示,在上述凹部12B内且在上述突片26的顶端和上侧壳体21之间添加焊料S,并实现电导通且获得机械性的牢固结合。焊料S抵达上侧壳体21的接受部23A的周围边缘的下面和支架11之间所形成的间隙内,突片26和上侧壳体21被牢固地结合。突片26和支架的贯通空间部12A的内壁面面接触或仅形成微小间隙,焊料S不泄漏到下方。
另外,上侧壳体21分别通过焊料S并经由连接孔23B与下侧壳体22连接且经由长孔23C与接地棒40相连接,从而实现电导通并获得相互机械性的结合。
<电路基板用连接器在电路基板上的安装>
另一方面,将作为匹配方的电路基板用连接器安装在电路基板上。将图1所示的电路基板用连接器50配置在电路基板的规定位置上,将端子60的连接部62与对应的电路部通过软钎焊连接,并将压盖板70 的被固定部77通过软钎焊固定在电路基板的对应部上。
<电缆连接器和匹配连接器的嵌合>
使电缆连接器10从上述电路基板用连接器50的上方位置下降并与该电路基板用连接器50嵌合连接。电缆连接器10配置在由电路基板用连接器50的侧壁53和底壁52形成的接受空间54内,该电缆连接器10的两端部被收容在被支撑部76的U字状部,电路基板用连接器50的锁定片75的卡止突起75A卡止在与该两端部邻接的腿部25上所形成的锁定孔25A内。电缆连接器10的端子30的接触部变成与电路基板用连接器50的端子60的接触部61接触并被电连接。
本发明并不局限于图示的方式,能够进行各种变更。例如,也可以不将突片设置在下侧壳体上,且不将接受部设置在上侧壳体上,而是采用相反设置,也就是将突片设置在上侧壳体上,且将接受部设置在下侧壳体上。另外,也可以将突起设置在下侧壳体或上侧壳体上,另外也可以在两壳体的长度方向中间区域设置多个突起,并在匹配的壳体上形成接受部。
Claims (6)
1.一种带壳体的电连接器,具有排列保持多个端子的支架、沿着该多个端子的排列方向即长度方向具有相互平行的面并安装在上述支架上的金属板制的上侧壳体和下侧壳体,上述上侧壳体和下侧壳体至少在上述长度方向两端区域相互通过软钎焊连接,其特征在于,
在上述长度方向上的上述两端区域之间的中间区域,上述上侧壳体和下侧壳体中至少一方具有突片,另一方形成有作为接受该突片的接受部的孔部或切口部,在支架上形成有允许上述突片在上下方向贯通的贯通空间部,该贯通空间部是孔部,支架在该孔部的周围且在与另一侧壳体相面对的壁面上形成有凹部,贯穿上述贯通空间部的突片在上述凹部内与上述接受部的周围部通过软钎焊连接。
2.根据权利要求1所述的带壳体的电连接器,其特征在于,突片相对于一侧壳体的本体部的板面呈直角地弯曲而形成。
3.根据权利要求1或2所述的带壳体的电连接器,其特征在于,突片的顶端位于另一侧壳体的接受部内且位于该另一侧壳体的板厚范围内。
4.根据权利要求1或2所述的带壳体的电连接器,其特征在于,该突片的周围面与贯通空间部的对置壁面面接触。
5.根据权利要求3所述的带壳体的电连接器,其特征在于,该突片的周围面与贯通空间部的对置壁面面接触。
6.根据权利要求1所述的带壳体的电连接器,其特征在于,支架的凹部形成为在上下方向上观看时,该凹部的周围边缘包围另一侧壳体的接受部,该另一侧壳体的接受部的周围中与上述凹部对置的面成为使焊料良好地附着的焊料附着促进面。
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