CN102130280A - 一种led封装焊点结构及工艺 - Google Patents

Abstract

一种LED封装焊点结构及工艺，涉及一种焊点结构及工艺。现芯片与线路板通过加焊的方式加固连接，但基板的固晶面平整度不同，给加焊带来麻烦，需要不停的调整焊线高度，导致速度下降，影响产量。一种LED封装焊点结构，LED封装结构包括基板、LED芯片及线路板，所述的线路板设有导电区，导电区与LED芯片之间焊有连接线，其特征在于：连接线与导电区连接的焊接点上覆有面积大于焊接点的加固层，加固层中部与焊接点固接，其外部与线路板的导电区固接。采用面积大于焊接点的加固层使连接线的一端可靠固定在线路板的导电区上，操作简便，不需要不停地变换焊机的高度，工作效率高，产品整体可靠性好，质量好，生产成本低。

Description

一种LED封装焊点结构及工艺

技术领域

本发明涉及一种焊点结构及工艺。

背景技术

随着市场需求对大功率LED封装技术不断提高，对封装产品的可靠性也提出了更高的要求，特别是大功率集成封装，从整个LED封装的流程来说，金线4的焊接非常重要，若金线4的焊接不牢固，在灌胶前搬运困难，半成品易出现焊球脱落，金线4翘起的现象，影响芯片1的导电性，成品的优良率低，降低了产品整体的质量，LED产品返修频繁，芯片1受损严重，光通量及光效的降低，热阻增加，影响光衰，导致使用寿命缩短等问题。焊机在自动焊接时，金线4与芯片1的焊接点2为加焊球的焊接点2，而金线4与线路板5的焊接点2为不加焊球的焊接点2，此焊接点2较小，连接较为脆弱，故对该焊接点2的加固是一个非常重要的环节，现常采用在焊接点2加焊球的方式加固，利用超声波金丝球焊机烧球，调整好功率、压力、并将金线4与基板固定好，理想情况下一次性能将不加焊球的焊接点2加焊固定好，（参见图1），但这种方式存在明显的缺陷，在实际操作中，无论手动还是机器操作，同一批的产品中，基板的固晶面平整度不一致，都会有一定的差异，很难控制到一样平，会给加焊带来一定的麻烦，需要不停的调整焊线高度，导致速度下降，影响产量。目前的封装方式难以满足作为第四代照明光源的集成型LED技术和性能增长的要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进，提供一种LED封装焊点结构及工艺，以达到封装效率高、封装牢固目的。为此，本发明采取以下技术方案。

一种LED封装焊点结构，LED封装结构包括基板、设于基板上的LED芯片及位于基板周边的线路板，所述的线路板设有复数个用于连接LED芯片的导电区，导电区与LED芯片之间焊有连接线，其特征在于：连接线与导电区连接的焊接点上覆有面积大于焊接点的加固层，加固层中部与焊接点固接，其外部与线路板的导电区固接。采用面积大于焊接点的加固层使连接线的一端可靠固定在线路板的导电区上，操作简便，不需要不停地变换焊机的高度，提高工作效率，在保证产品整体可靠性的同时，减少了芯片的返修率及连接线的使用量，降低了生产成本。该加固层可由胶体固化而成，该胶体的点注可由注射器注射而成。

作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本发明还包括以下附加技术特征。

所述的加固层为由导电胶体固化而成的加固层。胶体可通过注射的方式点到焊接点上，导电胶体固化后覆在焊接点上，既使连接线与导电区的分离，也可通过加固层电连接。

所述加固层为银胶加固层。银胶通过烧结固化在焊接点上，导电性好。

所述的加固层为圆形膜状加固层。

连接线连接芯片端的焊接点为加焊球的焊接点，其大于连接线连接导电区端的焊接点。

一种LED封装焊点工艺，其包括以下步骤：

1）连接线焊接步骤，芯片之间及芯片与线路板之间的连接线用自动点焊机焊接，芯片与线路板之间的连接线，其连接芯片端直接加焊球连接，连接线路板端不加焊球连接；

2）胶体注射步骤，用内装有导电银胶的点胶筒将腔体内的银胶注射至连接线与导电区连接的焊接点上，使银胶能完全覆盖住焊接点并外溢至线路板；

3）胶体固化步骤，胶体注射完成后将连同芯片、连接线、导电板的基板放入烤箱中，在180℃温度下持续40分钟，银胶固化形成覆盖在焊接点的圆形膜状加固层。

加固层制作简单，易行。

有益效果：采用面积大于焊接点的加固层使连接线的一端可靠固定在线路板的导电区上，操作简便，不需要不停地变换焊机的高度，提高工作效率，在保证产品整体可靠性的同时，减少了芯片的返修率及连接线的使用量，降低了生产成本。

附图说明

图1是 现有封装局部结构示意图。

图2是 本发明局部结构示意图。

具体实施方式

以下结合说明书附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明。

如图2所示，LED封装结构包括基板、设于基板上的LED芯片1及位于基板周边的线路板5，所述的线路板5设有复数个用于连接LED芯片1的导电区，导电区与LED芯片1之间焊有连接线4，连接线4与导电区连接的焊接点2上覆有面积大于焊接点2的银胶加固层3，加固层3中部与焊接点2固接，其外部与线路板5的导电区固接，加固层3为圆形膜状加固层3。连接线4连接芯片1端的焊接点2为加焊球的焊接点2，其大于连接线4连接导电区端的焊接点2。芯片1上方覆有光转换层，所述的光转换层中嵌有连接线4。

LED封装焊点工艺，包括以下步骤：

1）连接线4焊接步骤，芯片1之间及芯片1与线路板5之间的连接线4用自动点焊机焊接，芯片1与线路板5之间的连接线4，其连接芯片1端直接加焊球连接，连接线4路板端不加焊球连接；

2）胶体注射步骤，用内装有导电银胶的点胶筒将腔体内的银胶注射至连接线4与导电区连接的焊接点2上，使银胶能完全覆盖住焊接点2并外溢至线路板5；

3）胶体固化步骤，胶体注射完成后将连同芯片1、连接线4、导电板的基板放入烤箱中，在180℃温度下持续40分钟，银胶固化形成覆盖在焊接点2的圆形膜状加固层3。

Claims (6)

1.一种LED封装焊点结构，LED封装结构包括基板、设于基板上的LED芯片（1）及位于基板周边的线路板（5），所述的线路板（5）设有复数个用于连接LED芯片（1）的导电区，导电区与LED芯片（1）之间焊有连接线（4），其特征在于：连接线（4）与导电区连接的焊接点（2）上覆有面积大于焊接点（2）的加固层（3），加固层（3）中部与焊接点（2）固接，其外部与线路板（5）的导电区固接。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装焊点结构，其特征在于：所述的加固层（3）为由导电胶体固化而成的加固层（3）。

3.根据权利要求2所述的一种LED封装焊点结构，其特征在于：所述加固层（3）为银胶加固层（3）。

4.根据权利要求3所述的一种LED封装焊点结构，其特征在于：所述的加固层（3）为圆形膜状加固层（3）。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装焊点结构，其特征在于：连接线（4）连接芯片（1）端的焊接点（2）为加焊球的焊接点（2），其大于连接线（4）连接导电区端的焊接点（2）。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装焊点工艺，其特征在于它包括以下步骤：

1）连接线（4）焊接步骤，芯片（1）之间及芯片（1）与线路板（5）之间的连接线（4）用自动点焊机焊接，芯片（1）与线路板（5）之间的连接线（4），其连接芯片（1）端直接加焊球连接，连接线（4）路板端不加焊球连接；

2）胶体注射步骤，用内装有导电银胶的点胶筒将腔体内的银胶注射至连接线（4）与导电区连接的焊接点（2）上，使银胶能完全覆盖住焊接点（2）并外溢至线路板（5）；

3）胶体固化步骤，胶体注射完成后将连同芯片（1）、连接线（4）、导电板的基板放入烤箱中，在180℃温度下持续40分钟，银胶固化形成覆盖在焊接点（2）的圆形膜状加固层（3）。

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