CN101995494B - 安装于调准夹具的弹性单元接收区段处的弹性单元 - Google Patents
安装于调准夹具的弹性单元接收区段处的弹性单元 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101995494B CN101995494B CN201010257640.2A CN201010257640A CN101995494B CN 101995494 B CN101995494 B CN 101995494B CN 201010257640 A CN201010257640 A CN 201010257640A CN 101995494 B CN101995494 B CN 101995494B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flexible element
- electronic unit
- plate
- receiver
- abutting sections
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0425—Test clips, e.g. for IC's
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49826—Assembling or joining
- Y10T29/49895—Associating parts by use of aligning means [e.g., use of a drift pin or a "fixture"]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53261—Means to align and advance work part
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53265—Means to assemble electrical device with work-holder for assembly
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
根据本发明的示例性实施方式,提供了一种用于调准电子部件的调准夹具,其中,该调准夹具包括:弹性单元板,该弹性单元板具有弹性单元接收区段;接收器,该接收器适于接收电子部件并且具有第一邻接区段和第二邻接区段;和弹性单元,第一邻接区段经由该弹性单元以可伸缩的方式安装,该弹性单元适于施力以将电子部件调准于第二邻接区段,并且该弹性单元是适于安装在弹性单元接收区段处的单独的弹性构件。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于调准电子部件的调准夹具。
并且,本发明涉及一种载体。
除此以外,本发明还涉及一种使用该载体的方法。
背景技术
集成电路通常制造在半导体晶片上。集成电路具有多种用途并且可见于通用电气装置中。根据制造它们的目的,在将集成电路与诸如电阻器、电容和感应器之类的其它电子部件装配在一起之前,对它们进行封装、标记和测试。例如,在给定的温度、压力、倾角和不同的加速类型下对MEMS(微电子机械系统)部件进行测试。由此,电子部件的整个加工可划分为纯制造过程和修整电子部件的接触区域(contactpatterns)后的过程。存在三类处理电子部件的机器:处理单一电子部件的所谓“重力式测试分选机(Gravity handler)”和“捡置式测试分选机(Pick&Place handler)”以及处理所谓支板(strip)的“支板测试分选机”。
US 2003/0017629A1公开了一种用于在测试操作期间支承单一电子装置的设备,其包括:主体和支承构件,其中,所述支承构件由不导电的高电阻率的材料制成并包括多个凹部,每个所述凹部均适于接收单独的单一装置。本文还公开了一种用于测试这种装置的方法,其中这些装置在整个测试过程中被承载在包括一个或多个环境控制腔在内的支承构件上。
US 2006/0154386A1公开了一种被提供用于调准放置在载体上的多个半导体装置的设备和方法。使用时将调准导件邻近各个装置安置,并设置成使得这些调准导件对应于每个半导体装置的预期调准位置。为了 调准,通过定位装置来保持半导体装置,该定位装置包括多个保持件,每个保持件均被构造成产生力来保持半导体装置。还设置有致动器,其可操成移动该定位装置和保持件,使得半导体装置压靠在调准导件上,从而利用所述调准导件为半导体装置进行定向,直到将它们调准。
US 7,156,680B2公开了一种插件和设有该插件的电子部件处理设备。为了提供能够可拆卸地附连至插件本体的导芯和能够可拆卸地附连有导芯的插件本体,US 7,156,680B2提供了一种能够以可拆卸的方式附连至插件本体的导芯,其包括:支承部分,该支承部分能够支承区域阵列型电子部件的外部端子面,以使该区域阵列型电子部件的外部端子面裸露于插口的连接端子的方向;钩接收件,该钩接收件能够与设置于插件本体的钩部以可松开的方式接合;和插件本体,该插件本体能够与导芯以可拆卸的方式附连,该插件本体包括电子部件引导部分,该电子部件引导部分包括:附连导芯的导芯附连插口;以及电子部件入口,该电子部件入口与导芯附连插口相连,从而可将电子部件引导至附连于导芯附连插口的导芯;和钩部,该钩部能够与设置于导芯的钩接收件以可松开的方式接合。
US 5,596,229A公开了一种芯片载体结构,其用于容纳具有电子接触垫的芯片载体,该芯片载体结构具有用于芯片载体的定位结构和配合成形成容纳所述芯片载体的相配结构的有槽结构,该有槽结构的槽与芯片载体的间隔件对准,以便提供从相配的定位结构和有槽结构的外部到内部的通往间隔件的电气和机械接入。
发明内容
需要一种能够以有效的方式调准电子部件的系统。
为了实现上述目的,提供了一种用于调准电子部件的调准夹具、一种包括多个调准夹具的载体、以及一种使用载体的方法。
根据本发明的示例性实施方式,提供了一种用于调准电子部件的调准夹具,其中,该调准夹具包括:弹性单元板(例如安装有弹性单元的诸如带图案的板之类的板),该弹性单元板具有弹性单元接收区段(例如待安装弹性单元的诸如安装底座之类的构造);接收器(其可指代用以接收和容纳某物的装置),该接收器适于(具体来说是用于)接收电子部件并具 有第一邻接(具体来说是接触)区段(具体来说是节段)和第二邻接区段;弹性(具体来说是可伸缩的、回弹性的或有弹力的)单元(具体来说是用来执行一种特定功能的设备的零部件或零件),第一邻接区段经由(例如安装于调准夹具的支承部处或安装于弹性单元板处)的弹性单元可伸缩地安装,其中,弹性单元适于对第二邻接区段施加用以调准电子部件的力,并且其中,弹性单元是单独的(具体来说是不连续的、孤立的或单体的)弹性构件(具体来说是零部件,其可以不是与弹性单元板一体形成的实体结构),其适于被安装于弹性单元接收区段处。
根据本发明的另一示例性实施方式,提供一种用于调准多个电子部件的载体,其中该载体包括多个具有上述特征的调准夹具。
根据本发明的再一示例性实施方式,提供了一种使用具有上述特征的载体的方法,其中,该方法包括:
-致动夹持机构以在所述接收器中露出大于待接收的所述电子部件(具体来说是模制件)的开口;
-将所述电子部件定位(具体来说是放置)在所述接收器中的所述开口中(具体来说是在露出开口之后);
-致动所述夹持机构以缩小所述开口的尺寸,使得在所述载体的所述接收器内调准所述电子部件(具体来说是在定位之后)。
术语“调准夹具”可具体指代用于在加工或处理过程中支承实体结构的装置。“实体结构”在本文中可具体指代在加工或处理的过程中在任一阶段对其进行操作的材料、材料块或电子部件。
术语“调准”可具体表示将某物进行排列或校直。例如,可将电子部件与固定的邻接区段调准。
术语“电子部件”可具体表示适于被安装在诸如印刷电路板之类的电子支承基片上的任意部件。这种电子部件还可通过通常称之为“处理机”的处理机器进行处理。电子部件的示例是电子芯片,即封装的印模(die)或裸露的未封装印模。
术语“接收器”可具体指代用以接收和容纳某物的装置,或者更为具体地指代用于电子部件的容器。
术语“邻接区段”可具体表示接触节段,即接收器的直接邻接电子部件的部分。
术语“单独的弹性构件”可具体表示弹性的、弹力的或有回弹性的不连续的、孤立的或者单体的零部件。这种单独的弹性构件可被设置成实体结构,该实体结构由弹性单元板单独形成但可暂时或永久性地安装于弹性单元板。
术语“载体”可具体表示一种每次承载多个电子部件的装置。载体可以是条状构件,其适于将多个电子部件承载在载体的接收器中。这种载体可结合处理机使用,从而允许利用载体来处理电子装置,用于随后实施对电子部件的测试(例如功能测试)。
术语“夹持”可具体表示将载体设计成使部件合拢用于保持或压紧电子部件。可以被合拢到一起的部件可以是第一邻接区段和第二邻接区段。该夹持可以是弹性的。术语“弹性的”可具体表示可施加具体为可伸缩的、回弹性的力或弹簧力,诸如胡克力。
弹性单元可设置成适于安装于弹性单元接收区段处的单独的弹性构件。弹性单元接收区段可由板形成或形成于弹性单元板处,并适于例如以外形锁定的方式接收单独的弹性构件。为了提高调准夹具的适用性,弹性单元可以是单独的弹性构件。一个弹性单元板或任意其它适合的板可适于接收不同类型的弹性构件。因此需要较少的板来使调准夹具适合于电子部件的不同尺寸。能够仅改变接收器的相应尺寸、弹性单元接收区段的位置,或者改变待插入的单独的弹性构件的尺寸,用于使调准夹具适合于不同电子部件的类型。单独的弹性构件可以可拆卸的方式安装,以使改变调准夹具更为方便。在将要损坏调准夹具的弹性单元或载体的情况下,能够简单地替换弹性单元并进一步使用弹性单元板、调准夹具或载体。这可节省费用且可以合理的维修工作来完成。
可提供用于调准多个部件的载体,其中,该载体包括多个调准夹具。这多个调准夹具可被设置成矩阵的形式并且可固定安装在一起以形成载体。该载体可具有与单个调准夹具相似的特性,但是可应用在多个电子部件上。可通过载体的调准夹具在接收器中以定界的方式调准电子部件。
根据本发明的示例性实施方式,可提供一种使用该载体的方法,其 中,可将电子部件放置在载体的扩大的接收器中,并且随后可通过夹持机构将电子部件弹性地夹持在尺寸缩小的接收器中并在其中调准该电子部件。接收器的扩大尺寸到夹持尺寸的转变可以自作用的方式发生。
在下文中,将描述调准夹具的其它示例性实施方式。但是,这些实施方式同样适用于所述载体和所述方法。
单独的弹性构件可与第一邻接区段一体形成。因此,弹性单元和第一邻接区段可设置成单件,其可例如通过夹紧、夹持、胶粘、焊接、热施加等连接于弹性单元板。因此,弹性单元和第一邻接区段可由例如共同的基板或板制成并因此以低成本制成。
调准夹具可包括形成于第一邻接区段处的可致动结构,其中,该可致动结构可由(处理装置等的)对应的致动结构致动,用于操纵接收器。可致动结构可以是例如凹部、突起等,其可由通过致动结构控制的任意适当的施力机构(例如施加机械力、电力、磁力等)致动。致动结构可以被对应地构造(例如成形和/或确定尺寸)成可致动结构,并且可以例如是突起或任意其它施力元件,它们可利用任意适合的施力机构(例如施加机械力、电力、磁力等)来致动该可致动结构,用于以预期的方式来控制该接收器(例如用于暂时扩大或缩小接收器的开口)。
可致动结构(具体来说是可致动孔、可致动销或可致动臂)可适于被致动,进而致动弹性单元。可致动结构可被设置在接收器的旁边(具体来说是设置在接收器的边界区域的旁边)。可致动结构和第一邻接区段可形成刚性构件。可以从将要接收电子部件的一侧(由通过处理机的控制器控制的致动元件)触及该可致动结构。
可致动孔可位于第一邻接区段的L形区域中。销可垂直于弹性单元的致动力方向插入到可致动孔中。可致动孔和第一邻接区段可一体形成。弹性单元的悬架可具有轴对称的形状。弹性单元的悬架可包括阳模,并且弹性单元接收区段可包括对应的阴模。可手动或自动地插入弹性单元的悬架。悬架和弹性单元接收区段可以外形锁定的方式协作。悬架和弹性单元接收区段可以力锁合的方式协作。悬架和弹性单元接收区段可以摩擦锁定的方式协作。悬架可以可逆的方式位于弹性单元接收区段中。悬架可通过弹性变形以不可逆的方式位于弹性单元接收区段中。
弹性单元接收区段可适于将弹性单元固定于弹性单元的悬架(具体 来说是紧固件或固定件)处,使得第二弹性单元被固定住以免于旋转。否则会存在弹性构件无法沿限定的方向施力的危险。如果以无旋转的方式装配弹性单元,则力的方向和大小不变。由于半导体制造中的微型化趋势导致半导体装置的尺寸较小,因此,非常精确地调准半导体装置是很重要的。这样,由于可限定力的方向和大小,因此,防止接收在其悬架中的弹性构件旋转是有利的。
弹性单元可以外形锁定的方式固定安装于弹性单元接收区段处或固定安装在其中。弹性单元接收区段可适于将弹性单元固定在弹性单元的悬架中,其中,利用正向锁定固定安装该弹性单元。通过以外形锁定的方式固定安装该弹性单元可防止单独的弹性构件滑动。可防止该弹性单元脱出调准夹具。通过以外形锁定的方式安装该弹性单元,可限定由弹性单元施加的力的方向和大小,并可使其保持稳定。
第一邻接区段可适于在电子部件上施加第一力,并且第二邻接区段可适于在电子部件上施加第二力,其中,第一力和第二力可至少部分彼此相对(具体来说是彼此相对地、即以逆平行的方式施加)。这可导致将电子部件夹持在邻接区段之间。可在调准夹具的接收器中调准电子部件。第一邻接区段和第二邻接区段邻接在电子部件的侧面部分上。根据所施加的力,在施加在电子部件上的力至少不是指向一个方向的情况下,可安置并调准电子部件。当由第一邻接区段和第二邻接区段施加在电子部件上的两个力至少部分相对时,通过包括摩擦力在内,电子部件可静止。
可调整第一邻接区段和第二邻接区段,以将第一力施加在接收器的主平面中(即力矢量可位于主平面内)或电子部件的主平面中,并且以平行于该接收器的主平面或平行于电子部件的主平面的方式施加第二力。接收器的主平面可通过平行于调准夹具的主平面来限定。在将由第一邻接区段和第二邻接区段施加的力施加在一个平面中的情况下,可以适当的方式调准电子部件。第一邻接区段和第二邻接区段可邻接在电子部件的侧面部分上。通过将第一力和第二力都施加在接收器的主平面中,电子部件上的合力不会表现为倾向于使电子部件翻出接收器外的转矩。通过平行于接收器的主平面的力,可在接收器中稳固地调准电子部件。
接收器可进一步包括底座支承区段,其形成为平行于接收器的主平 面的支承表面(具体来说是用以通过充当基座而将某物支承在适当的位置中)。平坦的底座支承区段也可界定电子部件接收容积(并限定电子部件接受容积的底部)。由底座支承区段施加的支承力可作用在电子部件的主平面上,具体来说可以是逆平行于重力的。电子部件可设置在接收器中,以使接收器的主平面与电子部件的主平面是平行的。作用在电子部件上的底座支承区段可平行于接收器的主平面,以通过底座支承区段在接收器的主平面中的支承来调准电子部件。将电子部件支承在接收器的主平面中的优点可以是,电子部件上的载荷可以被分散在电子部件的主平面的不同部分上,并且第一邻接区段的第一力和第二邻接区段的第二力可以平行于底座支承区段施加。由此,第一力的定向与第二力的定向可防止底座支承区段上的电子部件破裂。
底座支承区段可适于施加垂直于第一力和第二力的(具体来说是竖向的)支承力。由底座支承区段施加的支承力可适于以与其主平面成直角的方式调准电子部件。支承力垂直于由第一邻接区段和第二邻接区段所施加的力的技术优点可以是没有或基本上没有转矩施加在电子部件上。由此,电子部件可相对于其主平面保持在调准位置中。
可以可伸缩的方式安装第一邻接区段和第二邻接区段中的一个或二者。固定安装的第一邻接区段和/或第二邻接区段可适于进行平行于接收器的主平面的移动。由以可伸缩的方式安装的邻接区段所施加的力以平行于接收器的主平面的方式施加。用以调准电子部件的力可由弹性单元提供,并且弹性单元可通过其自身在接收器的主平面中的自作用移动而在接收器的主平面中移动该可伸缩地安装的邻接区段和电子部件。由此,可将弹性单元的力在一平面中施加在电子部件上,在该平面中,电子部件是显著结实或稳定的。
调准夹具可包括底座支承板,弹性单元设置在该底座支承板的上方(具体来说是平行于该底座支承板延伸),其中,弹性单元可适于进行平行于至少部分由底座支承板支承的接收器的主平面的移动。在一种实施方式中,底座支承板和弹性单元可平行于接收器的主平面并平行于整个调准夹具的主平面设置。弹性单元可设置在该底座支承板上,并且弹性单元可沿该底座支承板移动。至少在一个方向上(其可以是朝底座支承板定向的方向),可将弹性单元紧固住以免产生不希望的变形。底座支承板可以是平坦的或者可以具有一个或多个适于引导弹性单元的移 动的凹部。
特别地,以可伸缩的方式安装的第一邻接区段适于进行平行于接收器的主平面的移动。
调准夹具可包括底座支承板和接收板,当被接收在弹性单元板中时,弹性单元设置在该底座支承板和该接收板之间。弹性单元可适于进行平行于接收器的主平面(或平行于接收在接收器中的电子部件的主平面)并至少部分由底座支承板和接收板引导(具体来说是为某物的移动导向)的移动。该接收板可特别地具有凹部(或接收开口),电子部件可通过插入穿过该凹部而经由该凹部接收在接收器中。在一种实施方式中,底座支承板、接收板和弹性单元可平行于接收器的主平面并平行于整个调准夹具的主平面设置。弹性单元可在底座支承板与接收板之间移动,该弹性单元可设置在该底座支承板与该接收板之间。弹性单元可以被紧固住以免于在两个方向上的变形。弹性单元可被紧固住的两个方向可以是朝底座支承板定向的方向和朝接收板定向的方向。底座支承板和接收板可以是平坦的或可以具有适于引导弹性单元的移动的凹部。
调准夹具可进一步包括适于调整调准夹具的厚度的至少一个距离调整板,例如使调准夹具适于与可能使用的处理装置协作。出于距离调整的目的,调准夹具可包括甚至超过三个板。
弹性单元可包括弹簧元件(具体来说是橡胶构件、任意种类的弹性材料构件、由金属弹簧板(诸如钢簧板)形成的弹簧、由弹簧钢丝形成的弹簧或诸如板簧、盘簧、片簧之类的任意种类的弹簧)。诸如曲簧之类的平面弹簧可以是优选的以使紧凑性最优化。弹簧元件可由板一体形成。弹簧元件可表现出相较于弹性单元类似的特性,其中,该弹性单元可由若干部分形成。弹簧元件可表现出克服变形的弹性回复力,即胡克性质。
弹簧元件可在以下部件之间居中定位:
a)一方面为处于一体形成的单独的弹性构件的一个端部区段中的第一邻接部分(可选择地具有可致动结构);以及
b)另一方面为一体形成的单独的弹性构件的紧固元件,其用于将一体形成的单独的弹性构件紧固于弹性单元板的弹性单元接收区段处。
弹性单元可包括第一弹簧元件和第二弹簧元件,其中,第一邻接区段和第二邻接区段中的以可伸缩的方式安装的一个邻接区段与第一弹簧元件和第二弹簧元件相连。在一种实施方式中,第一弹簧元件和第二弹簧元件相对于彼此成角度地设置。在一种实施方式中,第一弹簧元件和第二弹簧元件彼此平行设置。在另一种实施方式中,第一弹簧元件和第二弹簧元件可相对于彼此以轴对称的方式或以镜像对称的方式设置。根据弹簧元件的形式、材料和尺寸,将两个弹簧元件结合于弹性单元会是有利的。多于两个的弹簧元件可形成弹性单元。通过将两个或更多个弹簧元件结合于弹性单元,可以调整由弹性单元施加的力的方向和绝对值。
第一邻接区段、第二邻接区段和底部支承区段可界定可将电子部件接收于其中的电子部件接收容积。弹性单元的至少一部分可在电子部件接收容积的底侧的下方延伸。通过将弹性单元设置在电子部件接收容积的下方,可将调准夹具所需的空间保持得较小。对于比一般的电子部件大的电子部件而言,节省调准夹具的主平面中的空间是有益的。由于针对大尺寸的电子部件的弹性单元的偏移会较大,因此得出结论,与将弹性单元仅设置在电子部件接收容积的旁边的布置相比,通过将弹性单元设置在电子部件接收容积的下方可节省非常大的(例如达到八倍的)空间。
第一邻接区段和第二邻接区段中以可伸缩的方式安装的一个邻接区段可从其所安装的弹性单元沿向上的方向延伸,并且该邻接区段可在电子部件接收容积的旁边延伸。以可伸缩的方式安装的邻接区段可在电子部件接收容积的旁边并在电子部件接收容积的同一高度中延伸,以适于邻接在待接收的电子部件上。以可伸缩的方式安装的邻接区段可从在电子部件接收区段的下方延伸的弹性单元向上并在电子部件接收区段的旁边(即,外侧)延伸至电子部件接收区段,并且以可伸缩的方式安装的邻接区段可适于邻接在接收在接收器中的电子部件上。第一邻接区段和第二邻接区段可适于将电子部件夹持在它们之间的空间中。
第一邻接区段和第二邻接区段均可形成刚性的(具体来说是非弹性的、不可弯曲的、刚硬的、不易弯曲的或不易伸缩的)构件(具体来说是零件)并可适于接合电子部件(具体来说是与电子部件相接触)。弹性单元可适于在第一邻接区段和第二邻接区段中的一个邻接区段上施加(具体来说是应用)两个分力,这些分力相对于彼此是成角度的(具体来说是围成不同 于零度的在公差范围之外的角度)。术语“弹性单元适于施加两个成角度的分力”可具体表示可将力分解成作用在表面上的两个成直角的分力。由弹性单元施加的倾斜力可作用在第一邻接区段和第二邻接区段中的至少一个上,以便将两个彼此成角度的分力施加在这些邻接区段中的至少一个上。两个成角度的分力可由通过弹性单元施加的倾斜力所导致。本文中的“倾斜”力可表示力并不平行于表面,即不平行于第一邻接区段和第二邻接区段,而是与该表面成一角度,该角度至少以0.5°、1°、2°、4°、8°或16°这样的角度偏离平行方向。该角度可大于10°,具体来说是大于30°,更具体地说是大于45°。倾斜力可表示为成角度的。在一种实施方式中,该力可以相对于成直角的邻接区域的内角成45°的角度被引导到至少一个成直角的邻接区段上。该倾斜力可由沿对角施加的力来表示。根据本发明的示例性实施方式,可提供一种调准夹具,该调准夹具将电子部件以自作用的方式在接收器中调准。诸如对角作用力(其与例如矩形电子装置有关)之类的倾斜力可将两个成角度的分力施加在第一邻接区段和第二邻接区段中的至少一个上。可以是倾斜的或成角度的该力可从该邻接区段(被以可伸缩的方式安装在弹性单元上)经由电子部件传递至被固定安装的邻接区段。在一种实施方式中,该倾斜力可在不平行的方向上作用于电子部件的每个侧面部分。通过提供由弹性单元施加的两个成角度的分力,电子部件可通过第一邻接区段和第二邻接区段被完全调准而无需电子部件在接收器内的其它侧向邻接。因为仅一个弹性单元和两个邻接部分就足以调准电子部件,所以这会是有利的。调准夹具的设计和制造过程可以是节省成本的。由于仅使用一个弹性单元,因此当通过邻接区段之一的两个成角度的侧面部分来接合电子部件时,对电子部件进行的调准会很可靠。一个弹性单元的方位可限定倾斜力的方向和两个成角度的分力的方向和大小。倾斜力可以相对于电子部件的侧面部分是倾斜的或者是成角度的。第一邻接区段的方向和第二邻接区段的方向可被限定为分别平行于电子部件的侧面部分的定向。
第一邻接区段和第二邻接区段中的至少一个可适于以外形锁定(具体来说是紧固)的方式接合电子部件的两个成角度的侧面部分。电子部件可以是半导体部件并可呈带有六个不同表面的基本上为立方体的形状。两个相对的主表面、通常称之为记号侧和平行的接触侧可表示半导体部件的主平面,这是由于通常记号侧和接触侧的面积大于半导体部件的其它四个侧面部分的面积。由此,电子部件的由电子部件的侧面部分的高度所限定的高度可小于主表面的两侧的长度。
可适用三种布置:第一,电子部件可以其侧面部分中的一个第一侧面部分的一部分邻接在经由弹性单元以外形锁定的方式安装的邻接区段上,并可以其侧面部分中的第二侧面部分的另外一部分邻接在经由弹性单元以外形锁定的方式安装的邻接区段上。电子部件可以其侧面部分中的其余一个侧面部分或拐角区域邻接在固定安装的邻接区段上。可通过一个侧面部分将电子部件调准到固定安装的邻接区段。第二,电子部件可以其侧面部分中的一个第一侧面部分的一部分或拐角区域邻接在经由弹性单元安装的邻接区段上。该电子部件可以其侧面部分中的两个成角度的且其余的侧面部分邻接在以外形锁定的方式固定安装的邻接区段上。可以两个侧面部分将电子部件调准到固定安装的邻接区段。第三,电子部件可以其侧面部分中的一个第一侧面部分的一个部分邻接在经由弹性单元安装的邻接区段上,并可以其侧面部分中的第二侧面部分的另外一部分邻接在经由弹性单元安装的邻接区段上。电子部件还可以其侧面部分中的一个第三侧面部分和剩余的第四侧面部分邻接在固定安装的邻接区段上。可通过两个侧面部分将电子部件调准到固定安装的邻接区段。根据所述第一、第二和第三实施方式,可以完全限定出电子部件在其主平面中的位置。
调准夹具可包括另外的弹性单元,第三邻接区段经由该另外的弹性单元安装,并且其中,第一邻接区段和第三邻接区段可适于一起将两个成角度的分力施加在第二邻接区段上。第三邻接区段可安装于该另外的弹性单元,并且第一邻接区段可仍然安装于第一弹性单元。电子部件可通过第一邻接区段和第三邻接区段朝第二邻接区段调准。弹性单元和该另外的弹性单元可施力,其中,这些力彼此成角度。
第一邻接区段和第三邻接区段可适于接合电子部件的两个或至少两个侧面部分。通过接合至少两个成角度的侧面部分,可将电子部件朝第二邻接区段完全调准。两个邻接区段可适于在根据电子部件的两个自由维度的两个维度中调准电子部件。电子部件可仅在平行于接收器的主平面的平面中移动。在第三力可接合在电子部件的第三侧面部分上的情况下,会对系统进行过度限定。
调准夹具可进一步包括框架,具体来说是以可滑动的方式安装的框架,其中,第一邻接区段和弹性单元安装在以可滑动的方式安装的框架上。这种框架可以是例如由比如四杆或棒形成的矩形结构。第一邻接区段和弹性 单元可被安装在由这些杆或棒所界定的区域内。在一种实施方式中,该另外的弹性单元同样可被安装于浮动接收器框架处。框架又可以或可以不以固定或可伸缩的方式安装在诸如板之类的外部支承结构上。在一种实施方式中,以可滑动的方式安装的框架可包括调整单元,以允许对接收器的调准性能进行微调。第一邻接区段和第二邻接区段可接合电子部件并可通过第一邻接区段以平行于接收器的主平面的方式调准电子部件。而且,可将第一邻接区段和其上安装有第二邻接区段的弹性单元均以可滑动的方式安装在接收器的主平面中的框架上。通过为可滑动地安装的框架设置调整单元,能够允许对调准夹具中的接收器和接收在该接收器中的电子部件进行微调。可经由至少一个另外的弹性单元弹性地安装可滑动地安装的框架。
特别地,调准夹具可进一步具有框架、特别是可滑动地安装的框架,其中,弹性单元和另外的弹性单元中的至少一个以及第二邻接区段安装在框架上。
由第一邻接区段、第二邻接区段、弹性单元、另外的弹性单元、底座支承区段和可滑动地安装的框架所构成的组中的至少一个可以至少部分由板一体形成。通过采用诸如蚀刻技术或激光技术之类的设计技术由板制造至少一个功能元件是很方便的。这些技术可最佳地适于将它们施加在诸如金属板之类的薄板上。通过蚀刻或激光切割,可获得用于被制造的结构的高精度。
由第一邻接区段、第二邻接区段、弹性单元、底座支承区段和可滑动地安装的框架所构成的组中的至少两个可以至少部分由一个板一体形成。由一个板一体形成功能元件中的至少一个功能元件的优点同样适用于由一个板形成两个乃至更多个功能元件。利用一个板制造尽可能多的功能元件是更为方便的。具体来说,安装在弹性单元上的邻接区段和弹性单元可以由一个板来形成。此外,第一邻接区段可由一个板一体形成。另外,可滑动地安装的框架和至少一个另外的弹性单元可由一个板一体制成。由此,第一邻接区段、第二邻接区段、弹性单元、可滑动地安装的框架和至少一个另外的弹性单元或第三邻接区段可由一个板一体形成。当适当调整板的形式时,甚至还可由同一个板来形成底座支承区段。
弹性单元和另外的弹性单元中的至少一个可由弹簧钢丝形成。由弹簧钢丝形成弹性单元和另外的弹性单元中的至少一个会是有利的。弹簧钢丝 可适于以最适宜的方式表现出弹性。弹簧钢丝可以适当的方式形成并可易于涂覆有表现出预期的电阻率特性的涂层。弹簧钢丝还可用于支承电子部件的外部电气引脚。在由一根弹簧钢丝部分形成的情况下,弹性单元可在一个部分中提供多种功能。
特别地,调准夹具包括在第一邻接区段处形成的可致动结构,该可致动结构可由对应的致动结构致动,用于操纵接收器。
在下文中,将描述载体的另一示例性实施方式。但是,这些实施方式同样适用于所述调准夹具并适用于所述方法。
用于调准多个电子部件的载体可设置有多个调准夹具。在实施方式中,多个调准夹具可基于共用基板(其可由一个或多个板构成)而被一体形成。
每个接收器可被指定有至少一个弹性单元。可存在被指定给一个接收器的一个或多个弹性单元。通过将至少一个弹性单元指定给一个接收器,存在以独立于另一电子部件的方式调准一个电子部件的方法。这会是有利的,因为接收和调准一个第一电子部件并不影响接收和调准另一第二电子部件。
可将至少一个弹性单元指定给接收器中的多个接收器。弹性单元可包括不止一个弹性区段,并可被设置成将两个邻接区段安装在一个弹性区段的相对侧上。甚至是三个、四个、五个或者更多个接收器可共用一个弹性单元。而且,为一个弹性单元提供不止一个弹性区段可以节省成本且节约空间。为弹性单元板设置分别与存在的接收器或电子部件一样多的弹性单元和弹性区段是适当的。
载体可以设有包括弹性单元在内的第一板并设有第二板,其中,该第一板可以可滑动的方式设置在第二板的上方,并且第一板可适于允许多个调准夹具相对于第二板共同滑动。根据本发明的示例性实施方式,载体可包括多个接收器,每个接收器均接收多个电子部件中指定的一个电子部件。多个接收器的尺寸可由第一板的第一邻接区段和第二板的第二邻接区段界定。第一板的第一邻接区段和第二板的第二邻接区段可位于接收器的相对侧上。第一板和第二板可以是能够沿第一板的主平面和第二板的主平面相对于彼此移动的,并且当第一板与第二板的相对位置相对于彼此发生改变时,接收器的尺寸可以发生变化。第一板和第二板可位于彼此平行的 位置处。可沿对角方向改变第一板的位置和第二板的位置,即可使第一板的拐角区域和第二板的拐角区域接近和与之相反地将其拉开。第一板的移动和第二板的移动或者第一邻接区段与第二邻接区段的接近或拉开可发生在第一板的主平面和第二板的主平面中。当第一板的拐角区域与第二板的拐角区域靠近时,可将多个电子部件夹持在多个接收器中的多个第一邻接区段与多个第二邻接区段之间。在第一板的拐角区域和第二板的拐角区域接近和被拉开时,接收器的拐角区域可接近和被拉开。
特别地,载体可包括:包括弹性单元在内的第一板和包括第二邻接区段在内的第二板,其中,第一板相对于第二板以可滑动的方式设置,并且第一板适于允许多个第一邻接区段相对于第二邻接区段相互重新定位。
第一板可以是弹性单元板,其包括多个弹性单元,其中,每个接收器均被指定有多个弹性单元中的至少一个弹性单元。第一邻接区段均可分别形成在弹性单元上。弹性单元的目的可以是可允许用于多个电子部件的不同尺寸的补偿公差。否则,由于电子部件的尺寸不同,电子部件可能从接收器脱落或者可能导致未调准。弹性单元可具体为弹性涂层或橡胶部件以允许对第一邻接区段的弹性性能进行调整。弹性单元还可以是任意弹性的单元,诸如任意种类的弹簧。在一种实施方式中,第一板和第二板可以被设置成相互平行。第一板可设置在第二板上并可沿第二板移动。至少在可以是朝向第二板的方向的一个方向上,可将第一板紧固住以使其不产生所不希望的变形。第二板可以是平坦的或者可以具有适于引导第一板的移动的凹部。
每个弹性单元的位置或变形状态可决定相应的指定接收器的边界中的一个。弹性单元的位置可决定接收器的尺寸,并且弹性单元的变形状态也可决定接收器的尺寸。弹性单元的位置可随着第一板与第二板相对于彼此的位置而共同发生改变。每个第一邻接区段的位置可相对于每个第二邻接区段而发生改变。第一板与第二板相对于彼此的位置的变化可导致每个接收器的尺寸以相同的方式共同变化,即接收器的尺寸可共同增大或接收器的尺寸可共同减小。但是,每个接收器可分别随着弹性单元的变形状态的改变而单独地改变其尺寸。当弹性元件进入到预加应力的位置中时,弹性单元的变形状态和接收器的尺寸可增大,并当释放张力时,弹性单元的变形状态和接收器的尺寸可减小。
第一板和第二板可通过至少一个板连接弹性单元彼此弹性地联接。通 过至少一个板连接弹性单元将第一板与第二板相联是有利的。当接收器的尺寸共同增加时,至少一个板连接弹性单元会处于张紧状态,并且当第一板和第二板改变它们的位置使得接收器的尺寸减小时,可至少部分减小板连接弹性单元的张力。当至少一个板连接弹性单元的张力以自作用的方式得以释放时,可共同减小接收器的尺寸。
第二板可包括适于邻接第一板的第一板邻接区段。第一板可包括适于邻接第二板的第二板邻接区段。第二板邻接区段和第一板邻接区段可在第一板邻接区段与第二板邻接区段彼此邻接时限定出接收器的夹持尺寸,其中,接收器的夹持尺寸可适于将电子部件夹持在相应的接收器中。接收器的夹持尺寸可由第一板与第二板相对于彼此的位置来提供,其中,每个接收器均可适于夹持相应的电子部件。术语“夹持”可具体表示载体可被设计成使部件合拢用于保持或压紧电子部件。可以被合拢到一起的部件为第一邻接区段和第二邻接区段。
板连接弹性元件和多个弹性单元可适于提供用于从接收器的扩大尺寸朝接收器的缩小的夹持尺寸进行自作用转变的合力,其中,在该接收器的扩大尺寸下,电子部件可以是能够被接收在接收器中的,在该接收器的缩小的夹持尺寸下,可夹持住电子部件。当电子部件进入到夹持位置中时,合力可通过从由至少一个板连接弹性单元施加的力中减去由多个弹性单元施加的力来限定。至少一个板连接弹性单元的力可大于由多个弹性单元施加的力。合力可以是正的,并且可提供从接收器的扩大尺寸朝接收器的夹持尺寸的自作用转变,在接收器的夹持尺寸下,第一板的第二板邻接区段和第二板的第一板邻接区段可彼此邻接。
载体可进一步包括形成于第一板处和第二板处的处理结构。该处理结构可适于操作第一板和第二板以克服板连接弹性元件的力而使以可滑动方式设置的第一板和第二板朝接收器的扩大尺寸相对地移动。载体的处理结构可适于克服通过从由至少一个板连接弹性单元的力中减去多个弹性单元的力所提供的合力而使第一板和第二板相对移动。处理结构可适于克服该合力而将接收器扩大至扩大尺寸,在该扩大尺寸下,可将电子部件的本体接收在接收器中。
载体可包括第一板、第二板和第三板。第一板可包括弹性单元,并且可以浮动的方式设置在第二板与第三板之间。第一板可适于允许多个调准夹具相互浮动。载体可包括第三板,其中,第一板可浮动地设置在第二板 与第三板之间,其中,该第二板与该第三板可彼此固定安装。第一板可以是弹性单元板,并且可适于允许多个接收器的相互浮动(具体来说是被连接或构造成以便进行平稳地操作和调整)。术语“浮动”可具体表示为在没有限定的外部控制的情况下的漂移。特别地,“浮动”可表示第一板可在存在小的或可以忽略的摩擦力的情况下相对于第二板和第三板改变其位置。处理结构可适于使第一板在克服合力的情况下朝接收器的扩大尺寸移动。板连接弹性单元可适于使第一板朝接收器的夹持尺寸移动。第一板、第二板和第三板可彼此平行设置。第一板可沿第二板和第三板移动,在第二板与第三板之间设置有第一板。第一板可被紧固住,以使其不在可以是朝向第二板的方向和朝向第三板的方向的各个方向上发生所不希望的变形。第二板和第三板可以是平坦的或者可具有适于引导第一板的移动的凹部。
特别地,载体可包括第一板、第二板和第三板,其中,第一板和第二板中的一个包括弹性单元,第一板浮动地设置在第二板与第三板之间,并且第一板适于允许多个第一邻接区段相对于第二邻接区段相互重新定位。
第二板可以是底座支承板,并且可包括底座支承区段,其可适于支承电子部件的主表面。接收器的底座支承区段可由第二板形成。指定给相应的接收器的底座支承板可延伸至由一个板一体形成的或由多个底座支承板构成的第二板。第二板的方位可平行于每个接收器,并且可平行于每个底座支承区段。由每个底座支承区段施加的支承力可垂直作用在电子部件的主平面上,并且可以相互平行。
第三板可以是接收板,并且可适于至少部分地界定出接收器的接收开口。第三板可覆盖住第一板。可经由第三板将电子部件放入到载体的接收器中。第三板可以由一个板一体形成或可以由多个接收板构成。
第一板或第三板可包括第一邻接区段和第二邻接区段中被固定安装的一个邻接区段。第一邻接区段和第二邻接区段可由第一板或第三板形成。当被固定安装的邻接区段由可具体表现为弹性单元板的第一板形成时,该邻接区段可与第二邻接区段处于同一高度处。这对于极薄的电子部件而言是有利的。当被固定安装的邻接区段由第三板形成时,可通过使第一邻接区段与第二邻接区段相互靠近或者通过将第一邻接区段与第二邻接区段拉开而改变接收器的尺寸。
在下文中,将描述所述方法的另一示例性实施方式。但是,这些实施方式同样适用于所述调准夹具并适用于所述载体。
该方法可进一步包括将电子部件放置在后加工机器中,并随后在电子部件保持处在位于载体的接收器中的调准位置下时,使电子部件接受后加工机器的操作。后加工方法可具体指代对电子部件进行评估或测试的方法。由此,后加工机器可具体指代用于对电子部件进行评估或测试的机器。在后加工期间,电子部件会经受不同物理条件的作用,以获取有关电子部件的质量的信息。后加工可具体指代通过使电子部件经受所关注的多种电气和/或机械条件的作用而对电子部件进行质量测试或质量评估。
该方法可进一步包括通过夹持机构仅在电子部件的侧面部分上弹性地夹持电子部件。可将电子部件放置在载体的扩大的接收器中,并随即可通过夹持机构将电子部件弹性地夹持在夹持尺寸的接收器中并在其中得到调准。接收器的扩大尺寸至接收器的夹持尺寸的转变可发生在接收器的主平面中。接收器的主平面可与载体的主平面、电子部件的主平面、以及调准夹具的主平面相匹配。可将载体放置在后加工机器中。当电子部件被夹持在接收器中并在其中被调准时,电子部件可接受后加工机器的操作。
该方法可进一步包括为载体设置识别特征或识别符,用于确切地(具体来说精确、唯一或明确地)识别该载体。后加工机器可形成装配线。可将载体从一个后加工机器输送至另一个后加工机器。在后加工期间,在工厂中对每个载体进行的唯一的识别使得能够在工厂中追踪(具体来说是跟踪)每个载体的路线,并且使得能够追踪每个电子部件。由此,可通过识别特征在装配线中追踪每个载体和每个电子部件。
该方法可进一步包括为载体设置用于基准检测的基准标记。视觉系统与基准标记或标志一起可在后加工机器中提供对于载体的位置和方位的检测。在需要对载体进行精确调准例如用于标记或接触电子部件的操作过程中,这会是有利的。
该方法可以包括利用第二邻接区段调准电子部件,其中,可通过安装有第一邻接区段的弹性(具体来说是可伸缩的、回弹性的或有弹力的)单元(具体来说是用以执行一个具体功能的设备零部件或零件)以自作用的方式施加第一力。每一个第一邻接区段均可至少安装于弹性单元中的指定的一个弹性单元。弹性单元可均朝第二邻接区段施加第一力。每一个第二 邻接区段均被指定给第一邻接区段中的一个。可通过第二邻接区段调准电子部件。
该方法可进一步包括将两个分力施加在第一邻接区段和第二邻接区段中的至少一个上,以使该邻接区段将两个成角度的分力施加在电子部件上。
后加工可包括在通过载体保持和调准电子部件并通过操作该载体来移动电子部件的同时进行激光打标。当电子部件被夹持在接收器中并在其中被调准时,电子部件可接受激光打标工序。电子部件可具有与接触侧是否邻接底座支承区段或者记号侧是否邻接底座支承区段无关的易于触及的记号侧。在接触侧与底座支承区段邻接的情况下,记号侧暴露于接收侧,并且可在不存在任何限制的情况下接受激光打标。在记号侧与底座支承区段邻接的情况下,接收器的底座支承区段可在它们的中央具有出入孔,该出入孔仅延伸到远至电子部件的边缘区域仍旧与底座支承区段邻接。
后加工可包括当通过载体保持和调准电子部件并通过操作该载体来移动电子部件时的老化测试。在老化测试中,电子部件、特别是半导体装置可受热预定的时间间隔(例如经受高达200℃的温度持续不足一小时到长达数小时)。在老化测试期间,电子部件可通过电流馈电另外接受功率测试,和/或电子部件可接受电子测试,用于测试电子部件的电子质量。通过由诸如金属、热固性塑料或树脂之类的耐温材料制成载体,该载体可适于耐受高温。
后加工可包括当通过载体保持和调准电子部件并通过操作该载体来移动电子部件时的烘烤过程。该烘烤过程可以是一种使电子部件在不存在任何电气测试或电力负载的情况下受热预定的时间间隔(例如经受高达200℃的温度不足一小时到长达数小时)的过程。利用耐温材料形成载体可使得该载体能够耐受烘烤过程,其中,电子部件在高温下持续约一个小时。烘烤过程可用于降低电子部件上的电力负载,以进一步继续进行最终测试。
后加工可包括当通过载体保持和调准电子部件并通过操作该载体来移动电子部件时在处理机上进行的最终测试。具有多种实施方式的最终测试可以是在组装电子部件前执行的测试。对诸如半导体装置之类的电子部件进行的最终测试可以是电子功能测试,并且可包括多种物理测试条件,例 如多种温度、压力、加速度和倾角的任意组合。由于载体由耐受机械应力和温度应力的一种或多种材料制成,因此,载体可适于在这些变化条件下调准电子部件,并且可适于允许接触电子部件的触点。
在一种实施方式中,后加工并不包括在通过载体保持和调准电子部件并通过操作该载体来移动电子部件时在处理机上进行的最终测试。在激光打标、老化或烘烤测试后,可即刻在电子部件上进行选择性打标。
特别地,后加工并不包括在通过载体保持和调准电子部件并通过操作该载体来移动电子部件时在处理机上进行的最终测试。
后加工可包括在通过载体保持和调准电子部件并通过操作该载体来移动电子部件时进行的选择性打标。参照对于激光打标进行的说明,其对于诸如激光打标之类的选择性打标同样适用:电子部件可具有与接触侧是否邻接底座支承区段或者记号侧是否邻接底座支承区段无关的易于触及的记号侧,在接触侧与底座支承区段邻接的情况下,记号侧暴露于接收侧,并且可在不存在任何限制的情况下接受激光打标。在记号侧与底座支承区段邻接的情况下,接收器的底座支承区段可在它们的中央具有开口,该开口延伸到远至电子部件的边缘区域与底座支承区段邻接。在选择性打标后,放置在载体中的电子部件可选择性地标记出“+(positive)”、选择性地标记出“-(negative)”或可全部标记“+”或者“-”。也可以是(不同于“+”或“-”的)其它类别。选择性打标还可包括指出电子部件的质量特征的标记,例如表示用以操作半导体装置的最大频率的标记。
可在无需将电子部件从载体上移除的情况下执行由激光打标、老化测试、烘烤、最终测试和选择性打标构成的组中的至少两个。换言之,可在电子部件在载体中保持调准的同时,执行这些或其它工序中的多个工序。该载体可适于耐受多种物理条件,并可在整个或部分后加工中自始至终精确调准电子部件。由此,可在整个后加工或部分后加工期间,将电子部件保持在载体中并在其中将其调准。
在后加工之后,可在通过载体保持和调准电子部件的同时,通过将载体从后加工机器上移除而将电子部件从后加工机器中移除。
本发明的上述方面和其它方面通过在下文中将要进行描述的实施方式的示例而变得显而易见,并且参照实施方式的这些示例对本发明的上述方面和其它方面进行说明。
下面将参照实施方式的示例更为详细地描述本发明,但是本发明并不限于这些实施方式的示例。
附图说明
图1示出了根据本发明的示例性实施方式的载体的细节图,并且图2示出了根据本发明的示例性实施方式的载体的概览图。
图3示出了根据本发明的示例性实施方式的载体的细节图,并且图4示出了根据本发明的示例性实施方式的载体的概览图。
图5示出了根据本发明的示例性实施方式的单独的弹性构件的细节图,并且图6示出了具有根据本发明示例性实施方式的这种单独的弹性构件的载体的分解图。
图7示出了根据本发明的示例性实施方式的电子部件,并且图8示出了用于容置根据本发明的示例性实施方式的这种电子部件的载体的细节图。
图9示出了根据本发明的示例性实施方式的载体的分解图,并且图10示出了根据本发明的示例性实施方式的载体的细节。
图11示出了根据本发明的示例性实施方式的在将单独的弹性构件安装于弹性单元板之前的载体的弹性单元板,并且图12示出了根据本发明的示例性实施方式的在将该单独的弹性构件安装于弹性单元板之后的对应载体的细节图。
图13示出了用于根据本发明的示例性实施方式的载体的调准夹具的细节图,并且图14示出了根据本发明的示例性实施方式的这种载体的概览图。
图15和图16示出了根据本发明的示例性实施方式的载体的细节图。
具体实施方式
图中所示是示意性的。在不同的图中,相似的或相同的元件设有相同的附图标记。
图1示出了描绘出调准夹具10的弹性单元板110的细节的俯视图。调准夹具10可包括第一邻接区段31和弹性单元41,它们共同形成了一体形成的单独的构件。调准夹具10可进一步包括第二邻接区段51,其中,该第二邻接区段51是弹性单元板110的一部分。由第一邻接区段31和弹性单元41形成的该单独的构件可进一步包括弹性单元固定件82。该弹性单元固定件82可以是筒形突起,其以外形锁定的方式(例如采用机械锁定机构)被夹在构成弹性单元接收区段90的对应成形的筒形凹部中。弹性单元固定件82与弹性单元接收区段90均可被归属于调准夹具10。在该实施方式中,接收器20包括至少第一邻接区段31和第二邻接区段51并界定出用于容置诸如封装的半导体芯片之类的电子部件(图1中未示出)的容置空间。弹性单元41包括第一弹簧元件42和第二弹簧元件44,第一弹簧元件42和第二弹簧元件44均被刚性地联接于弹性单元固定件82并刚性地联接于第一邻接区段31,并被设置在这两个部件之间。第一弹簧元件42和第二弹簧元件44允许第一邻接区段31进行弹性移动。在图1的实施方式中,第一邻接区段31和弹性单元41由同一板一体形成。第一邻接区段31包括第一部分32和第二部分34,它们彼此成角度并形成具有拐角形或L形外观的刚性构件。
通过将处理装置的致动销插入到邻接区段致动孔39中并通过朝弹性单元固定件82移动这种销而致动形成在第一邻接区段31中的邻接区段致动孔39,使得弹性单元41进入到预加应力的位置(具体来说是压缩位置)中,在该位置中,由于使第一邻接区段31远离第二邻接区段51移动,因此使接收器20扩大。第二邻接区段51包括第一部分52和第二部分54。第一邻接区段31的第一部分32与第二邻接区段51的第二部分54对置。相应地,第一邻接区段31的第二部分34与第二邻接区段51的第一部分52对置。第一邻接区段31与第二邻接区段51因此适于在位于它们之间的空间中接合电子部件1(在图1中未示出)。
图1a示出了根据图1中所示实施方式的单独的弹性构件。第一多迂曲的弹簧元件42从悬架82朝第一邻接区段31的第一部分32延伸。第二多迂曲的弹簧元件44从悬架82朝第一邻接区段31的第二部分34延伸。第一邻接区段31呈L形并在L形外形的中部包括可致动孔。第一弹簧元件42和第二弹簧元件44共同形成弹性单元41。
图2示出了包括图1中所示细节在内的载体100的细节的俯视图、 即平面图。弹性单元板110包括带有十六个对应的弹性单元的十六个弹性单元接收开口114,其形成以类似于矩阵的方式设置的十六个调准夹具10。在弹性单元板110的下方,安置有底座支承板(图2中未示出,对照图6)。基准元件118可安置在第一板110的一个侧部处。
图3示出了根据本发明的另一示例性实施方式的描绘出接收器20的弹性单元板110的细节的俯视图,该接收器20可以是单独的构件并且可以被夹至带图案的弹性单元板110。弹性单元板110可包括弹性单元接收开口114和弹性单元接收区段90。弹性单元接收开口114适于接收对应的调准夹具10的整个接收器20。弹性单元接收区段90适于与弹性单元固定件82以外形锁定的方式接合。第二邻接区段51和弹性单元固定件82一起形成刚性构件。因此,第二邻接区段51固定安装于弹性单元板110。第一邻接区段31经由弹性单元41固定安装于第二邻接区段51处。该接收器20的实施方式在其主要功能方面类似于图1中示出并讨论的实施方式。底座支承区段71可由靠近第一邻接区段的部分和靠近第二邻接区段的部分形成。底座支承区段的靠近第一邻接区段的部分可以通过弹性单元联接于底座支承区段的部分。
根据图1的实施方式与根据图2的实施方式之间的差别在于,在根据图1的实施方式中,弹性单元施加压缩力以夹持电子部件,并且在根据图3的实施方式中,弹性单元施加牵引力以夹持电子部件。
图4示出了包括图3中所示细节在内的载体100的细节的俯视图。弹性单元板110包括带有九个对应的弹性单元接收区段90的九个弹性单元接收开口114。四个调准夹具10设有四个对应的接收器20。基准元件118可安置于第一板110的一个侧部处。
图5示出了包括接收器20在内的单独的弹性构件的立体图,并且图6在分解图中示出了相应的载体100。由于单独的弹性构件表现为具有长形区段和环形区段的单元固定件82,因此该单独的弹性构件可被夹至弹性单元板110,在图6中示出。图6中示出的弹性单元板110可包括弹性单元接收开口114和弹性单元接收区段90。弹性单元接收开口114适于接收对应的调准夹具的整个接收器20。弹性单元接收区段90适于与弹性单元固定件82以外形锁定的方式接合。第二邻接区段51和弹性单元固定件82一起形成刚性构件。因此,第二邻接区段51固定安装于弹性单元板。第二邻接区段51包括第一部分52和与第一部分52 成角度的第二部分54。第一邻接区段32经由弹性单元46以可伸缩的方式(flexibly)安装,并且第三邻接区段34经由弹性单元48以可伸缩的方式安装。
图6是包括根据图5的单独的弹性构件在内的载体100的分解图。载体100包括弹性单元板110,其可将单独的弹性构件接收在接收开口114中。该载体可另外包括底座支承板120和接收板130。接收板130包括接收开口135,待经由该接收开口135接收电子部件1。在该图中可见接收板130的九个接收开口135。该载体可包括任意数量的接收开口135和对应数量的接收器。底座支承板120中的出入孔125允许从电子部件1的第二主表面触及电子部件1。示出为倒置(接触侧2向上)的电子部件1可在记号侧上接受操作。单独的弹性构件可被插入到弹性单元接收区段90,以使单独的弹性构件填充接收开口114的自由空间。
图7示出了处于称之为SO(小型,small outline)封装的实施方式中的电子部件1。电子部件1的外部引脚3可与弹簧钢丝141的引脚邻接区段146邻接。弹簧钢丝141示出了第一邻接区段143,其适于被弹簧钢丝的弹性力朝电子部件1的侧面部分挤压,以将电子部件1朝其相对侧调准。
图8示出了底座支承板120、第一弹簧钢丝部分141和第二弹簧钢丝部分145的细节。第一弹簧钢丝部分141和第二弹簧钢丝部分145均被弯成两个U形转弯部149,这两个U形转弯部149均装配到底座支承板120的凹部215中。在这两个U形转弯部149之间形成引脚邻接区段146的连接部分可安置在底座支承板120的示出为没有凹部的部分上。因此,第一弹簧钢丝部分141和第二弹簧钢丝部分145被固定住而不能旋转。第一弹簧钢丝部分141示出有第一邻接区段143,该第一邻接区段143用于与电子部件1的侧面部分邻接。电子部件1可延伸穿过出入孔125。
图9示出了根据图7和图8的实施方式的载体100的细节的分解图。载体100包括第一板110、第二板120和第三板130。如图8所示,底座支承板120适于接收第一弹簧钢丝部分141和第二弹簧钢丝部分145。当将弹性单元板110和底座支承板120放置到一起时,弹性单元板110可适于部分覆盖第一弹簧钢丝部分141和第二弹簧钢丝部分145。可指代接收板的第三板130可覆盖弹性单元板110,以使弹性单元板110 位于接收板130与底座支承板120之间。由于电子部件1的厚度可大于载体100的厚度,因此第一板110、第二板120和第三板130中的每个均具有适于接收电子部件1的指定的第一接收开口115、第二接收开口125和第三接收开口135(如图9所示)。
图10示出了处于装配形式中的载体100的细节,参见图9中的同一载体的分解图。电子部件1安置在载体100中。
图11示出了根据本发明的另一示例性实施方式的载体的细节,该载体包括弹性单元板110和底座支承板120。该底座支承板120形成底座支承区段71并包括致动凹部982和984。两个致动凹部982和984设置在靠近弹性单元接收区段90的区域中。
图12示出了根据图11的带有弹性单元41的调准夹具10的整体。接收器20包括:第一邻接区段332,其经由弹性单元41以可伸缩的方式安装;第二邻接区段51,其形成刚性矩形构件;第三邻接区段334,其经由弹性单元41以可伸缩的方式安装;和底座支承区段71,其由底座支承板形成。参见图11和图12,弹性单元41以外形锁定的方式装配到弹性单元接收区段90的开口中。安装于第一弹簧区段46的第一邻接区段332和安装于第二弹簧区段48的第三邻接区段334适于朝第二邻接区段51施加两个成角度的力。固定联接于第一邻接区段332的致动臂62位于致动凹部982的上方,以允许致动第一邻接区段。固定联接于第三邻接区段334的致动臂64位于致动凹部984的上方以允许致动第三邻接区段。
图13示出了包括以可浮动的方式安装的接收器20在内的调准夹具10。尽管出于简洁的目的并未示于图13中,但接收器20可例如以图1、图3、图5、图8或图12中所示的方式进行构造。经由两个相对的弹性单元49以可浮动的方式安装有可浮动的安装框架27。集成在可浮动的安装框架27中的接收器20同样是可浮动的。设置在可浮动的安装框架27上的调整单元28允许对可浮动的安装框架27进行微调,并进而对接收器20进行微调。三个调整单元28可允许在调准夹具10的主平面中对接收器进行微调。
图14示出了整个载体100的俯视示意图,该整个载体100具有以4×9调准夹具的矩阵形式设置的三十六个调准夹具。设置在载体100的 边缘区域中的两个基准元件118可用于调准载体100。
图15和图16示出了根据本发明的示例性实施方式的载体100的细节的俯视图,其中,载体100包括以可滑动的方式设置的弹性单元板110,该弹性单元板110经由板连接弹性单元154弹性联接于弹性单元板框架111。弹性单元板框架111固定安装于接收板130处。由此,通过弯曲该板连接弹性单元154,弹性单元板110可相对于具有形成第二邻接区段51的接收开口135的接收板130滑动。经由弹性单元41安装于弹性单元板110处的第一邻接区段31可相对于第二邻接区段51滑动,该第二邻接区段51可形成为接收板130的固定部分。由第一邻接区段31和第二邻接区段51形成的接收器20的接收器开口48可通过使弹性单元板110相对于接收板130滑动而扩大。由于接收板130和弹性单元板框架111可固定联接于固定孔208,因此通过利用致动力210接合弹性单元致动孔258而相对于接收板130和弹性单元板框架111滑动,可对弹性单元板110进行重新定位。可施加反向力200以克服致动力210的力而固定住载体100。在若干固定点156处,接收板130与弹性单元板框架111可彼此固定联接。
参照图15,固定安装于接收板130的第一板邻接区段134与可指代弹性单元板110的第一板110的第二板邻接区段914彼此邻接。间隔件257可适于调节接收器开口48的尺寸。当第一板邻接区段134与第二板邻接区段914彼此邻接时,可获得由第一邻接区段31与第二邻接区段51所形成的接收器的夹持尺寸。接收器开口48的尺寸可小于待接收的电子部件1的尺寸,从而可通过第一邻接区段31和第二邻接区段51夹紧电子部件1。弹性单元板110与弹性单元板框架111之间的间距259的尺寸可为间隔件257的尺寸。
参照图16,示出了接收器开口48的接收尺寸。使弹性单元板110与弹性单元板框架111之间的间距259扩大。因此,同样可使接收器开口48的尺寸扩大至一尺寸,在该尺寸下,可将电子部件1接收在接收器20中,即接收在第一邻接区段31与第二邻接区段51之间的空间中。
应该注意的是,术语“包括”并不排除其它元件或步骤,并且“一”或“一个”并不排除多个。同样,可将结合不同的实施方式描述的元件进行组合。还应该注意的是,权利要求中的附图标记不应被理解为限制权利要求的范围。本发明的实施并不被限定于图中所示和上文中所述的 优选实施方式。相反,甚至是在根本不同的实施方式的情况下,利用根据本发明所示出的解决方案和原理的多种变型也都是可能的。
Claims (11)
1.适于调准电子部件(2)的调准夹具(10),所述调准夹具(10)包括:
弹性单元板(110),所述弹性单元板(110)具有弹性单元接收区段(90);
接收器(20),所述接收器(20)适于接收所述电子部件(2)并具有第一邻接区段(31)和第二邻接区段(51);
弹性单元(41),
所述第一邻接区段(31)经由所述弹性单元(41)以可伸缩的方式安装,
所述弹性单元(41)适于施力以将所述电子部件(2)调准到所述第二邻接区段(51),并且
所述弹性单元(41)是适于安装于所述弹性单元接收区段(90)处的单独的弹性构件,
其中,所述弹性单元包括平面弹簧,并且
其中,所述调准夹具包括底座支承板和接收板,所述弹性单元板设置在所述底座支承板和所述接收板之间,使得所述弹性单元适于进行平行于所述接收器的主平面并由所述底座支承板和所述接收板引导的移动。
2.根据权利要求1所述的调准夹具(10),其中,
所述单独的弹性构件与所述第一邻接区段(31)一体形成。
3.根据权利要求1或2所述的调准夹具(10),其中,
所述弹性单元接收区段(90)适于将所述弹性单元(41)固定于所述弹性单元(41)的悬架(82)处,使得所述弹性单元(41)以不可旋转的方式被固定。
4.一种用于调准多个电子部件(2)的载体(100),其中,
所述载体(100)包括多个根据权利要求1至3中的任一项所述的调准夹具(10)。
5.根据权利要求4所述的载体(100),其中,
所述接收器(20)中的每个接收器均具有至少一个指定的弹性单元(41)。
6.根据权利要求4或5所述的载体(100),其中,
至少一个弹性单元(41)被指定给所述接收器(20)中的多个接收器。
7.一种使用根据权利要求4至6中的任一项所述的载体(100)的方法,其中,所述方法包括:
-致动夹持机构以在所述接收器(20)中露出大于待接收的电子部件(2)的开口;
-将所述电子部件(2)定位在所述接收器(20)中的所述开口中;
-致动所述夹持机构以缩小所述开口的尺寸,从而在所述载体(100)的所述接收器(20)内调准所述电子部件(2)。
8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述方法包括:
-将所述电子部件(2)放置在后加工机器中;
-在所述电子部件(2)于所述载体(100)的所述接收器(20)中保持处于调准位置中的同时,使所述电子部件(2)接受所述后加工机器的后加工操作。
9.根据权利要求7或8所述的方法,其中,所述方法进一步包括:
-通过夹持机构仅在所述电子部件(2)的侧面部分上弹性地夹持所述电子部件(2)。
10.根据权利要求7或8所述的方法,其中,所述方法进一步包括:
-为所述载体(100)设置识别特征,用于对所述载体(100)进行确切的识别。
11.根据权利要求9所述的方法,其中,所述方法进一步包括:
-为所述载体(100)设置识别特征,用于对所述载体(100)进行确切的识别。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US23482409P | 2009-08-18 | 2009-08-18 | |
US61/234,824 | 2009-08-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101995494A CN101995494A (zh) | 2011-03-30 |
CN101995494B true CN101995494B (zh) | 2014-04-02 |
Family
ID=43027598
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201010257640.2A Expired - Fee Related CN101995494B (zh) | 2009-08-18 | 2010-08-17 | 安装于调准夹具的弹性单元接收区段处的弹性单元 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8683680B2 (zh) |
EP (1) | EP2290378B1 (zh) |
JP (1) | JP4910112B2 (zh) |
KR (1) | KR101156717B1 (zh) |
CN (1) | CN101995494B (zh) |
MY (1) | MY160276A (zh) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MY160276A (en) | 2009-08-18 | 2017-02-28 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | An elastic unit as a separate elastic member to be mounted at an elastic unit receiving section of an align fixture |
JP2013145132A (ja) | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Advantest Corp | ハンドラ装置、試験方法 |
US20130200915A1 (en) * | 2012-02-06 | 2013-08-08 | Peter G. Panagas | Test System with Test Trays and Automated Test Tray Handling |
JP6262565B2 (ja) * | 2014-02-25 | 2018-01-17 | 東洋精密工業株式会社 | マルチサイズワーククランプトレイ |
KR101748248B1 (ko) * | 2014-03-25 | 2017-06-16 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 핸들러 장치 및 시험 장치 |
KR101748253B1 (ko) | 2014-03-25 | 2017-06-16 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 핸들러 장치 및 시험 장치 |
KR101841627B1 (ko) | 2014-03-25 | 2018-03-26 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 고정 유닛, 고정구, 핸들러 장치 및 시험 장치 |
US9772373B2 (en) | 2014-03-25 | 2017-09-26 | Advantest Corporation | Handler apparatus, device holder, and test apparatus |
KR101748256B1 (ko) | 2014-03-25 | 2017-06-16 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 핸들러 장치, 핸들러 장치의 조정 방법 및 시험 장치 |
CN106290990A (zh) * | 2015-06-10 | 2017-01-04 | 鸿劲科技股份有限公司 | 可同时多颗电子元件定位的定位装置及其应用的作业设备 |
US20170323708A1 (en) | 2016-05-03 | 2017-11-09 | Texas Instruments Incorporated | Component sheet and method of singulating |
JP6816870B2 (ja) * | 2016-08-02 | 2021-01-20 | 東洋精密工業株式会社 | 部品一体型クランプトレイ |
TWI668381B (zh) * | 2018-11-19 | 2019-08-11 | 國立成功大學 | 平面彈簧及旋轉式串聯彈性致動器 |
GB2584680A (en) * | 2019-06-11 | 2020-12-16 | Asm Assembly Systems Singapore Pte Ltd | Sprung carrier |
CN112571310B (zh) * | 2019-09-30 | 2022-05-24 | 苏州联讯仪器有限公司 | 激光芯片用自调节夹具 |
CN111342910B (zh) * | 2020-03-02 | 2021-06-11 | 瑞声精密制造科技(常州)有限公司 | 传输线测试装置 |
CN112518299A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-03-19 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种cpu与支架自动装配平台 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1841693A (zh) * | 2005-03-31 | 2006-10-04 | 富士通株式会社 | 半导体器件的测试装置以及测试方法 |
US7410363B1 (en) * | 2007-12-12 | 2008-08-12 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector having compliant biasing device |
Family Cites Families (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3732074A (en) * | 1971-01-06 | 1973-05-08 | H Feitler | Scale meter |
JPS4845146A (zh) | 1971-10-11 | 1973-06-28 | ||
GB1339660A (en) * | 1971-11-20 | 1973-12-05 | Ferranti Ltd | Supports for semiconductor devices |
JPS5729877B2 (zh) | 1972-12-18 | 1982-06-25 | ||
US3855693A (en) * | 1973-04-18 | 1974-12-24 | Honeywell Inf Systems | Method for assembling microelectronic apparatus |
US4427249A (en) * | 1981-02-02 | 1984-01-24 | Amp Incorporated | Low height ADS connector |
US4703920A (en) * | 1986-08-25 | 1987-11-03 | Amp Incorporated | Manufacturing method for integrated circuit chip carriers and work holder for use in the method |
US5201451A (en) * | 1987-03-11 | 1993-04-13 | International Business Machines Corp. | Method and apparatus for mounting a flexible film semiconductor chip carrier on a circuitized substrate |
US5159535A (en) * | 1987-03-11 | 1992-10-27 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for mounting a flexible film semiconductor chip carrier on a circuitized substrate |
US5596229A (en) | 1989-08-11 | 1997-01-21 | Raytheon Company | Chip carrier structure |
JPH0496845A (ja) | 1990-08-14 | 1992-03-30 | Fujitsu Ltd | 共有メモリシステムにおけるデータ保存方式 |
US5215472A (en) * | 1991-08-22 | 1993-06-01 | Augat Inc. | High density grid array socket |
JPH06124981A (ja) | 1992-10-09 | 1994-05-06 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH0763082B2 (ja) * | 1993-02-15 | 1995-07-05 | 山一電機株式会社 | Icキャリア |
US5526974A (en) * | 1995-01-10 | 1996-06-18 | Gordon; Thomas | Fine pitch electronic component placement method and apparatus |
JP2709283B2 (ja) * | 1995-04-07 | 1998-02-04 | 山一電機株式会社 | Icキャリア |
JPH0940068A (ja) | 1995-07-27 | 1997-02-10 | Hitachi Ltd | 電子部品の試験搬送トレーおよび試験方法 |
US5872458A (en) * | 1996-07-08 | 1999-02-16 | Motorola, Inc. | Method for electrically contacting semiconductor devices in trays and test contactor useful therefor |
EP0844655A3 (en) | 1996-11-22 | 1999-12-15 | Texas Instruments Incorporated | An integrated circuit chip packaging method |
US5895554A (en) * | 1997-02-21 | 1999-04-20 | Gordon; Thomas A. | Alignment method and apparatus for mounting electronic components |
JPH10284878A (ja) | 1997-04-09 | 1998-10-23 | Fukuoka Toshiba Electron Kk | 半導体部品用搬送キャリアおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP4845146B2 (ja) | 1997-07-31 | 2011-12-28 | コバレントマテリアル株式会社 | カーボンヒータ |
JPH11195895A (ja) | 1997-12-27 | 1999-07-21 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 搬送部材 |
US6003757A (en) * | 1998-04-30 | 1999-12-21 | International Business Machines Corporation | Apparatus for transferring solder bumps and method of using |
JP3430015B2 (ja) * | 1998-05-20 | 2003-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 信頼性試験システム |
JP2000049210A (ja) * | 1998-07-30 | 2000-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 個片基板搬送パレット及び電子部品製造方法 |
US6404043B1 (en) * | 2000-06-21 | 2002-06-11 | Dense-Pac Microsystems, Inc. | Panel stacking of BGA devices to form three-dimensional modules |
JP2002025732A (ja) | 2000-07-13 | 2002-01-25 | Seiko Epson Corp | バーンインソケット |
US6404638B1 (en) * | 2000-11-30 | 2002-06-11 | International Business Machines Corporation | Small gaps cooling technology |
US6709877B2 (en) | 2001-07-23 | 2004-03-23 | Asm Assembly Automation Limited | Apparatus and method for testing semiconductor devices |
DE10297654B4 (de) | 2002-03-06 | 2010-08-05 | Advantest Corp. | Halteeinsatz und Handhabungsvorrichtung mit einem solchen Halteeinsatz für elektronische Bauelemente |
AU2003241973A1 (en) | 2003-05-30 | 2005-01-21 | Advantest Corporation | Electronic component test instrument |
JP2005026499A (ja) | 2003-07-03 | 2005-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板のセンター位置決めキャリア治具、センター位置決め方法およびセンター位置決め後保持方法 |
US7258703B2 (en) | 2005-01-07 | 2007-08-21 | Asm Assembly Automation Ltd. | Apparatus and method for aligning devices on carriers |
JP4982967B2 (ja) | 2005-05-19 | 2012-07-25 | パナソニック株式会社 | 携帯用電子機器 |
JP2007106799A (ja) | 2005-10-11 | 2007-04-26 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | タイヤ用ゴム組成物 |
JP2007208088A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Nec Electronics Corp | 半導体製造装置及び搬送キャリア |
US7581962B2 (en) * | 2006-03-08 | 2009-09-01 | Interconnect Devices, Inc. | Adjustable test socket |
DE502009000123D1 (de) | 2008-02-15 | 2010-11-18 | Multitest Elektronische Syst | Vorrichtung und verfahren zum ausrichten und halten einer mehrzahl singulierter halbleiterbauelemente in aufnahmetaschen eines klemmträgers |
MY160276A (en) | 2009-08-18 | 2017-02-28 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | An elastic unit as a separate elastic member to be mounted at an elastic unit receiving section of an align fixture |
-
2010
- 2010-07-28 MY MYPI2010003563A patent/MY160276A/en unknown
- 2010-07-29 EP EP10171343A patent/EP2290378B1/en not_active Not-in-force
- 2010-08-16 JP JP2010181846A patent/JP4910112B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-08-17 US US12/858,406 patent/US8683680B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-08-17 CN CN201010257640.2A patent/CN101995494B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-08-18 KR KR1020100080029A patent/KR101156717B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1841693A (zh) * | 2005-03-31 | 2006-10-04 | 富士通株式会社 | 半导体器件的测试装置以及测试方法 |
US7410363B1 (en) * | 2007-12-12 | 2008-08-12 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector having compliant biasing device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8683680B2 (en) | 2014-04-01 |
EP2290378A2 (en) | 2011-03-02 |
JP4910112B2 (ja) | 2012-04-04 |
CN101995494A (zh) | 2011-03-30 |
KR101156717B1 (ko) | 2012-06-14 |
KR20110018854A (ko) | 2011-02-24 |
EP2290378B1 (en) | 2012-10-10 |
EP2290378A3 (en) | 2011-07-06 |
US20110041312A1 (en) | 2011-02-24 |
MY160276A (en) | 2017-02-28 |
JP2011040758A (ja) | 2011-02-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101995494B (zh) | 安装于调准夹具的弹性单元接收区段处的弹性单元 | |
CN101995493B (zh) | 用于夹持电子部件并在调准夹具的电子部件接收容积的下方延伸的弹性单元 | |
CN102095903B (zh) | 调准夹具的一起浮动地接合电子部件的两个邻接区段 | |
CN102097351B (zh) | 将两个成角度的分力施加在调准夹具的邻接部上的弹性单元 | |
CN101995492B (zh) | 用于通过以可滑动方式设置的板对准电子元器件的载体 | |
CN101996913B (zh) | 用于电子元器件的后处理的系统 | |
US8085552B2 (en) | Attachment device and electronic apparatus | |
TWI559633B (zh) | 使用彈簧偏壓之多陣列底側連接器 | |
US20090230981A1 (en) | Increasing thermal isolation of a probe card assembly | |
US20070296423A1 (en) | Double-sided wafer probe | |
CN110383807B (zh) | 镜头调节机构、相机、云台装置以及无人飞行器 | |
JP4816189B2 (ja) | 放熱構造、情報装置および放熱構造の製造方法 | |
KR20170094042A (ko) | 마스크 얼라인 장치와, 이를 이용한 마스크 얼라인 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140402 Termination date: 20160817 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |