CN103425893A - 一种解决pcb板阻抗测试数据统计分析的方法 - Google Patents

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CN103425893A CN2013103774673A CN201310377467A CN103425893A CN 103425893 A CN103425893 A CN 103425893A CN 2013103774673 A CN2013103774673 A CN 2013103774673A CN 201310377467 A CN201310377467 A CN 201310377467A CN 103425893 A CN103425893 A CN 103425893A
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cpk
testing impedance
impedance data
pcb board
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吴修权
党杰
武宁
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Abstract

本发明公开了一种解决PCB板阻抗测试数据统计分析的方法，通过采集PCB板阻抗测试数据，对阻抗测试数据进行等区间统计个数，设定目标值和容差参数，对本批次PCB板阻抗的离散度和偏离度等进行量化分析,得出品质管理学的相关参数——制程精密度Cp（CapabilityIndiesofProcess）、制程准确度Ca、制程能力指数Cpk，对照CPK指数等级的划分表，对本批次PCB板阻抗方面的制程好坏进行判断，并找到问题所在，以便后续进行改进。

Description

一种解决PCB板阻抗测试数据统计分析的方法
技术领域
本发明涉及计算机技术领域，具体涉及一种对PCB板阻抗测试数据统计分析的方法。
背景技术
随着信号速度的提升和上升时间的缩短，信号完整性问题越来越多。PCB板的阻抗问题是其中很重要的一方面。PCB板的阻抗不匹配和不连续会产生信号的反射、辐射干扰和上升时间变大等，从而影响板子的信号质量，进而导致产品性能降低。
但在PCB的实际生产过程中，因工艺比较复杂，环节较多。实际生产出的PCB板的阻抗和目标值会有偏差。那么就需要对实际的PCB板阻抗进行量测，以了解误差的大小。
目前对PCB阻抗的管控主要采用根据目标阻抗值设定上下限的方法。此方法可以保证PCB的阻抗在规定的范围内。但无法进一步了解阻抗数据的分布情况。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：通过对阻抗测试数据分布的离散度和偏离度进行定量地分析, 进一步了解阻抗数据的分布情况。
本发明所采取的技术方案是：一种解决PCB板阻抗测试数据统计分析的方法，通过采集PCB板阻抗测试数据，对阻抗测试数据进行等区间统计个数，设定目标值和容差参数，对PCB板阻抗的离散度和偏离度等进行量化分析,得出品质管理学的相关参数——制程精密度Cp（Capability Indies of Process）、制程准确度Ca、制程能力指数Cpk，对照CPK指数等级的划分表，对本批次PCB板阻抗方面的制程好坏进行判断，并找到问题所在，以便后续进行改进。
具体步骤如下：
Figure 2013103774673100002DEST_PATH_IMAGE001
采集阻抗测试数据，最少要20个；
中间数值处理，对阻抗测试数据进行等区间统计个数，为整体数据分布趋势提供分析数据；
Figure 2013103774673100002DEST_PATH_IMAGE003
设定目标值及容差参数；
Figure 621635DEST_PATH_IMAGE004
计算相关参数Cp、Ca、Cpk，绘制数据分布图形，包括柱状图和折线图两种模式，显示阻抗测试数据统计分析结果和整体分布的情况；
Figure 2013103774673100002DEST_PATH_IMAGE005
根据计算出参数的结果及图形来对输入的阻抗测试数据进行分析：从图形来看，若图形比较陡并且图形的中心距离目标值越近则表明数据越好；从阻抗测试数据来看：Cp（过程能力指数）越大，表明加工质量越高；Ca（制程准确度）值越小，说明数据偏离目标值程度越小；Cpk（制程能力指数）它是Cp和Ca的中和，综合考量数据整体状况，根据此参数作对测试数据进行评级，厂家可根据结果制定相应的对策。Cpk参数等级的划分请见表1。
相关概念如下：
Cp:制程精密度，定义为容差宽度除以过程能力。标准差越小，过程能力指数越大，表明加工质量越高。Cp反应的是散布关系（离散趋势）即平均值μ与目标值M重合的情况。
Ca：制程准确度，定义为均值与目标值的差除以容差宽度。反应的是位置关系（集中趋势），Ca值越小，说明数据偏离目标值成都越小。
过程能力也称工序能力，是指过程加工方面满足加工质量的能力，它是衡量过程加工内在一致性的，最稳态下的最小波动。
Cpk：制程能力指数。依据公式：Cpk=Cp*（1-|Ca|）,Cpk是Ca及Cp两者的中和反应。Cpk的评级标准：可根据词标准对计算出之制程能力指数并做相应对策。
 
表1 Cpk指数等级的划分
Figure 2013103774673100002DEST_PATH_IMAGE007
本发明的有益效果是：本专利通过引入制程精密度Cp（Capability Indies of Process）、制程准确度Ca 、制程能力指数Cpk等参数，可以对阻抗测试数据分布的离散度和偏离度进行定量地分析。从而对阻抗测试数据的结果有一个直观的判断。通过分析结果能够对本批次PCB板阻抗方面的制程好坏进行判断，并找到问题所在，以便后续进行改进。
附图说明
图1所示为阻抗测试数据统计分析流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明的一种对PCB板阻抗测试数据统计分析的方法做进一步说明。
一种解决PCB板阻抗测试数据统计分析的方法，通过采集PCB板阻抗测试数据，对阻抗测试数据进行等区间统计个数，设定目标值和容差参数，对本批次PCB板阻抗的离散度和偏离度等进行量化分析,得出品质管理学的相关参数——制程精密度Cp（Capability Indies of Process）、制程准确度Ca、制程能力指数Cpk，对照CPK指数等级的划分表，对本批次PCB板阻抗方面的制程好坏进行判断，并找到问题所在，以便后续进行改进。
具体步骤如下：
Figure 834661DEST_PATH_IMAGE008
采集阻抗测试数据，最少要20个；
Figure 2013103774673100002DEST_PATH_IMAGE009
中间数值处理，对阻抗测试数据进行等区间统计个数，为整体数据分布趋势提供分析数据；
Figure 354504DEST_PATH_IMAGE010
设定目标值及容差参数；
Figure 2013103774673100002DEST_PATH_IMAGE011
计算相关参数Cp、Ca、Cpk，绘制数据分布图形，包括柱状图和折线图两种模式，显示阻抗测试数据统计分析结果和整体分布的情况；
Figure 296440DEST_PATH_IMAGE012
根据计算出参数的结果及图形来对输入的阻抗测试数据进行分析。从图形来看，若图形比较陡并且图形的中心距离目标值越近则表明数据越好。从阻抗测试数据来看：Cp（过程能力指数）越大，表明加工质量越高；Ca（制程准确度）值越小，说明数据偏离目标值程度越小；Cpk（制程能力指数）它是Cp和Ca的中和，综合考量数据整体状况，根据Cpk参数等级的划分表对测试数据进行评级，厂家可根据结果制定相应的对策。
可以通过在excel中建立相关参数分析的模板，只需将阻抗测试数据直接拷入，就可得到分析结果，同时有图形可直接显示出分析结果。

Claims (2)

1.一种解决PCB板阻抗测试数据统计分析的方法，其特征是：通过采集PCB板阻抗测试数据，对阻抗测试数据进行等区间统计个数，设定目标值和容差参数，对PCB板阻抗的离散度和偏离度进行量化分析,得出品质管理学的相关参数——制程精密度Cp、制程准确度Ca、制程能力指数Cpk，对照CPK指数等级的划分表，对本批次PCB板阻抗方面的制程好坏进行判断。
2.根据权利要求1所述的一种解决PCB板阻抗测试数据统计分析的方法，其特征是：具体步骤如下：
Figure 2013103774673100001DEST_PATH_IMAGE002
采集阻抗测试数据，最少要20个；
Figure 2013103774673100001DEST_PATH_IMAGE004
中间数值处理，对阻抗测试数据进行等区间统计个数，为整体数据分布趋势提供分析数据；
Figure 2013103774673100001DEST_PATH_IMAGE006
设定目标值及容差参数；
Figure DEST_PATH_IMAGE008
计算相关参数Cp、Ca、Cpk，绘制数据分布图形，包括柱状图和折线图两种模式，显示阻抗测试数据统计分析结果和整体分布的情况；
Figure DEST_PATH_IMAGE010
根据计算出参数的结果及图形来对输入的阻抗测试数据进行分析：从图形来看，若图形比较陡并且图形的中心距离目标值越近则表明数据越好；从阻抗测试数据来看：Cp（过程能力指数）越大，表明加工质量越高；Ca（制程准确度）值越小，说明数据偏离目标值程度越小；Cpk（制程能力指数）是Cp和Ca的中和，综合考量数据整体状况，根据Cpk参数等级的划分表对测试数据进行评级。
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PB01 Publication
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