CN101945535B - 设置有较厚内层基板的pcb板 - Google Patents
设置有较厚内层基板的pcb板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101945535B CN101945535B CN2010102695647A CN201010269564A CN101945535B CN 101945535 B CN101945535 B CN 101945535B CN 2010102695647 A CN2010102695647 A CN 2010102695647A CN 201010269564 A CN201010269564 A CN 201010269564A CN 101945535 B CN101945535 B CN 101945535B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- internal
- pcb
- baseplates
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了一种设置有较厚内层基板的PCB板，涉及印刷电路板技术领域包括最外侧的两外层铜箔和设置在两外层铜箔内侧的两外层PP，所述外层PP采用的材料为PP1080，其特征在于：还包括两内层基板和内层PP，在两外层PP内侧设置有两内层基板，所述内层基板的厚度为4mil，每个内层基板的两侧都设置有内层铜箔，在两内层基板内侧设置有内层PP，所述内层PP包括两层PP，所述两层PP采用的材料为PP7630。本发明解决了现有技术中内层基板在布置DES线和压合棕化线作业时，板角易翘曲，直接放置内层基板容易卡板的问题，提供了一种结构简单，内层基板厚度较厚，放置时不容易卡板的PCB板。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种设置有较厚内层基板的PCB板。
背景技术
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB制作流程：发料→内层→内检→压合→钻孔→镀一铜→外层(曝光、显影)→镀二铜→镀锡→SES(去膜、蚀刻、剥锡)→防焊→加工→文字→成型→成测→成检(FQC)→OQC→包装→入库。其中内层和压合处理工序为，内层流程：前处理→压膜→曝光→DES(显影→蚀刻→去膜)；压合流程：棕化线→预迭→迭合→压合→钻靶→成型→磨边。
目前所采用的PCB制作结构，包括最外侧的两外层铜箔和设置在两外层铜箔内侧的两外层PP，两外层PP内侧设置有两内层基板，两内层基板内侧设置有内层PP，所述外层PP采用的材料为PP1080，所述内层基板的厚度为3mil，所述内层PP包括三层PP，所述三层PP每层采用的材料依次为PP7628、PP1080、PP7628，总厚度为17.53mil。但是3mil厚的内层基板厚度偏薄，在内层布置DES线和压合棕化线作业时，操作人员如不留意内层基板容易板角翘曲，直接放置内层基板，卡板的机会相对增大，影响PCB板的整体品质，严重的导致PCB板报废，给企业带来较大的损失。
发明内容
为了解决现有技术中内层基板在布置DES线和压合棕化线作业时，板角易翘曲，直接放置内层基板容易卡板的问题，本发明提供了一种结构简单，内层基板厚度较厚，放置时不容易卡板的PCB板。
为了达到上述目的，本发明所采取的技术方案是：
一种设置有较厚内层基板的PCB板，包括最外侧的两外层铜箔和设置在两外层铜箔内侧的两外层PP，所述外层PP采用的材料为PP1080，其特征在于：还包括两内层基板和内层PP，在两外层PP内侧设置有两内层基板，所述内层基板的厚度为4mil，每个内层基板的两侧都设置有内层铜箔，在两内层基板内侧设置有内层PP，所述内层PP包括两层PP，所述两层PP采用的材料为PP7630。
前述的一种设置有较厚内层基板的PCB板，其特征在于：所述两外层铜箔的厚度均为1.780mil。
前述的一种设置有较厚内层基板的PCB板，其特征在于：所述两外层PP包括上层PP和下层PP，所述上层PP的厚度为2.924mil，所述下层PP的厚度为2.977mil。
前述的一种设置有较厚内层基板的PCB板，其特征在于：所述四内层铜箔的厚度均为1.300mil。
前述的一种设置有较厚内层基板的PCB板，其特征在于：所述内层PP的厚度范围为14.497mil～15.697mil
前述的一种设置有较厚内层基板的PCB板，其特征在于：所述内层PP的厚度为15.097mil。
本发明的有益效果是：本发明PCB板在满足成品板厚度及阻抗要求的情况下，使用4mil厚的内层基板作业，内层基板板角不易翘曲，直接放置内层基板时，卡板机会相对减少，可降低卡板造成PCB板报废，提高PCB板的品质。同时采用3mil厚的内层基板，对内层基板的精度要求较高，且对设备制程能力要求也相对较高，成本较4mil厚的内层基板高了4％～5％，所以使用4mil厚的内层基板可以进一步的降低企业成本。
附图说明
图1是本发明设置有较厚内层基板的PCB板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的描述。
如图1所示，一种设置有较厚内层基板的PCB板，包括两外层铜箔1、两外层PP2，两内层基板3和内层PP4，两外层铜箔1位于最外侧，两外层铜箔1的厚度均为1.780mil。在最外侧的两外层铜箔1内侧设置有两外层PP2，两外层PP2采用的材料为PP1080，两外层PP2包括上层PP和下层PP，上层PP的厚度为2.924mil，下层PP的厚度为2.977mil。在两外层PP2的内侧设置有两内层基板3，每个内层基板3的厚度为4mil，在每个内层基板3的两侧都设置有内层铜箔5，两个内层基板3外侧共设有四个内层铜箔5，每个内层铜箔5的厚度为1.300mil。在两内层基板3内侧设置有内层PP4，内层PP4包括两层PP，两层PP所采用的材料均为PP7630。内层PP4的厚度范围为14.497mil～15.697mil，且内层PP的最佳厚度为15.097mil。水平线作业，使用4mil厚的内层基板3作业，内层基板3板角不易翘曲，直接放置内层基板3时，卡板机会相对减少，可降低卡板造成PCB板报废.
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种设置有较厚内层基板的PCB板，包括最外侧的两外层铜箔和设置在两外层铜箔内侧的两外层PP，所述外层PP采用的材料为PP1080，在两外层PP内侧设置有两内层基板，在两内层基板内侧设置有内层PP，其特征在于：所述内层基板的厚度为4mil，每个内层基板的两侧都设置有内层铜箔，所述内层PP包括两层PP，所述两层PP采用的材料为PP7630，所述两外层铜箔的厚度分别均为1.780mil。
2.根据权利要求1所述的一种设置有较厚内层基板的PCB板，其特征在于：所述两外层PP包括上层PP和下层PP，所述上层PP的厚度为2.924mil，所述下层PP的厚度为2.977mil。
3.根据权利要求2所述的一种设置有较厚内层基板的PCB板，其特征在于：所述内层铜箔的厚度为1.300mil。
4.根据权利要求3所述的一种设置有较厚内层基板的PCB板，其特征在于：所述内层PP的厚度范围为14.497mil～15.697mil
5.根据权利要求4所述的一种设置有较厚内层基板的PCB板，其特征在于：所述内层PP的厚度为15.097mil。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010102695647A CN101945535B (zh) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | 设置有较厚内层基板的pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010102695647A CN101945535B (zh) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | 设置有较厚内层基板的pcb板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101945535A CN101945535A (zh) | 2011-01-12 |
| CN101945535B true CN101945535B (zh) | 2011-12-28 |
Family
ID=43437202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010102695647A Expired - Fee Related CN101945535B (zh) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | 设置有较厚内层基板的pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101945535B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103425893A (zh) * | 2013-08-26 | 2013-12-04 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种解决pcb板阻抗测试数据统计分析的方法 |
| CN104754870A (zh) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 昆山意力电路世界有限公司 | Hdi高密度复合电路板结构 |
| CN105578704B (zh) * | 2014-10-13 | 2019-03-12 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 多层柔性电路板的制作方法 |
| CN105856729B (zh) * | 2016-04-25 | 2018-01-19 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种混叠铜箔及其混叠方法 |
| CN114554699B (zh) * | 2022-04-24 | 2022-07-01 | 圆周率半导体(南通)有限公司 | 一种高层次pcb板间对位方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003258423A (ja) * | 2002-03-04 | 2003-09-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント板の製造方法 |
| CN101272661A (zh) * | 2007-03-23 | 2008-09-24 | 日本梅克特隆株式会社 | 多层印刷布线板及其制造方法 |
| CN101772267A (zh) * | 2008-12-30 | 2010-07-07 | 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 | 一种高层板压制过程改善铜箔起皱的方法 |
-
2010
- 2010-08-30 CN CN2010102695647A patent/CN101945535B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003258423A (ja) * | 2002-03-04 | 2003-09-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント板の製造方法 |
| CN101272661A (zh) * | 2007-03-23 | 2008-09-24 | 日本梅克特隆株式会社 | 多层印刷布线板及其制造方法 |
| CN101772267A (zh) * | 2008-12-30 | 2010-07-07 | 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 | 一种高层板压制过程改善铜箔起皱的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101945535A (zh) | 2011-01-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103906372B (zh) | 具有内埋元件的电路板及其制作方法 | |
| CN101945535B (zh) | 设置有较厚内层基板的pcb板 | |
| TWI466606B (zh) | 具有內埋元件的電路板及其製作方法 | |
| US20110141711A1 (en) | Electronic component embedded printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| CN103763854A (zh) | 印刷线路板及其制造方法 | |
| WO2014162478A1 (ja) | 部品内蔵基板及びその製造方法 | |
| CN103796451A (zh) | 印刷布线板及印刷布线板的制造方法 | |
| KR20150008771A (ko) | 전자소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| US9793218B2 (en) | Method for manufacturing device embedded substrate, and device embedded substrate | |
| EP2624672A1 (en) | Method for manufacturing substrate with built-in component, and substrate with built-in component manufactured using the method | |
| CN103052267B (zh) | 盲埋孔线路板的加工方法 | |
| CN102083272B (zh) | 具有接地结构的电路板 | |
| CN103489796A (zh) | 元件内埋式半导体封装件的制作方法 | |
| CN104470210A (zh) | 电路板及其制造方法和显示装置 | |
| KR101713640B1 (ko) | 부품 내장 기판 | |
| CN203919969U (zh) | 一种电路板丝印装置 | |
| CN201821570U (zh) | 设置有较厚内层基板的pcb板 | |
| CN109429420B (zh) | 具有电磁屏蔽功能的电路板及其制作方法 | |
| CN205140976U (zh) | 封装基板 | |
| CN201717256U (zh) | 无源器件、无源器件埋入式电路板 | |
| CN104661428A (zh) | 一种双面柔性电路板及其制作方法 | |
| CN103415153A (zh) | 一种fpc银浆灌孔钢片接地制作法 | |
| CN203407071U (zh) | 压接盲孔线路板 | |
| CN203872425U (zh) | 印刷线路板 | |
| CN206758430U (zh) | 封装基板及使用该封装基板的半导体封装件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111228 Termination date: 20150830 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |