CN102025050A - 用于电路板的多通路连接器 - Google Patents

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CN102025050A CN2010102807093A CN201010280709A CN102025050A CN 102025050 A CN102025050 A CN 102025050A CN 2010102807093 A CN2010102807093 A CN 2010102807093A CN 201010280709 A CN201010280709 A CN 201010280709A CN 102025050 A CN102025050 A CN 102025050A
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迈克尔·A·霍亚克
约阿希姆·格雷克
尼克拉斯·菲利普松
欧文·R·巴特尔梅斯
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Abstract

用于电路板的多通路连接器，一种连接器，包括接触器以及壳体，该壳体容纳接触器。接触器包括至少第一叉、第二叉以及接合第一叉和第二叉的张紧部，该张紧部使叉彼此偏置开。壳体包括槽，该槽成形为容纳接触器，使得第一叉和第二叉克服张紧部的偏置而被迫压在一起。

Description

用于电路板的多通路连接器
技术领域
本发明涉及电连接器。具体地，本发明涉及这样的电连接器，所述电连接器构造成联接电路板并且适合于在电路板之间传输功率、低频信号或射频信号。
背景技术
当一个印刷电路板必须电连接到另一个印刷电路板时，必须在该两个印刷电路板之间设置几个通路。几个通路包括用于功率信号的通路、用于基准电压的通路、用于直流信号的通路、用于低频信号的通路或用于较高频率的射频信号的通路。每种类型的信号需要具有特定结构的连接器以较低的信号损失为该类型的信号提供最佳通路。这种连接器包括焊接线、电缆组件或射频同轴连接器。
然而，在现有技术中，需要这样一种连接器，该连接器可以将用于不同类型信号的通路中的一个或多个组合在单个壳体中。该连接器还应当能够升级以提供必须在电路板之间传输的多种信号。此外，需要这样一种连接器，当电路板没有彼此准确地对齐时，该连接器可以进行配合。
发明内容
相应地，本发明的一方面可以提供这样一种连接器，该连接器包括接触器以及壳体，该壳体容纳接触器。接触器包括至少第一叉、第二叉以及接合第一叉和第二叉的张紧部，该张紧部使所述叉彼此偏置开。壳体包括槽，该槽成形为容纳接触器，使得第一叉和第二叉克服张紧部的偏置而被迫压在一起。
本发明的另一方面可以提供这样一种连接器，该连接器包括接触器、壳体以及凸缘，该壳体具有容纳接触器的槽，该凸缘从壳体延伸。接触器包括配合部以及联接部，该配合部基本上成形为叶片，该联接部与配合部相对。壳体具有印刷电路板接合表面，并且凸缘延伸越过壳体的印刷电路板接合表面。凸缘基本上包围接触器的配合部。
本发明的又一方面可以提供连接器组件。该连接器组件包括第一连接器以及第二连接器，该第二连接器适合于与第一连接器配合。第一连接器具有接触器以及壳体，该壳体容纳接触器。第一连接器的接触器包括配合部以及联接部，该配合部基本上成形为叶片，该联接部与配合部相对。第二连接器具有配合接触器以及壳体，该配合接触器构造成与第一连接器的接触器配合，该壳体容纳配合接触器。配合接触器包括至少第一叉、第二叉以及接合第一叉和第二叉的张紧部，该张紧部使叉彼此偏置开。容纳配合接触器的壳体包括槽，该槽成形为容纳配合接触器，使得第一叉和第二叉克服张紧部的偏置而被迫压在一起。
从下面结合附图的详细描述中将更清楚本发明的其他的目的、优点以及突出特征，该详细描述公开了本发明的优选的实施方式。
附图说明
通过参照下面结合附图进行的详细描述，将容易获得同时更好地理解本发明的更完整的理解以及本发明的许多伴随的优点。
图1是根据本发明的实施方式的连接器组件的立体图；
图2是示出在图1中的连接器组件的俯视图；
图3是示出在图1中的连接器组件的第一连接器的俯视图；
图4是示出在图3中的第一连接器的正视图；
图5是示出在图3中的第一连接器的具有局部剖视图的侧视图；
图6是示出在图3中的第一连接器的仰视图；
图7是示出在图3中的第一连接器的后俯视立体图；
图8是示出在图3中的第一连接器的前仰视立体图；
图9是示出在图1中的连接器组件的第二连接器的俯视图；
图10是示出在图9中的第二连接器的正视图；
图11是示出在图9中的第二连接器的具有局部剖视图的侧视图；
图12是示出在图9中的第二连接器的仰视图；
图13是示出在图9中的第二连接器的后俯视立体图；
图14是示出在图9中的第二连接器的前仰视立体图；
图15是示出在图9中的第二连接器的后仰视截面立体图，该后仰视截面立体图示出了容纳在连接器中的接触器；
图16是示出在图1中的连接器组件的侧视图，该侧视图示出了以第一方位联接的第一连接器和第二连接器；
图17是根据本发明的另一实施方式的连接器组件的侧视图，该侧视图示出了以第二方位联接的第一连接器和第二连接器；以及
图18是根据本发明的又一实施方式的连接器组件的侧视图，该侧视图示出了以第三方位联接的第一连接器和第二连接器。
具体实施方式
参照图1至18，本发明提供连接器组件100，该连接器组件100可以提供用于几种不同类型的信号的一个或多个通路。连接器组件100具有第一连接器102以及第二连接器104。连接器102和连接器104设计成浮动，即，即使连接器102和连接器104可能没有完全地彼此对齐，它们也容易彼此配合。第一连接器102和第二连接器104的尺寸可以形成为为一种信号提供一个通路，或为一种或多种不同类型的信号提供几个通路，所述信号例如为射频(RF)信号、功率信号或接地信号。连接器102和连接器104设计成允许印刷电路板——例如母电路板和子电路板——的有效的电连接和机械连接。
参照图1和2，连接器组件100示出为具有配合于第二连接器104的第一连接器102。第一连接器102联接于第一电路板106，并且第二连接器104联接于第二电路板108。第一电路板106具有第一表面110。一个或多个第一导体112——例如但是不限制于导电迹线、表面安装件、过孔、导电通孔、前述各者的组合或一些其他导体——设置在第一电路板106的第一表面110上。类似地，第二电路板108也具有第二表面114，该第二表面114具有一个或多个第二导体116——例如但是不限制于导电迹线、表面安装件、过孔、导电通孔、前述各者的组合或一些其他导体。
当第一连接器102配合于第二连接器104时，在第一电路板106和第二电路板108之间，连接器组件100为信号优选为RF信号提供一个或多个通路。具体地，当第一连接器102配合于第二连接器104时，第一连接器102和第二连接器104在第一电路板106的第一表面110上的第一导体112中的一个或多个和第二电路板108的第二表面114上的第二导体116中的一个或多个之间提供电通路。
在示出的示例性实施方式中，第一电路板106的第一表面110和第二电路板108的第二表面114示出为基本上彼此平行。然而，在其他的实施方式中，第一表面110和第二表面114不需要彼此平行。此外，如图1最佳所示，第一表面110和第二表面114大体彼此不共面。如图1所示，因为连接器组件100的设计，所以在第一表面110和第二表面114不共面的这样一个实施方式中，第一连接器102仍可以与第二连接器104配合以在第一电路板106和第二电路板108之间提供有效的通路。
参照图3至8，第一连接器102可以包括：至少一个接触器120、122或124；以及壳体118，该壳体118容纳至少一个接触器120、122或124。至少一个接触器120、122或124在第一电路板106的一个或多个第一导体112和连接器组件100的第二连接器104之间提供电通路。每个接触器120、122和124由导电金属、合金、复合物或一些其他的导电材料制成。每个接触器120、122和124也可以具有镀层或涂层。
优选地，每个接触器120、122和124首先形成有这样一个几何形状，该几何形状为每个接触器120、122和124提供足够的机械完整性。接着，在保持每个接触器120、122和124的机械完整性的同时，对于每个接触器120、122和124为其提供通路的这种类型的电信号进一步地优化接触器120、122和124的形状。
如图7至8最佳所示，每个接触器120、122和124包括配合部126以及联接部128，配合部126用于与第二连接器104配合，联接部128用于与第一电路板106的第一导体112联接。配合部126成形为被第二连接器104的配合接触器150、152或154中的一个(在图9至15中示出)容纳。接触器120、122和124的每个配合部126可以基本上相同地或不同地成形为与第二连接器104的配合接触器150、152或154配合。联接部128成形为与在第一电路板106的第一表面110上的第一导体112形成机械联接和导电联接。联接部128可以是用于焊接的接头、压入配合接触器、用于导电粘合剂的接头、前述各者的组合、或一些其他的提供机械联接和导电联接的联接器。接触器120、122和124的每个联接部128可以是不同类型的联接器。
在优选的实施方式中，第一连接器102具有至少三个接触器120、122和124。外接触器120和124优选地为接地信号或基准电压信号提供通路。中间接触器122为电信号例如RF信号提供通路。因此，第一连接器102具有设置成形成“地线-信号-地线”结构的接触器120、122和124。当中间接触器122为RF信号提供通路时，这种“地线-信号-地线”结构是有用的。然而，接触器120、122和124的数量不意味着是限制性的。在其他的实施方式中，第一连接器102可以具有多于或少于示出的三个接触器120、122和124的接触器。接触器120、122和124的数量由第一电路板106和第二电路板108之间需要的通路的数量来决定。此外，在示出的实施方式中，每个接触器120、122和124包括配合部126以及联接部128，配合部126基本上成形为叶片，联接部128适合于与第一电路板106的第一导体112中的一个焊接。接触器120、122和124设置成彼此相邻使得叶片状配合部126基本上彼此平行。此外，每个接触器120、122和124优选地由具有金镀层的铍铜制成。在可选的实施方式中，镀层可以由银制成。
接触器120、122和124容纳在壳体118中。接触器120、122和124可以联接于壳体118，使得当第一连接器102和第二连接器104配合时产生的配合力基本上不传递至接触器120、122和124中的每一个的联接部128。因此，在例如联接部128焊接于第一电路板106的实施方式中，当第一连接器102和第二连接器104配合时在第一连接器102和第二连接器104之间产生的配合力基本上不传递至接触器120、122和124与第一电路板106之间的焊接接头。在一实施方式中，壳体118具有一个或多个槽128，该一个或多个槽128每个都容纳接触器120、122或124中的一个。槽128使接触器120、122和124相对于彼此对齐。壳体118可以由绝缘材料——例如但是不限制于：例如液晶聚合物、热固塑料、热固性聚乙烯之类的绝缘塑料；例如丙烯酸/丁二烯/苯乙烯或丙烯腈/丁二烯/苯乙烯之类的热塑性塑料；例如聚碳酸酯、热塑性含氟聚合物、氟碳基聚合物、聚乙烯、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯、乙烯/四氟乙烯、聚醚醚酮(PEEK)、硅胶、玻璃之类的热塑性聚合物；前述各者的组合，或任何其他的基本上绝缘的通常为刚性的材料——制成。在示出的实施方式中，壳体118优选地由液晶聚合物(LCP)制成。在可选的实施方式中，壳体118可以由PEEK制成。
壳体118也可以包括凸缘130，该凸缘130从壳体118并且基本上围绕接触器120、122和124的配合部126延伸。当配合第一连接器102和第二连接器104时，凸缘130可以引导第二连接器104以确保第一连接器102和第二连接器104之间的正确对齐。在一实施方式中，凸缘130可以形成为容纳第二连接器104的延伸部172(在图9、12以及13至15中最佳地示出)，从而确保第一连接器102和第二连接器104之间的正确对齐。当第一连接器102和第二连接器104没有配合时，凸缘130可以向第一连接器102的接触器120、122和124提供保护。在示出的实施方式中，除了底部上在第一连接器102与第一电路板106联接的地方附近的周围之外，凸缘130包围配合部126。此外，如图3至8最佳所示，凸缘130延伸越过壳体118的接合第一电路板106的表面，因此凸缘130延伸越过在第一电路板106的第一表面110。
壳体118也可以包括一个或多个片件132。每个片件132可以具有一个或多个孔134。每个孔134容纳销136。片件132从壳体118延伸，使得通过延伸穿过在每个片件132中的孔134的销136，第一连接器102可以联接于第一电路板106的第一表面110。可选地，通过焊接件、压入配合联接器、过盈配合联接器、联锁机械部件例如螺母和螺栓或铆钉、粘合剂、前述各者的组合、或一些其他的将壳体118机械地联接于第一电路板106的联接器，第一连接器102的壳体118可以联接于第一电路板106。
在示出的实施方式中，销136包括销头138以及从销头138延伸的杆140。杆140的尺寸形成为容纳在孔134中并且延伸穿过孔134；然而，销头138的尺寸优选地形成为使得销头138不可以配合穿过孔134。因此，当每个孔134容纳销136时，杆140延伸穿过孔134至第一电路板106的第一表面110；然而，因为销头138不可以穿过孔134，所以杆140不再延伸。杆140延伸经过孔，使得杆140可以联接于第一表面110。在示出的实施方式中，过盈配合优选地将杆140联接于第一表面110。此外，在示出的实施方式中，壳体118在壳体118的相对侧具有两个片件132，并且每个片件132具有一个孔134。利用这种结构，当孔134容纳销136时，销136也可以使壳体118相对于第一电路板106正确地对齐，因此销136可以使第一连接器102相对于第一电路板106正确地对齐。此外，所述的销136优选地由具有厚度为大约2.5微米的锡镀层的黄铜制成。
参照图9至14，示出连接器组件100的第二连接器104。第二连接器104包括至少一个配合接触器150、152或154以及壳体155，所述至少一个配合接触器150、152或154与第一连接器102的对应的接触器120、122或124配合。至少一个配合接触器150、152或154在接触器120、122或124中的至少一个和第二电路板108的第二导体116之间提供电通路。每个配合接触器150、152和154优选地由导电金属、合金、复合物或一些其他的导电材料制成。每个配合接触器150、152和154也可以具有镀层或涂层。
优选地，每个配合接触器150、152和154首先形成为具有这样一个几何形状，该几何形状为每个配合接触器150、152和154提供足够的机械完整性。接着，在保持每个配合接触器150、152和154的机械完整性的同时，对于每个配合接触器150、152和154为其提供通路的这种类型的电信号进一步地优化配合接触器150、152和154的形状。
如图13至15最佳所示，每个配合接触器150、152和154包括配合部156(图13)以及联接部158，配合部156用于与接触器120、122或124配合，联接部158用于联接于电路板108。配合部156成形为容纳第一连接器102的接触器120、122或124中的一个(在图3至8中示出)。配合接触器150、152和154的每个配合部156可以基本上相同地或不同地成形为与第一连接器102的接触器120、122或124配合。联接部158成形为与在第二电路板108的第二表面114上的第二导体116形成机械联接和导电联接。联接部158可以是用于焊接的接头、压入配合接触器、用于导电粘合剂的接头、前述各者的组合、或一些其他的提供机械联接和导电联接的联接器。配合接触器150、152和154的每个联接部158可以是不同类型的联接器。
在示出的实施方式中，第二连接器104具有至少三个配合接触器150、152和154。外配合接触器150和154优选地为接地信号或基准电压信号提供通路。中间配合接触器152优选地为电信号提供通路。因此，第二连接器104具有设置成形成“地线一信号-地线(ground-signal-ground)”结构的配合接触器150、152和154。当中间配合接触器152为RF信号提供通路时，这种“地线-信号-地线”结构是有用的。然而，配合接触器150、152和154的数量不意味着是限制性的。在其他的实施方式中，第二连接器104可以具有多于或少于示出的三个配合接触器150、152和154的接触器。配合接触器150、152和154的数量由第一电路板106和第二电路板108之间需要的通路的数量来决定。
在配合接触器150、152和154中的至少一个为RF信号提供通路的实施方式中，配合接触器150、152和154的几何形状之间的间隔决定对在连接器组件100中的RF信号的阻抗。用于RF信号的通路应当具有基本上类似于如下应用的期望额定阻抗的阻抗，在该应用中，连接器组件100用于使信号损失最小。如果通路的阻抗基本上不类似于期望额定阻抗，那么RF信号经历一些信号反射并且因此经历信号损失。例如，在额定阻抗期望为大约50欧姆的应用中，在接触器120、122和124与配合接触器150、152和154之间，连接器组件100也应当具有大约50欧姆的阻抗。否则，信号经历信号反射并且因此经历信号损失。较低的阻抗或容抗可以由较高的阻抗或感抗补偿。
此外，在示出的实施方式中，每个配合接触器150、152和154可以包括配合部156，配合部156可以包括两个相对的叉160，在适合于容纳第一连接器102的对应的配合部126的叉160之间，配合部156具有区域161。对于每个配合接触器150、152和154，叉160在张紧部162处接合。张紧部162以间隔开的方式偏置相对的叉160。此外，如图10、13和14最佳所示，每个叉160包括翼164，该翼164从叉160向上延伸并且远离区域161。因此，当具有叶片状配合部126的对应的接触器120、122或124接近配合接触器150、152或154时，在配合接触器150、 152和154上的一个或多个翼164朝向叉160之间的区域161引导接触器120、122或124。此外，因为可以将两个翼164设置在相对的叉160上，并且在其之间形成气隙，所以翼164可以形成电容并且因此形成容抗以补偿较高的阻抗或感抗。因此，可以调节翼164以调节对由板隙形成的电感进行补偿的电容。
在示出的实施方式中，每个配合接触器150、152和154包括联接部158，该联接部158适合于与第二电路板108的第二导体116中的一个焊接。此外，在示出的实施方式中，每个配合接触器150、152和154优选地由具有金镀层的铍铜制成。在可选的实施方式中，镀层可以由银制成。
如图15最佳所示，配合接触器150、152和154容纳在壳体166中。配合接触器150、152和154可以联接于壳体166，使得当第一连接器102和第二连接器104配合时产生的配合力基本上不传递至配合接触器150、152和154中的每一个的联接部158。因此，在例如联接部158焊接于第二电路板108的实施方式中，当第一连接器102和第二连接器104配合时在第一连接器102和第二连接器104之间产生的配合力基本上不传递至配合接触器150、152和154与第二电路板108之间的焊接接头。在一实施方式中，壳体166具有一个或多个槽168，所述一个或多个槽168每个都容纳配合接触器150、152和154中的一个。槽168使配合接触器150、152和154相对于彼此对齐，并且克服张紧部162的力将每个配合接触器150、152和154的叉160压在一起。此外，屏蔽部170在槽168之间。因为屏蔽部170在槽168之间并且因此在配合接触器150、152和154之间，所以当配合接触器150、152和154中的一个或多个为RF信号提供通路时，屏蔽部170可以提供阻抗平衡。壳体166可以由绝缘材料——例如但是不限制于：例如液晶聚合物、热固塑料、热固性聚乙烯之类的绝缘塑料；例如丙烯酸/丁二烯/苯乙烯或丙烯腈/丁二烯/苯乙烯之类的热塑性塑料；例如聚碳酸酯、热塑性含氟聚合物、氟碳基聚合物、聚乙烯、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯、乙烯/四氟乙烯、聚醚醚酮(PEEK)、硅胶、玻璃之类的热塑性聚合物；前述各者的组合、或任何其他的基本上绝缘的通常为刚性的材料——制成。在示出的实施方式中，壳体166优选地由液晶聚合物(LCP)制成。在可选的实施方式中，壳体166可以由PEEK制成。
壳体166也可以包括延伸部172，该延伸部172成形为基本上在从第一连接器102的壳体118延伸的部分凸缘130(在图4、6和8中最佳地示出)内配合。延伸部172包含：配合接触器150、152和154；槽168以及屏蔽部170，槽168容纳配合接触器150、152和154，屏蔽部170在槽168之间。因此，当部分凸缘130接触延伸部172时，第一连接器102与第二连接器104正确地对齐，并且第一连接器102的接触器120、122和124与第二连接器104的配合接触器150、152和154正确地对齐并且配合。此外，凸缘130和延伸部172基本上提供了一个用于配合第一连接器102和第二连接器104的方位。此外，如图14最佳所示，延伸部172延伸越过第二电路板108的第二表面114。
壳体166也可以包括一个或多个片件174。每个片件174可以具有一个或多个孔176。每个孔176容纳一个销178。片件174从壳体166延伸，使得通过延伸穿过在每个片件174中的孔176的销178，第二连接器104可以联接于第二电路板108的第二表面114。可选地，通过焊接件、压入配合联接器、过盈配合联接器、联锁机械部件例如螺母和螺栓或铆钉、粘合剂、前述各者的组合、或一些其他的将壳体166机械地联接于第二电路板108的联接器，第二连接器104的壳体166可以联接于第二电路板108。
在示出的实施方式中，销178优选地包括销头180以及从销头180延伸的杆182。杆182的尺寸形成为容纳在孔176中并且延伸穿过孔176；然而，销头180的尺寸形成为使得销头180不可以配合穿过孔176。因此，当每个孔176容纳销180时，杆182延伸穿过孔176至第二电路板108的第二表面114，但是因为销头180不可以穿过孔176，所以杆182不再延伸。杆182延伸经过孔，使得杆182可以联接于第二表面114。在示出的实施方式中，过盈配合优选地将杆182联接于第二表面114。此外，在示出的实施方式中，壳体166在壳体166的相对侧具有两个片件174，并且每个片件174具有一个孔176。利用这种结构，当孔176容纳销178时，销178也可以使壳体166相对于第二电路板108正确地对齐，因此销178可以使第二连接器104相对于第二电路板108正确地对齐。此外，所述的销178优选地由具有厚度为大约2.5微米的锡镀层的黄铜制成。
参照图16至18，利用上述结构，连接器组件100可以联接于第一电路板106和第二电路板108；然而，第一电路板106和第二电路板108不需要完全彼此共面。参照图16，连接器组件100示出为以相对于彼此基本上平行但是不完全共面的方位联接第一电路板106和第二电路板108。如图所示，第一电路板106的第一表面110相对高于第二电路板108的第二表面114。参照图17，连接器组件100示出为以相对于彼此基本上平行并且基本上共面的方位联接第一电路板106和第二电路板108。如图所示，第一电路板106的第一表面110与第二电路板108的第二表面114对齐。参照图18，连接器组件100示出为以相对于彼此基本上平行但是不共面的方位联接第一电路板106和第二电路板108。与图16的第一电路板106和第二电路板108不同，第一电路板106的第一表面110相对低于第二电路板108的第二表面114。
如图16至18所示，当第一连接器102和第二连接器104配合在一起时，不暴露第一连接器102的接触器120、122和124以及第二连接器104的配合接触器150、152和154。因为第一连接器102的接触器120、122和124基本上被凸缘130包围，并且第二连接器104的配合接触器150、152和154安置在延伸部172中，所以当连接器102和连接器104配合在一起时，凸缘130基本上包围并且遮盖延伸部172。因此，当连接器102和连接器104配合在一起时，不暴露接触器120、122和124以及配合接触器150、152和154。在如图16至18所示的电路板106和电路板108的每个方位上，接触器120、122和124以及配合接触器150、152和154被凸缘130和延伸部172遮盖。此外，如图16至18所示，当联接第一连接器102和第二连接器104时，在第一连接器102和第二连接器104之间只有较小的间隙。
从前面的描述所显而易见的是，连接器组件100可以为几个不同类型的信号提供一个或多个通路。连接器组件100具有第一连接器102以及第二连接器104。即使当第二连接器104没有与第一连接器102完全对齐时，第一连接器102也可以配合于第二连接器104。第一连接器102和第二连接器104的尺寸可以形成为为单一信号提供一个通路，或为一种或多种不同类型的信号——例如功率信号、低频信号或射频信号——提供几个通路。
虽然已经选择了具体实施方式来说明本发明，但是本领域普通技术人员将理解，在不背离所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可以在文中进行各种变化和改型。

Claims (20)

1.一种连接器，包括：
接触器，所述接触器包括：
至少第一叉和第二叉，以及
张紧部，所述张紧部接合所述至少第一叉和第二叉，所述张紧
部使所述叉彼此偏置开；以及
壳体，所述壳体容纳所述接触器，所述壳体包括槽，所述槽成形为容纳所述接触器，使得所述第一叉和第二叉克服所述张紧部的偏置而被迫压在一起。
2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述壳体还包括相邻于所述接触器的屏蔽部。
3.根据权利要求2所述的连接器，其中，所述第一叉和第二叉中的每一个具有翼，并且所述翼形成电容器。
4.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述壳体还包括从所述壳体延伸的延伸部，所述延伸部包括所述槽。
5.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述壳体还包括从所述壳体延伸的片件，所述片件具有用于销的孔。
6.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述接触器包括多个接触器。
7.根据权利要求6所述的连接器，其中，所述多个接触器中的一个接触器适合于传输射频信号，所述多个接触器中的两个接触器适合于传输接地信号，并且所述多个接触器中的所述两个接触器设置成相邻于所述多个接触器中的所述一个接触器。
8.一种连接器，包括：
接触器，所述接触器包括：
配合部，所述配合部基本上成形为叶片，以及
联接部，所述联接部与所述配合部相对；
壳体，所述壳体具有容纳所述接触器的槽，所述壳体具有印刷电路板接合表面；以及
凸缘，所述凸缘从所述壳体延伸，所述凸缘基本上包围所述接触器的所述配合部并且延伸超过所述壳体的所述印刷电路板接合表面。
9.根据权利要求8所述的连接器，其中，所述接触器包括多个接触器。
10.根据权利要求9所述的连接器，其中，所述多个接触器中的一个接触器适合于传输射频信号，所述多个接触器中的两个接触器适合于传输接地信号，并且所述多个接触器中的所述两个接触器设置成相邻于所述多个接触器中的所述一个接触器。
11.一种连接器组件，所述连接器组件包括：
第一连接器，包括：
接触器，所述接触器具有：
配合部，所述配合部基本上成形为叶片，以及
联接部，所述联接部与所述配合部相对；以及
壳体，所述壳体容纳所述接触器；以及
第二连接器，所述第二连接器适合于与所述第一连接器配合，所述第二连接器包括：
配合接触器，所述配合接触器构造成与所述第一连接器的所述接触器配合，所述配合接触器具有：
至少第一叉和第二叉，以及
张紧部，所述张紧部接合所述至少第一叉和第二叉，所述张紧部使所述叉彼此偏置开，以及
壳体，所述壳体容纳所述配合接触器，所述壳体包括槽，所述
槽成形为容纳所述接触器，使得所述第一叉和第二叉克服所述张紧部的偏置而被迫压在一起。
12.根据权利要求11所述的连接器，其中，所述第二连接器的所述壳体还包括相邻于所述配合接触器的屏蔽部。
13.根据权利要求11所述的连接器，其中，所述第一叉和第二叉中的每一个还包括翼，所述翼朝向所述第一叉和第二叉之间的区域引导所述接触器的所述配合部。
14.根据权利要求11所述的连接器，其中，所述第二连接器的所述壳体还包括从所述壳体延伸的片件，所述片件具有用于销的孔。
15.据权利要求11所述的连接器，其中，所述接触器包括多个接触器。
16.根据权利要求15所述的连接器，其中，所述多个接触器中的一个接触器适合于传输射频信号，所述多个接触器中的两个接触器适合于传输接地信号，并且所述多个接触器中的所述两个接触器设置成相邻于所述多个接触器中的所述一个接触器。
17.据权利要求11所述的连接器，其中，所述第一连接器联接于第一电路板，所述第二连接器联接于第二电路板，并且所述第一电路板和所述第二电路板基本上彼此平行。
18.据权利要求11所述的连接器，其中，所述第一连接器联接于第一电路板，所述第二连接器联接于第二电路板，并且所述第一电路板和所述第二电路板相对于彼此大体不共面。
19.据权利要求11所述的连接器，其中，当所述第一连接器和第二连接器配合在一起时，所述第一连接器的所述接触器和所述第二连接器的所述配合接触器基本上被包围。
20.据权利要求11所述的连接器，其中，
所述第一连接器还包括凸缘，所述凸缘基本上包围所述接触器的所述配合部，
所述第二连接器的所述壳体还包括延伸部，所述延伸部从所述壳体延伸并且包括所述槽，以及
当所述第一连接器和所述第二连接器配合在一起时，所述凸缘基本上包围所述延伸部。
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