CN102138371A - 弹性-缓冲的电容耦合连接器 - Google Patents
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Abstract
根据本发明的连接器装备有:具有弹性的弹性构件(273);至少一个端子,包括:连接导体部分(256),所述连接导体部分形成在弹性构件一侧上,并连接至和设置在第一平坦电路基板(7)上的电路电相连的电路侧面导体部分;第一相对导体部分(25a),所述第一相对导体部分形成在弹性构件另一侧上,并和设置在第二平坦电路基板(8)上的电路电相连的第二相对导体部分(35a)相对;和结合导体部分(25e),所述结合导体部分使连接导体部分和第一相对导体部分彼此结合,以允许它们相对运动;以及介电部分(4),所述介电部分形成在第一相对导体部分25a和第二相对导体部分中的至少一个上。
Description
技术领域
本发明涉及连接器和端子夹具,更特别地,本发明涉及利用电容耦合以在连接器的结构内传递信号的连接器。
背景技术
近年来,电子设备的频率增加,结果,在电子设备中使用的连接器要求非接触信号传递。这种非接触信号传递的已知例子包括通过电容耦合的信号传递和通过电磁诱导的信号传递。
为此,日本专利申请No.JP2002-289309A公开了通过横过空间间隔彼此相对而提供至一种连接器的电容耦合端子和提供至另一连接器的端子。该专利申请是这样的例子,其中介电材料设置在横过空间间隔彼此相对的端子之间。
当在端子之间布置介电材料时,当端子和介电材料之间的接触不足够紧密时,可允许空气等进入它们之间的间隙。在端子之间的电容具有显著差异,其中端子和介电材料彼此保持紧密接触而不包括任何间隙,并且可存在这样的情况,其中允许空气等进入它们之间的间隙,并且端子和介电材料以紧密接触的方式保持在一起,即其中可存在空气间隙。在连接器流域中,期望保持连接器的电特性以用于信号传递的稳定性。因此,害怕如果在电容耦合连接器中不可保持这种接触,期望特性无法保持。
考虑到上述问题而完成本发明。因此,本发明的主要目的是提供连接器和端子夹具,从而可以抑制端子之间电容的变化。
发明内容
为了解决上述问题,根据本发明的连接器包括:安装到第一平坦电路基板的第一框架;安装到第二平坦电路基板的第二框架;弹性构件,所述弹性构件相对于第一框架定位并且沿至少一个预定方向具有弹性;至少一个端子,包括:连接导体部分,所述连接导体部分沿所述弹性构件的一个预定方向形成在一侧上,并连接至和设置在第一平坦电路基板上的电路电相连的电路侧面导体部分;第一相对导体部分,所述第一相对导体部分沿所述弹性构件的一个预定方向形成在另一侧上,并和设置在第二平坦电路基板上的电路电相连的第二相对导体部分相对;和结合导体部分,所述结合导体部分结合所述连接导体部分和所述第一相对导体部分,以允许它们沿所述一个预定方向相对运动;以及介电部分,所述介电部分形成在所述第一相对导体部分和所述第二相对导体部分中的至少一个上;和其特征在于,当第一框架和第二框架附接在一起时,第一相对导体部分和第二相对导体部分将所述介电部分夹入它们之间。
另外,根据本发明的端子夹具的特征在于包括:沿至少一个预定方向具有弹性的弹性构件;和至少一个端子,包括:连接导体部分,所述连接导体部分沿所述弹性构件的一个预定方向形成在一侧上,并连接至和设置在第一平坦电路基板上的电路电相连的电路侧面导体部分;第一相对导体部分,所述第一相对导体部分沿所述弹性构件的一个预定方向形成在另一侧上,并通过介电部分和设置在第二平坦电路基板上的电路电相连的第二相对导体部分相对;和结合导体部分,所述结合导体部分结合所述连接导体部分和所述第一相对导体部分,以允许它们沿所述一个预定方向相对运动;其特征在于所述端子夹具被从所述一侧压制到所述另一侧,使得所述第一相对导体部分和所述第二相对导体部分使所述介电部分夹入它们之间。
根据本发明,由于弹性构件的弹性,使介电部分夹入它们之间的第一相对导体部分和第二相对导体部分被压制靠在介电部分上,因此可以抑制在它们之间侵入空气等。结果,可以抑制第一相对导体部分和第二相对导体部分之间电容的改变。
根据本发明,用于压制防止脱离部分的弹性构件能够沿着第二平坦电路基板弹性变形,因此可以实现连接器高度的降低。
根据本发明的方面,弹性构件形成为厚度方向是上述一个预定方向的板,并且结合导体部分通过弹性构件边缘结合连接导体部分和第一相对导体部分。使用该构造,可以抑制沿连接导体部分和第一相对导体部分的厚度方向的相对运动的约束。
另外,根据本发明的另一方面,弹性构件包括厚度方向是一个预定方向的板状部分,并且板状弹性体连结板状部分。使用该构造,可以抑制沿弹性体的面内方向的弹性,同时保持沿弹性体的厚度方向的弹性,因此可以抑制第一相对导体部分和第二相对导体部分的位置偏移。
另外,根据该方面,连接导体部分可由在板状部分的一侧表面上延伸至板状部分的边缘的第一金属膜形成,并且第一相对导体部分和结合导体部分可由从弹性体的另一侧表面至板状部分的边缘的第二金属膜形成,第一金属膜和第二金属膜在板状部分的边缘处连接。使用该构造,两种金属膜可以形成从一侧上的表面延伸至另一侧上的表面的导体。
另外,在该方面中,可形成端子形成体,所述端子形成体包括第一板状部分、第二板状部分和在它们之间桥接的形成为条样构造的端子,在端子形成体中,第一板状部分可连结弹性体的一侧表面,并且所述端子可在所述弹性体边缘处往后折叠,并且所述第二板状部分连结所述弹性体的另一侧表面。使用该构造,通过使端子形成体附接弹性构件,可以形成从一侧上的表面延伸至另一侧上的表面的导体。
另外,在该方面中,保持接触第一平坦电路基板的垫可形成在板状部分的第一平坦电路基板侧的表面上。使用该构造,可以将从弹性体接受的力通过垫分散到第一平坦电路基板中。
在本发明的一个方面中,当第一框架和第二框架匹配在一起时,弹性构件、连接导体部分和第一相对导体部分的厚度大于电路侧面导体部分和第二相对导体部分之间的距离。使用该构造,当第一和第二连接器框架匹配在一起时弹性构件被压缩,因此可以增强在介入介电部分时第一相对导体部分和第二相对导体部分的压制力。
在本发明的另一方面中,第一框架由金属形成,并且具有围绕弹性构件的框架状构造。使用该构造,端子被第一金属框架围绕,并且因此期望电子干扰降低作用。
在本发明的又一方面中,具有第二端子(包括第二相对导体部分)的绝缘平面构件附接第二框架,介电部分在第二相对导体部分上形成为薄膜。使用该构造,第二端子形成在绝缘构件上,因此,即使当形成介电部分涉及相对高的温度时,也可以在第二相对导体部分上使介电部分形成为薄膜。
另外,在该方面中,在绝缘构件附接部分的任一侧上,第二连接器框架可具有安装到第二平坦电路基板的安装部分。使用该构造,可以经过安装部分将从弹性构件接受的力通过绝缘构件分散到第二平坦电路基板中,使得可以抑制在附接绝缘板状构件的部分处的应力浓度。
另外,在该方面中,接触第二平坦电路基板的垫可形成在绝缘构件的第二平坦电路基板侧上。使用该构造,可以经过垫将从弹性构件接受的力通过绝缘板状构件分散到第二平坦电路基板中。
在本发明的方面中,弹性构件是弹性梁,所述弹性梁由沿着第二平坦电路基板扩展的金属板形成,并且能够横过金属板延伸方向沿所述金属板的面内方向弹性变形。使用该构造,弹性构件由沿着第二平坦电路基板延伸的金属板形成,因此可以实现连接器高度的进一步降低。
另外,在该方面中,至少弹性梁的部件可朝向前端宽度减少。使用该构造,可以进一步增强弹性梁压制防止脱离部分的力。
另外,在该方面中,弹性梁的前端部分的部件可沿防止脱离部分的压制方向延伸,并且其前端压制防止脱离部分。使用该构造,可以增强压制防止脱离部分的弹性梁的部分的刚性。
另外,在该方面中,第二连接器框架可以具有开口,靠着所述开口的内部外周边缘压制所述防止脱离部分,并且所述弹性梁的前端部分的部件可插入所述开口中,并且其前端和所述开口的内部外周边缘相对。使用该构造,弹性梁的前端和开口的内部外周边缘彼此相对,因此可以使位置彼此对齐,在所述位置中来自弹性梁的前端的压制力和来自开口的内部外周边缘的反作用力施加在防止脱离部分上。
另外,在该方面中,第二连接器框架可具有开口,靠着所述开口的内部外周边缘压制所述防止脱离部分,并且所述弹性梁可从第二连接器框架的外部边缘朝向开口延伸。使用该构造,可以确保用于弹性梁的必需延伸长度。
另外,在该方面中,第二连接器框架可以由沿着第二平坦电路基板扩展的金属板形成,并且金属板的部件往后折叠以形成弹性梁。使用该构造,形成第二框架的金属板的部件往后折叠以形成弹性梁,因此可以实现连接器高度的进一步降低。
另外,第二连接器框架可具有开口,靠着所述开口的内部外周边缘压制所述防止脱离部分,并且远离开口延伸的金属板的部件可往后折叠,从而形成从第二连接器框架的外部边缘朝向开口延伸的弹性梁。使用该构造,可以确保用于弹性梁的必需延伸长度。
另外,在该方面中,沿相对方向延伸的金属板的部件可往后折叠以形成两个相对弹性梁,并且防止脱离部分由两个弹性梁压制。使用该构造,通过使用两个弹性梁可以压制防止脱离部分。
提供多个导电端子并提供和端子的第一相对导体部分相对的多个第二相对导体部分,第一相对导体部分和第二相对导体部分的部件连接在一起,它们之间没有介电部分。使用该构造,可以将第一相对导体部分和第二相对导体部分的部件应用于一些其他应用,例如电源。
另外,在该方面中,在第一相对导体部分和第二相对导体部分的部件的至少一个上可形成朝向另一个凸起的凸起部分。使用该构造,可以增强第一相对导体部分和第二相对导体部分之间的压制-连结力,这适用于(例如)电源。
第一框架具有朝向第二框架侧延伸的防止脱离部分,第二框架具有弹性构件,所述弹性构件可沿着第二平坦电路基板弹性变形,并且适于压制防止脱离部分靠在第二框架的一些其他部分上。使用该构造,用于压制防止脱离部分的弹性构件是沿着第二平坦电路基板形成的弹性变形的,因此可以实现连接器高度的降低。
开口可形成在第二框架中,弹性构件可压制防止脱离部分靠着开口的内部外周边缘插入开口中。使用该构造,防止脱离部分插入开口中,并且压制靠着其内部外周边缘,因此可以进一步增强防止脱离作用。
弹性构件可由沿着所述第二平坦电路基板延伸的金属板形成,并且形成为能够横过延伸方向沿金属板的面内方向弹性变形的弹性梁。使用该构造,弹性构件由沿着第二平坦电路基板延伸的金属板形成,因此可以实现连接器高度的进一步降低。
第二框架可由沿着第二平坦电路基板扩展的金属板形成,并且金属板的部件往后折叠以形成弹性梁。使用该构造,构成第二框架的金属板的部件往后折叠以形成弹性梁,因此可以实现连接器高度的进一步降低。
附图说明
本发明的结构和操作的组织和方式连同其另外的目的和优点,可参照下列详细描述并结合附图来最好地理解,其中类似的附图标记表示类似的元件,其中:
图1是根据本发明的实施方案的连接器的侧视图;
图2A是构成连接器部件的第一组件的透视图;
图2B是第一组件的正视图;
图2C是第一组件的仰视图;
图2D是第一组件沿图2B的线2D-2D的剖视图;
图3是图1的连接器中使用的端子组件的透视图;
图4A是安装在电路板上的第一组件的透视图;
图4B是图4A的分解透视图;
图5A是构成连接器部件的第二组件的透视图;
图5B是第二组件的仰视图;
图6A是构成第二组件部件的第二框架的透视图;
图6B是第二框架的仰视图;
图6C是第二框架的剖视图;
图7A是安装到电路板上的第二组件的透视图;
图7B是图7A的分解透视图;
图8A是根据本发明的实施方案的连接器的剖视图;
图8B是图8A的端部的放大视图;
图9A是图8A沿其线9A-9A的剖视图;
图9B是图10的端部的放大视图;
图10A是根据本发明的实施方案的连接器的剖视图;
图10B是根据本发明的实施方案的连接器的剖视图;
图11A是根据改进方式的第一组件的透视图;
图11B是改进方式的第一组件的正视图;
图11C是改进方式的第一组件的仰视图;
图11D是图11B的第一组件沿其线13F-13F的剖视图;
图12A是构成根据改进方式的端子夹具的部件的端子形成体的透视图;
图12B是图12A的端子形成体的俯视图;
图12C是图12A的端子形成体的仰视图;
图13是依照本发明的原理构造的端子组件的另一实施方案的透视图;
图14是利用图13的端子组件的连接器的剖视图;
图15是图14的连接器的剖视图;
图16A是本发明的交替实施方案中使用的连接器框架的透视图;
图16B是图16A的框架的正视图;
图16C是图16A的框架的剖视图;
图17A是图14的连接器的端部的放大详细剖视图;
图17B是根据改进方式的连接器的剖视图;
图18是根据改进方式的连接器的剖视图;和
图19是另一实施方案中使用的端子组件的另一安装例子的剖视图。
具体实施方式
尽管本发明可以易于是不同形式的实施方案,在附图中示出,将在本文中详述,特定实施方案,但是应理解所述公开被认为是本发明的原理的示例,并且不意欲限制本发明为所描述的形式。
在附图所示的实施方案中,用于解释本发明的各元件的结构和移动的方向的表述方式(如上、下、左、右、前、后等)并不是绝对的,而是相对的。这些表述方式在所述元件处于图中所示的位置时是合适的。然而,如果对元件的位置的描述发生改变,应当认为这些表述方式也相应地改变。
图1是依照本发明的原理构造的连接器1的侧视图。连接器1示出和两个电路板7,8匹配在一起,并且包括第一组件2(图2A),其中保持多个第一端子25的端子夹具23附接平坦第一框架21。其还包括第二组件3(图5A),其中保持多个第二端子35的端子夹具33附接平坦第二框架31。第一组件2安装到第一电路板7,并且第二组件3安装到第二电路板8。当结合在一起时,两个电路板是面对面关系,优选基本上彼此平行。
在连接器1中,第一连接器框架21和第二连接器框架31附接在一起,从而第一电路板7和第二电路板8连接在一起,并且第一端子25和第二端子35使介电部分4夹入它们之间。结果,连接器1起到通过电容耦合而不是直流电接触在第一电路板7和第二电路板8之间进行信号传递的连接器的作用。
在下列实施方案中,电路板用作平坦电路基板的例子。然而,也可以使用其他基板,例如挠性印刷电路(FPC)。
如图2A至2D中所示,第一连接器框架21形成为矩形框架,并且具有一对长侧212和一对短侧214,它们都围绕在连接器框架21中形成的矩形开口21h。第一连接器框架21具有从短侧部分214中间向外延伸的延伸部分215、和从其末端部分朝向前面2a侧(第二框架31侧)弯曲和延伸的防止脱离部分216。防止脱离部分216用于使第一和第二连接器框架21,31附接在一起,并且它们前端部分216a稍微向外弯曲成钩样形状。第一连接器框架21通过在由不锈钢等形成的金属板上进行加工(例如冲孔、弯曲等)而形成。
第一连接器框架21通过使长侧212和延伸部分215连结至第一电路板7而固定至第一电路板7。长侧212和延伸部分215还可以被焊接至设置在第一电路板7上的垫。
端子夹具或组件23A(图3)被布置在框架开口21h中,并且其包括延长弹性构件27、和纵向布置在弹性构件27的两个侧面上的多个导电第一端子25。弹性构件27具有通过层压由聚酰亚胺等形成的树脂片而形成的内部板状部分271和由硅橡胶等形成并连结板状部分271的表面271a的弹性体273。弹性体273也形成为界面沿侧向是梯形的板,并且边缘部分(端部)273e的下侧沿侧向和板状部分271的边缘部分271e对齐。
在该情况下,弹性体273由硅橡胶等形成,并堆积在板状部分271的表面271a上,所述板状部分271由聚酰亚胺等形成,同时具有挠性,并且沿面内方向不会容易进行弹性变形,因此抑制沿面内方向的弹性变形。相反,包括板状部分271和弹性体273的弹性构件27选择性显示出弹性,即,沿厚度方向弹性变形。因此,可以抑制下述第一相对导体部分25a和第二相对导体部分35a的位置偏移。
弹性体273不会沿板状部分271的表面271a的纵向延伸至结构的末端部分,并且这些部分连结第一框架21的短侧部分214的后侧,如图2B和2C中所示。另外,加强金属接触垫29形成在这些部分的后侧上。如图4B中所示,垫29对应于设置在第一电路板7的表面上的垫79,并且接触这些垫,因而分散来自弹性体273的力。
如图2D和3中所示,第一端子25沿着侧缘273e,271e从弹性构件27的顶部表面273a延伸至底部表面271b,以支撑弹性构件27的顶部和底部表面273a,271b。更具体地,第一端子25具有形成在板状部分271的底部271b上的连接导体部分25b、形成在弹性体273的顶部273a上的第一相对导体部分25a、和结合导体部分25e,所述结合导体部分25e形成在板状部分271和弹性体273的侧缘部分271e,273e处,并使第一相对导体部分25a和连接导体部分25b彼此结合。
在该情况下,结合导体部分25e通过边缘部分271e,273e结合第一相对导体部分25a和连接导体部分25b,因此,根据弹性体273的弹性,第一相对导体部分25a和连接导体部分25b能够沿厚度方向相对运动。另外,如图4B中所示,连接导体部分25b通过焊接等连接至电相连设置在电路板7上的电路的端子(电路侧面导体部分)75。另外,如下所述,第一框架端子的第一相对导体部分25a被布置为使得它们和第二框架端子35的第二相对导体部分35b相对。
在第一端子25中,连接导体部分25b的形成与第一相对导体部分25a和结合导体部分25e的形成优选单独进行。更具体地,在板状部分271的底部271b上,选择性除去覆盖整个底部271b的金属膜,从而形成起到连接导体部分25b作用的第一金属膜,所述连接导体部分25b延伸至板状部分271的边缘部分271e。该构造是所谓挠性印刷电路板(FPC)。
通过溅射、蒸发等,形成起到第一相对导体部分25a和结合导体部分25e作用的第二金属膜,它们通过板状部分271的边缘部分271e从弹性体273的前面273a延伸至弹性体273的边缘部分273e。第一金属膜和第二金属膜在板状部分271的边缘部分271e处连接在一起。使用该构造,溅射、蒸发等仅在弹性体273的顶部273a侧上进行,因此促进制备。
在形成第一和第二金属膜后,在其上进行电镀,从而增强了第一金属膜和第二金属膜之间的导电相连性。即,第一相对导体部分25a、结合导体部分25e和连接导体部分25b之间的相连性进一步增强。
第一端子25并不限制为上述形式,并且结合导体部分25e还可以形成通过板状部分271和弹性部分273。为了允许沿第一相对导体部分25a和连接导体部分25b的厚度方向相对运动,期望形成结合导体部分25e,从而避免直接在它们下面的位置。
如图5A和5B中所示,在第二连接器3中,在提供在两个纵向端处的第二框架31之间支承上面形成多个导电第二端子35的延长端子组件33。端子组件33具有由绝缘陶瓷材料等形成的板状绝缘板状构件37,并且多个第二端子35纵向布置在绝缘板状构件37的两个侧面上。
第二端子35通过边缘部分37e从绝缘板状构件37的顶部37a延伸至其底部37b,以支撑绝缘板状构件37的顶部37a和底部37b。更具体地,第二端子35具有形成在绝缘板状构件37的后面37b上的连接导体部分35b、形成在绝缘板状构件37的顶部37a上的第二相对导体部分35a、和结合导体部分35e,所述结合导体部分35e形成在绝缘板状构件37的边缘部分37e上,并且结合连接导体部分35b和第二相对导体部分35a。
在该情况下,如图8B中所示,连接导体部分35b通过焊接等连接至电相连设置在第二电路板8上的电路的端子(电路侧面导体部分)85。另外,如下所述,第二相对导体部分35a和第一端子25的第一相对导体部分25b相对。结合导体部分35e还可以形成通过绝缘板状构件37。
介电部分4形成在第二端子35的第二相对导体部分35a上。介电部分4可由高介电陶瓷材料(例如钛酸钡)形成,并且通过溅射在第二相对导体部分35a上形成为薄膜。在该情况下,第二端子35形成在由陶瓷材料等形成的绝缘板状构件37上,因此可以在第二相对导体部分35a上使介电部分4形成为薄膜,并且在溅射时涉及的热量不构成障碍。或者,还可以使板状介电部分4结合第二相对导体部分35a。
另外,加强金属垫39形成在绝缘板状构件37的后面37b的两个纵向端处。如图8B中所示,垫39对应于形成在第二电路板8的前面上的垫89并与之接触,从而分散来自弹性体273的力。
图6A至6C中示出的第二框架31通过在由不锈钢等形成的金属板上进行加工(例如冲孔、弯曲等)而形成。在沿第二框架31纵向(和图5A与5B相同的纵向)的内端部分的底部上,形成凹陷316以附接端子夹具33。如图7B中所示,端子夹具33通过粘合纸页38的调整而连结凹陷316。
第二框架31沿凹陷316的纵向在外侧上的位置处具有开口31h。形成在第一框架21上的防止脱离部分216插入开口31h。当防止脱离部分216被下述弹性梁314的前端部分314d压制时,开口31h的内部外周边缘311h的凹陷316侧部构成相对壁。开口31h相对于前端部分314d向外纵向扩展,从而确保前端部分314d的可移动的范围。另外,开口31h的内部外周边缘311h具有朝向前侧扩展的锥形表面311h。
另外,第二框架31在两个侧面上沿侧向具有凹陷316和开口31h,支撑在它们之间,安装部分312朝向后侧弯曲成阶梯样方式。如图8B中所示,安装部分312对应于形成在第二电路板8的连接表面上的垫89并接触它们,从而分散来自弹性体273的力。
第二框架31在外侧上沿开口31h的纵向也具有往后折叠的部分313,其通过朝向金属板的后侧部分往后折叠而形成,所述金属板沿侧向向外延伸形成第二框架31。往后折叠的部分313的后侧部分构成弹性梁314以压制形成在第一框架21上的防止脱离部分216。弹性梁314沿侧向从外部边缘侧朝向中间延伸。通过往后折叠金属板而形成的外部边缘侧构成固定端,并且朝向中间延伸的前端构成活动端,从而允许横过延伸方向沿面内方向(即,纵向)弹性变形。
另外,在它们朝向前端延伸时,沿弹性梁314的侧向从外部边缘侧延伸朝向中间的延伸部分314b的宽度逐渐减小,从而压制力被合适地施加至防止脱离部分216。另外,在弹性梁314的前端处,形成沿压制方向延伸的压制方向部分314c以用于防止脱离部分216。压制方向部分314c延伸至开口31h的内部外周边缘311h的前面的位置,从而构成相对壁。结果,弹性梁314可支撑具有合适的刚性的防止脱离部分216和构成相对壁的内部外周边缘311h。
如图6C中所示,压制方向部分314c的末端部分314d朝向前侧以阶梯样方式弯曲并插入开口31h,并且和开口31h的内部外周边缘311h相对。形成在第一框架21上的防止脱离部分216被末端部分314d压制。另外,末端部分314d沿防止脱离部分216的压制方向成锥形。其中,前侧锥形表面314e朝向顶部扩展,并且锥形表面311e形成在开口31h的内部外周边缘311h上,从而防止脱离部分216被导入在它们之间。另一方面,底部锥形表面314f为对应于防止脱离部分216的弯曲前端部分216a的构造,从而防止脱离部分216被末端部分314d捕获。
另外,在往后折叠的部分313的外侧纵向上的位置处,第二框架31具有以阶梯样方式朝向底部弯曲的安装部分312。如图8B中所示,安装部分312接触形成在第二电路板8的表面上的垫89。另外,安装部分312在它们自身和弹性梁314之间形成间隙,从而确保弹性梁314的可移动的范围。第二框架31的安装部分312被焊接至设置在第二电路板8上的垫89,从而其固定至第二电路板8。安装部分312还可以连结第二电路板8。
如图9B中所示,第一和第二连接器框架21,31通过下列方式附接在一起:在开口31h的内部外周边缘311h和形成在第二连接器框架31中的弹性梁314的末端部分314d之间插入形成在第一连接器框架21上的防止脱离部分216。在该情况下,当防止脱离部分216插入开口31h的内部外周边缘311h和弹性梁314的末端部分314d之间时,它们被设置其上的锥形表面311e,314e引导,并使弹性梁314的末端部分314d后退。当使末端部分314d后退时,弹性梁314产生力(弹力),从而压制防止脱离部分216。结果,防止脱离部分216的前端部分216a和弹性梁314的末端部分314d啮合,并且前端部分216a的下部被弹性梁314的末端部分314d压制靠在开口31h的内部外周边缘311h,从而防止脱离部分216固定在适当位置。
并且如图8B和9B中所示,当第一框架21和第二框架31这样附接在一起,第一端子25的第一相对导体部分25a和第二端子35的第二相对导体部分35a使形成在第二相对导体部分35a上的介电部分4夹入它们之间。通过弹性构件27的弹力,第一相对导体部分25a和第二相对导体部分35a被压制靠在介电部分4上。即,第一相对导体部分25a通过弹性构件27的弹力被压制靠在介电部分4上,并且第二相对导体部分35a被其反作用力压制靠在介电部分4上。结果,可以抑制空气、污染物等侵入第一相对导体部分25a和介电部分4之间,以减少第一相对导体部分25a和第二相对导体部分35a之间的总电容的变化。在该情况下,整个端子夹具23A的厚度(即,厚度包括弹性构件27、第一相对导体部分25a和连接导体部分25b)等于或大于形成在第一电路板7和第二相对导体部分35a上的端子75之间的距离。
端子组件23B的第二实施方案如图12A-C中所示,组件具有附接由硅橡胶等形成的弹性体273的端子形成体26。端子形成体26具有由树脂片(由聚酰亚胺等形成)形成的第一板状部分274和第二板状部分275、和桥接在它们之间的多个第一条样端子25。更具体地,在第一板状部分274的两个侧面上,以预定间隔布置第二板状部分274,并且第一端子25从第一板状部分274侧向延伸至第二板状部分275。第一端子25形成在第一板状部分274和第二板状部分275的端子形成表面274a,275b上。另外,第一板状部分274沿着第一端子25排列、并使它们一起朝向第二板状部分275延伸的衬里层274f。另外,各第二板状部分275在两个纵向侧面上具有垫29。
端子形成体26可通过(例如)进行选择性蚀刻树脂层和在完全被金属膜覆盖的树脂片一侧上选择性蚀刻金属层来形成。即,通过进行选择性蚀刻树脂层,形成第一板状部分274和两个第二板状部分275,并且第一端子25和垫29通过选择性蚀刻金属膜的工序来形成。即,端子形成体26形成为所谓的挠性印刷电路板(FPC)。
如图13中所示,这样形成的端子形成体26被附接,以包裹在弹性体273周围。更具体地,第一板状部分274沿侧向连结弹性体273的表面273a的中间部分,并且从第一板状部分274延伸至第二板状部分274的多个端子25在弹性体273的边缘部分273e处往后折叠,并且第二板状部分274连结弹性体273的后面273b。以这种方式,通过使端子形成体26附接弹性体273,可以布置多个第一端子25,因此端子夹具23B可容易地形成。
端子形成体26包裹在弹性体273周围,使得第一板状部分274和第二板状部分275的端子形成表面274a,275b相对于弹性体273向外导向。即,在相对端子形成表面274a,275b的侧面上的第一板状部分274和第二板状部分275的表面274b,275a连结弹性体273。结果,第一板状部分274的端子形成表面274a构成端子夹具23B的前面,并且第二板状部分275的端子形成表面275b构成端子夹具23B的后面。
另外,在弹性体273的边缘部分273e处往后折叠的第一端子25中,位于弹性体273的顶部273a的它们的部分构成第一相对导体部分25a,位于弹性体273的边缘部分273e的它们的部分构成结合导体部分25e,并且位于弹性体273的底部273b上的它们的部分构成连接导体部分25b。在该情况下,如端子夹具23A中那样,结合导体部分25e通过弹性构件273的边缘部分273e使第一相对导体部分25a和连接导体部分25b结合在一起,因此,根据弹性体273的弹性,第一相对导体部分25a和连接导体部分25b能够沿厚度方向相对运动。另外,和上述实施方案不同,在该改进方式中,端子形成体26形成为FPC,从而可以一体地形成第一端子25。
另外,在这样形成的端子夹具23B中,在第二板状部分275的表面275a的两个纵向末端部分处不形成弹性体273,并且如图13中所示,这些部分连结第一框架21的短侧部分214的后侧。如图14和15中所示,当第一和第二连接器框架21,31附接在一起时,附接第一框架21的端子夹具23B如端子夹具23A那样施加弹力,使得可以压制第一和第二相对导体部分25a,35a靠在介电部分4上。
然后,端子组件23C的第三实施方案示于图16A-16C中。
如图16A至16C中所示,在端子组件23C中,多个第一相对导体部分25a的一对第一相对导体部分25x具有在前侧(第二相对导体部分35a侧)上凸起的凸起251x。如图17A和17B中所示,在多个第二相对导体部分35a中,对应于第一相对导体部分25x的第二相对导体部分35x不具有介电部分4。因此,第一相对导体部分25x和第二相对导体部分35x直接彼此连接,而它们之间不形成介电部分4。另外,由于凸起251x设置在第一相对导体部分25x上,因此当第一和第二连接器框架21,31附接在一起时,弹性构件27被第一相对导体部分25x压缩的量大于其他第一相对导体部分25a的情况。因此,施加在第一相对导体部分25x上的弹性构件27的弹力大于其他第一相对导体部分25a的情况。因此,第一相对导体部分25x和第二相对导体部分35x之间的压制-配合力增强。结果,可以使第一相对导体部分25x和第二相对导体部分35x应用于除了高频应用之外的应用,例如电源。
另外,在沿侧向的两个侧面上,第二连接器框架31具有支撑在它们之间的凹陷316和开口31h,安装部分312以阶梯样方式朝向后侧弯曲。如图8B中所示,安装部分312对应于形成在第二电路板8的表面上的垫89并和它们接触,从而分散来自弹性体273的力。
在沿开口31h纵向的外侧上的位置处,第二连接器框架31具有往后折叠的部分313,所述往后折叠的部分313通过朝向金属板的部分的后侧往后折叠而形成,所述金属板形成沿侧向向外延伸的第二框架31。往后折叠的部分313的底部构成弹性梁314以压制在第一框架21上形成的防止脱离部分216。弹性梁314沿侧向从外部边缘侧朝向中间延伸。通过使金属板往后折叠形成的外部边缘侧构成固定端,朝向中间延伸的顶端构成活动端,从而允许横过延伸方向沿面内方向(即,纵向)弹性变形。
另外,在它们朝向前端延伸时,沿弹性梁314侧向从外部边缘侧朝向中间延伸的延伸部分314b的宽度逐渐减小,从而压制力被合适地施加至防止脱离部分216。另外,在弹性梁314的前端处,形成沿压制方向延伸的压制方向部分314c以用于防止脱离部分216。压制方向部分314c延伸至开口31h的内部外周边缘311h的前面的位置,从而构成相对壁。结果,弹性梁314可支撑具有合适的刚性的防止脱离部分216和构成相对壁的内部外周边缘311h。
本发明不限于上述实施方案,但自然地允许本领域技术人员进行各种改进。
例如,如图18中所示,可以忽略上述构造中的端子夹具33,并制备端子组件23A这样更厚,使第一端子25的第一相对导体部分25a和在第二电路板8的表面上形成的端子85相对,并且板状介电部分4夹入它们之间。在该情况下,端子85对应于“第二相对导体部分”。
例如,如图19中所示,还可以提供第一电路板7和第二电路板8之间的端子组件23A与板状介电部分4,而不使用第一和第二框架21,31,来通过紧固构件6(例如螺母)使第一电路板7和第二电路板8固定在一起,以压制端子夹具23A。即,形成在第二电路板8的表面上的第一端子25和端子85的第一相对导体部分25a彼此相对,并且板状介电部分4夹入它们之间。在该情况下,端子85也对应于“第二相对导体部分”。
尽管示出并描述了本发明的优选实施方案,但是设想本领域技术人员在不偏离前述说明书和所附权利要求书的精神和范围的情况下可以做出多种改变。
Claims (29)
1.一种连接器,包括:
安装到第一电路基板的第一连接器框架;
安装到第二电路基板的第二连接器框架;
弹性构件,所述弹性构件相对于所述第一连接器框架定位并且沿至少一个预定方向具有弹性;
至少一个导电端子,包括:连接导体部分,所述连接导体部分沿所述弹性构件的一个预定方向形成在一侧上,并连接至和设置在所述第一电路基板上的电路电相连的电路侧面导体部分;第一相对导体部分,所述第一相对导体部分沿所述弹性构件的一个预定方向形成在另一侧上,并和设置在所述第二电路基板上的电路电相连的第二相对导体部分相对;和
结合导体部分,所述结合导体部分结合所述连接导体部分和所述第一相对导体部分,以允许它们沿所述一个预定方向相对运动;以及
介电部分,所述介电部分形成在所述第一相对导体部分和所述第二相对导体部分中的至少一个上;和
其中,当所述第一和第二连接器框架匹配在一起时,所述第一和第二相对导体部分将所述介电部分夹入它们之间。
2.根据权利要求1所述的连接器,其中所述弹性构件形成为厚度方向是所述一个预定方向的板,并且其中所述结合导体部分通过所述弹性构件的边缘来结合所述连接导体部分和所述第一相对导体部分。
3.根据权利要求1所述的连接器,其中所述弹性构件包括厚度方向是所述一个预定方向的板状部分,并且板状弹性体连结所述板状部分。
4.根据权利要求3所述的连接器,其中所述连接导体部分由在所述板状部分的一侧表面上延伸至所述板状部分边缘的第一金属膜形成,并且其中所述第一相对导体部分和所述结合导体部分由从所述弹性体的另一侧的表面延伸至所述板状部分边缘的第二金属膜形成,并且其中所述第一金属膜和所述第二金属膜在所述板状部分边缘处连接。
5.根据权利要求3所述的连接器,还包括端子形成体,所述端子形成体包括第一板状部分、第二板状部分和在它们之间桥接的形成为条的端子,以及
其中,在所述端子形成体中,所述第一板状部分连结所述弹性体的一侧表面,所述端子在所述弹性体边缘处往后折叠,并且所述第二板状部分连结所述弹性体的另一侧表面。
6.根据权利要求3所述的连接器,其中保持接触所述第一电路基板的垫形成在所述板状部分的所述第一电路基板侧的表面上。
7.根据权利要求1所述的连接器,其中当所述第一和第二连接器框架匹配在一起时,包括所述弹性构件、所述连接导体部分和所述第一相对导体部分的厚度大于所述电路侧面导体部分和所述第二相对导体部分之间的距离。
8.根据权利要求1所述的连接器,其中所述第一框架由金属形成,并且具有围绕所述弹性构件的框架状构造。
9.根据权利要求1所述的连接器,其中绝缘板状构件附接所述第二连接器框架,在所述绝缘板状构件上形成第二端子,所述第二端子包括第二相对导体部分,并且其中所述介电部分在所述第二相对导体部分上形成为薄膜。
10.根据权利要求9所述的连接器,其中所述第二连接器框架具有安装到所述第二电路基板的安装部分,在所述部分的两侧附接所述绝缘板状构件。
11.根据权利要求9所述的连接器,其中保持接触所述第二电路基板的垫形成在所述绝缘板状构件的所述第二电路基板侧上。
12.根据权利要求1所述的连接器,还包括多个端子和相对所述端子的所述第一相对导体部分的多个第二相对导体部分,并且其中所述第一相对导体部分和所述第二相对导体部分的部件连接在一起,它们之间没有介电部分。
13.根据权利要求12所述的连接器,其中,在所述第一和所述第二相对导体部分的部件的至少一个上形成朝向另一个凸起的凸起部分。
14.根据权利要求1所述的连接器,其中所述第一连接器框架具有朝向所述第二连接器框架侧延伸的防止脱离部分,并且
其中所述第二连接器框架具有弹性构件,所述弹性构件被形成以能够沿着所述第二电路基板弹性变形并将所述防止脱离构件压制靠着所述第二连接器框架的一些其他部分。
15.根据权利要求14所述的连接器,其中所述第二连接器框架具有开口,并且其中所述弹性构件压制所述防止脱离构件靠着所述开口的内部外周边缘插入所述开口中。
16.根据权利要求14所述的连接器,其中所述弹性构件是弹性梁,所述弹性梁由沿着所述第二电路基板延伸的金属板形成,并且能够横过所述弹性构件延伸的方向沿所述金属板的面内方向弹性变形。
17.根据权利要求16所述的连接器,其中所述第二框架由沿着所述第二电路基板扩展的金属板形成,所述金属板的部件往后折叠以形成所述弹性梁。
18.一种端子组件,包括:
沿至少一个预定方向具有弹性的弹性构件;和
至少一个端子,包括:连接导体部分,所述连接导体部分沿所述弹性构件的一个预定方向形成在一侧上,并连接至和设置在所述第一电路基板上的电路电相连的电路侧面导体部分;第一相对导体部分,所述第一相对导体部分沿所述弹性构件的一个预定方向形成在另一侧上,并通过介电部分和设置在所述第二电路基板上的电路电相连的第二相对导体部分相对;和结合导体部分,所述结合导体部分结合所述连接导体部分和所述第一相对导体部分,以允许它们沿所述一个预定方向相对运动;
其中所述端子组件被从所述一侧压制到所述另一侧,使得所述第一相对导体部分和所述第二相对导体部分使所述介电部分夹入它们之间。
19.根据权利要求18所述的端子组件,其中所述弹性构件形成为厚度方向是所述一个预定方向的板,并且
其中所述结合导体部分使所述连接导体部分和所述第一相对导体部分通过所述弹性构件的边缘结合。
20.一种连接器,包括:
形成为平坦构造并安装到第一电路基板的第一连接器框架;和
形成为平坦构造并安装到第二电路基板的第二连接器框架,其叠置在所述第一连接器框架上,
其中所述第一连接器框架具有朝向所述第二连接器框架延伸的防止脱离部分;以及
其中所述第二连接器框架具有弹性构件,所述弹性构件能够沿着所述第二电路基板弹性变形,并且压制所述防止脱离部分靠在所述连接器第二框架的一些其他部分上。
21.根据权利要求20所述的连接器,其中所述连接器第二框架具有开口,并且其中所述弹性构件压制所述防止脱离构件靠着所述开口的内部外周边缘插入所述开口中。
22.根据权利要求20所述的连接器,其中所述弹性构件是弹性金属梁,所述弹性金属梁沿着所述第二电路基板延伸,并且能够横过所述金属板延伸方向沿所述金属板的面内方向弹性变形。
23.根据权利要求22所述的连接器,其中至少所述弹性梁的部件朝向其前端宽度减少。
24.根据权利要求22所述的连接器,其中所述弹性梁的前端侧部沿所述防止脱离部分的压制方向延伸,并且其前端压制所述防止脱离部分。
25.根据权利要求22所述的连接器,其中所述第二连接器框架具有开口,靠着所述开口的内部外周边缘压制所述防止脱离部分,并且其中所述弹性梁的前端侧部插入所述开口中,并且其前端和所述开口的所述内部外周边缘相对。
26.根据权利要求22所述的连接器,其中所述第二连接器框架包括开口,靠着所述开口的内部外周边缘压制所述防止脱离部分,并且
其中所述弹性梁从所述第二连接器框架的外部边缘朝向所述开口延伸。
27.根据权利要求3所述的连接器,其中所述第二连接器框架由沿着所述第二电路基板扩展的所述金属板形成,其中所述金属板的部件在其自身上往后折叠以形成所述弹性梁。
28.根据权利要求27所述的连接器,其中所述第二连接器框架具有开口,靠着所述开口的内部外周边缘压制所述防止脱离部分,并且其中远离所述开口延伸的所述金属板的部件往后折叠以形成所述弹性梁,所述弹性梁从所述第二连接器框架的所述外部边缘朝向所述开口延伸。
29.根据权利要求27所述的连接器,其中沿相对方向延伸的所述金属板的部件往后折叠以形成彼此相对的两个弹性梁,并且所述防止脱离部分由所述两个弹性梁压制。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104466468B (zh) * | 2013-09-17 | 2017-04-12 | 日本航空电子工业株式会社 | 基板对基板用连接器 |
TWI630862B (zh) * | 2017-03-14 | 2018-07-21 | 神雲科技股份有限公司 | 電子裝置 |
CN113924700A (zh) * | 2019-08-01 | 2022-01-11 | 株式会社村田制作所 | 阴型多极连接器以及具备该阴型多极连接器的多极连接器组 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010086827A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Molex Inc | 電気コネクタ |
JP5113101B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2013-01-09 | モレックス インコーポレイテド | 電気回路の接続構造および電気回路の接続方法 |
US8808009B2 (en) * | 2012-04-02 | 2014-08-19 | Tyco Electronics Corporation | Electrical interconnect device |
CN103871521B (zh) * | 2012-12-11 | 2016-08-03 | 中国核动力研究设计院 | 一种采用电容变化量测量堆坑水位的方法 |
KR102382320B1 (ko) | 2015-12-11 | 2022-04-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 압력 감지 센서 장치 |
KR102400892B1 (ko) * | 2015-12-11 | 2022-05-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 압력 감지 센서 장치 |
JP2022139728A (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 基板間接続構造および電力変換装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4144485A (en) * | 1974-12-03 | 1979-03-13 | Nippon Soken, Inc. | Contactless connector circuit |
EP0649193A1 (en) * | 1993-10-07 | 1995-04-19 | Hewlett-Packard Company | Low insertion force/low profile flex connector |
US20010041465A1 (en) * | 1999-03-29 | 2001-11-15 | John Steven Szalay | Z-axis electrical interconnect |
US20050101164A1 (en) * | 2000-01-20 | 2005-05-12 | Gryphics, Inc. | Compliant interconnect assembly |
US20050176301A1 (en) * | 2004-02-05 | 2005-08-11 | Barr Andrew H. | Connector providing capacitive coupling |
US20060022336A1 (en) * | 2001-11-28 | 2006-02-02 | North Carolina State University | Microelectronic packages including solder bumps and AC-coupled interconnect elements |
JP2006120511A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Nec Corp | 回路基板間接続用コネクタ |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4647126A (en) * | 1985-06-17 | 1987-03-03 | Sperry Corporation | Compliant lead clip |
US6452113B2 (en) * | 1999-07-15 | 2002-09-17 | Incep Technologies, Inc. | Apparatus for providing power to a microprocessor with integrated thermal and EMI management |
US6612852B1 (en) * | 2000-04-13 | 2003-09-02 | Molex Incorporated | Contactless interconnection system |
JP3465671B2 (ja) * | 2000-08-09 | 2003-11-10 | 株式会社村田製作所 | コンバータ装置 |
US6657866B2 (en) * | 2002-03-15 | 2003-12-02 | Robert C. Morelock | Electronics assembly with improved heatsink configuration |
US7265565B2 (en) * | 2003-02-04 | 2007-09-04 | Microfabrica Inc. | Cantilever microprobes for contacting electronic components and methods for making such probes |
US6903941B2 (en) * | 2002-10-24 | 2005-06-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printed circuit board assembly employing a press fit electrical connector |
US6951466B2 (en) * | 2003-09-02 | 2005-10-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Attachment plate for directly mating circuit boards |
US6811411B1 (en) * | 2003-09-12 | 2004-11-02 | Molex Incorporated | Board-to-board electrical connector assembly |
JP2008262828A (ja) | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Alps Electric Co Ltd | 平面コネクタ |
US7537458B2 (en) * | 2007-04-25 | 2009-05-26 | Research In Motion Limited | Connector for electronic devices |
-
2009
- 2009-04-28 CN CN200980130955.6A patent/CN102138371B/zh not_active Expired - Fee Related
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4144485A (en) * | 1974-12-03 | 1979-03-13 | Nippon Soken, Inc. | Contactless connector circuit |
EP0649193A1 (en) * | 1993-10-07 | 1995-04-19 | Hewlett-Packard Company | Low insertion force/low profile flex connector |
US20010041465A1 (en) * | 1999-03-29 | 2001-11-15 | John Steven Szalay | Z-axis electrical interconnect |
US20050101164A1 (en) * | 2000-01-20 | 2005-05-12 | Gryphics, Inc. | Compliant interconnect assembly |
US20060022336A1 (en) * | 2001-11-28 | 2006-02-02 | North Carolina State University | Microelectronic packages including solder bumps and AC-coupled interconnect elements |
US20050176301A1 (en) * | 2004-02-05 | 2005-08-11 | Barr Andrew H. | Connector providing capacitive coupling |
JP2006120511A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Nec Corp | 回路基板間接続用コネクタ |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104466468B (zh) * | 2013-09-17 | 2017-04-12 | 日本航空电子工业株式会社 | 基板对基板用连接器 |
TWI630862B (zh) * | 2017-03-14 | 2018-07-21 | 神雲科技股份有限公司 | 電子裝置 |
CN113924700A (zh) * | 2019-08-01 | 2022-01-11 | 株式会社村田制作所 | 阴型多极连接器以及具备该阴型多极连接器的多极连接器组 |
CN113924700B (zh) * | 2019-08-01 | 2024-04-12 | 株式会社村田制作所 | 阴型多极连接器以及具备该阴型多极连接器的多极连接器组 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US8287289B2 (en) | 2012-10-16 |
WO2009151806A2 (en) | 2009-12-17 |
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