CN102109450B - 用于在腐蚀性环境中测量流体性质的装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于在腐蚀性环境中测量流体性质的装置，提供用于流体配件(200)和其中合并流体配件(200)的系统(112)的实施例，其可与严酷的腐蚀性环境兼容，例如发现于汽车工业中的那些环境，在一实施例中，流体配件(200)可包括导电元件(220)，其具有流体通路(208)用于传输流体，例如燃料。流体配件(200)还可包括非导电元件(218)，非导电元件(218)联接到导电元件(220)使得电子自导电元件(220)放电。非导电元件(218)可包括腔(224)，腔(224)具有开口(232)，开口(232)暴露传感装置(210)，传感装置(210)具有安置于传感元件外壳(214)上的传感元件(212)。传感元件外壳(214)可密封到导电元件(220)，但使传感元件(212)向流体通路(208)中的流体暴露。

Description

用于在腐蚀性环境中测量流体性质的装置
技术领域
本文所公开的主题大体而言涉及流体配件(fluid fitting)，且更具体而言，涉及被配置成在例如燃料系统环境这样的严酷腐蚀性环境下测量流体性质的流体配件的实施例。
背景技术
存在可测量流体性质的许多装置。这些装置包括配件和联接器(在下文中称为“配件”)，其用于固定和在某些情况下约束在两点之间运送流体的软管、管路和管线。这些配件可合并例如传感器这样的装置，这种装置特别地响应于流体性质中的一种或多种性质。温度传感器、压力传感器和类似物全都是可合并为配件的部分的合适装置。但某些应用需要配件具有特殊构造，其可耐受由流体环境施加的物理和化学严酷性。这些环境可包括(例如)流体运送和分配系统，其通常发现于汽车中。
虽然发展了可监视这些系统中的燃料和其它流体的配件，这些配件很少可合并半导体芯片和类似装置，例如陶瓷和类似电容装置。在一实施例中，使用环氧化物将装置固定到金属或塑料构件上的技术是不适当的，这是因为汽车环境中固有的温度循环和/或压力循环可造成环氧化物失效。环氧化物，以及其它构造材料，也可能会由于向燃料系统中流体的腐蚀性化学性质暴露而分解。而且，还发现在固化/粘附过程中可由环氧化物在装置本身中诱导残余应力。这些应力可能需要额外的减轻步骤以补偿装置测量中的偏差。
在另一实例中，用于测量管路中流体压力的某些配件可合并这些陶瓷电容电路作为印刷于不锈钢箔上的电路。这个办法需要配件包括较大不锈钢外壳，以及螺纹连接器和钎焊接头来将外壳固定到管路上。这种构造使得总包装庞大，在汽车环境中是一个问题，因为在燃料系统中的较大构件显著地增加撞车情形中损坏的风险。此外，由于在汽车发动机隔室中的空间约束，使用这种较大监视配件可能需要改变车辆的构件、设计和金属板。
用于测量流体性质的配件的另外实例易于静电放电(“ESD”)。即，这种配件由导电材料构成，其虽然与系统的特定流体兼容，但可允许电荷至少部分地在流体通路内或周围积聚。这些配件通常利用外部硬件(例如，接地带)使积聚电荷放电。但这个硬件可能总体上阻碍配件在上文所讨论的环境中的应用和使用。
因此，有利地提供一种配件，其可测量流体的性质，但其被设计和制造用于稳固和不同的应用。例如，还有利地提供一种配件，其可操作地被配置成在(例如)汽车和汽车燃料系统制造、生产和检修期间容易地且快速地安装、移除和再安装。此外，这种配件可提供其它所需优点，其可耐受腐蚀性环境，耗散电荷且提供可靠平台技术来监视这些系统中流体的多种性质，同时被构造成满足汽车工业的成本、大小和其它约束。
发明内容
在一实施例中，用于连接多个管的装置包括非导电外壳，该非导电外壳包括插口端用于接纳插塞装置。该装置也可包括接地路径和联接到该接地路径的导电外壳，该接地路径用于将电荷传导到插口端。导电外壳可包括用于接纳流体的第一流体通路，和安装到非导电外壳上的配合部分，其中该配合部分可具有孔口，孔口使第一流体通路向非导电外壳暴露。该装置还包括安置于该孔口中的传感元件外壳，其中传感元件外壳可包括靠近非导电外壳的第一开口端、靠近第一流体通路的第二开口端，和从第一开口端和第二开口端延伸的第二流体通路，第二流体通路用于从第一流体通路接收流体。该装置还可包括向第二流体通路中的流体暴露的传感元件，该传感元件用于收集关于流体性质的数据。
在另一实施例中，流体配件可包括主体，该主体可包括非导电外壳和导电外壳，导电外壳联接到非导电外壳，其中导电外壳可具有用于接收流体的第一流体通路。流体配件还可包括导电端子，导电端子延伸穿过非导电外壳，该导电端子可包括端子主体，该端子主体具有与该导电外壳进行电接触的端部。该流体配件还可包括响应于流体性质的传感装置，该传感装置可包括传感元件外壳，传感元件外壳延伸到导电外壳内。传感元件外壳可包括靠近非导电外壳的第一开口端、靠近第一流体通路的第二开口端、和在第一开口端与第二开口端之间延伸的第二流体通路，第二流体通路从第一流体通路接收流体。流体配件还可包括与传感元件外壳成环绕关系的密封件，该密封件可包括与导电外壳接触的至少一个表面。
在又一实施例中，流体配件用于监视流体性质。流体配件可包括用于接纳插塞装置的非导电外壳、固定到非导电外壳的导电外壳，其中导电外壳可具有用于接收流体的第一流体通路，和利用焊件联接到非导电外壳的配合部分，该配合部分可包括孔口，孔口暴露第一流体通路。该流体配件还包括延伸穿过该孔口的传感元件外壳，其中传感元件外壳可包括靠近非导电外壳的第一开口端、靠近第一流体通路的第二开口端、和在第一开口端与第二开口端之间延伸的第二流体通路，其中第二流体通路从第一流体通路接收流体。流体配件还可包括：与传感元件外壳成环绕关系的密封件，该密封件具有与该孔口接触的表面；以及向第二流体通路暴露的传感元件，该传感元件用于传感在第一流体通路中流体性质。可对流体配件展开进一步描述，其中非导电外壳包括导电端子，导电端子延伸穿过非导电外壳使得电子从导电外壳放电到插塞装置。
附图说明
为了更详细地理解本发明的特点，本发明的详细描述参考特定实施例，这些实施例中的某些实施例在附图中示出。但应指出的是，附图只是说明本发明的某些实施例且因此不应认为限制其范围，因为本发明的范围涵盖其它同样有效的实施例。附图未必按照比例绘制，重点主要放在说明本发明的某些实施例的原理上。
因此，为了进一步理解本发明，现参考下文的发明详述，结合附图来阅读下文的发明详述，在附图中：
图1是包括根据本发明的一实施例做出的流体配件的燃料喷射系统的示意图。
图2是根据本发明的另一实施例做出的流体配件的透视分解组装图。
图3是图2的流体配件的实施例的侧视截面组装图。
图4是根据本发明的另一实施例做出的流体配件的侧视截面组装图。
图5是根据本发明的又一实施例做出的流体配件的侧视截面组装图。
部件列表
100流体配件
102主体
104输入侧
106输出侧
108流体通路
110传感装置
112燃料喷射系统
114内燃机
116燃料箱
118流体路径
120低压输入管线
122低压泵
124高压管线
126高压泵
128低压输出管线
130反馈回路
200配件
202主体
204输入侧
206输出侧
208主要流体通路
210传感装置
212传感元件
214传感元件外壳
216次要流体通路
218非导电外壳
220导电外壳
222传感器端
224腔
226导电端子
228上部腔开口
230覆盖件
232下部腔开口
234插口端
236配合部分
238孔口
240孔口
242倒钩连接装置
244快速连接装置
246端子主体
248端部
400实施例
402主体
404输入侧
406输出侧
408流体通路
410传感装置
412传感元件
414传感元件外壳
416次要流体通路
424腔
426导电端子
432下部腔开口
434插口端
450传感线
452第一传感线
454第二传感线
456护罩
500流体配件
502主体
504输入侧
506输出侧
508通路
510传感装置
512传感元件
514传感元件外壳
516次要流体通路
524腔
526导电端子
558离散传感装置
560处理装置组件
562引线框
564处理器
具体实施方式
本书面描述使用实例来公开本发明，包括最佳实施方式，且也能使本领域技术人员实践本发明，包括做出和使用任何装置或系统和执行任何合并的方法。专利保护范围由权利要求书限定，且可包括本领域技术人员想到的这些修改和其它实例。如果其它实例具有与权利要求书的字面语言并无不同的结构元件或者如果其它实例包括与权利要求书的字面语言并无实质不同的等效结构元件，这些其它实例预期在权利要求书的保护范围内。
在下文中提供流体配件和包括流体配件的系统的实施例，其特点适于在加压环境中的流体运送管件，且在一实施例中，该配件可与严酷的腐蚀性流体兼容。这些实施例可被配置成测量流体性质，例如温度和压力，以及使可能积聚于流体配件的部分上，例如流体所经过的流体配件的部分内的电子放电。这些特征是有益的，因为合并了这些概念的流体配件可由(例如)导电聚合物和非导电聚合物构成，其可减小流体配件的大小、重量和成本。同样，这些材料可包括适用于保护配件(和其相关联的电构件)防止ESD和ESD相关问题的其它材料、构件和类似物。这些特点和其它特点的额外细节结合流体配件的实施例讨论，流体配件在图2至图5中示出且在下文中描述。在讨论这些细节之前，且为了进一步发展本发明的实施例的一般概念中的某些概念，可参看图1的高层次示意图，其中描绘了本文所设想的类型的流体配件的示范性实施方案。
因此，参看图1，且以非限制性实例的方式，看出在本发明的一实施例中做出的流体配件100可实施为燃料喷射系统的部分，例如发现于汽车中。流体配件100可包括主体102，主体102具有输入侧104、输出侧106和流体通路108，流体通路108允许例如燃料的流体在输入侧104与输出侧106之间流动。流体配件100还可包括传感装置110，传感装置110与流体通路108连通以便允许燃料与传感装置110相互作用。这种相互作用可允许收集关于燃料的数据和信息，例如，但不限于，符合本文所公开和设想到的类型的燃料(和其它流体)的温度、压力、流率、燃料化学性质以及其它性质。
流体配件100的主体102可构造为单体，例如发现于单个挤压塑料部件中，或者构造为个别地形成且组装在一起的元件。在一实施例中，主体102可包括由不同材料构成的元件，例如可包括导电材料的一个元件，和可包括非导电材料的一个元件。这些元件可联接在一起以便提供穿过非导电材料的接地路径(未图示)。此接地路径可使积聚于导电材料上的电子放电，电子积聚例如可由于流体通路108中的流体流动造成。在一实例中，接地路径可包括合并到非导电元件内的导电材料。此材料可呈金属引脚或端子的形式，其可具有与导电元件接触的端部和接地的端部。接地件可包括于插塞装置(plug device)中，例如联接到主体102的电连接器。此配置可特别有益，这是因为使用接地路径防止电连接器的通信端子由于导电树脂而短路，导电树脂可用于提供静电接地路径用于包括导电流体的应用。在下文中结合图3提供这种端子的一种配置的详细实例。
主体102和/或元件中的每一个可由导电材料和非导电材料形成，例如导电和非导电聚合物、金属(例如不锈钢)、以及复合物和其任何组合。元件可被涂布特定材料，这些材料的选择可基于其与流体和流体介质的兼容性，例如在腐蚀性环境下具有抗腐蚀的物理和/或化学性质的材料情况下。实施用于做出流体配件100的元件的制造过程包括铸造、模制、挤压、机械加工(例如，车削和铣削)和适合于形成流体配件100的各种元件和构件的其它技术，其中的某些在本文中公开和描述。由于这些过程和由这些过程所用的材料是汽车领域中的普通技术人员通常熟知的，在本文中将不给出额外细节，除非需要这种细节来解释本文所设想到的流体配件的实施例和概念。
当主体102的构造包括多个元件时，还设想到主体102可包括用于将各个元件联接在一起的连接特点。其可包括机械紧固件，例如螺钉、粘合剂、焊接或类似紧固件。可选择这些连接特点使得它们同样可与特定应用兼容，例如通过选择与高温(例如，超过大约150℃)和高压(例如，超过大约1000psi)兼容的粘合剂和焊件的材料，这样的高温和高压可发现于图1的燃料喷射系统112中。
输入侧104和输出侧106中的每一个可被配置成联接例如燃料管线的管件与主体102。这种联接件可包括使用机械接口，例如螺纹紧固件、软管夹具、倒钩和类似形状的装置，以及快速连接装置，例如在下文中描述的那些。这些接口中的每个接口可接合燃料管线的一部分以将燃料管线固定到该配件上，且允许燃料从燃料管线行进到燃料配件100的流体通路108内。接口同样可操作地被配置成保持在各个管线内的压力，以及维持燃料的总体性质，例如由(例如)燃料喷射系统所需的压力。
用作传感装置110的类型的传感器可被配置成传感多种性质，例如上文所讨论的性质，且包括，但不限于，温度、压力、流体流动性质(例如，流率)、流体化学性质(例如，黏度、导电率、污染物水平和化学组成)以及其它性质。这些传感器可收集数据，然后可处理数据，从流体配件100转移数据，或另外操纵数据用于(例如)优化燃料喷射系统112的目的。传感器可包括探针，探针包括响应于流体温度变化的热敏电阻、热电偶和其它装置。传感器还可包括对于流体压力敏感的探针。这些探针中的任何探针可由离散电元件、元件的组合构成，例如发现于电路中的组合，以及整个地或部分地以离散的半导体和/或固态技术合并。
还设想到流体配件100的实施例可包括一组或多组电路，每组电路被配置成单独地或结合其它电路操作以监视流体性质，例如本文所述的性质。用于实施本发明的实施例的电路可被构造成使得多个电元件互连，这些电元件包括(但不限于)电阻器、电容器、晶体管、传输线和开关。它们还可与其它电路(和/或装置)通信，其它电路(和/或)装置执行高层次逻辑功能、算法以及过程固件和软件指令。这种类型的示范性电路包括但不限于现场可编程门阵列(“FPGA”)和专用集成电路(“ASIC”)。虽然所有这些元件、电路和装置以电气领域的普通技术人员普遍了解的方式个别地起作用，是它们组合和集成到功能组和电路大体上提供本文所公开和描述的本发明的某些实施例。
继续参看图1，现讨论流体配件100的一个实施方案，流体配件100可实施为燃料喷射系统112的部分。燃料喷射系统112可包括内燃机114、燃料箱116和流体路径118，流体路径118经由流体配件100联接内燃机114与燃料箱116。流体路径118可包括低压输入管线120和低压泵122，低压泵122从燃料箱116通过低压输入管线120泵送燃料到流体配件100的输入侧104内。流体路径118还可包括高压管线124、高压泵126和低压输出管线128，低压输出管线128联接高压泵126与流体配件100的外侧106。
在流体配件100的一实施例中，传感装置110可被配置为反馈回路130的部分，其可形成使得由流体配件100收集的数据和信息用于修改流体喷射系统112的其它部件(例如，低压泵122)的参数。反馈回路130可包括电路、线和可用于从流体配件100传输信号的其它装置。这些信号可包括所收集的数据和信息，以及可改变燃料喷射系统112操作的其它信号，例如，通过升高和降低由高压泵126所接收的流体压力而改变操作。在一实例中，反馈回路130可包括可处理数据的装置，例如通过比较所测量的性质与预定阈值，例如，最小压力、最大压力、最小温度和最大温度。在另一实例中，流体配件100可被配置成处理数据和经由反馈回路130传输信号至低压泵122。这些信号对应于所需流体压力变化、所需温度变化或基于所测量的和未测量的燃料性质而修改的其它参数变化。
现参看图2和图3，看到流体配件200的另一实施例的组装视图。流体配件200可包括主体202、输入侧204、输出侧206和在输入侧204与输出侧206之间延伸的主要流体通路208。流体配件200还可包括传感装置210，且在一种构造中，该传感装置210可包括传感元件212和传感元件外壳214，传感元件外壳214具有次要流体通路216，次要流体通路216允许传感元件212与主要流体通路208中的流体连通。
如在图2的实例中示出，且在上文中简要地描述，主体202可包括非导电外壳218和导电外壳220，导电外壳220中形成主要流体通路208。非导电外壳218可包括传感器端222，传感器端222具有腔224，腔224用于容纳一个或多个导电端子226，以及例如处理器(例如，ASIC)、电路和可便于操纵从流体收集的数据的其它处理装置的构件。腔224可包括上部腔开口228和下部腔开口232，上部腔开口228用于接纳覆盖件230，下部腔开口232使腔224向主要流体通路208暴露，如在下文中更详细地描述的。非导电外壳218还可包括插口端(receptacle end)234，插口端234联接到导电端子226，以便允许将传感装置210所收集的数据和信息(例如)通过电线(例如同轴电缆)、插塞(例如三脚插塞)、连接器(例如同轴连接器)或其它装置(其可操作地被配置成传输数据)从流体配件100传输出来。
导电外壳220可包括带孔口238的配合部分236，孔口238使主要流体通路208向环境(其更详细的实例参考图4至图5的流体配件400、500的实例)暴露。孔口238的大小、形状和配置适于接纳传感元件外壳214，使得在传感元件外壳214和导电外壳220之间的装配被密闭地密封，且在一实施例中，该装配耐受主要流体通路208中的流体压力。
配件200的实施例也可包括密封件240，密封件240可用于增强该装配，例如可利用与传感元件外壳214成环绕关系的O形环或类似传感装置。密封件240可由弹性体、金属或复合材料构成。用作密封件240的确切材料可基于流体的性质和特征(例如，温度和压力)来选择。如同密封件240的构造，孔口238、导电外壳220和密封元件外壳214可全都单独地和/或结合配件200的其它构件中的一个或多个构件选择，以便优化在传感元件外壳214与导电外壳220之间的装配性能。在一实例中，孔口238可包括一特点(未图示)，例如压盖、肋状物、架子或可接纳密封件240和/或传感元件外壳214的至少一部分的其它实体结构件。在另一实例中，该特点可发现于孔口238与传感元件外壳214上。
在配件200的一实施例中，导电外壳220可包括倒钩连接装置(barbed connection device)242和快速连接装置244，其在本实例中可安置于主体202的输入侧204上。倒钩连接装置242可包括倒钩、凹槽和/或可集成到导电外壳220内或安置为导电外壳220的部分的其它特征。这些倒钩被配置成将软管(例如，图1的低压输出管线128)固定到导电外壳220上，以便允许流体从主要流体通路208流动到软管内。例如O形环的额外密封件可环状地安置于倒钩连接装置242的外周的周围，例如在倒钩中一个或多个的周围。这些O形环可用于进一步固定和密封软管与倒钩连接装置242。
快速连接装置244可被配置成将软管(例如，图1的低压输入管线120)机械地固定到导电外壳220上，在一实例中，通过提供可接合软管的一部分的可释放地可移动的构件而进行固定。这些构件可例如通过压缩或挤压而使软管变形以便将软管和导电外壳220密封在一起。例如，可能需要软管变形以防止软管从导电外壳220抽出。用作快速连接装置244的一个合适装置的实例可为GenII Posi-Lock QC，由美国密歇根州Auburn Hills的Cooper Standard Automotive公司开发和销售。
非导电外壳218的传感器端222可被配置成与导电外壳220的配合部分236相配合。这个特点可使下部腔开口232与孔口238对准，且在一特定构造中，组装配件200以便对准下部腔开口232、传感元件外壳214的次要流体通路216、和孔口238。此对准可将腔224联接到主要流体通路208。传感器端222和配合部分236中的每一个可具有(例如)特别地被构造为彼此配合的表面，以基本上连续地构造该主体202。在一实施例中，可使用焊件来固定传感器端222和配合部分236从而密闭地密封该主体202。即，两个元件可被固定使得密闭地密封该腔224、次要流体通路216和主要流体通路208。除了上文所讨论的实例之外，可使用超声焊接、激光焊接和适用于本文所设想到的塑料和聚合物的其它焊接工艺来构造焊件。
如在图3的截面图中所示，导电端子226中的至少一个可具有端子主体246，当组装到非导电外壳218上时，端子主体248的端部248与导电外壳220接触。端子主体246可延伸穿过非导电外壳218。端子主体246可同样接地，或联接到其它耗散连接以便使电子自导电外壳220放电。在一实例中，端子主体246连接到由插口端234所接纳的插塞装置(未图示)的相对应端子。插塞装置可向流体配件200供电，与流体配件200交换数据，且将流体配件200接地，所有这些可由导电端子226中的一个或多个端子便于进行。
在图4中示出且在下文中紧接着描述流体配件400的另一实施例。使用相似附图标记来表示图2、图3的实例之间的相似构件，但图4中的附图标记增加200(例如，200现为400)。例如，看出流体配件400可包括主体402，主体402具有输入侧404、输出侧406、主要流体通路408和传感装置410。流体配件400的额外构件将不再赘述，而是根据解释和描述体现在图4的流体配件400中的特点和概念的需要提供具体构件的参考。
也就是说特别地关注本实例的传感装置410，看出传感元件412可包括传感线450，传感线450可经由下部腔开口432从腔424延伸到次要流体通路416中。尽管在图4中未示出，设想到流体配件400的实施例可具有各种长度的传感线450，例如，延伸到主要流体通路408内的长度、延伸次要流体通路416长度的长度、和延伸到次要流体通路416的各个部分的长度。在一实施例中，传感线450可包括第一传感线452和第二传感线454，二者都联接到位于腔424中的导电端子426中的一个或多个。护罩456也可合并到传感元件外壳414上或者合并为传感元件外壳414的部分。护罩456可防止流体进入次要流体通路416，护罩456可联接到传感线450。在一实例中，传感线450由选定材料构成，使得第一传感线452和第二传感线454可从流体通路408中的流体收集温度数据。线450的这些操作可与热电偶和/或热敏电阻一致，这些装置在本文中讨论和设想到。
现讨论流体配件400的一种实施方案，软管可连接到输入侧404和输出侧406，以便允许流体(例如，燃料)通过流体通路408流动，且在一特定实例中从输入侧404流到输出侧406。随着流体在流体通路408中流动，某些体积的流体可进入传感元件外壳414的次要流体通路416以便接触该传感元件412。这种接触将造成传感元件412中的响应，例如响应于由传感装置410监视的特定性质的信号、数据、信息或其它指示符。该响应可经由导电端子426传输到相对应的插塞装置(未图示)，相对应插塞装置可联接到插口端434。插塞装置可联接到远离流体配件400的装置、构件和/或处理器。
在图5中示出流体配件500的又一实施例，其中使用相似的附图标记来表示图4与图5的实例之间的相似构件，除了附图标记增加100之外(例如，400现为500)。此处，还看出流体配件500可包括主体502，主体502具有输入侧504、输出侧506、主要流体通路508和传感装置510。在图5的实例中看出传感元件512可包括安置于传感元件外壳514上的离散传感装置558。流体配件500还可包括处理装置组件560，其可具有安置于腔524中的引线框562，引线框562电联接到导电端子526和处理器564(例如联接到引线框562和离散传感装置558)中的一个或多个。
离散传感装置558的实例可包括(但不限于)半导体芯片基装置、基于芯片上系统的装置、微机电系统(“MEMS”)基装置以及其它装置。在一实例中，离散传感装置558可包括响应于流体压力的压电-电阻半导体芯片。在另一实例中，离散传感装置558可包括背侧绝对压力(“BAPS”)传感器芯片，其可由美国加利福尼亚州Fremont的General Electric公司提供。
在流体配件500的一实施例中，可组装传感装置510使得离散传感装置558固定到传感元件外壳514的表面之一上。此组件可靠近次要流体通路516定位离散传感装置558。此位置可便于通路508中的流体与离散传感装置558的响应部分之间的连通。此响应部分可对通路508中流体的性质(例如，压力)敏感。
鉴于上文的描述，还设想到本文所公开和设想的流体配件的实施例可单独地或组合地包括上文所述的特点和概念。举例而言且参考图4和图5的实施例400、500，可存在这些概念的另外的组合，其可组合处理装置(例如，ASIC)与传感器装置(例如，热敏电阻、热电偶、压力传感器)以便例示本发明的实施例的范围和实质。在一实施例中，流体配件可包括联接到ASIC的热敏电阻。在另一实施例中，流体配件可包括联接到ASIC的热电偶。在又一实施例中，流体配件可包括传感装置的组合，例如热敏电阻与压力传感器。
设想到数值，以及在本文中叙述的其它值，以术语“大约”修饰，无论是明确地陈述还是通过讨论本公开内容而自然地导出。如本文所用的术语“大约”限定修饰值的数值边界以便包括(但不限于)直到这样修饰的数值且包括这样修饰的数值的公差和值。即，数值可包括明确地陈述的实际值，以及为或可为公开内容中指示和/或描述的实际值的小数、分数或其它倍数的值。
本书面描述使用实例来公开本发明，包括最佳实施方式，使得本领域技术人员能做出和使用本发明。专利保护范围由权利要求书限定，且可包括本领域技术人员想到的这些修改和其它实例。如果其它实例具有与权利要求书的字面语言并无不同的结构元件或者如果其它实例包括与权利要求书的字面语言并无实质不同的等效结构元件，其它实例预期在权利要求书的保护范围内。

Claims (18)

1.一种用于连接多个管的装置，包括：
非导电外壳，其包括用于接纳插塞装置的插口端；
用于将电荷传导到所述插口端的接地路径；
导电外壳，其联接到所述接地路径，所述导电外壳包括用于接收流体的第一流体通路，和固定到所述非导电外壳的配合部分，所述配合部分具有孔口，所述孔口使所述第一流体通路向所述非导电外壳暴露；
安置于所述孔口中的传感元件外壳，所述传感元件外壳包括靠近所述非导电外壳的第一开口端、靠近所述第一流体通路的第二开口端，以及从所述第一开口端和所述第二开口端延伸的第二流体通路，所述第二流体通路用于从所述第一流体通路接收流体；以及
传感元件，其向所述第二流体通路中的流体暴露，所述传感元件用于收集关于流体性质的数据。
2.根据权利要求1所述的装置，还包括与所述传感元件外壳和所述导电外壳关联的密封件，其中所述密封件可操作地被配置成维持所述第一流体通路中的流体压力。
3.根据权利要求2所述的装置，其中所述密封件包括与所述传感元件外壳成环绕关系的环圈，且其中所述环圈包括安置成与所述导电外壳的所述孔口密封关联的外表面。
4.根据权利要求1所述的装置，其中所述接地路径包括延伸穿过所述非导电外壳的导电端子。
5.根据权利要求1所述的装置，其中所述传感元件包括线，所述线具有响应于所述流体性质的端部。
6.根据权利要求1所述的装置，还包括安置于所述非导电外壳的腔中的至少一个处理器元件，其中所述处理器元件联接到所述传感元件，以便接收由所述传感元件所收集的数据。
7.根据权利要求6所述的装置，其中所述传感元件包括联接到所述处理器元件的压电-电阻半导体芯片，且其中所述压电-电阻半导体芯片安置于所述传感元件外壳的靠近所述第一开口端的表面上。
8.根据前述权利要求7所述的装置，其中所述压电-电阻半导体芯片包括压力传感器。
9.根据权利要求1所述的装置，还包括安置于所述导电外壳的端部上的快速连接装置。
10.根据权利要求1所述的装置，其中焊件将所述导电外壳的所述配合部分固定到所述非导电外壳上。
11.一种流体配件，包括：
主体，所述主体包括非导电外壳和导电外壳，所述导电外壳联接到所述非导电外壳上，其中，所述导电外壳具有用于接收流体的第一流体通路；
导电端子，所述导电端子延伸穿过所述非导电外壳，所述导电端子包括端子主体，所述端子主体具有与所述导电外壳进行电接触的端部；
响应于所述流体性质的传感装置，所述传感装置包括传感元件外壳，所述传感元件外壳延伸到所述导电外壳中，所述传感元件外壳包括靠近所述非导电外壳的第一开口端、靠近所述第一流体通路的第二开口端，以及在所述第一开口端与所述第二开口端之间延伸的第二流体通路，所述第二流体通路从所述第一流体通路接收流体；和
与所述传感元件外壳成环绕关系的密封件，所述密封件包括与所述导电外壳接触的至少一个表面。
12.根据权利要求11所述的流体配件，其特征在于，还包括设置于所述导电外壳上的快速连接装置。
13.根据权利要求11所述的流体配件，其特征在于，所述传感装置包括从所述非导电外壳的腔延伸至所述第二流体通路的传感线。
14.根据权利要求11所述的流体配件，其特征在于，所述传感装置包括设置在所述传感元件外壳的表面上的压电-电阻半导体芯片，其中，所述压电-电阻半导体芯片响应于所述第一流体通路中的流体的压力。
15.一种用于监视流体性质的流体配件，所述流体配件包括：
用于接纳插塞装置的非导电外壳；
固定到所述非导电外壳上的导电外壳，所述导电外壳具有用于接收流体的第一流体通路，和利用焊件联接到所述非导电外壳上的配合部分，所述配合部分包括暴露所述第一流体通路的孔口；
延伸穿过所述孔口的传感元件外壳，所述传感元件外壳包括靠近所述非导电外壳的第一开口端、靠近所述第一流体通路的第二开口端，以及在所述第一开口端与所述第二开口端之间延伸的第二流体通路，所述第二流体通路从所述第一流体通路接收流体；
与所述传感元件外壳成环绕关系的密封件，所述密封件具有与所述孔口接触的表面；以及
暴露于所述第二流体通路的传感元件，所述传感元件用于传感在所述第一流体通路中的流体的性质，
其中，所述非导电外壳包括导电端子，所述导电端子延伸穿过所述非导电外壳，使得电子从所述导电外壳放电到所述插塞装置。
16.根据权利要求15所述的流体配件，其特征在于，所述性质包括温度和压力中的一种或多种。
17.根据权利要求16所述的流体配件，其特征在于，所述传感元件包括压电-电阻半导体芯片，所述压电-电阻半导体芯片响应于所述第一流体通路中的流体的压力。
18.根据权利要求15所述的流体配件，其特征在于，所述导电外壳包括导电聚合物，所述非导电外壳包括非导电聚合物。
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