JP5767468B2 - 腐食環境下において流体特性を測定する装置 - Google Patents

腐食環境下において流体特性を測定する装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5767468B2
JP5767468B2 JP2010283947A JP2010283947A JP5767468B2 JP 5767468 B2 JP5767468 B2 JP 5767468B2 JP 2010283947 A JP2010283947 A JP 2010283947A JP 2010283947 A JP2010283947 A JP 2010283947A JP 5767468 B2 JP5767468 B2 JP 5767468B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fluid
conductive housing
housing
conductive
fluid passage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2010283947A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011133108A (ja
Inventor
ブライアン・アレン・エングル
ウージン・キム
ジョージ・ツァーボ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amphenol Thermometrics Inc
Original Assignee
Amphenol Thermometrics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amphenol Thermometrics Inc filed Critical Amphenol Thermometrics Inc
Publication of JP2011133108A publication Critical patent/JP2011133108A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5767468B2 publication Critical patent/JP5767468B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0007Fluidic connecting means
    • G01L19/0023Fluidic connecting means for flowthrough systems having a flexible pressure transmitting element
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/14Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K13/00Thermometers specially adapted for specific purposes
    • G01K13/02Thermometers specially adapted for specific purposes for measuring temperature of moving fluids or granular materials capable of flow
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0007Fluidic connecting means
    • G01L19/0038Fluidic connecting means being part of the housing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00Fluid handling
    • Y10T137/8158With indicator, register, recorder, alarm or inspection means
    • Y10T137/8326Fluid pressure responsive indicator, recorder or alarm

Description

本明細書に開示の主題は、概して流体継手に関し、特に、燃料システムの環境等、苛酷な腐食環境下において流体の特性を測定するように構成された流体継手の実施形態に関する。
流体の特性を測定できる装置は数多くある。これらの装置は、2点間において流体を運ぶホース、管、及び管路を固定するために、場合によっては拘束するために用いられる、継手及びカップリング(以下「継手」という)を含む。これらの継手は、特に流体の1つ以上の特性に反応するセンサ等の装置を内蔵することがある。温度センサや圧力センサ等は、いずれも継手の一部分として内蔵できる適当な装置である。しかし、一部の用途では、継手が流体環境から受ける物理的及び化学的な苛酷さに耐え得る特殊な構造を有することが必要になる。これらの環境には、例えば、通常は自動車にみられる燃料送給・分配システムが含まれる。
これらのシステム内で燃料及びその他の流体を監視できる継手が開発されたが、これらの継手には、半導体ダイと、セラミック及び同様のキャパシティブデバイスのような同様の装置とを内蔵できるものは殆どない。一例として、エポキシを用いてこのような装置を金属又はプラスチック部品に固定する技術は、自動車環境に固有の熱サイクル及び/又は圧力サイクルによりエポキシが破損することがあるので、適当ではない。エポキシもその他の構造材料と同様に、燃料システム内の流体の腐食化学特性にさらされることにより破損することがある。また、硬化/接着過程において、エポキシにより装置そのものに残留応力が誘導されることがあることもわかっている。装置による測定での偏差を補償するには、これらの応力に追加の緩和ステップが必要なことがある。
別の例として、管内の流体圧力を測定するために用いられる継手には、ステンレス鋼箔上にプリントされた回路等のセラミックキャパシティブ回路を内蔵するものもある。この手法では、継手が大型のステンレス鋼ハウジングと、このハウジングを管に固定するためのねじ付きコネクタ及びろう付け接合部とを有する必要がある。この構造によりパッケージ全体が嵩高くなり、自動車環境においては、燃料システム内の部品の大型化により衝突時の損傷の危険性がかなり高くなるという問題が生じる。更に、自動車用エンジン室内の空間的な制約により、このような大型の監視用継手を用いるためには、自動車の部品、設計、及び薄板金の変更が必要になることがある。
流体特性を測定するための継手のまた別の例は、静電気放電(ESD)に影響されやすい。即ち、このような継手は、燃料システムの特定の流体に適合すると共に、少なくとも流体通路内及び流体通路の周りに電荷を蓄積させる導電性材料により構成される。これらの継手は、蓄積された電荷を、例えば接地ストラップといった外部機材を用いて放出する。しかし、このような機材は、概して、上述の環境下における継手の適用及び使用を妨げることがある。
したがって、流体の特性を測定でき、苛酷且つ多様な用途向けに設計及び製造された継手を提供することが有利である。また、例えば、自動車及び自動車用燃料システムの製造、生産、及び点検時に、取付け、取外し、及び再取付けを容易且つ迅速に行えるように作動的に構成される継手を提供することが有利である。更に、これらのシステム内における流体の様々な特性を監視するにあたり、腐食環境に耐え得る、電荷の放散が可能な、信頼できるプラットフォーム技術を提供できると共に、コスト、寸法、及び自動車産業におけるその他の制約事項を満たすように構成された継手が必要とされている。
一実施形態において、複数の管体を接続する装置は、プラグ装置を受け入れる差込口側端部を有する非導電性ハウジングを有する。この装置は、更に、電荷を差込口側端部に導く接地路と、この接地路に結合される導電性ハウジングとを有する。導電性ハウジングは、流体を受け取る第1の流体通路と、非導電性ハウジングに固定される嵌め合い部とを有し、この嵌め合い部は、第1の流体通路を非導電性ハウジングに対して露出させる孔部を有する。この装置は、更に、孔部内に設置される検出素子ハウジングを有し、この検出素子ハウジングは、非導電性ハウジングに隣接する第1の開口端部と、第1の流体通路に隣接する第2の開口端部と、第1の開口端部から第2の開口端部まで延在しており第1の流体通路から流体を受け取る第2の流体通路とを有する。この装置は、更に、第2の流体通路内において流体にさらされており流体の特性に関するデータを収集する検出素子を有する。
別の実施形態において、流体継手は、非導電性ハウジングと、この非導電性ハウジングに結合される導電性ハウジングとを有する本体を備え、この導電性ハウジングは、流体を受け取る第1の流体通路を有する。流体継手は、更に、非導電性ハウジングを貫通して延在する導電端子を有し、この導電端子は、導電性ハウジングと電気的に接触状態にある端部を有する端子本体を有する。流体継手は、更に、流体の特性に反応する検出装置を有し、この検出装置は、導電性ハウジング内へと延在する検出素子ハウジングを有する。検出素子ハウジングは、非導電性ハウジングに隣接する第1の開口端部と、第1の流体通路に隣接する第2の開口端部と、第1の開口端部と第2の開口端部との間に延在しており第1の流体通路から流体を受け取る第2の流体通路とを有する。流体継手は、更に、検出素子ハウジングを取り巻くシールを有し、このシールは、導電性ハウジングと接触する少なくとも1つの面を有する。
また別の実施形態において、流体の特性を監視する流体継手を提供する。この流体継手は、プラグ装置を受け入れる非導電性ハウジングと、この非導電性ハウジングに固定される導電性ハウジングとを有し、導電性ハウジングは、流体を受け取る第1の流体通路と、溶接部により非導電性ハウジングに結合される嵌め合い部とを有し、この嵌め合い部は、第1の流体通路を露出させる孔部を有する。流体継手は、更に、孔部を貫通して延在する検出素子ハウジングを有し、この検出素子ハウジングは、非導電性ハウジングに隣接する第1の開口端部と、第1の流体通路に隣接する第2の開口端部と、第1の開口端部と第2の開口端部との間に延在しており第1の流体通路から流体を受け取る第2の流体通路とを有する。流体継手は、更に、検出素子ハウジングを取り巻くシールであって、孔部と接触する面を有するシールと、第2の流体通路に露出される検出素子であって、第1の流体通路内の流体の特性を検出する検出素子とを有する。非導電性ハウジングが導電性ハウジングからプラグ装置へと電子が放出されるようにこの非導電性ハウジングを貫通して延在する導電端子を有する流体継手については、更に詳細に説明する。
本発明の特徴が詳細にわかるように、添付図面にその一部を示した特定の実施形態を参照することによって本発明の特徴を詳細に説明する。但し、これらの図面は、本発明の特定の実施形態を説明するものにすぎず、また、本発明の技術的範囲は同等の効果を有するその他の実施形態も包含するので、その技術的範囲を限定するものと解釈されるべきではない。本図面は、必ずしも縮尺通りではなく、概して本発明の特定の実施形態の要所の説明に重点が置かれている。
このように、本発明の理解を深めるにあたり、下記の詳細な説明を図面に関連して読み取りながら参照されたい。
本発明の一実施形態において作製された流体継手を有する燃料噴射システムの概略図である。 本発明の別の実施形態において作製された流体継手の斜視分解組立図である。 図2の流体継手の実施形態の側断面組立図である。 本発明のまた別の実施形態に従って作製された流体継手の側断面組立図である。 本発明の更に別の実施形態に従って作製された流体継手の側断面組立図である。
本明細書では、最適な態様を含め、実施例を用いて本発明を開示しており、これによって、当業者には、いずれの装置又はシステムの作製及び使用、並びにいずれの付随の方法の実施も含めた、本発明の実施が可能である。本発明の特許請求の範囲は請求項に明示されており、特許請求の範囲には当業者に想到可能なその他の実施例も含まれる。このようなその他の実施例は、請求項の文言と相違ない構成要素を含む場合、又は、請求項の文言と実質的に変わらない等価の構成要素を含む場合、特許請求の範囲に含まれるものとする。
以下に、加圧環境下にある流体送給管路用に適応された特徴を備えた流体継手と、この流体継手を含むシステムとの実施形態を示しており、一実施形態において、この継手は苛酷な腐食性流体に適合可能である。これらの実施形態は、流体の温度及び圧力等の特性を測定するように、また、流体が通過する流体継手部分の中等の流体継手部分上に蓄積され得る電子を放出するように構成される。これらの特徴は、このような概念を取り入れた流体継手を、例えば導電性及び非導電性ポリマーといった、流体継手の寸法、重さ、及びコストを削減できる材料で構成できるので、有利である。同様に、これらの材料は、継手(及びその関連の電気部品)をESD及びESD関連の問題から保護するために有用な、その他の材料及び構成要素等を含み得る。上記の更なる詳細とその他の特徴とを、図2〜5に示し、以下に説明する流体継手の実施形態に関連して説明する。しかし、こうした詳細を説明する前に、本発明の実施形態の大まかな概念の幾つかを更に発展させるべく、本明細書において検討するタイプの流体継手の一実施例を示した図1の高レベルの概略図を参照する。
これより、図1を参照すると、非限定的な例として、本発明の一実施形態において作製される流体継手100は、自動車にみられるような燃料噴射システムの一部分として組み込まれていることがわかる。流体継手100は、入力側104、出力側106、及びその両者間において燃料等の流体を流動させる流体通路108を有する本体102を含む。流体継手100は、また、流体通路108と連通する検出装置110を含み、これにより、燃料と検出装置110とを相互に作用させる。この相互作用により、これらに限定されないが、温度、圧力、流量、及び燃料化学的性質、並びに本明細書において開示及び検討するタイプの燃料(及びその他の流体)に相当するその他の特性等、燃料に関するデータ及び情報を収集できるようになる。
流体継手100の本体102を、単一の押出し成形プラスチック部品にみられるように、一体的に、又は個別に形成されて互いに組み付けられた構成要素として構成することができる。一実施形態において、本体102は、導電性材料から成る1つの構成要素と非導電性材料から成る1つの構成要素とのように、異なる材料により構成された構成要素を含んでよい。これらの構成要素は、非導電性材料を貫通する接地路(図示せず)が得られるように互いに結合される。この接地路は、流体通路108内における流体の流れ等によって導電性材料上に蓄積する電子を放出する。一例として、接地路は、非導電性構成要素内に組み込まれる導電性材料から成る。この材料は、導電性要素と接触する端部とアースに結合される端部とを有する、金属ピン又は端子の形態をとる。アースは、本体102に結合される電気コネクタ等のプラグ装置に含まれる。この構成は、接地路を用いることにより、導電性流体を含む用途において静電接地路を設けるために用いることがある導電性樹脂による電気コネクタの通信端子の短絡を防ぐことができるので、特に有利である。このような端子の1つの構成の詳細な例を、以下に図3に関連して示す。
本体102及び/又は各々の構成要素は、導電性及び非導電性ポリマー、金属(例えばステンレス鋼)、並びに複合材料及びこれらのいずれかの組合せ等の、導電性及び非導電性材料によって形成される。これらの構成要素は、腐食環境下において耐食性の物理的及び/又は化学的特性を有する材料の場合のように、流体及び流動媒体に対する適合性により選択される材料を用いて被覆される。流体継手100の構成要素の作製にあたり実施される製造工程には、鋳造と、成形と、押出し成形と、機械加工(例えば旋削及びフライス削り)と、流体継手100の様々な構成要素及び部品の製造に適するその他の技術とが含まれ、これらの技術の幾つかを本明細書において開示及び説明する。これらの工程とこうした工程で用いられる材料は概して、自動車技術分野の当業者には周知なので、こうした詳細が本明細書において検討する流体継手の実施形態と概念を説明するために必要ではない限り、本明細書ではこれ以上の詳細を示さない。
本体102の構造が複数の構成要素から成る場合、本体102は更に、様々な構成要素を互いに結合させるために用いる接続要素を含み得るものとする。これらには、ねじ、接着剤、及び溶接部等の機械的締結要素が含まれる。これらの接続要素を、図1の燃料噴射システム112においてみられることがある(例えば約150°Cを超える)高温及び(例えば約1000psiを超える)高圧に適合する接着剤及び溶接部用に材料を選択すること等により、同様に個々の用途に適合するように選択できる。
入力側104及び出力側106の各々は、燃料管路等の管路を本体102と結合するように構成される。この結合には、ねじ部品、ホースクランプ、逆目、及び同様の形状を有する装置、更に、以下に説明する装置のようなクイック連結装置等、機械的接続手段の使用が含まれる。これらの各々の接続手段は、燃料管路を継手に固定し、燃料が燃料管路から流体継手100の流体通路108内へと移動するように燃料管路の一部分に係合する。これらの接続手段は、同様に、様々な管路内の圧力を維持するだけでなく、例えば燃料噴射システムが必要とする圧力等、燃料の全体の特性を維持するように作動的に構成される。
検出装置110として用いられる種類のセンサは、上述したような特性であって、温度、圧力、流体の流動特性(例えば流量)、流体の化学的特性(例えば粘度、導電性、汚染物質の量、及び化学組成)を含むがこれらに限定されない様々な特性を検出するように構成される。これらのセンサはデータを収集でき、収集されたデータはその後、処理され、流体継手100から送信されるか、又は例えば燃料噴射システム112の最適化に利用される。センサは、流体の温度変化に反応するサーミスタ、熱電対、及びその他の装置を有するプローブを含む。センサは、流体の圧力に反応するプローブも含んでよい。これらのいずれのプローブも、離散的な電気素子、電気回路にみられる組合せのような素子の組合せにより構成することも、全面的又は部分的に離散技術、半導体技術、及び/又は固体技術として組み込むこともできる。
また、流体継手100の実施形態は、本明細書に記載の特性等の流体特性を監視するために各々が別々に、又は他の電気回路と連動するように構成された、1つ以上のグループをなす電気回路を含み得るものとする。本発明の実施形態に用いられる電気回路は、抵抗、キャパシタ、トランジスタ、伝送線、及びスイッチを含むがこれらに限定されない様々な電気素子を、相互に接続して構成される。これらの回路は、更に、高レベルロジック機能、アルゴリズム、並びに、プロセスファームウェア及びソフトウェア命令を実行するその他の回路(及び/又は装置)と通信可能である。このタイプの例証的な回路として、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)及び特定用途向け集積回路(ASIC)が含まれるが、これらに限定されない。これらの構成要素、回路、及び装置は全て、電気技術分野の当業者が一般に理解しているように個別に機能するが、本明細書に開示及び説明する本発明の幾つかの実施形態に一般に用いられるのは、これらを機能的なグループ及び回路に組み込んで一体化したものである。
次に、引き続き図1を参照して、流体継手100の一実施例について説明すると、流体継手100は、燃料噴射システム112の一部分として組み込まれる。燃料噴射システム112は、燃焼機関114と、燃料タンク116と、流体継手100を介して燃焼機関114と燃料タンク116を結合する流体通路118とを含む。流体通路118は、低圧入力管路120と、燃料を燃料タンク116から低圧入力管路120を介して流体継手100の入力側104にポンプ送りする低圧ポンプ122とを含む。流体通路118は、更に、高圧管路124と、高圧ポンプ126と、高圧ポンプ126を流体継手100の出力側106と結合する低圧出力管路128とを含む。
流体継手100の一実施形態において、検出装置110は帰還ループ130の一部分として構成され、この帰還ループは、流体継手100により収集されるデータ及び情報が燃料噴射システム112のその他の部分、例えば低圧ポンプ122のパラメータの修正用に形成される。帰還ループ130は、電気回路と、ワイヤと、流体継手100からの信号の伝送用のその他の装置とを含む。これらの信号は、収集されたデータ及び情報と、例えば高圧ポンプ126が受け取る流体の圧力を上昇及び降下させることによって燃料噴射システム112の動作を変化させ得るその他の信号とを含む。一例として、帰還ループ130は、測定された特性を、例えば最低圧力、最大圧力、最低温度、最高温度等の所定の閾値と比較すること等によりデータを処理可能な装置を含む。別の例として、流体継手100は、データを処理すると共に、帰還ループ130により低圧ポンプ122に信号を送信するように構成される。これらの信号は、所望の流体圧力変化、所望の温度変化、又は燃料の測定された特性及び測定されない特性に基づいて修正されるその他のパラメータの変化に反応する。
次に図2及び3において、別の実施形態の流体継手200の組立図を示す。流体継手200は、本体202と、入力側204と、出力側206と、入力側204と出力側206の間に延在する一次流体通路208とを含む。流体継手200は検出装置210を更に含み、1つの構成において、検出装置210は、検出素子212と、検出素子212を一次流体通路208内の流体と連通させる二次流体通路216を備えた検出素子ハウジング214とを含む。
図2の例に示し、上記に簡単に述べたように、本体202は、非導電性ハウジング218と、一次流体通路208が形成された導電性ハウジング220とを含む。非導電性ハウジング218は、1つ以上の導電端子226と、プロセッサ(例えばASIC)、電気回路、及び流体から収集されたデータの操作を容易にするその他の処理装置等の部品を収容する空洞部224を有するセンサ側端部222を含む。空洞部224は、カバー230を受け入れる上側空洞部開口228と、以下に更に詳説するように、空洞部224を一次流体通路208に露出する下側空洞部開口232とを含む。非導電性ハウジング218はまた、検出装置210により収集されたデータ及び情報を流体継手100の外部へと送信できるようにワイヤ(例えば同軸ケーブル)、プラグ(例えば三又プラグ)、コネクタ(例えば同軸コネクタ)、又はデータを送信するように作動的に構成されたその他の装置等により導電端子226に結合された、差込口側端部234を含む。
導電性ハウジング220は、一次流体通路208を環境に露出する孔部238を有する嵌め合い部236を含む(更に詳細な例は、図4〜5の流体継手400、500を参照)。孔部238を、検出素子ハウジング214を受け入れる寸法、形状、及び構成とすることにより、検出素子ハウジング214と導電性ハウジング220との間の密嵌部を密封できる。一実施形態において、この密嵌部は、一次流体通路208内の流体の圧力に耐え得る。
継手200の実施形態はまた、検出素子ハウジング214を取り巻くようにOリング又は同様の密封装置を用いることによってみられる、密嵌状態を向上させるために用いるシール240を含む。シール240は、エラストマー、金属、又は複合材料により構成される。シール240として用いる具体的な材料は、流体の特性及び特徴、例えば温度及び圧力に基づいて選択される。同様に、シール240、孔部238、導電性ハウジング220、及び検出素子ハウジング214の構造は、検出素子ハウジング214と導電性ハウジング200との間の密嵌性能を最適化できるように、いずれも個別に且つ/又は継手200の1つ以上のその他の部品と関連して選択される。一例として、孔部238は、シール240及び/又は検出素子ハウジング214の少なくとも一部分を受け入れるグランド部、リブ部、棚状部、又はその他の物理的形状等の特徴(図示せず)を含む。別の例において、この特徴は、孔部238と検出素子ハウジング214の両方にみられる。
継手200の一実施形態において、導電性ハウジング220は、逆目付き連結装置242と、本例では本体202の入力側204に設置されるクイック連結装置244とを含む。逆目付き連結装置242は、導電性ハウジング220に一体化可能な、又は導電性ハウジング220の一部分として設置可能な逆目、溝、及び/又はその他の特徴を含む。これらの逆目は、流体が一次流体通路208からホース内へと流れるように、ホース(例えば図1の低圧出力管路128)を導電性ハウジング220に固定するように構成される。Oリング等の追加のシールは、1つ以上の逆目のまわり等、逆目付き連結装置242の外周のまわりに環状に設置される。これらのOリングは、ホースと逆目付き連結装置242とを更に固定及び密封するために用いられる。
クイック連結装置244は、一例ではホースの一部分に係合する解除可能で移動可能な部品を設けることにより、ホース(例えば図1の低圧入力管路120)を導電性ハウジング220に機械的に固定するように構成される。これらの部品は、ホースと導電性ハウジング220を互いに密封するように圧縮又は圧搾すること等によってホースを変形させる。例えば、導電性ハウジング220からホースが抜け落ちることを防ぐようにホースを変形させることが望ましい。クイック連結装置244としての使用に適する装置の一例として、ミシガン州オーバーンヒルズに所在するCooper Standard Automotive社が開発及び販売するGenII Posi−Lock QCが挙げられる。
非導電性ハウジング218のセンサ側端部222は、導電性ハウジング220の嵌め合い部236と嵌合するように構成される。この特徴により、下側空洞部開口232と孔部238を整合させることができ、具体的な一構成において、継手200は、下側空洞部開口232と検出素子ハウジング214の二次流体通路216と孔部238とが整合するように組み立てられる。この整合により、空洞部224を一次流体通路208に結合させることができる。センサ側端部222及び嵌め合い部236の各々は、例えば、互いに嵌合して本体202を実質的に連続的に構成するように特別に構成された面を有する。一実施形態においては、溶接部を用いて、センサ側端部222と嵌め合い部236とを、本体202を密封する形で固定する。即ち、これらの2つの構成要素は、空洞部224と二次流体通路216と一次流体通路208とを密封する形で固定される。上述の例に加えて、溶接部を、超音波溶接、レーザ溶接、及び本明細書で検討するプラスチック及びポリマー用に適するその他の溶接プロセスを用いて形成できる。
図3の断面図に示すように、少なくとも1つの導電端子226は、非導電性ハウジング218に組み付けられたときに導電性ハウジング220と接触する端部248を有する端子本体246を有する。端子本体246は、非導電性ハウジング218を貫通して延在する。端子本体246は、同様に、導電性ハウジング220から電子を放出するようにアース又はその他の散逸性接続部に結合される。一例において、端子本体246は、差込口側端部234が受け入れるプラグ装置(図示せず)の対応する端子に接続される。このプラグ装置により、流体継手200への電力供給、流体継手200とのデータ交換、及び流体継手200の接地を行うことができ、これらの全てが1つ以上の導電端子226により促進される。
別の実施形態の流体継手400を図4に示し、以下に説明する。図2及び3のいずれの例においても、同様の部品を同様の符号で識別しているが、図4の参照符号は、それよりも200だけ大きい数字になっている(例えば、200が400になっている)。例えば、流体継手400は、入力側404、出力側406、一次流体通路408、及び検出装置410を有する本体402を含む。流体継手400の付加的な部品については説明を割愛し、図4の流体継手400で実施の特徴及び概念の説明及び記述に必要な場合に、特定の部品について述べることとする。
即ち、特に本例の検出装置410に注目すると、検出素子412は、空洞部424から下側空洞部開口432を経て二次流体通路416内へと延在する検出用ワイヤ450を含むことがわかる。図4には示さないが、流体継手400の実施形態は、例えば一次流体通路408内へと延在する長さ、二次流体通路416の全長にわたる長さ及び二次流体通路416の様々な部分まで延在する長さ等、様々な長さの検出用ワイヤ450を有してよいものとする。一実施形態において、検出用ワイヤ450は、第1の検出用ワイヤ452と第2の検出用ワイヤ454とを含み、これらのいずれもが、空洞部424内に設置される1つ以上の導電端子426に結合される。また、シュラウド456が、検出素子ハウジング414上又はこのハウジングの一部分として組み込まれる。流体が二次流体通路416に流入するのを防ぐシュラウド456は、検出用ワイヤ450に結合される。一例として、検出用ワイヤ450は、第1の検出用ワイヤ452と第2の検出用ワイヤ454とにより流体通路408内の流体から温度データを収集できるように選択された材料によって構成される。こうしたワイヤ450の作用は、本明細書において説明及び検討される熱電対及び/又はサーミスタに相当する。
流体継手400の一実施例について述べると、流体通路408を介して、具体的な一例では入力側404から出力側406まで流体(例えば燃料)が流動するように、ホースが入力側404及び出力側406に接続されている。流体が流体通路408内を流れる際、若干量の流体が検出素子ハウジング414の第2の流体通路416に流入して、検出素子412に接触する。この接触が、検出素子410によって監視される特定の特性に反応する信号、データ、情報、又はその他の指標等の、検出素子412の応答を生じる。この応答は、導電端子426を介して、差込口側端部434に結合された対応のプラグ装置(図示せず)に送られる。プラグ装置は、流体継手400から遠隔の装置、部品、及び/又はプロセッサに結合される。
別の実施形態の流体継手500を図5に示し、ここでは参照符号が100だけ大きい数字になっている(例えば400が500になっている)ことを除いて、図4及び5のいずれにおいても、同様の部品を同様の符号で識別している。ここでも、流体継手500は、入力側504、出力側506、一次流体通路508、及び検出装置510を有する本体502を含むことがわかる。図5の本例では、検出素子512は、検出素子ハウジング514上に設けられる離散検出装置558を含むことがわかる。流体継手500はまた、空洞部524内に設けられるリードフレーム562であって、1つ以上の導電端子526に電気的に結合されたリードフレーム562と、リードフレーム562及び離散検出装置558に結合されるASIC等のプロセッサ564とを有する処理装置アセンブリ560を含む。
離散検出装置558の例には、これに限定されないが、とりわけ、半導体チップベースの装置、システムオンチップベースの装置、微小電子機械システム(MEMS)ベースの装置が含まれる。一例として、離散検出装置558は、流体の圧力に反応するピエゾ抵抗半導体ダイを含む。別の例として、離散検出装置558は、カリフォルニア州フリーモントに所在するゼネラル・エレクトリック社が提供するBackside Absolute Pressure(BAPS)センサダイを含む。
流体継手500の一実施形態において、検出装置510は、離散検出装置558が検出素子ハウジング514の1つの面に固定されるように組み付けられる。このように組み付けると、離散検出装置558を二次流体通路516に隣接させて配置できる。この配置により、通路508内の流体と離散検出装置558の反応部分の間の連通を容易にする。この反応部分は、通路508内の流体の特性、例えば圧力に反応する。
以上より、更に、本明細書に開示及び実施の流体継手の実施形態は、上述の特徴及び概念を単独又はその組合せにおいて有し得るものとする。例えば、図4及び5の実施形態400、500を参照すると、本発明の実施形態の技術的範囲を例示する、処理装置(例えばASIC)とセンサ装置(例えばサーミスタ、熱電対、圧力センサ)とを組み合わせるこれらの概念の、更なる組合せがある。一実施形態において、流体継手は、ASICに結合されるサーミスタを含む。別の実施形態において、流体継手は、ASICに結合される熱電対を含む。更に別の実施形態において、流体継手は、サーミスタや圧力センサ等の検出装置を組み合わせたものを含む。
ここで挙げる数値とその他の値は、明記されているか本開示の考察により本質的に導き出されるかを問わず、「約」という表現で修飾される。「約」という表現は、修飾する値の範囲には、これらに限られないが、修飾された値そのものを含めた公差及びその前後の値も含まれることを明示している。すなわち、数値は、明記された実際の値だけでなく、小数、分数、又は本明細書に示された及び/又は説明された実際の値のその他の倍数である、又はあり得る、その他の値も含む。
本明細書では、最適な態様を含め、複数の例を用いて本発明を開示しており、これによって、当業者には、あらゆる装置又はシステムの作製及び使用、又はあらゆる付随の方法の実施が可能である。本発明の特許請求の範囲は請求項に明示されており、特許請求の範囲には当業者に想到可能なその他の例も含まれる。このようなその他の例は、請求項の文言と相違ない構成要素を含む場合、又は、請求項の文言と実質的に変わらない等価の構成要素を含む場合、特許請求の範囲に含まれるものとする。
100 流体継手
102 本体
104 入力側
106 出力側
108 流体通路
110 検出装置
112 燃料噴射システム
114 燃焼機関
116 燃料タンク
118 流体通路
120 低圧入力管路
122 低圧ポンプ
124 高圧管路
126 高圧ポンプ
128 低圧出力管路
130 帰還ループ
200 継手
202 本体
204 入力側
206 出力側
208 一次流体通路
210 検出装置
212 検出素子
214 検出素子ハウジング
216 二次流体通路
218 非導電性ハウジング
220 導電性ハウジング
222 センサ側端部
224 空洞部
226 導電端子
228 上側空洞部開口
230 カバー
232 下側空洞部開口
234 差込口側端部
236 嵌め合い部
238 孔部
240 孔部
242 逆目付き連結装置
244 クイック連結装置
246 端子本体
248 端部
400 実施形態
402 本体
404 入力側
406 出力側
408 流体通路
410 検出装置
412 検出素子
414 検出素子ハウジング
416 二次流体通路
424 空洞部
426 導電端子
432 下側空洞部開口
434 差込口側端部
450 検出用ワイヤ
452 第1の検出用ワイヤ
454 第2の検出用ワイヤ
456 シュラウド
500 流体継手
502 本体
504 入力側
506 出力側
508 通路
510 検出装置
512 検出素子
514 検出素子ハウジング
516 二次流体通路
524 空洞部
526 導電端子
558 離散検出装置
560 処理装置アセンブリ
562 リードフレーム
564 プロセッサ

Claims (10)

  1. 複数の管を連結する装置(200)であって、
    プラグ装置を受け入れる差込口側端部(234)を有する非導電性ハウジング(218)と、
    電荷を前記差込口側端部(234)に導く接地路と、
    前記接地路(246)に結合される導電性ハウジング(220)であって、流体を受け取る第1の流体通路(208)と、前記非導電性ハウジング(218)に固定される嵌め合い部(236)とを有し、前記嵌め合い部(236)は、前記第1の流体通路(208)を前記非導電性ハウジング(218)に露出する孔部(238)を有する導電性ハウジング(220)と、
    前記孔部(238)内に設置される検出素子ハウジング(214)であって、前記非導電性ハウジング(218)に隣接する第1の開口端部と、前記第1の流体通路(208)に隣接する第2の開口端部と、前記第1の開口端部から前記第2の開口端部まで延在しており前記第1の流体通路(208)から流体を受け取る第2の流体通路(216)とを有する検出素子ハウジング(214)と、
    前記第2の流体通路(216)内の流体に露出しており前記流体の特性に関するデータを収集する検出素子(212)と、を有する装置(200)。
  2. 前記検出素子ハウジング(214)及び前記導電性ハウジング(220)と連通するシール(240)を更に有し、前記シール(240)は、前記第1の流体通路(208)内の流体の圧力を維持するように作動的に構成される、請求項1に記載の装置(200)。
  3. 前記シール(240)は、前記検出素子ハウジング(214)を取り巻く環状リングを有し、前記環状リングは、前記導電性ハウジング(220)の前記孔部(238)に密着して配置される外面を有する、請求項2に記載の装置(200)。
  4. 前記接地路は、前記非導電性ハウジング(218)を貫通して延在する導電端子(246)を有する、請求項1に記載の装置(200)。
  5. 前記検出素子(212)は、前記流体の特性に反応する端部を備えたワイヤ(450)を有する、請求項1に記載の装置(200)。
  6. 前記非導電性ハウジング(218)の空洞部(224)内に配置される少なくとも1つのプロセッサ素子(564)を更に有し、前記プロセッサ素子(564)は、前記検出素子(212)により収集されるデータを受け取るように前記検出装置(210)に結合される、請求項1に記載の装置(200)。
  7. 前記検出素子(212)は、前記プロセッサ素子(564)に結合されるピエゾ抵抗半導体ダイを含み、前記ピエゾ抵抗半導体ダイは、前記検出素子ハウジング(214)の表面上に前記第1の開口端部に隣接して配置される、請求項6に記載の装置(200)。
  8. 前記ピエゾ抵抗半導体ダイは、圧力センサを含む、請求項7に記載の装置(200)。
  9. 前記導電性ハウジング(220)の端部(204)に配置されるクイック連結装置(244)を更に有する、請求項1に記載の装置(200)。
  10. 溶接部により前記導電性ハウジング(220)の前記嵌め合い部(236)が前記非導電性ハウジング(218)に結合される、請求項1に記載の装置(200)。
JP2010283947A 2009-12-23 2010-12-21 腐食環境下において流体特性を測定する装置 Expired - Fee Related JP5767468B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/645,972 US8002315B2 (en) 2009-12-23 2009-12-23 Device for measuring fluid properties in caustic environments
US12/645,972 2009-12-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011133108A JP2011133108A (ja) 2011-07-07
JP5767468B2 true JP5767468B2 (ja) 2015-08-19

Family

ID=43648999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010283947A Expired - Fee Related JP5767468B2 (ja) 2009-12-23 2010-12-21 腐食環境下において流体特性を測定する装置

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8002315B2 (ja)
EP (1) EP2339311B1 (ja)
JP (1) JP5767468B2 (ja)
KR (1) KR101188987B1 (ja)
CN (1) CN102109450B (ja)
BR (1) BRPI1005778A2 (ja)
CA (1) CA2725710C (ja)
MX (1) MX2010014241A (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010006766A1 (de) * 2010-02-04 2011-08-04 A. Raymond Et Cie Fluidleitungselement
US20120247179A1 (en) * 2011-04-01 2012-10-04 Ti Group Automotive Systems, Llc Sensor housing and latching mechanism for sensor housing
EP2610602A3 (en) * 2011-12-29 2016-12-28 Parker Hannifin Corporation Electroactive Polymer Pressure Sensor
CN104145095B (zh) 2012-02-28 2017-09-12 诺玛美国控股有限责任公司 自动选择性催化还原(scr)系统传感器保持件和组件
US20140000375A1 (en) * 2012-06-29 2014-01-02 General Electric Company Pressure sensor assembly
DE102013212162A1 (de) * 2013-06-26 2014-12-31 Robert Bosch Gmbh Sensorvorrichtung zur Erfassung wenigstens einer Eigenschaft eines in einem Kanal strömenden fluiden Mediums
US10113676B2 (en) * 2014-02-25 2018-10-30 Sdb Ip Holdings, Llc Clip for adjustable pipe fitting
DE102015206677A1 (de) 2015-04-14 2016-10-20 Robert Bosch Gmbh Sensor zur Bestimmung wenigstens eines Parameters eines durch einen Messkanal strömenden fluiden Mediums
JP6401683B2 (ja) * 2015-09-25 2018-10-10 株式会社スギノマシン 流体圧発生方法および流体圧発生装置
JP6722524B2 (ja) * 2016-06-29 2020-07-15 住友理工株式会社 センサ付きコネクタ
JP6920458B2 (ja) * 2016-12-13 2021-08-18 ダイニスコ インスツルメンツ エルエルシー マルチピース貫流コネクタ
DE102018101931A1 (de) * 2017-01-30 2018-08-02 Fastest, Inc. Schnellverbindungs-Fluidverbinder mit Temperaturfühler
US20180231167A1 (en) * 2017-02-16 2018-08-16 Contitech Usa, Inc. Temperature / pressure sensing via hose fitting assembly
WO2018191240A1 (en) * 2017-04-10 2018-10-18 Eaton Corporation Vapor pressure sensor assembly
EP3404309B1 (en) 2017-05-17 2020-09-23 Cooper-Standard Automotive (Deutschland) GmbH Brake fluid or fuel fluid interaction device, fluid interaction arrangement and method for producing same
TWM573429U (zh) * 2017-10-11 2019-01-21 訊凱國際股份有限公司 Fluid leak detector
US11143336B1 (en) * 2017-11-13 2021-10-12 Tbl Performance Plastics, Llc Connector, method of making connector and tubing assembly method
WO2019159180A1 (en) * 2018-02-19 2019-08-22 Renalsense Ltd. Sensor unit
JP7154792B2 (ja) * 2018-03-28 2022-10-18 住友理工株式会社 コネクタ

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4107452A (en) * 1976-10-14 1978-08-15 Razvi Masood H Electrically conductive pipe fitting
US4205702A (en) * 1979-01-24 1980-06-03 Pall Corporation Flow sensor responsive to fluid leakage flow within a range from above a predetermined minimum to below a predetermined maximum and nonresponsive to fluid leakage flows beyond said range
JP2615111B2 (ja) * 1986-01-24 1997-05-28 プリミアー・フオスターズ・(オーストラリア)・リミテッド 自動流体流遮断装置
JP3424873B2 (ja) * 1995-03-27 2003-07-07 京三電機株式会社 故障診断用のソレノイドを備えたエバポコントロ―ルバルブ
US5798557A (en) 1996-08-29 1998-08-25 Harris Corporation Lid wafer bond packaging and micromachining
US6212955B1 (en) * 1997-12-09 2001-04-10 Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. Capacitance-type pressure sensor unit
JPH11258092A (ja) * 1998-03-13 1999-09-24 Omron Corp 物理量測定装置
US6252229B1 (en) 1998-07-10 2001-06-26 Boeing North American, Inc. Sealed-cavity microstructure and microbolometer and associated fabrication methods
WO2000036387A1 (de) 1998-12-15 2000-06-22 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum erzeugen eines mikro-elektromechanischen elements
US6518084B1 (en) 1998-12-15 2003-02-11 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V. Method of producing a micromechanical structure for a micro-electromechanical element
US6298731B1 (en) * 1999-08-18 2001-10-09 Fasco Controls Corporation Combination pressure sensor and regulator for direct injection engine fuel system
US6843271B2 (en) * 2000-08-08 2005-01-18 Siemens Vdo Automotive, Inc. Fuel tank pressure control valve including an integrated sensor
US6591674B2 (en) * 2000-12-21 2003-07-15 Honeywell International Inc. System for sensing the motion or pressure of a fluid, the system having dimensions less than 1.5 inches, a metal lead frame with a coefficient of thermal expansion that is less than that of the body, or two rtds and a heat source
WO2002091439A1 (en) 2001-04-26 2002-11-14 Rockwell Automation Technologies, Inc. Fabrication of a microelectromechanical system (mems) device
FR2824636B1 (fr) 2001-05-10 2003-09-05 Schlumberger Services Petrol Capteur de pression microelectronique a resonateur supportant des pressions elevees
JP4846140B2 (ja) * 2001-08-24 2011-12-28 サーパス工業株式会社 圧力センサ
AU2002321580A1 (en) 2001-08-31 2003-03-18 Elmwood Sensors Limited A sensor unit for measuring pressure and/or temperature in a pipeline
US6673697B2 (en) 2002-04-03 2004-01-06 Intel Corporation Packaging microelectromechanical structures
US6742537B2 (en) * 2002-07-16 2004-06-01 Eaton Corporation Combination solenoid operated flow control and shut-off valve with pressure transducer
DE10257097B4 (de) 2002-12-05 2005-12-22 X-Fab Semiconductor Foundries Ag Verfahren zur Herstellung von mikroelektromechanischen Systemen (Microelectromechanical Systems: MEMS) mittels Silizium-Hochtemperatur-Fusionsbonden
US7275424B2 (en) 2003-09-08 2007-10-02 Analog Devices, Inc. Wafer level capped sensor
US20050085016A1 (en) 2003-09-26 2005-04-21 Tessera, Inc. Structure and method of making capped chips using sacrificial layer
US7247246B2 (en) 2003-10-20 2007-07-24 Atmel Corporation Vertical integration of a MEMS structure with electronics in a hermetically sealed cavity
US20050269688A1 (en) 2004-06-03 2005-12-08 Lior Shiv Microelectromechanical systems (MEMS) devices integrated in a hermetically sealed package
JP2006017619A (ja) 2004-07-02 2006-01-19 Nissan Motor Co Ltd ガス濃度検出装置
US7202671B2 (en) * 2004-08-05 2007-04-10 Kjt Enterprises, Inc. Method and apparatus for measuring formation conductivities from within cased wellbores by combined measurement of casing current leakage and electromagnetic response
US7416984B2 (en) 2004-08-09 2008-08-26 Analog Devices, Inc. Method of producing a MEMS device
JP4839648B2 (ja) * 2005-03-23 2011-12-21 富士電機株式会社 圧力センサ装置
US7383851B2 (en) * 2004-10-07 2008-06-10 Eaton Corporation Closed loop pressure control system and electrically operated pressure control valve with integral pressure sensor and method of making same
US7902838B2 (en) * 2004-11-17 2011-03-08 Continental Automotive Systems Us, Inc. Sensor device for determining a fluid property
KR100648416B1 (ko) 2005-09-02 2006-11-24 고려전자주식회사 자동차용 온도센서
US7503784B2 (en) * 2006-03-08 2009-03-17 Ti Group Automotive Systems, Llc Quick connector
WO2007117198A1 (en) 2006-04-07 2007-10-18 Niklaus Consulting Microelectromechanical pressure sensor with integrated circuit and method of manufacturing such
US20080143347A1 (en) 2006-12-15 2008-06-19 Kavlico Corporation Method and apparatus for sensing composition of flexible fuels
JP2008164540A (ja) * 2006-12-29 2008-07-17 Vacuum Products Kk 水晶式気体圧力計及びそれを用いた真空装置
CN100470224C (zh) * 2007-05-18 2009-03-18 清华大学 一种圆形截面试样壁面流体摩擦阻力测量装置
WO2009067449A1 (en) 2007-11-19 2009-05-28 Robert Bosch Gmbh Fuel liquid and vapor pressure sensor
CN101320028B (zh) * 2008-05-30 2013-04-17 西安交通大学 一种流体热物性测量的实验平台

Also Published As

Publication number Publication date
KR101188987B1 (ko) 2012-10-08
EP2339311B1 (en) 2017-05-10
EP2339311A1 (en) 2011-06-29
CA2725710C (en) 2014-02-04
KR20110073360A (ko) 2011-06-29
CN102109450A (zh) 2011-06-29
US8002315B2 (en) 2011-08-23
CA2725710A1 (en) 2011-06-23
MX2010014241A (es) 2011-06-22
CN102109450B (zh) 2014-03-05
JP2011133108A (ja) 2011-07-07
BRPI1005778A2 (pt) 2015-11-24
US20110148096A1 (en) 2011-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5767468B2 (ja) 腐食環境下において流体特性を測定する装置
EP1584910B1 (en) Pressure sensor including a ventilation path
CN102369418B (zh) 具有水密壳体的流量计单元
JP6458044B2 (ja) 差圧センサおよびその製造方法
US7891256B2 (en) Differential-pressure flow meter having a main control board in a space in a base member
RU2620873C1 (ru) Высокоинтегрированный зонд давления рабочей текучей среды
JP6590825B2 (ja) 差圧検知ダイおよび差圧ダイを作製する方法
JP6640366B2 (ja) 二次シールを備えるプロセス変数測定システム
CN101675322A (zh) 用于工业过程控制系统的无法兰压差变送器
RU2532611C2 (ru) Способ и система преобразовательного блока ультразвукового расходомера
TW200821566A (en) Leak detecting system for rotating union
JP2017506750A (ja) 差圧検知ダイ用のパッケージ
JP2016527497A (ja) 2ピース式の隔離プラグのある隔離部品を有する圧力伝送器
US9052245B2 (en) Differential pressure/pressure transmitting device
CN105628293B (zh) 压力传感器
CN116066762A (zh) 泄漏检测感知器及其适用的泄漏检测系统

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20131216

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140910

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20141021

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150113

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20150113

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150331

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150522

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150619

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5767468

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees