CN102169877A - 电路模块、包括电路模块的电子设备及电路模块制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种尺寸减小的电路模块。该电路模块包括：衬底，电子部件被安装至该衬底；保护罩；以及用于接合衬底和保护罩的接合材料。该保护罩包括从保护罩的给定侧壁延伸以与衬底侧面的多个部分重叠的支脚，且衬底侧面的多个部分通过接合材料接合至该保护罩的支脚。该保护罩包括在保护罩的给定侧壁中形成的开口，用于暴露衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚重叠的重叠部分。

Description

电路模块、包括电路模块的电子设备及电路模块制造方法
技术领域
本发明涉及电路模块、包括该电路模块的电子设备以及制造该电路模块的方法。
背景技术
已知其中IC和其他电子部件被安装至衬底，且保护罩覆盖安装至衬底的电子部件的电路模块。那些电路模块的示例在JP 2003-168901A中公开。下文参照图9简要描述常规电路模块的结构示例。
如图9所示，该常规电路模块包括其外形在平面图中基本为四边形的衬底101，且IC和其他电子部件(未示出)被安装至衬底101的安装面101a。覆盖电子部件的保护罩102被附连至衬底101。
通过将保护罩102的多个部分接合至衬底101的安装面101a，保护罩102附连至衬底101。具体而言，接合空间101b确保位于衬底101的安装面101a的四个角处，且用作接合片的四个支脚102a在保护罩102中形成。保护罩102的四个支脚102a分别接合至衬底101的四个角处的接合空间101b。
如上所述，除了电子部件实际安装于其中的安装空间之外，该常规电路模块还需要确保接合空间101b在衬底101的安装面101a中。这意味着衬底101具有大的外尺寸，从而导致电路模块尺寸难以减小。
发明内容
已经作出本发明来解决该问题，且因此本发明的一个目的是提供尺寸减小的电路模块、包括该电路模块的电子设备以及制造该电路模块的方法。
为实现上述目的，根据本发明的第一方面的电路模块包括：衬底，该衬底具有用于安装电子部件的安装面和连接至该安装面的侧面；保护罩，该保护罩具有顶面和沿顶面周长竖立的多个侧壁；以及用于接合衬底和保护罩的接合材料。该保护罩包括从保护罩的多个侧壁中的给定侧壁延伸以与衬底侧面的多个部分重叠的支脚，且衬底侧面的多个部分通过接合材料接合至该保护罩的支脚。该保护罩包括在保护罩的给定侧壁中形成的开口，用于暴露衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚重叠的重叠部分。
如上所述，在第一方面中，支脚从保护罩的多个侧壁中的给定侧壁延伸以与衬底侧面的多个部分重叠，且衬底侧面的多个部分通过接合材料接合至该保护罩的支脚。因此，在不需要在衬底的安装面中确保用于接合衬底和保护罩的接合空间的情况下，实现了衬底与保护罩的接合。这样减小了衬底的外尺寸，因此电路模块的尺寸也减小。
如上所述，在第一方面中，开口在保护罩的给定侧壁中形成，以暴露衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚重叠的重叠部分(通过接合材料接合的部分)。因此，例如，当所使用的接合材料需要在接合时被加热，而且接合材料本身被激光辐照以进行选择性加热时，保护罩的多个开口可起透射激光的孔的作用。换言之，与回流炉或类似物被用于加热接合材料的情况不同，可避免加热整个衬底。因此对电子部件产生热损伤的担心减少，且可靠性提高。在保护罩的开口中暴露衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚重叠的重叠部分(通过接合材料接合的多个部分)还使得容易检查衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚接合的好坏程度。
在根据第一方面的电路模块中，更优选接合材料是焊料。该结构便于衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚的接合。
在根据第一方面的电路模块中，优选开口被形成为从保护罩的给定侧壁延伸至保护罩的顶面。这种结构使衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚重叠的重叠部分(通过接合材料接合的部分)暴露更多，从而便于将衬底侧面的多个部分接合至保护罩的支脚的工作。
在衬底侧面的多个部分通过利用激光辐照接合材料而接合至保护罩的支脚的情况下，上述做法是特别有利的，因为接合材料能被激光高效地辐照。换言之，在开口被形成为从保护罩的给定侧壁延伸至保护罩的顶面的情况下，接合材料被暴露以便至从保护罩的顶面方向的观察，从而使得容易将激光施加于接合材料。另一方面，如果开口仅在保护罩的给定侧壁中形成，则接合材料未暴露来便至从保护罩的顶面方向的观察，从而难以将激光施加于接合材料。
在根据第一方面的电路模块中，优选该衬底中形成有端部通孔，且衬底侧面的与保护罩的支脚接合的多个部分构成通孔的内壁。利用该结构，衬底侧面的多个部分(端部通孔的内壁)在较大的接合面积上接合至保护罩的支脚，因此衬底与保护罩之间的接合更牢固。此外，这些端部通孔可作为定位部件使用，以避免衬底与保护罩相对于彼此未对准。
在衬底中形成有通孔的结构中，更优选通孔具有半椭圆形。与使端部通孔具有半圆形(这是更常见的端部通孔形状)相比，使端部通孔具有半椭球形减少了将衬底切口的量。因此，在不减小衬底安装面的面积的情况下在衬底中形成了端部通孔。
在根据第一方面的电路模块中，更优选保护罩的多个侧壁包括彼此面对的一对第一侧壁，且保护罩的至少一对第一侧壁用作为支脚从其中延伸并且其中形成通孔的给定侧壁。利用该结构，保护罩平坦地接合至衬底。
在其中保护罩的多个侧壁包括彼此面对的一对第一侧壁的结构中，优选保护罩的多个侧壁进一步包括彼此面对的一对第二侧壁，且保护罩的至少一对第二侧壁具有与衬底的安装面接触的前缘。利用该结构，保护罩被控制成使保护罩的顶面不倾斜，从而使保护罩的顶面相对于衬底的安装面保持水平。
在根据第一方面的电路模块中，优选在保护罩的开口的内壁中，构成腿的多个部分的内壁在衬底的厚度方向上与衬底的安装面平齐。
根据本发明的第二方面的电子设备包括根据第一方面的电路模块。以此方式构造的电子设备尺寸减小。
根据本发明的第三方面的制造电路模块的方法包括：制造衬底，该衬底具有安装面和连接至该安装面的侧面；接着将电子部件安装至该衬底的安装面；制造保护罩，该保护罩具有顶面和沿顶面周长竖立的多个侧壁；以及通过接合材料将衬底和保护罩接合。当制造保护罩时，支脚从保护罩的多个侧壁中的给定侧壁延伸以与衬底侧面的多个部分重叠，且开口在保护罩的给定侧壁中形成，以暴露衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚重叠的重叠部分。衬底侧面的多个部分通过接合材料接合至保护罩的支脚，同时衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚重叠的重叠部分在保护罩的开口中暴露。
根据按照上述方式制造电路模块的第三方面，在不需要在衬底的安装面中确保用于接合衬底和保护罩的接合空间的情况下，实现了衬底与保护罩的接合。这样减小了衬底的外尺寸，因此电路模块的尺寸也减小。
根据第三方面的电路模块制造方法的另一优点在于，例如，当所使用的接合材料需要在接合时被加热时，保护罩的开口可起用于透过激光的孔的作用，以利用激光单独辐照接合材料来进行选择性加热。因此对电子部件产生热损伤的担心减少，且可靠性提高。在保护罩的开口中暴露衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚重叠的重叠部分(通过接合材料接合的部分)还使得容易检查衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚接合的好坏程度。
在根据第三方面的电路模块制造方法中，优选接合材料是焊料，且衬底侧面的多个部分通过保护罩的开口加热焊料借助焊料接合至保护罩的支脚的多个部分。该结构便于衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚的接合。
在该情况下，更优选焊料通过从激光辐照产生的热来加热。
附图说明
图1是根据本发明的实施例的电路模块的侧视图。
图2是根据该实施例的电路模块的分解立体图。
图3是根据该实施例的电路模块的接合部分的截面图。
图4是图3的接合部分之一的放大图。
图5是根据该实施例的电路模块的截面图。
图6是示出根据该实施例的制造电路模块的方法的示图(其中接合部分用激光辐照的图)。
图7是根据该实施例的变型示例的电路模块的保护罩的立体图。
图8是根据该实施例的另一变型示例的电路模块的接合部分的示图。
图9是常规电路模块的立体图。
具体实施方式
以下参照图1至5描述根据本发明的实施例的电路模块11的结构。
如图1所示，根据本实施例的电路模块11被安装至移动设备(电子设备)(典型地为蜂窝电话)的母板12。该电路模块11至少包括衬底1和装配至衬底1的保护罩2。衬底1由诸如玻璃环氧化物衬底的有机衬底制成，而保护罩2由白金属板(含铜、锌以及镍的合金板)制成。
如图2所示，衬底1具有其上布置有金属布线图案(未示出)的安装面1a。衬底1在平面图中的外形，换言之，从安装面1a方向观察到的衬底1的外形基本是四边形。多个电子部件3安装至衬底1的安装面1a，且电功率(电信号)经由金属布线图案被提供给电子部件3。
安装至衬底1的安装面1a的电子部件3包括例如IC、存储器、晶体管以及电阻器，且取决于用途而在数量和类型上有所变化。可通过将电子部件3的端子焊接至金属布线图案，或通过将电子部件3的端子插入通孔然后焊接端子来安装电子部件3。
在平面图中具有基本四边形外形的衬底1具有连接至安装面1a的四个侧面。在以下描述中，在衬底1的四个侧面中，衬底1的面向彼此相反方向(即相互面对)的给定一对侧面由标记1b表示，且衬底1的另一对侧面由标记1c表示。以下描述还使用X和Y来表示与衬底1的安装面1a平行的方向，其中沿侧面1b的方向为方向X，且沿侧面1c的方向为方向Y，并使用Z来表示衬底1的厚度方向(安装面1a的法线方向)。
在平面图中具有半圆形状(内壁镀有金属的凹部)的普通类型的端部通孔4在衬底1的侧面1b中形成。另一方面，衬底1的侧面1c中未形成端部通孔4。端部通孔4被作为外部连接端子或相似物使用，而且对端部通孔4的数量以及形成端部通孔4的位置并无特殊限制。
通过加工弯曲的白金属板获得保护罩2。保护罩2包括在平面图中具有基本四边形外形的顶面2a，以及沿顶面2a的周长竖立的四个侧壁。当保护罩2被装配至衬底1时，衬底1的安装面1a面对保护罩2的顶面2a。换言之，电子部件3的上侧(与安装侧相反的一侧)用保护罩2的顶面2a覆盖。这防止电磁波从电子部件3的上侧渗透，且防止电磁波泄漏到电子部件3的上侧。
在保护罩2被装配至衬底1的情况下，保护罩2的四个侧壁覆盖所布置的电子部件3的外围侧。因此，防止电磁波从所布置的电子部件3的外围侧渗透，且防止电磁波泄漏到所布置的电子部件3的外围侧。在以下描述中，保护罩2的四个侧壁中的给定一对相对侧壁由标记2b标示，且其他对侧壁由标记2c标示。
保护罩2的侧壁2b和2c分别具有前缘2d和2e，除了支脚2f从保护罩2的侧壁2b的前缘2d向Z方向一侧延伸之外，前缘2d和2e在Z方向上相互平齐。没有支脚2f从侧壁2c的前缘2e延伸。保护罩2的侧壁2b和2c分别是本发明的“第一侧壁”的示例和本发明的“第二侧壁”的示例。
通过将保护罩2的支脚2f接合至衬底1的侧面1b的多个部分，本实施例中的保护罩2被装配至衬底1。
具体而言，如图2和3所示，保护罩2的每个支脚2f与衬底1的侧面1b之一的一部分重叠(两个通孔4之间的给定部分)。在衬底1的侧面1b的多个部分上提供焊料5作为接合材料，换言之，在衬底1的侧面1b的多个部分与保护罩2的支脚2f之间提供焊料5。衬底1的侧面1b的多个部分经由焊料5接合至保护罩2的支脚2f。
保护罩2的支脚2f在方向X上的宽度不受特别限制。在本实施例中，保护罩2的每个支脚2f在X方向上的宽度被设置成小于X方向上的两个端部通孔4之间的间隙。这是为了防止当衬底1的侧面1b的多个部分接合至保护罩2的支脚2f时保护罩2的支脚2f电连接至端部通孔4。
在该实施例中，开口2g在保护罩2的侧壁2b的给定部分(在支脚2f附近)中形成至到达顶面2a。保护罩2的开口2g使衬底1的侧面1b的多个部分与保护罩2的支脚2f重叠的重叠部分暴露。保护罩2的开口2g均具有面2h，该面2h是构成一个支脚2f的一部分的开口2g的内壁之一。面2h与衬底1的安装面1a在方向Z上平齐。保护罩2的开口2g不限于特定形状，且可将与附图中示出的形状不同的其他形状用于开口2g。
利用以此方式在保护罩2中形成的开口2g在保护罩2被装配至衬底1时，可通过从保护罩2的顶面2a方向的视线检查衬底1的侧面1b的多个部分与保护罩2的支脚2f重叠的重叠部分(通过焊料5接合的部分)。当保护罩2被装配至衬底1时，还可通过从保护罩2的侧壁2b的方向的视线检查衬底1的侧面1b的多个部分与保护罩2的支脚2f重叠的重叠部分(通过焊料5接合的部分)。
除端部通孔4之外，本实施例包括在衬底1的侧面1b的多个部分中形成的另一对端部通孔(内壁镀有金属的凹部)。如图2和4所示，这些附加端部通孔分别由6标示，且在两个端部通孔4之间的给定部分中形成。端部通孔6在平面图中的形状不是端部通孔4的半圆形，而是通过将半圆在X方向上伸长而获得的替代半椭圆形。在本实施例中，衬底1的侧面1b的接合至保护罩2的支脚2f的多个部分构成端部通孔6的内壁。
在本实施例中，没有支脚2f从保护罩2的侧壁2c的前缘2e延伸出，但前缘2e与衬底1的安装面1a沿侧面1c接触，如图2和5所示。这将衬底1的安装面1a与保护罩2的顶面2a之间的距离(保护罩2的顶面2a与电子部件3之间的距离)保持为所需距离。
如上所述，在没有在衬底1的安装面1a中确保用于接合衬底1和保护罩2的接合空间的情况下，本实施例通过使支脚2f从保护罩2的侧壁2b的前缘2d延伸以与衬底1的侧面1b的多个部分(端部通孔6的内壁)重叠，然后通过使用焊料5将衬底1的侧面1b的多个部分(端部通孔6的内壁)接合至保护罩2的支脚2f，实现了衬底1与保护罩2的相互接合。这样减小了衬底1的外尺寸，且因此电路模块11的尺寸也减小。
在本实施例中，如上所述，开口2g在保护罩2的侧壁2b中形成，以使衬底1的侧面1b的多个部分(端部通孔6的内壁)与保护罩2的支脚2f重叠的重叠部分(通过焊料5接合的部分)暴露。因此，保护罩2的开口2g可起激光透射孔的作用，以利用激光单独辐照焊料5以进行选择性加热。换言之，与回流炉或类似物被用于加热焊料5的情况不同，可避免加热整个衬底1。因此对电子部件3产生热损伤的担心减少，且可靠性提高。使衬底1的侧面1b的多个部分(端部通孔6的内壁)与保护罩2的支脚2f重叠的重叠部分(通过焊料5接合的部分)在保护罩2的开口2g中暴露也使得容易检查衬底1的侧面1b的多个部分(端部通孔6的内壁)接合至保护罩2的支脚2f的好坏程度。
在本实施例中，如上所述，开口2g从保护罩2的侧壁2b延伸至顶面2a，因此衬底1的侧面1b的多个部分(端部通孔6的内壁)与保护罩2的支脚2f重叠的重叠部分(通过焊料5接合的部分)暴露更多。这便于将衬底1的侧面1b的多个部分(端部通孔6的内壁)接合至保护罩2的支脚2f的工作。
在衬底1的侧面1b的多个部分(端部通孔6的内壁)通过利用激光辐照焊料5而接合至保护罩2的支脚2f的情况下，这种做法是特别有利的，因为焊料5能被激光高效地辐照。换言之，在开口2g被形成为从保护罩2的侧壁2b延伸至顶面2a的情况下，焊料5被暴露以便至从保护罩2的顶面2方向观察，从而使得容易将激光施加于焊料5。另一方面，如果开口2g仅在保护罩2的侧壁2b中形成，则焊料5未暴露给从保护罩2的顶面2a方向的观察，从而难以将激光施加于焊料5。
如上所述，其中支脚2f分别从保护罩2的该对相对侧壁2b延伸并接合至衬底1的侧面1b的多个部分(端部通孔6的内壁)的本实施例的其他优点是保护罩2平坦地接合至衬底1。
在本实施例中，如上所述，保护罩2的该对相对侧壁2c的前缘2e与衬底1的安装面1a接触，因此保护罩2被控制成使保护罩2的顶面2a不倾斜，且因此保护罩2的顶面2a相对于衬底1的安装面1a保持水平。这防止了部分由于保护罩2的顶面2a的倾斜所引起的电路模块11在Z方向上的厚度(高度)不规则增加的不便。
在该实施例中，如上所述，衬底1的侧面1b的接合至保护罩2的支脚2f的多个部分构成端部通孔6的内壁，因此衬底1的侧面1b的多个部分(端部通孔6的内壁)在较大的接合面积上接合至保护罩2的支脚2f，从而衬底1与保护罩2之间的接合更牢固。此外，这些通孔6可作为定位部分使用，以避免衬底1与保护罩2相对于彼此未对准。
在该情况下，与使端部通孔6具有半圆形(这是更常见的通孔形状)相比，使端部通孔6具有半椭圆形减少了将衬底1切口的量。因此，在不减小衬底1的安装面1a的面积的情况下在衬底1中形成了端部通孔6。
如下制造根据本实施例的电路模块11。
首先，制造如图1和2所示的衬底1和保护罩2，并将电子部件3安装至衬底1的安装面1a。
随后，将膏状的焊料5涂敷到衬底1的端部通孔6的内壁，如图3到5所示。然后将保护罩2装配到衬底1，以使保护罩2的顶面2a面对衬底1的安装面1a。从保护罩2的侧壁2b的前缘2d延伸的支脚2f与端部通孔6的内壁重叠。使保护罩2的侧壁2c的前缘2e与衬底1的安装面1a接触。在本实施例中，在保护罩2装配至衬底1的情况下，保护罩2的支脚2f和端部通孔6的内壁相互重叠的重叠部分(涂敷有膏状焊料5的部分)在保护罩2的开口2g中暴露。
接着，加热膏状焊料5以使膏状焊料5固化。因此，保护罩2的支脚2f和端部通孔6的内壁通过焊料5接合。
在该步骤中，如图6所示，保护罩2的开口2g在本实施例中起透射激光L的孔的作用，从而利用激光L单独辐照焊料5以进行选择性加热。保护罩2的开口2g还作为用于在通过焊料5的接合完成之后检查保护罩2的支脚2f与端部通孔6的内壁相互接合的好坏程度的孔使用。
本文中公开的实施例在所有方面中都是举例说明，而不应解释为限制性。本发明的范围不由以上给出的实施例的描述限定，而是由所附权利要求的范围限定，且包含与所附权利要求的范围等价的含义以及落在所附权利要求范围内的所有变型。
例如，虽然在上述实施例中，保护罩的支脚接合至在衬底中形成的端部通孔的内壁，但本发明不限于此，且保护罩的支脚可接合至衬底侧面的平坦部分。然而，在该情况下，需要对衬底侧面的平坦部分执行金属化以使焊接成为可能。这意味着向制造过程添加金属化步骤。相反，当保护罩的支脚接合至衬底中形成的端部通孔的内壁时，制造工艺没有附加步骤，因为端部通孔的内壁预先镀有金属。
在上述实施例中，虽然支脚和开口设置在保护罩的四个侧壁中的一对相对侧壁中，但本发明不限于此，且支脚和开口可设置在不相互面对的两个侧壁中。替代地，支脚和开口可在保护罩的四个侧壁中的两对侧壁中形成，即在所有四个侧壁中形成。其他选择包括将至少一个支脚和开口设置在保护罩的四个侧壁中的一个侧壁中，并将支脚和开口设置在保护罩的四个侧壁中的三个中。
上述实施例使用焊料作为接合材料，但本发明不限于此，且可采用除焊料之外的其他材料作为接合材料。例如，可采用热可固化树脂材料作为接合材料。
在上述实施例中，保护罩的四个侧壁中的未设置支脚和开口的两个侧壁的前缘与衬底的安装面接触。然而，本发明不限于此，且设置有支脚和开口的侧壁的前缘可与衬底的安装面接触。例如，可如图7所示地修改上述实施例的结构，其中保护罩2的侧壁2b和支脚2f之间的连结处弯曲，从而使保护罩2的侧壁2b的前缘2d与衬底1的安装面1a接触(参见图2)。
在上述实施例中，保护罩的支脚接合至具有半椭圆形状的端部通孔的内壁，但本发明不限至此，且如图8所示，保护罩2的支脚2f可接合至具有半圆形状的端部通孔6的内壁。然而，在该情况下，当端部通孔6的内壁与保护罩2的支脚2f在较大接合面积上接合时，将衬底1切口的量增加，这意味着衬底1的安装面1a的面积更小。

Claims (12)

1.一种电路模块，包括：
衬底，所述衬底具有用于安装电子部件的安装面和连接至所述安装面的侧面；
保护罩，所述保护罩具有顶面和沿所述顶面周长竖立的多个侧壁；以及
用于接合所述衬底和所述保护罩的接合材料，
其中所述保护罩包括从所述保护罩的多个侧壁中的给定侧壁延伸以与所述衬底侧面的多个部分重叠的支脚，且所述衬底侧面的多个部分通过所述接合材料接合至所述保护罩的支脚，以及
其中所述保护罩包括在所述保护罩的给定侧壁中形成的开口，用于使所述衬底侧面的多个部分与所述保护罩的支脚重叠的重叠部分暴露。
2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述接合材料包括焊料。
3.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述开口被形成为从所述保护罩的给定侧壁延伸至所述保护罩的顶面。
4.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，
所述衬底中形成有端部通孔，以及
其中所述衬底侧面的接合至所述保护罩的支脚的多个部分构成所述端部通孔的内壁。
5.如权利要求4所述的电路模块，其特征在于，所述端部通孔具有半椭圆形状。
6.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，
所述保护罩的多个侧壁包括彼此面对的一对第一侧壁，以及
其中所述保护罩的至少所述一对第一侧壁用作为所述给定侧壁，所述支脚从所述给定侧壁延伸，且所述给定侧壁中形成有开口。
7.如权利要求6所述的电路模块，其特征在于，
所述保护罩的多个侧壁进一步包括彼此面对的一对第二侧壁，以及
其中所述保护罩的至少一对第二侧壁具有与所述衬底的安装面接触的前缘。
8.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述保护罩的开口的内壁中的构成所述支脚的多个部分的内壁在所述衬底的厚度方向上与所述衬底的安装面平齐。
9.一种电子设备，包括如权利要求1所述的电路模块。
10.一种制造电路模块的方法，包括：
制造具有安装面和连接至所述安装面的侧面的衬底，然后将电子部件安装至所述衬底的安装面上；
制造保护罩，所述保护罩具有顶面和沿所述顶面周长竖立的多个侧壁；以及
通过接合材料将所述衬底和所述保护罩接合，
其中，当制造所述保护罩时，支脚从保护罩的多个侧壁中的给定侧壁延伸以与所述衬底侧面的多个部分重叠，且开口在保护罩的给定侧壁中形成，以使所述衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚重叠的重叠部分暴露，以及
其中所述衬底侧面的多个部分通过所述接合材料接合至所述保护罩的支脚，同时所述衬底侧面的多个部分与所述保护罩的支脚重叠的重叠部分在所述保护罩的开口中暴露。
11.如权利要求10所述的制造电路模块的方法，其特征在于，
所述接合材料包括焊料，以及
其中通过经由所述保护罩的开口对所述焊料加热，使所述衬底侧面的多个部分通过所述焊料接合至所述保护罩的支脚。
12.如权利要求11所述的制造电路模块的方法，其特征在于，通过激光辐照所产生的热来加热所述焊料。
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