CN217882177U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电子设备，其能够解决因多个板对板连接器位置较近而存在的脱落问题，有助于确保软硬板连接的稳定性。该电子设备包括：壳体；硬板，该硬板包括硬板主体和被设置于该硬板主体的多个硬板连接器；多个软板，多个该软板位于该壳体和该硬板之间，并且该软板包括软板主体和被设置于该软板主体的软板连接器，多个该软板连接器一一对应地扣合于多个该硬板连接器；以及仿形支撑架，该仿形支撑架包括与该壳体适配的支撑基板和自该支撑基板仿形延伸的多个压合部，多个该压合部一一对应地压合于多个该软板连接器。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及软硬板连接技术领域，特别是涉及一种电子设备。

背景技术

软性线路板(简称软板)，又叫挠性线路板(英文Flexible Printed Circuit，简称FPC)，其在电子设备应用中越来越广泛，已经形成一种常用电子设备功能实现的连接方式。现有的软板安装固定通常直接依靠扣合公母连接器，即软板和硬板(如印制电路板，英文Printed Circuit Board，简称PCB)上分别设有连接器公母头之一，以通过公母头之间的相互扣合实现软硬板连接。

然而，随着电子设备外围功能的转接需求不断增加，主板上的连接器(即硬板连接器)数量也在不断增多，导致多个硬板连接器不得不被密集设置，使得相邻的硬板连接器之间的间隙越来越小；与此同时，多个硬板连接器又需要连接厚度不同的多个软板连接器，使得相邻的软板连接器之间更加拥挤，导致目前针对单个连接器的压合固定方案无法适用，造成多个软板连接器与多个硬板连接器在一一对应地扣合时存在不稳定因素，容易出现连接器脱落的问题。

实用新型内容

本实用新型的一个优势在于提供一种电子设备，其能够解决因多个板对板连接器位置较近而存在的脱落问题，有助于确保软硬板连接的稳定性。

本实用新型的另一个优势在于提供一种电子设备，其中，在本实用新型的一个实施例中，所述电子设备能够保证多个软硬板连接器的压合力度均匀一致，以便在扣合固定可靠的同时，大幅降低功能失效的风险。

本实用新型的另一个优势在于提供一种电子设备，其中，在本实用新型的一个实施例中，所述电子设备的仿形支撑架能够避空软板走线，以便改善软板连接器的顶端因软板厚度垫高而导致连接器受压力度不一致而引起功能失效的风险。

本实用新型的另一个优势在于提供一种电子设备，其中为了达到上述目的，在本实用新型中不需要采用昂贵的材料或复杂的结构。因此，本实用新型成功和有效地提供一种解决方案，不只提供一种简单的电子设备，同时还增加了所述电子设备的实用性和可靠性。

为了实现本实用新型的上述至少一个优势或其他优点和目的，本实用新型提供了一种电子设备，包括：

壳体；

硬板，所述硬板包括硬板主体和被设置于所述硬板主体的多个硬板连接器；

多个软板，多个所述软板位于所述壳体和所述硬板之间，并且所述软板包括软板主体和被设置于所述软板主体的软板连接器，多个所述软板连接器一一对应地扣合于多个所述硬板连接器；以及

仿形支撑架，所述仿形支撑架包括与所述壳体适配的支撑基板和自所述支撑基板仿形延伸的多个压合部，多个所述压合部一一对应地压合于多个所述软板连接器。

根据本申请的一个实施例，所述仿形支撑架具有设于所述压合部的避空槽，所述避空槽与从所述软板连接器的顶端通过的所述软板主体相匹配，以避空所述软板主体。

根据本申请的一个实施例，所述避空槽的深度等于从对应的所述软板连接器的顶端通过的所述软板主体的厚度。

根据本申请的一个实施例，所述硬板的多个所述硬板连接器包括被贴装于所述硬板主体的第一连接器母头、第二连接器母头以及第三连接器母头；多个所述软板包括与所述第一连接器母头可通信地连接的第一软板、与所述第二连接器母头可通信地连接的第二软板以及与所述第三连接器母头可通信地连接的第三软板；所述仿形支撑架的多个所述压合部包括对所述第一软板的第一连接器公头施压的第一压合部、对所述第二软板的第二连接器公头施压的第二压合部以及对所述第三软板的第三连接器公头施压的第三压合部。

根据本申请的一个实施例，所述第二连接器母头和所述第三连接器母头被并排布置于所述第一连接器母头的同一侧，所述第一软板的第一软板主体从所述第二软板的第二连接器公头的顶端通过；所述第三软板的第三软板主体从所述第一软板的第一连接器公头的顶端通过；所述仿形支撑架的多个所述避空槽包括开设于所述第一压合部的第一避空槽和开设于所述第二压合部的第二避空槽，以使所述第一软板主体穿过所述第二避空槽，且所述第三软板主体穿过所述第一避空槽。

根据本申请的一个实施例，所述第一避空槽的深度等于所述第三软板主体的厚度；所述第二避空槽的深度等于所述第一软板主体的厚度。

根据本申请的一个实施例，所述仿形支撑架进一步包括设置于所述支撑基板的限位件；所述硬板包括设置于所述硬板主体的配合件，所述限位件与所述配合件相适配地连接，以使多个所述压合部分别对准所述硬板的多个所述硬板连接器。

根据本申请的一个实施例，所述限位件为自所述支撑基板一体地延伸的第一限位柱和第二限位柱；所述配合件为开设于所述硬板主体的第一限位孔和第二限位孔，所述第一限位柱限位地插接于所述第一限位孔，所述第二限位柱限位地插接于所述第二限位孔。

根据本申请的一个实施例，所述第一限位孔为贯穿于所述硬板主体的通孔；所述第二限位孔为位于所述硬板主体的边缘的缺口。

根据本申请的一个实施例，所述仿形支撑架进一步包括缓冲层，所述缓冲层被设置于所述壳体和所述支撑基板之间，用于缓冲所述壳体对所述支撑基板施加的压力。

根据本申请的一个实施例，所述缓冲层为被贴装于所述支撑基板上面向所述壳体的侧面。

附图说明

图1是根据本申请的一个实施例的电子设备的结构示意图；

图2示出了根据本申请的上述实施例的电子设备的爆炸示意图；

图3示出了根据本申请的上述实施例的电子设备中仿形支撑架的放大示意图；

图4示出了根据本申请的上述实施例的电子设备的仰视示意图；

图5示出了根据本申请的上述实施例的电子设备的A-A剖视示意图；

图6示出了根据本申请的上述实施例的电子设备的B-B剖视示意图。

主要元件符号说明：1、电子设备；10、壳体；20、硬板；21、硬板主体；22、硬板连接器；22a、第一连接器母头；22b、第二连接器母头；22c、第三连接器母头；23、配合件；231、第一限位孔；232、第二限位孔；30、软板；31、软板主体；32、软板连接器；30a、第一软板；31a、第一软板主体；32a、第一连接器公头；30b、第二软板；31b、第二软板主体；32b、第二连接器公头；30c、第三软板；31c、第三软板主体；32c、第三连接器公头；33、加强板；40、仿形支撑架；41、支撑基板；42、压合部；42a、第一压合部；42b、第二压合部；42c、第三压合部；43、避空槽；43a、第一避空槽；43b、第二避空槽；44、缓冲层；440、泡棉；45、限位件；451、第一限位柱；452、第二限位柱。

以上主要元件符号说明结合附图及具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，权利要求和说明书中术语“一”应理解为“一个或多个”，即在一个实施例，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个。除非在本实用新型的揭露中明确示意该元件的数量只有一个，否则术语“一”并不能理解为唯一或单一，术语“一”不能理解为对数量的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，属于“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，属于“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或者一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以是通过媒介间接连结。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

考虑到现有的电子设备在主板上的多个硬板连接器需要连接厚度不同的多个软板连接器，使得相邻的软板连接器之间更加拥挤，导致目前针对单个连接器的压合固定方案无法适用，造成多个软板连接器与多个硬板连接器在一一对应地扣合时存在不稳定因素，容易出现连接器脱落的问题。本申请创造性地提出了一种电子设备，其能够解决因多个板对板连接器位置较近而存在的脱落问题，有助于确保软硬板连接的稳定性。

具体地，参考本申请的说明书附图之图1至图6，根据本申请的一个实施例提供了一种电子设备1，其可以包括壳体10、硬板20、位于该壳体10和该硬板20之间的多个软板30以及位于该多个软板30和该壳体10之间的仿形支撑架40。该硬板20包括硬板主体21和被设置于该硬板主体21的多个硬板连接器22，该软板30包括软板主体31和被设置于该软板主体31的软板连接器32，多个该软板30的该软板连接器32一一对应地扣合于该硬板20的多个该硬板连接器22。该仿形支撑架40可以包括与该壳体10适配的支撑基板41和自该支撑基板41仿形延伸的多个压合部42，该仿形支撑架40的多个该压合部42一一对应地压合于多个该软板连接器32。可以理解的是，本申请的该硬板20可以但不限于被实施为PCB主板；该软板30可以但不限于被实施为FPC软板；该硬板连接器22可以被实施为板对板连接器母头或板对板连接器公头，而该软板连接器32可以被对应地实施为板对板连接器公头或板对板连接器母头。

值得注意的是，虽然多个软板连接器32在被扣合于对应的硬板连接器22之后，其顶端高度存在差异，但本申请的该仿形支撑架40的多个压合部42可以根据软板连接器32的顶端高度差异对应地延伸，以便保证该仿形支撑架40对多个软板连接器32施加的压力保持一致，有助于改善因多个软板连接器32受力不均匀而引起起翘、松脱或损坏的风险。与此同时，该仿形支撑架40作为一个整体同时对多个软板连接器32施加压力，无需采用多个压板分别对多个软板连接器32施压，不仅能够保证施压力度一致，而且还能够克服相邻的软板连接器32之间间隙较小无法设置多个压板的问题。

更具体地，由于硬板20上的多个硬板连接器22密集排布，使得多个软板连接器32被扣合于对应的硬板连接器22之后，软板主体31可能不得不从相邻的软板连接器32的顶端通过，因此多个软板30的软板主体31和软板连接器32之间存在重叠的问题。而如图2和图3所示，本申请的该仿形支撑架40可以具有设于该压合部42的避空槽43，该避空槽43与从软板连接器32的顶端通过的软板主体31相匹配以避空该软板主体31，避免位于软板连接器32上方的软板主体31将会垫高压合部而导致该仿形支撑架40倾斜，从而进一步确保该仿形支撑架40对多个软板连接器32施加的压力保持一致。换言之，本申请的该仿形支撑架40的多个压合部42会在该支撑基板41上形成台阶以避空该软板主体31的过线，有助于改善因连接器顶端被软板厚度垫高所引起的连接器受压力度倾斜而引起的功能失效风险。

可选地，该避空槽43的深度等于从对应的该软板连接器32的顶端通过的该软板主体31的厚度，以便隔着该软板主体31对该软板连接器32均匀施压，避免起翘或松脱。

可选地，如图2和图5所示，该仿形支撑架40可以进一步包括缓冲层44，该缓冲层44被设置于该壳体10和该支撑基板41之间，用于缓冲该壳体10对该支撑基板41施加的压力，以便保证每个连接器在壳体10的固定压合下所受到的力度是均匀一致的，不会有压合力度不一致而产生变形起翘和松脱风险。

可选地，如图2所示，该缓冲层44可以但不限于被实施为泡棉440，该泡棉440被贴装于该支撑基板41上面向该壳体10的侧面。

优选地，该支撑基板41上面向该壳体10的侧面被实施为平整表面，以便贴附均匀厚度的泡棉440，以便提供均衡适度的缓冲力度，确保对每个连接器施加的压力是均匀一致的。

根据本申请的上述实施例，如图2和图5所示，该软板30可以进一步包括加强板33，该加强板33和该软板连接器32被对称地设置于该软板主体31的相对侧面，以增强该软板30在该软板连接器32处的整体强度，提高软板30的使用寿命。

示例性地，如图2和图5所示，该硬板20的该硬板连接器22的数量可以被实施为三个，如该硬板20可以包括通过SMT贴片方式被贴装于该硬板主体21的第一连接器母头22a、第二连接器母头22b以及第三连接器母头22c，该第二连接器母头22b和该第三连接器母头22c并排布置于该第一连接器母头22a的同一侧。相应地，该软板30的数量被实施为三个，如与该第一连接器母头22a可通信地连接的第一软板30a、与该第二连接器母头22b可通信地连接的第二软板30b以及与该第三连接器母头22c可通信地连接的第三软板30c。可以理解的是，在本申请的其他示例中，该硬板连接器22的数量也可以被实施为两个或三个以上，相应地该软板30的数量被实施为两个或三个以上，本申请对此不再赘述。

具体地，如图2所示，该第一软板30a可以包括第一软板主体31a和被贴装于该第一软板主体31a的第一连接器公头32a；该第二软板30b可以包括第二软板主体31b和被贴装于该第二软板主体31b的第二连接器公头32b，该第三软板30c可以包括第三软板主体31c和被贴装于该第三软板主体31c的第三连接器公头32c。该第一软板30a的该第一连接器公头32a适于可通信地扣合于该第一连接器母头22a；该第二软板30b的该第二连接器公头32b适于可通信地扣合于该第二连接器母头22b；该第三软板30c的该第三连接器公头32c适于可通信地扣合于该第三连接器母头22c。与此同时，如图3和图5所示，该仿形支撑架40的该压合部42的数量也为三个，如对该第一连接器公头32a施压的第一压合部42a，对该第二连接器公头32b施压的第二压合部42b，对该第三连接器公头32c施压的第三压合部42c。可以理解的是，本申请的该第一、第二以及第三连接器公头32a、32b、32c可以通过SMT贴片方式分别被对应地贴装于该第一、第二以及第三软板主体31a、31b、31c。

更具体地，如图5和图6所示，该第一软板主体31a可以从该第二连接器公头32b的顶端通过；该第三软板主体31c可以从该第一连接器公头32a的顶端通过。与此同时，该仿形支撑架40的该避空槽43的数量可以被实施为两个，如开设于该第一压合部42a的第一避空槽43a，开设于该第二压合部42b的第二避空槽43b，使得该第一软板主体31a穿过该第二避空槽43b以通过该第二连接器公头32b的顶端，该第三软板主体31c穿过该第一避空槽43a以通过该第一连接器公头32a的顶端，以改善连接器表面FPC软板厚度垫高导致连接器受压力度不一致而引起的功能失效风险。

优选地，如图6所示，该第一避空槽43a的深度等于通过该第一连接器公头32a顶端的该第三软板主体31c的厚度，以便在避空该第三软板主体31c的同时，仍能够隔着该第三软板主体31c对该第一连接器公头32a均匀施压。同样地，如图5所示，该第二避空槽43b的深度等于通过该第二连接器公头32b顶端的该第一软板主体31a的厚度，也能够在避空该第一软板主体31a的同时，隔着该第一软板主体31a对该第二连接器公头32b均匀施压。

根据本申请的上述实施例，如图2和图3所示，该仿形支撑架40可以进一步包括设置于该支撑基板41的限位件45；该硬板20包括设置于该硬板主体21的配合件23，该限位件45与该配合件23相适配地连接，以使多个该压合部42分别对准该硬板20的多个硬板连接器22，从而通过多个压合部42分别对与多个硬板连接器22一一扣合的多个软板连接器32精准施压。

可选地，如图2和图3所示，该限位件45被实施为自该支撑基板41一体地延伸的第一限位柱451和第二限位柱452；该硬板20的该配合件23被实施为开设于该硬板主体21的第一限位孔231和第二限位孔232，该第一限位柱451与该第一限位孔231相适配，以限位地插接于该第一限位孔231；该第二限位柱452与该第二限位孔232相适配，以限位地插接于该第二限位孔232。

可选地，如图2和图4所示，该第一限位孔231被实施为贯穿于该硬板主体21的通孔，以使该第一限位柱451能够自上向下插入该第一限位孔231而进行限位；该第二限位孔232被实施为位于该硬板主体21边缘的缺口，以使该第二限位柱452能够从侧方旋入该第二限位孔232而进行限位，有助于降低该仿形支撑架40的压合固定难度。

值得注意的是，本申请的该电子设备1可以但不限于被实施为近眼显示眼镜，其中该壳体10可以作为镜腿的一部分，该硬板20可以通过该软板30与位于镜框的近眼显示光机和/或各种传感器电连接；当然，该硬板20也可以通过该软板30与位于镜腿的电源电连接，以满足近眼显示功能的各种需求。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

硬板，所述硬板包括硬板主体和被设置于所述硬板主体的多个硬板连接器；

多个软板，多个所述软板位于所述壳体和所述硬板之间，并且所述软板包括软板主体和被设置于所述软板主体的软板连接器，多个所述软板连接器一一对应地扣合于多个所述硬板连接器；以及

仿形支撑架，所述仿形支撑架包括与所述壳体适配的支撑基板和自所述支撑基板仿形延伸的多个压合部，多个所述压合部一一对应地压合于多个所述软板连接器。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述仿形支撑架具有设于所述压合部的避空槽，所述避空槽与从所述软板连接器的顶端通过的所述软板主体相匹配，以避空所述软板主体。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述避空槽的深度等于从对应的所述软板连接器的顶端通过的所述软板主体的厚度。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述硬板的多个所述硬板连接器包括被贴装于所述硬板主体的第一连接器母头、第二连接器母头以及第三连接器母头；多个所述软板包括与所述第一连接器母头可通信地连接的第一软板、与所述第二连接器母头可通信地连接的第二软板以及与所述第三连接器母头可通信地连接的第三软板；所述仿形支撑架的多个所述压合部包括对所述第一软板的第一连接器公头施压的第一压合部、对所述第二软板的第二连接器公头施压的第二压合部以及对所述第三软板的第三连接器公头施压的第三压合部。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二连接器母头和所述第三连接器母头被并排布置于所述第一连接器母头的同一侧，所述第一软板的第一软板主体从所述第二软板的第二连接器公头的顶端通过；所述第三软板的第三软板主体从所述第一软板的第一连接器公头的顶端通过；所述仿形支撑架的多个所述避空槽包括开设于所述第一压合部的第一避空槽和开设于所述第二压合部的第二避空槽，以使所述第一软板主体穿过所述第二避空槽，且所述第三软板主体穿过所述第一避空槽。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述仿形支撑架进一步包括设置于所述支撑基板的限位件；所述硬板包括设置于所述硬板主体的配合件，所述限位件与所述配合件相适配地连接，以使多个所述压合部分别对准所述硬板的多个所述硬板连接器。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述限位件为自所述支撑基板一体地延伸的第一限位柱和第二限位柱；所述配合件为开设于所述硬板主体的第一限位孔和第二限位孔，所述第一限位柱限位地插接于所述第一限位孔，所述第二限位柱限位地插接于所述第二限位孔。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一限位孔为贯穿于所述硬板主体的通孔；所述第二限位孔为位于所述硬板主体的边缘的缺口。

9.根据权利要求1至8中任一所述的电子设备，其特征在于，所述仿形支撑架进一步包括缓冲层，所述缓冲层被设置于所述壳体和所述支撑基板之间，用于缓冲所述壳体对所述支撑基板施加的压力。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述缓冲层为被贴装于所述支撑基板上面向所述壳体的侧面。

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