CN102117692B - 具有多层复合电镀层的稀土永磁体及在其上进行复合电镀的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种具有多层复合电镀层的稀土永磁体及其复合电镀的方法，该方法包括如下步骤：材料磨光：对所述永磁材料进行磨光；脱脂除油：加入碱性溶液对磨光后的永磁材料进行脱脂除油；酸洗除锈：加入酸性溶液对脱脂除油后的永磁材料进行酸洗除锈；六层复合电镀：先镀第一层镍镀层，再镀第二层铜镀层，铜镀层上镀第三层镍镀层，镍镀层上再次镀第四层铜镀层后，表面再次镀第五层镍镀层，最后表面镀第六层光亮镍镀层；其中，所述第六层光亮镍镀层的厚度小于等于2μm，其余五层的镀层厚度均大于等于3μm，镀层总厚度为15～25μm。本发明的电镀方法，使得磁体在总镀层厚度保持不变的情况下实现了三种耐腐蚀实验指标的有效提高。
Description
技术领域
本发明涉及永磁体的表面处理领域，尤其是涉及一种多层复合电镀改善稀土永磁体表面耐蚀性的方法。
技术背景
随着稀土永磁体的应用范围逐渐扩大，对于磁体耐腐蚀要求日益提高。目前稀土永磁体考察耐蚀能力的方法主要有三个：一个是湿热实验，条件是80℃，90％RH，主要是考察磁体耐高温高湿的能力；第二个是高压釜实验，条件是120℃，100％RH，2个大气压，除了考察磁体耐高温高湿能力外，还可以考察磁体和镀层之间的结合程度以及磁体镀层的缺陷耐高压的能力；最后一个常用方法则是盐雾实验，条件是35℃，5％NaCl溶液连续喷雾，主要考察磁体耐盐腐蚀能力。
传统的表面处理方法很难满足当前对于磁体的耐腐蚀性能要求，特别是同时提高高压釜实验和盐雾实验两项耐腐蚀能力。通常，可以通过提高镀层厚度来提高磁体耐腐蚀能力，但是成本和效率都将受到影响。此外，镀层过厚也将使相同尺寸磁体的有效体积减小，从而降低磁性能。本专利在镀层总厚度保持不变的情况下通过多层镀层组合实现对于三种耐腐蚀实验指标都得到提高的目的。
含稀土的磁体，例如NdFeB磁体因亲和氧而具有强烈的腐蚀倾向。在加速腐蚀的气氛中，如于高湿环境或含盐环境中使用这种零件时，就需要用一些表面处理覆盖层的方法来保护磁性材料。目前，常用的表面处理方法包括：电泳环氧树脂、电镀镍、电镀锌、锡以及离子镀铝等方法。
通常，磁体的耐腐蚀能力通过以下三种实验来测试。分别是湿热实验，条件是80℃，90％RH，主要是考察磁体耐高温高湿的能力；高压釜实验(PCT)，条件是120℃，100％RH，2个大气压，除了考察磁体耐高温高湿能力外，还可以考察磁体和镀层之间的结合程度；盐雾实验，条件是35℃，5％NaCl溶液连续喷雾，主要考察磁体耐盐腐蚀能力。
这三种上述三种考察磁体耐腐蚀能力的实验分别侧重考察磁体及表面保护层在不同应用环境下的耐腐蚀要求。而不同保护层对于不同环境中的耐腐蚀性能各有优缺点。
举例来说，电泳环氧树脂的方法耐盐性能很好，盐雾实验可以超过200小时，但是电泳环氧树脂保护层对于湿热，特别是高压湿热环境非常敏感。同样，电镀锌磁体耐盐性很好，但是耐湿热性较差。
离子镀铝的磁体虽然耐盐性能很好，但是耐湿热性不高。即使经过热处理等方法提高后，在高湿高温高压实验下仅能耐受100小时。
对于传统的电镀镍磁体，有单层镍镀层，也有双层镍镀层等复合镀层。国内目前较为普遍的是镍铜镍复合镀层。根据专利CN92112861.4介绍，无论是采取镍铜镍复合镀层，还是铜镍复合镀层，即使在镀层厚度达到20μm时，耐盐雾和耐湿热分别也只能达到100小时和500小时。
而目前对于许多应用来说，尤其是汽车工业领城的应用，却需要一种既耐潮湿气候又抗含盐空气的镀层。因此要求带有保护镀层的磁体在湿热实验、高压釜实验和盐雾实验三种实验条件下耐受时间都要大大超过上述镀层水平。虽然可以通过将镀层厚度提高来实现三种实验耐受时间的增加，但是镀厚增加的缺点也是显而易见：它需要多得多的经济费用。此外，由于镀层厚度提高必然使磁性材料占总体积的比例减小，从而必须对磁体体系中的磁学性能以及还对磁体的可实现容许误差作出妥协。
发明内容
为了克服上述现有技术存在的问题，本发明提供了一种具有多层复合电镀层的稀土永磁体，以及在该永磁体上进行复合电镀的方法，通过多层镀层组合使得磁体在总镀层厚度保持不变的情况下实现了三种耐腐蚀实验指标的有效提高。使镀膜磁体不仅对含盐空气而且对潮湿气候都具有更高的耐蚀性的方法。
根据本发明的一方面，本发明提供了一种具有多层复合电镀层的稀土永磁体，所述稀土永磁体包括稀土永磁体、第一层镍镀层、第二层铜镀层、第三层镍镀层、第四层铜镀层、第五层镍镀层、和第六层镍镀层；其中，镀层总厚度不大于25μm，所述第六层的厚度小于等于2μm，第一层至第五层的每层厚度大于等于3μm。
最好，所述第二层铜镀层的厚度和所述第一层镍镀层的厚度的比值为1∶1～1.5∶1；所述第四层铜镀层的厚度和所述第三层镍镀层的厚度的比值为0.5∶1～1∶1。
最好，所述第一层镍镀层、第三层镍镀层和第五层镍镀层的电镀液是采用瓦特镍的配方制得。瓦特镍的配方如下：NiSO4：100-350g/L，NiCl：20-60g/L，H3BO3：35-45g/L。
最好，所述电镀液的pH值范围为3.5～5.5，温度范围为35～60℃，并且Ni2+浓度范围为1.0～2.0mol/L。
最好，所述第一层镍镀层的电镀液的Ni2+浓度不低于第三层和第五层镍镀层的电镀液的Ni2+浓度。
最好，所述第二层铜镀层和第四层铜镀层的电镀液是采用焦磷酸铜镀液的配方制得。焦磷酸铜镀液配方如下：焦磷酸铜：40-90g/L，焦磷酸钾：240-320g/L。
最好，所述电镀液的pH值范围为7.0～9.5，温度范围为35～60℃，并且Cu2+浓度范围为0.3～0.6mol/L。
最好，所述第二层铜镀层的电镀液的Cu2+浓度不低于第四层铜镀层的电镀液的Cu2+浓度。
最好，在第五层镍镀层的电镀液中添加适量的市售半光亮剂。
最好，所述第六层镍镀层的电镀液选取市售光亮剂配制成光亮镍镀液。选取安美特公司的市售光亮剂，型号为：W-100，NiCO，Y-19复合添加。
根据本发明的另一方面，本发明还提供了一种在稀土永磁体上进行复合电镀的方法，所述方法包括如下步骤：
(1)采用机械振磨、滚磨倒角法对钕铁硼永磁材料进行常规磨光；
(2)脱脂除油：加入碱性除油剂进行常规脱脂除油；
(3)酸洗除锈：再加入酸性溶液进行常规酸洗除锈；
(4)六层复合电镀：先镀第一层镍镀层，再镀第二层铜镀层，在第二层铜镀层上镀第三层镍镀层，在第三层镍镀层上再次镀第四层铜镀层后，再次镀第五层镍镀层，最后再镀第六层镍镀层；
其中，镀层总厚度不大于25μm，所述第六层的厚度小于等于2μm，第一层至第五层的每层厚度大于等于3μm。
本发明提供的一种多层复合电镀改善稀土永磁体表面耐蚀性的方法，与现有技术相比，具有以下有益效果：
经过本发明的多层镀层组合电镀处理后，使得磁体在总镀层厚度保持不变的情况下三种耐腐蚀实验指标都得到有效地提高。样品盐雾实验可以达到300小时不生锈，湿热实验达到2000小时无变化，高压釜实验可以达到1000小时无变化。
具体实施方式
以下将结合实施例对本发明做进一步说明，本发明的实施例仅用于说明本发明的技术方案，并非限定本发明。
实施例1
将D8*6的稀土永磁圆柱产品采用机械振磨、滚磨倒角法进行常规磨光，之后分别在碱性除油剂中进行常规脱脂除油及在4％的硝酸溶液中进行常规酸洗除锈。将处理后的产品进入电镀Ni槽进行电镀处理，镀液选择普通的瓦特镍镀液，主要成分为NiSO4：275g/L，NiCl2：30g/L，H3BO3：40g/L。电镀工艺控制如下：pH值为3.5，温度在60℃，Ni2+浓度范围为2.0mol/L，电镀Ni层的厚度为3μm。
之后进入电镀Cu槽进行电镀处理，镀液选择普通的焦磷酸铜镀液，主要成分为焦磷酸铜：90g/L，焦磷酸钾：320g/L。电镀工艺控制如下：pH值为7.0，温度在60℃，Cu2+浓度范围为0.6mol/L，电镀Cu层的厚度为3μm与第一层厚度为1∶1。
之后进入电镀Ni槽进行电镀处理，镀液仍然选择普通的瓦特镍镀液，主要成分为NiSO4：275g/L，NiCl2：30g/L，H3BO3：40g/L。电镀工艺控制如下：pH值为3.5，温度在60℃，Ni2+浓度范围为2.0mol/L，电镀Ni层的厚度为3μm。
之后进入电镀Cu槽进行电镀处理，镀液仍然选择普通的焦磷酸铜镀液，主要成分为焦磷酸铜：90g/L，焦磷酸钾：320g/L。电镀工艺控制如下：pH值为7.0，温度在60℃，Cu2+浓度范围为0.6mol/L，电镀Cu层的厚度也为3μm与第三层厚度比值为1∶1。
然后进入到半亮镍镀Ni槽，镀液主要成分为NiSO4：275g/L，NiCl2：30g/L，H3BO3：40g/L，安美特公司的市售半光亮剂M-9013ml/L，M-902 0.5ml/L，NP-A2ml/L。电镀工艺控制如下：pH值为3.5，温度在60℃，Ni2+浓度范围为2.0mol/L，电镀半亮Ni层的厚度为3μm。
最后，进入到电镀亮镍槽，镀液主要成分为NiSO4：275g/L，NiCl2：30g/L，H3BO3：40g/L，安美特公司的市售光亮剂W-1000.5ml/L，NiCO3ml/L，Y-191.5ml/L。电镀工艺控制如下：pH值为3.5，温度在60℃，Ni2+浓度范围为2.0mol/L，电镀亮Ni层的厚度为2μm，电镀层总厚度为17μm。
实施例2
将D8*6的稀土永磁圆柱产品采用机械振磨、滚磨倒角法进行常规磨光，之后分别在碱性除油剂中进行常规脱脂除油及在4％的硝酸溶液中进行常规酸洗除锈。将处理后的产品进入电镀Ni槽进行电镀处理，镀液选择普通的瓦特镍镀液，主要成分为NiSO4：275g/L，NiCl2：30g/L，H3BO3：40g/L。电镀工艺控制如下：pH值为3.5，温度在60℃，Ni2+浓度范围为2.0mol/L，电镀Ni层的厚度为4μm。
之后进入电镀Cu槽进行电镀处理，镀液选择普通的焦磷酸铜镀液，主要成分为焦磷酸铜：90g/L，焦磷酸钾：320g/L。电镀工艺控制如下：pH值为7.0，温度在60℃，Cu2+浓度范围为0.6mol/L，电镀Cu层的厚度为6μm，与第一层厚度的比值为1.5∶1。
之后进入电镀Ni槽进行电镀处理，镀液仍然选择普通的瓦特镍镀液，主要成分为NiSO4：150g/L，NiCl2：20g/L，H3BO3：40g/L。电镀工艺控制如下：pH值为5.5，温度在35℃，Ni2+浓度范围为1.0mol/L，电镀Ni层的厚度为6μm。
之后进入电镀Cu槽进行电镀处理，镀液仍然选择普通的焦磷酸铜镀液，主要成分为焦磷酸铜：45g/L，焦磷酸钾：240g/L。电镀工艺控制如下：pH值为9.5，温度在35℃，Cu2+浓度范围为0.3mol/L，电镀Cu层的厚度为3μm，与第三层厚度比值为0.5∶1。
然后进入到镀Ni槽，镀液主要成分为NiSO4：150g/L，NiCl2：20g/L，H3BO3：40g/L。电镀工艺控制如下：pH值为5.5，温度在35℃，Ni2+浓度范围为1.0mol/L，电镀Ni层的厚度为4μm。
最后，进入到电镀亮镍槽，镀液主要成分为NiSO4：275g/L，NiCl2：30g/L，H3BO3：40g/L，安美特公司的市售光亮剂W-1000.5ml/L，NiCO3ml/L，Y-191.5ml/L。电镀工艺控制如下：pH值为3.5，温度在60℃，Ni2+浓度范围为2.0mol/L，电镀亮Ni层的厚度为2μm，电镀层总厚度为25μm。
实施例3
将D8*6的稀土永磁圆柱产品采用机械振磨、滚磨倒角法进行常规磨光，之后分别在碱性除油剂中进行常规脱脂除油及在4％的硝酸溶液中进行常规酸洗除锈。将处理后的产品进入电镀Ni槽进行电镀处理，镀液选择普通的瓦特镍镀液，主要成分为NiSO4：150g/L，NiCl2：20g/L，H3BO3：40g/L。电镀工艺控制如下：pH值为5.5，温度在60℃，Ni2+浓度范围为1.0mol/L，电镀Ni层的厚度为5μm。
之后进入电镀Cu槽进行电镀处理，镀液选择普通的焦磷酸铜镀液，主要成分为焦磷酸铜：45g/L，焦磷酸钾：240g/L。电镀工艺控制如下：pH值为9.0，温度在35℃，Cu2+浓度范围为0.3mol/L，电镀Cu层的厚度为6μm，与第一层厚度的比值为1.2∶1。
之后进入电镀Ni槽进行电镀处理，镀液仍然选择普通的瓦特镍镀液，主要成分为NiSO4：150g/L，NiCl2：20g/L，H3BO3：40g/L。电镀工艺控制如下：pH值为5.5，温度在35℃，Ni2+浓度范围为1.0mol/L，电镀Ni层的厚度为5μm。
之后进入电镀Cu槽进行电镀处理，镀液仍然选择普通的焦磷酸铜镀液，主要成分为焦磷酸铜：45g/L，焦磷酸钾：240g/L。电镀工艺控制如下：pH值为9.5，温度在35℃，Cu2+浓度范围为0.3mol/L，电镀Cu层的厚度为4μm，与第三层厚度比值为0.8∶1。
然后进入到半亮镍镀Ni槽，镀液主要成分为NiSO4：150g/L，NiCl2：20g/L，H3BO3：40g/L，安美特公司的市售半光亮剂M-9013ml/L，M-902 0.5ml/L，NP-A2ml/L。电镀工艺控制如下：pH值为5.5，温度在35℃，Ni2+浓度范围为1.0mol/L，电镀半亮Ni层的厚度为3μm。
最后，进入到电镀亮镍槽，镀液主要成分为NiSO4：275g/L，NiCl2：30g/L，H3BO3：40g/L，安美特公司的市售光亮剂W-1000.5ml/L，NiCO3ml/L，Y-191.5ml/L。电镀工艺控制如下：pH值为3.5，温度在60℃，Ni2+浓度范围为2.0mol/L，电镀亮Ni层的厚度为1μm，电镀层总厚度为24μm。
实施例4
将D8*6的稀土永磁圆柱产品采用机械振磨、滚磨倒角法进行常规磨光，之后分别在碱性除油剂中进行常规脱脂除油及在4％的硝酸溶液中进行常规酸洗除锈。将处理后的产品进入电镀Ni槽进行电镀处理，镀液选择普通的瓦特镍镀液，主要成分为NiSO4：200g/L，NiCl2：30g/L，H3BO3：35g/L。电镀工艺控制如下：pH值为4.5，温度在45℃，Ni2+浓度范围为1.5mol/L，电镀Ni层的厚度为4μm。
之后进入电镀Cu槽进行电镀处理，镀液选择普通的焦磷酸铜镀液，主要成分为焦磷酸铜：75g/L，焦磷酸钾：280g/L。电镀工艺控制如下：pH值为8.5，温度在45℃，Cu2+浓度范围为0.5mol/L，电镀Cu层的厚度为6μm，与第一层厚度的比值为1.5∶1。
之后进入电镀Ni槽进行电镀处理，镀液仍然选择普通的瓦特镍镀液，主要成分为NiSO4：200g/L，NiCl2：30g/L，H3BO3：35g/L。电镀工艺控制如下：pH值为4.5，温度在45℃，Ni2+浓度范围为1.5mol/L，电镀Ni层的厚度为5μm。
之后进入电镀Cu槽进行电镀处理，镀液仍然选择普通的焦磷酸铜镀液，主要成分为焦磷酸铜：75g/L，焦磷酸钾：280g/L。电镀工艺控制如下：pH值为8.5，温度在45℃，Cu2+浓度范围为0.5mol/L，电镀Cu层的厚度为4μm，与第三层厚度比值为0.8∶1。
然后进入到半亮镍镀Ni槽，镀液主要成分为NiSO4：200g/L，NiCl2：30g/L，H3BO3：35g/L，安美特公司的市售半光亮剂M-9013ml/L，M-902 0.5ml/L，NP-A2ml/L。电镀工艺控制如下：pH值为4.5，温度在45℃，Ni2+浓度范围为1.5mol/L，电镀半亮Ni层的厚度为3μm。
最后，进入到电镀亮镍槽，镀液主要成分为NiSO4：275g/L，NiCl2：30g/L，H3BO3：35g/L，安美特公司的市售光亮剂W-1000.5ml/L，NiCO3ml/L，Y-191.5ml/L。电镀工艺控制如下：pH值为3.5，温度在60℃，Ni2+浓度范围为2.0mol/L，电镀亮Ni层的厚度为1μm，电镀层总厚度为23μm。
实施例5
将D8*6的稀土永磁圆柱产品采用机械振磨、滚磨倒角法进行常规磨光，之后分别在碱性除油剂中进行常规脱脂除油及在4％的硝酸溶液中进行常规酸洗除锈。将处理后的产品进入电镀Ni槽进行电镀处理，镀液选择普通的瓦特镍镀液，主要成分为要成分为NiSO4：275g/L，NiCl2：30g/L，H3BO3：40g/L。电镀工艺控制如下：pH值为3.5，温度在60℃，Ni2+浓度范围为2.0mol/L，电镀Ni层的厚度为3μm。
之后进入电镀Cu槽进行电镀处理，镀液选择普通的焦磷酸铜镀液，主要成分为焦磷酸铜：90g/L，焦磷酸钾：320g/L。电镀工艺控制如下：pH值为7.0，温度在60℃，Cu2+浓度范围为0.6mol/L，电镀Cu层的厚度为3μm。
之后进入电镀Ni槽进行电镀处理，镀液仍然选择普通的瓦特镍镀液，主要成分为NiSO4：200g/L，NiCl2：30g/L，H3BO3：35g/L。电镀工艺控制如下：pH值为4.5，温度在45℃，Ni2+浓度范围为1.5mol/L，电镀Ni层的厚度为3μm，与第一层厚度的比值为1∶1。
之后进入电镀Cu槽进行电镀处理，镀液仍然选择普通的焦磷酸铜镀液，主要成分为焦磷酸铜：75g/L，焦磷酸钾：280g/L。电镀工艺控制如下：pH值为8.5，温度在45℃，Cu2+浓度范围为0.5mol/L，电镀Cu层的厚度为3μm，与第三层厚度比值为1∶1。
然后进入到半亮镍镀Ni槽，镀液主要成分为NiSO4：150g/L，NiCl2：20g/L，H3BO3：40g/L，安美特公司的市售半光亮剂M-9013ml/L，M-9020.5ml/L，NP-A2ml/L。电镀工艺控制如下：pH值为5.5，温度在35℃，Ni2+浓度范围为1.0mol/L，电镀半亮Ni层的厚度为3μm。
最后，进入到电镀亮镍槽，镀液主要成分为NiSO4：275g/L，NiCl2：30g/L，H3BO3：35g/L，安美特公司的市售光亮剂W-1000.5ml/L，NiCO3ml/L，Y-191.5ml/L。电镀工艺控制如下：pH值为3.5，温度在60℃，Ni2+浓度范围为2.0mol/L，电镀亮Ni层的厚度为0.2μm，电镀层总厚度为15.2μm。
对比实施例
将D8*6的稀土永磁圆柱产品采用机械振磨、滚磨倒角法进行常规磨光，之后分别在碱性除油剂中进行常规脱脂除油及在4％的硝酸溶液中进行常规酸洗除锈。将处理后的产品进入电镀Ni槽进行电镀处理，镀液选择普通的瓦特镍镀液，主要成分为要成分为NiSO4：275g/L，NiCl2：30g/L，H3BO3：40g/L。电镀工艺控制如下：pH值为3.5，温度在60℃，Ni2+浓度范围为2.0mol/L，电镀Ni层的厚度为8μm。
之后进入电镀Cu槽进行电镀处理，镀液选择普通的焦磷酸铜镀液，主要成分为焦磷酸铜：90g/L，焦磷酸钾：320g/L。电镀工艺控制如下：pH值为7.0，温度在60℃，Cu2+浓度范围为0.6mol/L，电镀Cu层的厚度为8μm。
之后进入电镀Ni槽进行电镀处理，镀液仍然选择普通的瓦特镍镀液，主要成分为要成分为NiSO4：275g/L，NiCl2：30g/L，H3BO3：40g/L。电镀工艺控制如下：pH值为3.5，温度在60℃，Ni2+浓度范围为2.0mol/L，电镀Ni层的厚度为8μm。
最后，进入到电镀亮镍槽，镀液主要成分为NiSO4：275g/L，NiCl2：30g/L，H3BO3：35g/L，安美特公司的市售光亮剂W-1000.5ml/L，NiCO3ml/L，Y-191.5ml/L。电镀工艺控制如下：pH值为3.5，温度在60℃，Ni2+浓度范围为2.0mol/L，电镀亮Ni层的厚度为1μm，电镀层总厚度为25μm。
将上述制备的样品分别放入高压釜(PCT)、湿热箱和盐雾箱中，观察出锈的时间，结果列入下表1。
表1
| 镀层总厚度(μm) | PCT(小时) | 湿热(小时) | 盐雾(小时) | |
| 实施例1 | 17 | 1000 | 2000 | 350 |
| 实施例2 | 25 | 1500 | 3000 | 450 |
| 实施例3 | 24 | 1300 | 2500 | 400 |
| 实施例4 | 23 | 1200 | 2500 | 400 |
| 实施例5 | 15.2 | 1000 | 2000 | 300 |
| 对比实施例 | 25 | 300 | 500 | 100 |
需要说明的是，上述发明内容及具体实施方式意在证明本发明所提供技术方案的实际应用，不应解释为对本发明保护范围的限定。本领域技术人员在本发明的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换、或改进。本发明的保护范围以所附权利要求书为准。
Claims (6)
1.一种具有多层复合电镀层的稀土永磁体，所述稀土永磁体包括稀土永磁体、第一层镍镀层、第二层铜镀层、第三层镍镀层、第四层铜镀层、第五层镍镀层、和第六层镍镀层；其中，镀层总厚度不大于25μm，所述第六层的厚度小于等于2μm，第一层至第五层的每层厚度大于等于3μm；所述第二层铜镀层的厚度和所述第一层镍镀层的厚度的比值为1:1～1.5:1；所述第四层铜镀层的厚度和所述第三层镍镀层的厚度的比值为0.5:1～1:1。
2.根据权利要求1所述的稀土永磁体，其中，所述第一层镍镀层、第三层镍镀层和第五层镍镀层的电镀液是采用瓦特镍的配方制得；所述电镀液的pH值范围为3.5～5.5，温度范围为35～60℃，并且Ni2+浓度范围为1.0～2.0mol/L；所述第一层镍镀层的电镀液的Ni2+浓度不低于第三层和第五层镍镀层的电镀液的Ni2+浓度。
3.根据权利要求1所述的稀土永磁体，其中，所述第二层铜镀层和第四层铜镀层的电镀液是采用焦磷酸铜镀液的配方制得；所述电镀液的pH值范围为7.0～9.5，温度范围为35～60℃，并且Cu2+浓度范围为0.3～0.6mol/L；所述第二层铜镀层的电镀液的Cu2+浓度不低于第四层铜镀层的电镀液的Cu2+浓度。
4.一种在如权利要求1～3任一所述稀土永磁体上进行复合电镀的方法，所述方法包括如下步骤：
(1)采用机械振磨倒角法或滚磨倒角法对钕铁硼永磁材料进行常规磨光；
(2)脱脂除油：加入碱性除油剂进行常规脱脂除油；
(3)酸洗除锈：再加入酸性溶液进行常规酸洗除锈；
(4)六层复合电镀：先镀第一层镍镀层，再镀第二层铜镀层，在第二层铜镀层上镀第三层镍镀层，在第三层镍镀层上再次镀第四层铜镀层后，再次镀第五层镍镀层，最后再镀第六层镍镀层；
其中，镀层总厚度不大于25μm，所述第六层的厚度小于等于2μm，第一层至第五层的每层厚度大于等于3μm；所述第二层铜镀层的厚度和所述第一层镍镀层的厚度的比值为1:1～1.5:1；所述第四层铜镀层的厚度和所述第三层镍镀层的厚度的比值为0.5:1～1:1。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第一层镍镀层、第三层镍镀层和第五层镍镀层的电镀液是采用瓦特镍的配方制得；所述电镀液的pH值范围为3.5～5.5，温度范围为35～60℃，并且Ni2+浓度范围为1.0～2.0mol/L；所述第一层镍镀层的电镀液的Ni2+浓度不低于第三层和第五层镍镀层的电镀液的Ni2+浓度。
6.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第二层铜镀层和第四层铜镀层的电镀液是采用焦磷酸铜镀液的配方制得；所述电镀液的pH值范围为7.0～9.5，温度范围为35～60℃，并且Cu2+浓度范围为0.3～0.6mol/L；所述第二层铜镀层的电镀液的Cu2+浓度不低于第四层铜镀层的电镀液的Cu2+浓度。
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