CN102034905B - 发光二极管散热基板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种发光二极管(LED)散热基板及其制作方法，包括提供一导热金属基板，其可为导热铝基板或导热铜基板，在其顶面形成多个凹部，并在凹部内网印绝缘胶，随后在该基板顶面形成具有线路和电镀导线的铜箔层，并露出不具有绝缘胶的基板顶面，即后续用于封装的区域，再在暴露于外的金属表面以无电解电镀的方式形成一化学镍层，并在该基板底部贴附耐高温胶带后于顶面的化学镍层上形成金属层，在去除电镀导线后进行防焊处理，即获得该LED散热基板。由于基板和LED无绝缘胶的存在，而能迅速地将热传递至基板，以避免LED产生高温而光衰，故能增加LED的寿命。

Description

发光二极管散热基板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种发光二极管(LED)散热基板的制作方法，特别是涉及一种能够在导热金属基板上以网板印刷的方式将绝缘胶仅设置于非封装区域的发光二极管散热基板，而使LED与导热金属基板之间并无绝缘胶的阻隔，而使LED能够迅速地将热移除。 

背景技术

随着发光二极管(LED)产业的发展，为了因应市场需求，在一封装体中，LED的数量已经大幅提升，且LED的发光功率也逐渐在改善，然而，这样的改变所带来的却是热量的累积。当热量无法有效地从LED封装体中散逸，所以LED晶粒温度过高，则势必会导致“光衰“现象，即光在传输中的讯号减弱，因此造成LED使用寿命的减损。 

因此，在LED封装体中，位于LED晶片底部皆会结合有一散热基板，并藉此结合至一散热模块(即模组，本文均称为模块)，使得LED发出的热能够经由散热基板而传递至散热模块，避免热量累积于LED封装体中。 

既有的散热基板是在一导热基板本体上全面涂布绝缘胶，再将一铜箔层与该导热基板本体压合，而在压合的过程中，绝缘胶受压后会使得铜箔层与导热基板本体之间形成一绝缘胶层，因此当LED要放置在制作完成的散热基板上时，该LED并非直接与导热基板本体接触，而是其之间势必会至少有一绝缘胶层的存在，因此阻碍了LED将热传递至导热基板本体的途径，使得散热基板无法达到良好的散热功效。 

再者，当该导热基板本体是由铝所制成时，由于铝很容易氧化，所以表面通常会形成一氧化铝层，即使在焊接之前除去该氧化铝层，但焊接时产生的高温仍然会使得铝表面迅速形成氧化铝层，因此铝基板无法以焊接的方式与散热模块结合。所以既有的散热基板，可参考中国台湾专利证书第194556号的发明专利案以及中国台湾专利公告第I228947号的发明专利案等，皆是在其底部涂布锡膏，藉由锡膏使得铝基板与散热模块得以接合。然而，锡膏内部仍然含有树脂绝缘胶等成分，因此导热的效果仍然不如直接焊接金属锡来的理想。所以既有散热基板由于不能直接焊锡，因此导致散热基板无法有效发挥散热的效果，故LED的使用寿命仍然无法增加。 

而既有欲将铝与锡焊接的方法通常有两种，其中一种是将铝的焊接面以砂纸磨光，再以烙铁沾有焊锡，在焊接面上用力摩擦，以磨去氧化层， 使得锡附着于焊接面上，之后移除铁，即可进行焊接；然而此种的焊接方式并不能确保铝表面完全无氧化层的存在，所以铝和锡之间无法完全接合，而有脱落的可能。 

另外一种方式是在铝的焊接面上施以硝酸汞溶液，而形成铝汞合金，因此锡可焊接在铝汞合金上，但焊接强度并不高，还须经由额外的加工，而且汞的导热系数并不高，因此无法适用于散热基板的制作。 

本发明人有鉴于既有散热基板在LED和导热基板本体之间还有绝缘胶的存在，使得热量无法迅速地由LED传递至散热基板，因此仍会造成LED的损耗，而减低使用寿命，因此本发明人藉由其丰富的知识背景以及多年的研究之后，发明出此发光二极管(LED)散热基板及其制作方法。 

发明内容

本发明的目的在于，提供一种让LED能够直接设置于金属导热基板上，而使LED能够迅速地将热移除的发光二极管散热基板。 

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的发光二极管(LED)散热基板的制作方法，其包括： 

提供一导热金属基板，该金属为铝或铜； 

在该导热金属基板的顶面依照预先决定的线路图案形成多个凹部； 

在该导热金属基板的表面进行防腐蚀处理； 

在该导热金属基板上形成具有线路和电镀导线的铜箔层，且依照该预先决定的线路封装区域图案露出该导热金属基板作为封装区域的顶面，而形成一待处理基板； 

将该待处理基板经过电镀前处理后，沉浸于一化学镍镀液中，以无电解电镀的方式在该待处理基板暴露于外的金属表面形成一化学镍层，而获得一无电解电镀基板； 

再在该无电解电镀基板顶面的化学镍层上形成金属层，该金属层至少包括一层以喷锡而形成的锡层或以电镀而形成的金层或银层； 

去除电镀导线后施加防焊油墨于需要防焊的金属层表面，即获得该发光二极管(LED)散热基板。 

其中，在该导热金属基板上形成具有线路和电镀导线的铜箔层包括在一塑胶软板上、下两面分别压合一上铜箔和下铜箔而形成一铜箔软板，并依照该预先决定的线路封装区域图案在该铜箔软板形成多个穿孔，又以电镀方式连通二铜箔，再蚀刻该铜箔软板以形成具有线路和电镀导线的铜箔层，再将该具有线路和电镀导线的铜箔层的底部施加绝缘胶，并在150～200℃的温度下与该导热金属基板进行压合，使其与绝缘胶接合，而露出该导热金属基板作为封装区域的顶面，形成该待处理基板。 

其中，在该铜箔软板形成多个穿孔后，还包括初步在该上、下铜箔以蚀刻方式形成线路和电镀导线，再将该铜箔软板浸在硫酸铜电镀液中，以在该铜箔软板表面以及穿孔的内壁形成厚度为10μm～15μm的镀层。 

较佳的是，该具有线路和电镀导线的铜箔层在150～200℃的温度下进行压合30～50分钟。 

其中，在该导热金属基板上形成具有线路和电镀导线的铜箔层是包括在该导热金属基板的凹部内施以绝缘胶，以使得封装区域无绝缘胶存在，再将一铜箔片在150～200℃的温度下与该导热金属基板进行压合，使得铜箔片与绝缘胶接合而形成铜箔层，并依照该预先决定的线路图案在该铜箔层上将未与绝缘胶接合的部分蚀刻且移除，以形成线路与电镀导线，并露出该导热金属基板作为封装区域的顶面，形成该待处理基板。 

较佳的是，该铜箔片是在150～200℃的温度下与该导热金属基板进行压合30～50分钟。 

较佳的是，该凹部的深度至少为0.05毫米(mm)，而绝缘胶的厚度小于0.05毫米(mm)。 

较佳的是，该防腐蚀处理是以铬酸盐(Cr3+)皮膜或氟化盐皮膜进行皮膜处理，以形成一皮膜层。较佳的是，该皮膜层的厚度为0.1～1微米(μm)。 

较佳的是，所施加的绝缘胶为环氧酚醛树脂(phenyl novolac epoxy)。该环氧酚醛树脂属于低膨胀是数的绝缘胶。 

在一状态中，当该导热基板为铝基板时，进行无电解电镀的步骤包括将该待处理基板先以锌置换处理后，再沉浸于一化学镍镀液中，使得该导热金属基板在暴露出来的表面形成一化学镍层；同时以触镀的方式使该铜箔线路与电镀导线表面形成一化学镍层。 

在另一状态中，当该导热金属基板(10)为铜基板时，进行无电解电镀的步骤包括将该铜基板沉浸于一化学镍镀液中，并直接以触镀的方式使铜基板和铜箔于暴露出来的部分形成一化学镍层。 

较佳的是，该金属层还包括在形成锡层、金层或银层之前在该化学镍层上电镀一铜层。该金属层还包括在形成锡层、金层或银层之前，并在电镀该铜层之后在该铜层上形成一镍层，再使该锡层、金层或银层形成于该镍层上。 

较佳的是，施加该防焊油墨是以网板印刷的方式将防焊油墨网印于该锡层、金层或银层的表面，以露出无施以绝缘胶的位置的金属层以及用于打线的接点的金属层。 

本发明还关于一种发光二极管(LED)散热基板，其由上述方法所制成。 

本发明又关于一种发光二极管(LED)散热基板，其包括： 

一导热金属基板，该金属为铝或铜，该导热金属基板为顶面形成多个 凹部，各凹部的内部具有绝缘胶层； 

一铜箔层，其压合于该绝缘胶层上，以作为线路； 

多个化学镍层，其分别形成在该导热金属基板的表面以及该铜箔层的表面；以及 

多个金属层，其形成在该导热金属基板的顶面的化学镍层的表面，各金属层至少包括一层锡层、金层或银层；以及 

一防焊油墨层，其设置于该金属层需要防焊的表面。 

其中，该铜箔层一铜箔软板，该铜箔软板包括一塑胶软板、分别设置于该塑胶软板上、下表面的上、下铜箔以及贯穿该塑胶软板和上、下铜箔的多个穿孔，且部分穿孔的壁面形成导接该上、下铜箔的金属镀层，以形成线路。其中该金属镀层可为铜层。 

其中，该铜箔层由铜箔片所组成的。 

较佳的是，该凹部的深度至少为0.05毫米(mm)，而绝缘胶层的厚度小于0.05毫米(mm)。 

较佳的是，各金属层还包括一电镀铜层，其设置于该化学镍层与该锡层、金层或银层之间。 

更佳的是，各金属层还包括一电镀镍层，其设置于该电镀铜层与该锡层、金层或银层之间。 

较佳的是，该导热金属基板与绝热胶层之间具有一皮膜层。更佳的是，该皮膜层是由铬酸盐(Cr3+)皮膜或氟化盐皮膜所组成，该皮膜层的厚度为0.1～1微米(μm)。。 

较佳的是，该绝缘胶层为具有低膨胀是数特性的环氧酚醛树脂。 

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明发光二极管散热板及其制作方法至少具有下列优点及有益效果：本发明的LED和导热金属基板之间仅有化学镍层和金属层，因此没有非金属的绝缘胶阻碍，使得LED能够顺利且迅速地将热传递至导热金属基板，而且本发明的导热金属基板底部能够直接与散热模块以焊锡的方式焊接，因此散热效果极佳，故能避免LED产生光衰，而增加LED的寿命。 

综上所述，本发明由于基板和LED无绝缘胶的存在，而能迅速地将热传递至基板，以避免LED产生高温而光衰，故能增加LED的寿命。本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。 

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。 

附图说明

图1是本发明的流程图。 

图2A至图2M是本发明一实施例的流程步骤的剖面示意图。 

图3A至图3M是本发明另一实施例的流程步骤的剖面示意图。图4A至图4E是本发明一实施例的铜箔软板的制作流程步骤的剖面示意图。 

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的发光二极管散热基板及其制作方法其具体实施方式、结构、制造方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。 

有关本发明之前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。 

在此所述的“无电解电镀“又称为“化学镀”，因此“无电解电镀镍”与“化学镍”的用语可以互换使用。其是在不通电的情况下，利用氧化还原反应于工件上形成均匀镀层的方法。其中无电解电镀包括置换镀(如离子交换或电荷交换沉积)、触镀、实质上的化学镀，此为所属技术领域中具有通常知识者所知悉的技术，但目前并无使用于改善铝基板的焊接特性方面。 

在此所述的「电镀前处理」在一般的情况下是指在电镀之前所进行的处理，而于本发明中是在无电解电镀之前所进行的处理，而处理方式相同，包括酸洗以移除工件表面的皮膜、氧化层或锈层等以增加镀层附着力、除油以去除工件表面的油脂以避免镀层脱落。 

请参阅图1所示，本发明发光二极管(LED)散热基板的制作方法，其包括以下步骤： 

提供基板步骤(a)，请附加参看图2A和图3A所示，其是提供一导热金属基板(10)； 

顶面凹部形成步骤(b)，请附加参看图2B和图3B所示，其是在该导热金属基板(10)的顶面(12)是依照预先决定的线路封装区域图案藉由蚀刻(etch)、压铸(die casting)各种机械加工方法或模具铸造(mold-casting)形成多个凹部(11)，各凹部(11)的深度至少为0.05毫米； 

防腐蚀处理步骤(c)，请附加参看图2C和图3C所示，是在该导热金属基板(10)的表面以铬酸盐(Cr3+)或氟化盐进行防腐蚀处理，即皮膜处理， 而在该导热金属基板(10)的表面形成厚度约为0.1～1微米(μm)的皮膜层(20)； 

形成具有线路和电镀导线的铜箔层步骤(d)，请附加参看图2F和图3F，其是在该导热金属基板(10)上形成具有线路和电镀导线的铜箔层(40)，且依照该预先决定的线路封装区域图案露出该导热金属基板(10)未有绝缘胶层(30)覆盖的区域，即作为封装区域的顶面(12)，而形成一待处理基板(10a)； 

此步骤的第一实施例，包括提供一塑胶软板(41)以及上、下铜箔(42，43)(图4A)；并将该上、下铜箔(42，43)分别压合在一耐高温工程塑胶软板(41)上、下两面而形成一铜箔软板(40a)(图4B)，该上、下铜箔(42，43)作为二电极；并依照该预先决定的线路封装区域图案在该铜箔软板(40a)以机械加工的方式形成多个穿孔(44)(图4C)，或者可依照需要额外进行蚀刻钻孔，以方便线路的制作；并在该上、下铜箔(42，43)进行蚀刻以初步形成线路和电镀导线；之后再将该铜箔软板(40a)浸在硫酸铜电镀液中，以电镀方式形成厚度为10μm～15μm的镀层(45)，该镀层(45)形成于该上、下铜箔(42，43)表面以及形成于穿孔(44)内壁(由于在硫酸铜溶液中可加入活化剂，故在塑胶软板(41)部分外露的部分亦能产生镀层)，以连通该上、下铜箔(42，43)(图4D，仅显示穿孔(44)壁面的镀层)；而后再进一步蚀刻该铜箔软板(40a)以形成具有线路和电镀导线的铜箔层(40)(图4E)，故能避免上、下铜箔(42，43)连通而产生正、负极导通的短路的问题，并能够让之后LED的正负极皆在上铜箔(42)打线，但其中一极是能藉由下铜箔(43)所传导；请参看图2D所示，在该具有线路和电镀导线的铜箔层(40)的底部施加绝缘胶，由于环氧酚醛树脂(phenyl novolac epoxy)具有耐高温和膨胀系数小的优点，故本发明中较佳的绝缘胶为环氧酚醛树脂，再请参看图2E所示，之后，将该具有线路和电镀导线的铜箔层(40)在150～200℃的温度下与该导热金属基板(10)进行压合约30～50分钟，使得该具有线路和电镀导线的铜箔层(40)的绝缘胶(30)与该导热金属基板(10)接合，使得封装区域无绝缘胶存在，该封装区域供之后LED晶片放置的位置，各绝缘胶层(30)厚度小于0.05毫米，再请参看图2F所示，压合后，露出该导热金属基板(10)作为封装区域的顶面(12)(此时仍覆盖有皮膜层(20))，而形成一待处理基板(10a)； 

此步骤的第二实施例，请参看图3D所示，其是在该导热金属基板(10)的凹部(11)内的皮膜层(20)上以网板印刷的方式以该预先决定的线路封装区域图案施加绝缘胶，以形成多个绝缘胶层(30)，且使得封装区域无绝缘胶存在，该封装区域供之后LED晶片放置的位置，各绝缘胶层(30)厚度小于0.05毫米，由于环氧酚醛树脂(phenyl novolac epoxy)具有耐高温和膨 胀系数小的优点，故本发明中较佳的绝缘胶为环氧酚醛树脂，请参看图3E所示，其包括将一铜箔片(40′)在150～200℃的温度下与该导热金属基板(10)进行压合约30～50分钟，使得铜箔片(40′)与绝缘胶(30)接合，由于该导热金属基板(10)的凹部(11)的缘故，使得该铜箔片(40′)的表面形成凹凸的结构，请附加参看第图3F所示，其是依照该预先决定的线路图案在铜箔片(40′)上蚀刻出线路和电镀导线，同时将未与绝缘胶层(30)接合的部分也蚀刻移除而形成具有线路和电镀导线的铜箔层(40)，并露出该导热金属基板(10)的顶面(12)(此时仍覆盖有皮膜层(20))，而形成一待处理基板(10a)； 

无电解电镀步骤(e)，请附加参看图2G以及图3G所示，将该待处理基板(10a)经过电镀前处理后，去除未被绝缘胶(30)覆盖的部分的皮膜层(20)；再将其沉浸于一化学镍镀液中，请附加参看图2H和图3H，以无电解电镀的方式使该待处理基板(10a)以及线路与电镀导线上形成一厚度约为3～5微米(μm)的化学镍层(50)，而获得一无电解电镀基板(10b)； 

基板底部贴附耐高温胶带步骤(f)，请附加参看图2I及图3I，为了避免该导热金属基板(10)底部进行后续形成金属层的处理，故在该导热金属基板(10)底部贴附有耐高温胶带(51)； 

电镀铜层步骤(g)，请继续参看图2I及图3I所示，其是在该无电解电镀基板(10b)顶面(12)的化学镍层(50)上电镀一电镀铜层(60)，该电镀铜层(60)的厚度约为10～15微米(μm)； 

电镀镍层步骤(h)，请附加参看图2J及图3J所示，其是在该电镀铜层(60)上电镀镍，而形成一电镀镍层(70)，其厚度约为3～5微米(μm)； 

喷锡、电镀金或电镀银步骤(i)，请附加参看图2K及图3K所示，其是再在该电镀镍层(70)上喷锡或电镀金或银而形成锡层或金层或银层(80)。； 

去除电镀导线步骤(j)，请附加参看图2L及图3L所示，其是以蚀刻的方式去除之前在无电解电镀步骤中所使用的导线，例如移除铜箔软板电镀导线的部分，并部分移除该化学镍层(50)、电镀铜层(60)、电镀镍层(70)以及锡层或金层或银层(80)，之后，将该导热金属基板(10)底部的耐高温胶带(51)移除； 

防焊处理步骤(k)，请附加参看图2M及图3M所示，其是在该等金属层状结构表面以网板印刷的方式网印防焊油墨，而形成一防焊油墨层(90)，并露出之后要封装LED的位置以及之后要用于打线的接点，最后获得一发光二极管散热基板(10c)。 

由于本发明的导热金属基板(10)可由铝或铜所制成，因此本发明人针对无电解电镀步骤(e)依照不同材质的导热金属基板(10)提供两种不同的实施方式，然而在所属技术领域中具有通常知识者可能还可利用其他设备 或者经过稍微修饰后亦可达成目的的无电解电镀步骤(e)，皆属于本发明的范畴。 

当该导热金属基板(10)为铝基板时，所进行的无电解电镀步骤可使用一装设有整流器的不绣钢槽，为了防止镍镀液镀在不锈钢槽的槽壁，因此以一正极接在不锈钢镀槽上，负极则接在一个和不锈钢槽绝缘的极棒上，且该极棒设置在镍镀液中。之后将该铝基板沉浸于该镍镀液中，以锌置换处理后，该铝基板上暴露出的铝金属部分会形成一化学镍层；同时以触镀的方式，亦即将铝基板上暴露出的铜金属与极棒接触约3～5秒即可在铜金属表面形成一化学镍层。 

而当该导热金属基板(10)为铜基板时，进行无电解电镀的步骤包括将该铜基板沉浸于一化学镍镀液中，并直接以触镀的方式使铜基板和铜箔在暴露出来的部分形成一化学镍层。 

图2M以及图3M所示，本发明的发光二极管(LED)散热基板(10c)，其包括： 

一导热金属基板(10)，其顶面(12)以预先决定的线路封装区域图案间隔形成多个凹部(11)，各凹部(11)的深度至少为0.05毫米(mm)，各凹部(11)的表面形成有由铬酸盐(Cr3+)皮膜或氟化盐皮膜所组成的皮膜层(20)，该皮膜层(20)的厚度约为0.1～1微米，而各凹部(11)内部以网印的方式形成有绝缘胶层(30)，该绝缘胶层(30)为环氧酚醛树脂，且其厚度小于约为0.05毫米； 

一铜箔层(40)，其压合于该绝缘胶层(30)的顶面，且具有线路； 

多个化学镍层(50)，其分别形成在该导热金属基板(10)的表面以及该铜箔层(40)的表面； 

多个金属层，各金属层包括形成在该导热金属基板(10)顶面的化学镍层(50)上的一电镀铜层(60)、形成在该等电镀铜层(60)于该化学镍层(50)对向的表面的电镀镍层(70)以及形成在该电镀镍层(70)于该电镀铜层(60)对向的表面的锡层、金层或银层(80)； 

一防焊油墨层(90)，其局部涂布在该金属层表面以及在该化学镍层(50)于该导热金属基板(10)对向的表面。 

请参看图4E所示，在本发明的一实施例中，该铜箔层(40)包括一塑胶软板(41)、分别设置于该塑胶软板(41)上、下表面的上、下铜箔(42，43)以及贯穿该塑胶软板(41)和上、下铜箔(42，43)的多个穿孔(44)，且部分穿孔(44)的壁面形成导接该上、下铜箔(42，43)的铜镀层(45)，以形成线路。 

请参看图3E所示，在本发明的另一实施例中，该铜箔层(40)是以一铜箔片(40′)所组成。 

本发明依照客户所要求的图案在该导热金属基板(10)形成凹部(11)，并将绝缘胶置于该等凹部(11)中，而能够避免在LED和该导热金属基板(10)之间仍有绝缘胶的存在，又能避免在之后的压合步骤中绝缘胶受热而会有流动而相互连接的疑虑，使用时，LED和导热金属基板(10)之间虽然有一化学镍层(50)和金属层，但其亦为金属，因此没有绝缘胶(含有非金属的树脂)的阻碍，所以LED势必能够迅速地将热传递至导热金属基板(10)，以避免LED产生光衰，故能增加LED的寿命。 

特别的是，由于本发明利用无电解电镀的方式在导热金属基板(10)表面形成化学镍，因此当导热金属基板(10)的底部欲与一散热模块接合时，能够直接利用该导热金属基板(10)底部的化学镍层(50)以焊锡的方式固定在该散热模块上，因为化学镍以及锡焊料皆为金属，因此散热效果极佳，所以本发明能够有效率地让导热金属基板(10)上的热量传递至散热模块，而避免在导热金属基板和散热模块之间产生一非金属界面，而且导热效率能大于既有导热基板本体的30％以上，故能达到快速散逸热量的目的。 

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。 

Claims (23)

1.一种发光二极管散热基板的制作方法，其特征在于其包括：

提供一导热金属基板，该金属为铝或铜；

在该导热金属基板的顶面依照预先决定的线路图案形成多个凹部；

在该导热金属基板的表面进行防腐蚀处理；

在该导热金属基板上形成具有线路和电镀导线的铜箔层，且依照该预先决定的线路封装区域图案露出该导热金属基板作为封装区域的顶面，而形成一待处理基板；

将该待处理基板经过电镀前处理后，沉浸于一化学镍镀液中，以无电解电镀的方式在该待处理基板暴露于外的金属表面形成一化学镍层，而获得一无电解电镀基板；

再在该无电解电镀基板顶面的化学镍层上形成金属层，该金属层至少包括一层以喷锡而形成的锡层或以电镀而形成的金层或银层；

去除电镀导线后施加防焊油墨于需要防焊的金属层表面，即获得该发光二极管散热基板。

2.根据权利要求1所述的发光二极管散热基板的制作方法，其特征在于其中在该导热金属基板上形成具有线路和电镀导线的铜箔层包括在一塑胶软板上、下两面分别压合一上铜箔和下铜箔而形成一铜箔软板，并依照该预先决定的线路封装区域图案在该铜箔软板形成多个穿孔，又以电镀方式连通二铜箔，再蚀刻该铜箔软板以形成具有线路和电镀导线的铜箔层，再将该具有线路和电镀导线的铜箔层的底部施加绝缘胶，并在150～200℃的温度下与该导热金属基板进行压合，使其与绝缘胶接合，而露出该导热金属基板作为封装区域的顶面，形成该待处理基板。

3.根据权利要求2所述的发光二极管散热基板的制作方法，其特征在于其中在该铜箔软板形成多个穿孔后，还包括初步在该上、下铜箔以蚀刻方式形成线路和电镀导线，再将该铜箔软板浸在硫酸铜电镀液中，以在该铜箔软板表面以及穿孔的内壁形成厚度为10μm～15μm的镀层。

4.根据权利要求2所述的发光二极管散热基板的制作方法，其特征在于其中所述的具有线路和电镀导线的铜箔层在150～200℃的温度下进行压合30～50分钟。

5.根据权利要求1所述的发光二极管散热基板的制作方法，其特征在于其中所述的在该导热金属基板上形成具有线路和电镀导线的铜箔层包括在该导热金属基板的凹部内施以绝缘胶，以使得封装区域无绝缘胶存在，再将一铜箔片在150～200℃的温度下与该导热金属基板进行压合，使得铜箔片与绝缘胶接合而形成铜箔层，并依照该预先决定的线路图案在该铜箔层上将未与绝缘胶接合的部分蚀刻且移除，以形成线路与电镀导线，并露出该导热金属基板作为封装区域的顶面，形成该待处理基板。

6.根据权利要求5所述的发光二极管散热基板的制作方法，其特征在于其中所述的铜箔片在150～200℃的温度下与该导热金属基板进行压合30～50分钟。

7.根据权利要求2至4中任一权利要求所述的发光二极管散热基板的制作方法，其特征在于其中所述的凹部的深度至少为0.05毫米，而绝缘胶的厚度小于0.05毫米。

8.根据权利要求1至6中任一权利要求所述的发光二极管散热基板的制作方法，其特征在于其中所述的防腐蚀处理是以铬酸盐皮膜或氟化盐皮膜进行皮膜处理，以形成一皮膜层，其厚度为0.1～1微米。

9.根据权利要求2至6中任一权利要求所述的发光二极管散热基板的制作方法，其特征在于其中所述的绝缘胶为环氧酚醛树脂。

10.根据权利要求1至6中任一权利要求所述的发光二极管散热基板的制作方法，其特征在于其中当该导热基板为铝基板时，进行无电解电镀的步骤包括将该待处理基板先以锌置换处理后，再沉浸于一化学镍镀液中，使得该导热金属基板在暴露出来的表面形成一化学镍层；同时以触镀的方式使该铜箔线路与电镀导线表面形成一化学镍层。

11.根据权利要求1至6中任一权利要求所述的发光二极管散热基板的制作方法，其特征在于其中当该导热基板为铜基板时，进行无电解电镀的步骤包括将该铜基板沉浸于一化学镍镀液中，并直接以触镀的方式使铜基板和铜箔在暴露出来的部分形成一化学镍层。

12.根据权利要求1至6中任一权利要求所述的发光二极管散热基板的制作方法，其特征在于其中所述的金属层还包括在形成锡层、金层或银层之前在该化学镍层上电镀一铜层；在形成锡层、金层或银层之前，并在电镀该铜层之后在该铜层上形成一镍层，再使该锡层、金层或银层形成于该镍层上。

13.根据权利要求12所述的发光二极管散热基板的制作方法，其特征在于其中所述的施加该防焊油墨是以网板印刷的方式将防焊油墨网印于该锡层、金层或银层的表面，以露出无施以绝缘胶的位置的金属层以及用于打线的接点的金属层。

14.一种发光二极管散热基板，其特征在于其是由权利要求1至13中任一权利要求所述的制作方法所制成。

15.一种发光二极管散热基板，其特征在于其包括：

一导热金属基板，该金属为铝或铜，该导热金属基板为顶面形成多个凹部，各凹部的内部具有绝缘胶层；

一铜箔层，其压合于该绝缘胶层上，以作为线路；

多个化学镍层，其分别形成在该导热金属基板的表面以及该铜箔层的表面；以及

多个金属层，其形成在该导热金属基板的顶面的化学镍层的表面，各金属层至少包括一层锡层、金层或银层；以及

一防焊油墨层，其设置于该金属层需要防焊的表面。

16.根据权利要求15所述的发光二极管散热基板，其特征在于其中所述的铜箔层是一铜箔软板，该铜箔软板包括一塑胶软板、分别设置于该塑胶软板上、下表面的上、下铜箔以及贯穿该塑胶软板和上、下铜箔的多个穿孔，且部分穿孔的壁面形成导接该上、下铜箔的金属镀层，以形成线路。

17.根据权利要求15所述的发光二极管散热基板，其特征在于其中所述的铜箔层是由铜箔片所组成的。

18.根据权利要求15至17任一权利要求所述的发光二极管散热基板，其特征在于其中所述的凹部的深度至少为0.05毫米，而绝缘胶层的厚度小于0.05毫米。

19.根据权利要求15至17任一权利要求所述的发光二极管散热基板，其特征在于其中各金属层还包括一电镀铜层，其设置于该化学镍层与该锡层、金层或银层之间。

20.根据权利要求19所述的发光二极管散热基板，其特征在于其中各金属层还包括一电镀镍层，其设置于该电镀铜层与该锡层、金层或银层之间。

21.根据权利要求15至17任一权利要求所述的发光二极管散热基板，其特征在于其中所述的绝缘胶层为具有低膨胀系数特性的环氧酚醛树脂。

22.根据权利要求15至17任一权利要求所述的发光二极管散热基板，其特征在于其中导热金属基板与绝热胶层之间具有一皮膜层。

23.根据权利要求22所述的发光二极管散热基板，其特征在于其中所述的皮膜层是由铬酸盐皮膜或氟化盐皮膜所组成，该皮膜层的厚度为0.1～1微米。

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