CN101916733B - 显示面板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板的制造方法，其包括下列步骤。提供一下基板，下基板上具有多个显示区域，且每一显示区域内已形成有一像素阵列。在下基板的每一显示区域边缘形成导电胶。提供多个上基板，且每一上基板上已经形成有一导电层以及一显示层。于每一上基板中形成一接触开口，以使上基板上的导电层暴露出来。分别将上基板贴附于下基板的显示区域上，其中位于下基板上的导电胶填入上基板的接触开口中以与导电层电性连接。分别于上基板与对应的显示区域的周围涂布框胶材料。进行切割程序，以形成多个显示面板。

Description

显示面板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种显示面板的制造方法，且尤其涉及一种具有简化步骤的显示面板的制造方法。

背景技术

随着显示科技的日益进步，人们借着显示器的辅助可使生活更加便利，为求显示器轻、薄的特性，促使平面显示器(flat panel display，FPD)成为目前的主流。近年来，由于各种显示技术不断地蓬勃发展，在经过持续地研究开发之后，如电泳显示器、液晶显示器、等离子显示器、有机发光二极管显示器等产品，已逐渐地商业化并应用于各种尺寸以及各种面积的显示装置。随着可携式电子产品的日益普及，电子纸(e-paper)、电子书(e-book)等已逐渐受到市场的关注。

一般而言，现有用来作为电子纸、电子书的小尺寸显示面板通常是通过先将大片的下基板材料与大片的上基板材料分别裁切成所需的适当尺寸之后，分别将裁切后的一个下基板与一个上基板贴合形成显示面板单元，之后再分别对显示面板单元进行后续工艺步骤以完成显示面板。也就是说，现有的制造方法是采用切割后的上下基板进行片对片贴合，因此，后续贴上其它膜层或进行封装等工艺都要针对每个显示面板单元一一分别进行，造成同样的工艺步骤必须重复多次才能制作出显示面板。如此一来，造成工艺时间拉长且无法批次作业，而使得成本无法进一步的降低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种显示面板的制造方法，其具有简化的工艺步骤。

本发明提出一种显示面板的制造方法，其包括下列步骤。提供一下基板，下基板上具有多个显示区域，且每一显示区域内已形成有一像素阵列。在下基板的每一显示区域边缘形成导电胶。提供多个上基板，且每一上基板上已经形成有一导电层以及一显示层。于每一上基板中形成一接触开口，以使上基板上的导电层暴露出来。分别将上基板贴附于下基板的显示区域上，其中位于下基板上的导电胶填入上基板的接触开口中以与导电层电性连接。分别于上基板与对应的显示区域的周围涂布框胶材料。进行切割程序，以形成多个显示面板。

在本发明的一实施例中，上述于涂布框胶材料之后，更包括分别在下基板的每一显示区域的周边形成驱动装置。于形成驱动装置之后，更包括于驱动装置上形成保护胶材。

在本发明的一实施例中，上述在下基板的每一显示区域边缘形成导电胶之前，更包括对每一显示区域中的像素阵列进行测试程序。于进行测试程序之后，更包括对每一显示区域进行清洁程序。

在本发明的一实施例中，上述将上基板贴附于该下基板的显示区域上的方法包括下列步骤：于下基板的显示区域上形成胶层，其中胶层包括感压胶、热感胶、光感胶或是水胶；将上基板放置于下基板的显示区域的胶层上；以及进行加压贴合程序。于进行加压贴合程序之后，更包括进行烘烤步骤。于进行烘烤步骤之后，更包括进行测试步骤。

在本发明的一实施例中，上述的框胶材料包括热固胶、感光胶或是感光后热固胶。

在本发明的一实施例中，上述的显示层包括电致变色显示层、电泳显示层或是胆固醇液晶层，其中电泳显示层包括微胶囊型电泳显示层或是微杯型电泳显示层。

在本发明的一实施例中，上述分别将上基板贴附于下基板之后，更包括分别于上基板上贴附阻隔层。

在本发明的一实施例中，上述的分别将上基板贴附于下基板的显示区域上的步骤包括：(a)将一个上基板贴附于下基板的一个显示区域上；以及(b)重复步骤(a)，依序将每一上基板贴附下基板的对应的显示区域上。

在本发明的一实施例中，上述分别将上基板贴附于下基板的显示区域上的步骤包括：先将上基板放置在上真空装置上；将下基板放置在下真空装置上；以及将上真空装置及下真空装置对位并且压合，以使上基板贴附于下基板的显示区域上。

在本发明的一实施例中，上述分别将上基板贴附于下基板之后，更包括将多个阻隔层放置在上真空装置上；将下基板放置在下真空装置上；以及将上真空装置及下真空装置对位并且压合，以使阻隔层分别贴附至位于下基板的上基板上。

在本发明的一实施例中，上述分别将上基板贴附于下基板并且于上基板与对应的显示区域的周围涂布框胶材料之后，更包括在下基板上全面地贴附阻隔层，以覆盖上基板以及框胶材料；以及对阻隔层以及下基板进行切割程序，以形成显示面板。于进行切割程序之后，更包括在每一显示面板的周边形成驱动装置。于形成该驱动装置之后，更包括于驱动装置上形成保护胶材。

在本发明的一实施例中，上述的下基板包括支撑基板以及位于支撑基板上的可挠式基板，且像素阵列形成在可挠式基板上。于提供下基板的步骤之后，对下基板进行第一切割程序，以形成多个下基板单元，其中每一下基板单元上具有至少一个显示区域。

本发明另提出一种显示面板的制造方法，其包括下列步骤。提供一下基板，下基板上具有多个显示区域，且每一显示区域内已形成有一像素阵列。在下基板的每一显示区域边缘形成导电胶。提供多个上基板，且每一上基板上已经形成有一导电层以及一显示层。于每一上基板中形成接触开口，以使上基板上的导电层暴露出来。将上基板贴附于下基板的显示区域上，其中位于下基板上的导电胶填入上基板的接触开口中以与导电层电性连接。在下基板上全面地涂布阻隔层。对阻隔层进行光掩模曝光步骤，以使每一显示区域上的阻隔层硬化，其中每一显示区域周围的阻隔层作为框胶。进行切割程序，以形成多个显示面板。

在本发明的一实施例中，上述将上基板贴附于下基板的显示区域上的步骤包括：先将上基板放置在上真空装置上；将下基板放置在下真空装置上；以及将上真空装置及下真空装置对位并且压合，以使上基板贴附于下基板的显示区域上。

在本发明的一实施例中，于进行切割程序之后，更包括在每一显示面板的周边形成驱动装置。于形成驱动装置之后，更包括于驱动装置上形成保护胶材。

而且，本发明提出一种显示面板的制造方法，包括：提供一下基板，该下基板上具有多个显示区域，且每一显示区域内已形成有一像素阵列；在该下基板的每一显示区域边缘形成一导电胶；提供多个上基板，且每一上基板上已经形成有一导电层以及一显示层；于每一上基板中形成一接触开口，以使该些上基板上的该导电层暴露出来；分别将该些上基板贴附于该下基板的该些显示区域上，其中位于该下基板上的该导电胶填入该些上基板的该些接触开口中以与该导电层电性连接；以及进行一切割程序，以形成多个显示面板。

其中，还包括分别于该些上基板与对应的该些显示区域的周围涂布一框胶材料。

其中，还包括在该下基板上全面地涂布一阻隔层，且对该阻隔层进行一光掩模曝光步骤，以使每一显示区域上的该阻隔层硬化。

基于上述，本发明的显示面板的制造方法通过将多个具有导电层、显示层的上基板贴附于在大片下基板的显示区域上，再连续性地进行后续工艺步骤，之后才进行切割步骤以形成多个显示面板。因此，在进行切割程序形成多个显示面板之前，进行一次性的工艺步骤即可同时处理贴附有多个上基板的下基板，因而，有助于简化工艺，并节省工艺时间及增加产能。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1是依照本发明的第一实施例的一种显示面板的制造方法的步骤流程图；

图2A至图2D是依照本发明的第一实施例的显示面板的制造方法的立体示意图；

图3A至图3J是依照本发明的第一实施例的显示面板的制造方法的剖面示意图；

图4是依照本发明的第二实施例的一种显示面板的制造方法的步骤流程图；

图5A至图5D是依照本发明的第二实施例的显示面板的制造方法的剖面示意图；

图6是依照本发明的第三实施例的一种显示面板的制造方法的步骤流程图；

图7A至图7B是依照本发明的第三实施例的显示面板的制造方法的剖面示意图；

图8是依照本发明的第四实施例的一种显示面板的制造方法的步骤流程图；

图9A至图9B是依照本发明的第四实施例的显示面板的制造方法的立体示意图；

图10是依照本发明的第五实施例的一种显示面板的制造方法的步骤流程图；

图11A至图11C是依照本发明的第五实施例的显示面板的制造方法的立体示意图。

其中，附图标记：

200、200a、500：下基板

202：显示区域

204：像素阵列

206：导电胶

208：上基板

210：导电层

212：显示层

214：接触开口

216：胶层

218、222：滚轮

220、902、902a、1102、1102a：阻隔层

224：框胶材料

226：驱动装置

226a：驱动电路芯片

226b：线路层

228：保护胶材

230、904、1106：显示面板

500a：下基板单元

502：支撑基板

503：粘着层

504：可挠式基板

506：铝箔

508：框胶材料

702：上真空装置

704：下真空装置

1104：屏蔽

S102～S124、S402～S406、S602～S608、S802～S804、S1002～S1006：步骤

具体实施方式

本发明的显示面板的制造方法主要是通过在一片大片下基板上先形成元件阵列结构，并将已切割的多个具有显示层的上基板一一对准并贴附于大片的下基板上；在对贴附有多个上基板的下基板进行检测、封装等步骤之后，进行切割步骤以形成多个显示面板。本发明的显示面板的制造方法可以同时对贴附有多个上基板的下基板进行连续的工艺步骤而完成多个显示面板的批次制作，因此可有助于简化工艺并节省时间。上述制作完成的显示面板可依显示层的不同而为电致变色显示面板(electrochromic display panel)、电泳显示面板(electrophoretic display panel)或是胆固醇液晶显示面板(cholesterol liquidcrystal display panel)。

接下来，进一步以流程图搭配立体图或剖面图的方式来说明本发明的实施例。须注意的是，以下所述的流程主要是为了详细说明本发明在实际应用时贴合上下基板并切割成多个显示面板的步骤顺序，以使本领域技术人员能够据以实施，但并非用以限定本发明的范围。至于其它构件的配置、形成方式及形成顺序，均可依本领域技术人员所知的技术制作，而不限于下述实施例所述。

第一实施例

图1是依照本发明的第一实施例的一种显示面板的制造方法的步骤流程图。图2A至图2D是依照本发明的第一实施例的显示面板的制造方法的立体示意图。图3A至图3J是依照本发明的第一实施例的显示面板的制造方法的剖面示意图。

请参照图1、图2A及图3A，进行步骤S102，提供下基板200，下基板200上具有多个显示区域202，且每一个显示区域202内已形成有像素阵列204。下基板200例如是硬质基板(rigid substrate)，如玻璃基板，或是可挠式基板，如塑料基板。在一实施例中，像素阵列204包括多个主动元件(如薄膜晶体管)、多条扫描线、多条数据线以及多个像素电极。为了方便说明，图2A及图3A所绘示的像素阵列204结构省略上述构件的细节，然任何本领域技术人员，理应可判断被省略的构件的实际位置与作用，故于此便不再逐一说明。而且，图2A中是以4个显示区域202为例来进行说明，但下基板200上只要具有多个显示区域202而可贴附多个上基板并同时对多个上基板进行连续工艺即可，本发明并不限定显示区域202的数量。

进行步骤S104，在完成下基板200上像素阵列204的制作之后，可选择性地对每一个显示区域202中的像素阵列204进行测试程序。测试程序例如是使用自动光学检测(auto optic inspection，AOI)及其它检测程序等方法对下基板200上的像素阵列204结构进行检视，以辨识是否存在有缺陷，而有助于避免因下基板200有缺陷而造成后续预形成的显示面板报废的情况发生。

进行步骤S106，于进行完步骤S104的测试程序之后，可选择性地对每一个显示区域202进行清洁程序，以彻底清除下基板200上残留的颗粒或杂质，并提升工艺中的洁净度而确保后续预形成的显示面板的质量。

请参照图1与图3B，进行步骤S108，在下基板200的每一个显示区域202边缘形成导电胶206。导电胶206例如是银胶或可供导电的其它材质，以便后续可将外部驱动电路的信号通过导电胶206传送至上基板的电极。导电胶206的形成方法例如可以使用多针点胶设备，以同时在多个显示区域202的边缘形成导电胶206。在此说明的是，本实施例中是以在每一个显示区域202边缘的角落形成导电胶206为例来进行说明，但本发明并不限于此，导电胶206的形成位置、数量并不限定于本实施例中所述。

另一方面，请参照图1与图3C，进行步骤S110，提供多个上基板208，且每一个上基板208上已经形成有导电层210以及显示层212。上基板208例如是可挠式基板(flexible substrate)，如聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)等塑料基板。导电层210的材料可以采用透明导电材料，以作为电极之用。上述的透明导电材料例如是铟锡氧化物(indium tin oxide，ITO)、铟锌氧化物(indium zinc oxide，IZO)、氧化铝锌(Al doped ZnO，AZO)、铟镓锌氧化物(Indium-Gallium-Zinc Oxide，IGZO)、掺镓氧化锌(Ga doped zinc oxide，GZO)、锌锡氧化物(Zinc-Tin Oxide，ZTO)、氧化铟(In₂O₃)、氧化锌(ZnO)、或二氧化锡(SnO₂)等。显示层212例如是电致变色显示层、电泳显示层或是胆固醇液晶层，其中电泳显示层可以是微胶囊型(microcapsule)电泳显示层或是微杯型(microcup)电泳显示层。

请参照图1与图3D，进行步骤S112，于每一个上基板208中形成接触开口214，以使上基板208上的导电层210暴露出来。在此说明的是，每一个上基板208的接触开口214例如是对应于下基板200上每一个显示区域202边缘的导电胶206而配置。因此，在本实施例中，接触开口214是配置于每一个上基板208边缘的角落。

之后，将上述步骤S108所形成的下基板200及步骤S112所形成的上基板208进行组装以及其它处理步骤以制作出多个显示面板，其细节将详述如下。请参照图1、图2B及图3E，分别将上基板208贴附于下基板200的显示区域202上，其中位于下基板202上的导电胶206填入上基板208的接触开口214中以与导电层210电性连接。如图3E所示，由于上基板208的接触开口214与下基板200的导电胶206是相对应配置的，因此，在使上基板208对准贴附于下基板200时，导电胶206会填入接触开口214。实务上，导电胶206还可进一步与外部的驱动电路(未绘示)电性连接，因而，可将外部驱动电路的信号通过导电胶206传送至上基板208的导电层210。

在一实施例中，分别将上基板208贴附于下基板200的显示区域202上的方法可以通过下列步骤而达成。先进行步骤S114a，将一个上基板208贴附于下基板200的一个显示区域202上。之后，步骤S114b，重复进行多次步骤S114a，以依序将每一个上基板208贴附下基板200的对应的显示区域202上。

如图3E所示，可以通过在下基板200的显示区域202上形成胶层216，接着将多个上基板208放置于下基板200的显示区域202的胶层216上，并进行加压贴合程序，因而，分别将上基板208分别贴附于下基板200的显示区域202上。胶层216例如是感压胶(pressure sensitive adhesive，PSA)、热感胶、光感胶或是水胶。而胶层216的形成方法可以是利用贴合、涂布(coating)或沉积(deposition)的方式在下基板200的显示区域202上形成一层胶材。

具体而言，上述加压贴合程序例如是使用滚轮218对放置于下基板200的显示区域202的胶层216上的上基板208加压，并可依据胶材的不同而选择性地进行加热或照光程序使上基板208可贴合于胶层216上。而且利用滚轮218压合的方式也可以是直接滚贴，或是先滚贴后再进行加热或照光程序，或是在滚贴的同时进行加热或照光程序以完成同步性贴合。当胶层216为感压胶(PSA)时，可以利用滚轮218直接加压以将上基板208贴附于下基板200的显示区域202上。当胶层216为热感胶时，可以直接加热滚轮218对上基板208及下基板200进行加压贴合程序，或者是可以利用加热板等方式加热下基板200并利用滚轮218进行加压贴合程序，也可以同时加热滚轮218及加热下基板200来进行加压贴合程序，以将上基板208一一贴附于下基板200的显示区域202上。当然，使用热感胶作为胶层216时，还可以选择先将上基板208全部冷贴于下基板200的显示区域202上，之后再利用加热滚轮218对多个上基板208进行一次性的压合，以使上基板208贴附于下基板200上。当胶层216为光感胶时，可以一边照光一边使用滚轮218将上基板208一一压合贴附于下基板200上；或是先使用滚轮218将上基板208全部贴上下基板200后，再进行一次性的照光同时使多个上基板208能够贴附粘着于下基板200的显示区域202上。

通过多片对大片(multiple chips to sheet)的贴合工艺，将已切割的多个具有导电层210、显示层212的上基板208贴附于大片的下基板200的显示区域202上，再同时对贴附有多个上基板208的下基板200连续性地进行后续工艺步骤，之后才进行切割步骤以形成多个显示面板。因此，在进行切割程序形成多个显示面板之前，进行一次性的工艺步骤即可同时处理贴附有多个上基板208的下基板200，因而有助于简化工艺，并可以批次的方式完成多个显示面板的制作。

值得一提的是，以上实施例是以在下基板200的显示区域202上形成胶层216之后，将多个上基板208放置于胶层216上为例来进行说明，但本发明并不限于此。在另一实施例中，也可以是使胶层216形成于多个上基板208上，之后再通过类似上述的方式将具有胶层216的上基板208分别贴附于下基板200的显示区域202上。

此外，于进行加压贴合程序之后，还可以选择性地依序进行烘烤步骤，以去除多余的水气，使上基板208能够稳固粘着于下基板200上。于进行烘烤步骤之后，更包括进行测试步骤，其例如是对相贴合的上基板208及下基板200的电路进行电性测试，而确保每一个上基板208在贴附于下基板200上时都对准其相对应的显示区域202。

请参照图1及图3F，进行步骤S116，在分别将上基板208贴附于下基板200之后，还可选择性地分别于上基板208上贴附阻隔层220，以进一步有效阻隔水气以及氧气侵入至后续预形成的显示面板中。于上基板208上贴附阻隔层220的方法可以采用类似于前述将上基板208分别贴附于下基板200的显示区域202上的方式来进行加压贴合程序。也就是说，可以利用滚轮222对放置于上基板208上的阻隔层220加压而使其贴合。阻隔层220例如是使用能够阻水阻气的材料，其例如是有机材料或无机材料薄膜、玻璃或是其它的水气阻隔材料。其中有机材料例如是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(polypropylene)、聚苯乙烯(polystyrene)等。无机材料例如是金属氧化物、金属氮化物、金属氮氧化物、硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、硅碳化物、硅碳氧化物以及其组合。金属氧化物例如可以是氧化铝(A1Ox)、氧化钛(TiOx)等，但不限于此。另外，阻隔层220也可以是有机材料与无机材料的混成(Hybrid)形式制作而成。

一般而言，为了使光线可以经阻隔层220透射出，阻隔层220可采用透明材质。在一实施例中，于上基板208上贴附阻隔层220之后，还可以进行高压蒸气灭菌处理(autoclave)，以通过施加压力来去除形成于阻隔层220上的气泡。

当然，在另一实施例中，在将上基板208分别贴附于下基板200的显示区域202上之前，也可以先在上基板208上贴附阻隔层220，接着再将贴附有阻隔层220的上基板208分别贴附于下基板200上。如此一来，在将上基板208分别贴附于下基板200的显示区域202上之后，上基板208上也会具有阻隔层220，而同样能够达到防止水气侵入的效果。

请参照图1、图2C及图3G，进行步骤S118，分别于上基板208与对应的显示区域202的周围涂布框胶材料224，以密封每一个上基板208与下基板200之间的空隙，以阻隔水气或微粒。在一实施例中，框胶材料224可以覆盖部分的阻隔层220及下基板200，以确保密封上基板208与下基板200的交界处而达到侧向保护的功效。框胶材料224例如是热固胶、感光胶或是感光后热固胶。

详言之，当框胶材料224为热固胶时，可以先一次性直接于全部的上基板208与对应的显示区域202的周围涂布框胶材料224之后，再利用烤箱进行一次烘烤使框胶材料224固化。当框胶材料224为热固胶时，也可以先在涂布框胶材料224时同时加热下基板200作预固烘烤，待完成全部的上基板208与对应的显示区域202的周围涂布框胶材料224之后再送入烤箱一起烘烤。当然，使用使用热固胶作为框胶材料224时，还可以直接加热下基板200并同时于上基板208与对应的显示区域202的周围涂布框胶材料224，使框胶材料224接触到加热的下基板200后可以同步固化。另一方面，当框胶材料224为感光胶时，可以一边涂布框胶材料224并一边照光而进行同步化固化；或是先直接于全部的上基板208与对应的显示区域202的周围涂布框胶材料224完成之后，再进行一次性照光使框胶材料224固化。此外，当框胶材料224为感光后热固胶时，可以一边涂布框胶材料224并一边照光使涂布于每个上基板208周围的框胶材料224分别进行预固化，待完成全部框胶材料224的涂布之后再送入烤箱进行烘烤固化。当框胶材料224为感光后热固胶时，也可以先全面性地完成框胶材料224的涂布之后，进行一次性照光使框胶材料224预固化，接着再送入烤箱烘烤使框胶材料224固化成形。

请参照图1及图3H，进行步骤S120，于涂布框胶材料224之后，分别在下基板200的每一显示区域202的周边形成驱动装置226。在一实施例中，驱动装置226可包括驱动电路芯片226a以及线路层226b。驱动电路芯片226a配置于每一显示区域202周围的下基板200上。线路层226b例如是可挠性印刷线路(flexible printed circuit，FPC)，其连接于驱动电路芯片226a与外部的电路板(未绘示)，以使外部的电路板的电信号可通过线路层226b传输至驱动电路芯片226a，进而控制后续预形成的显示面板。具体而言，线路层226b的一末端可通过异方性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)等粘着剂接合于驱动电路芯片226a的相对应末端上，而线路层226b的另一末端同样可通过异方性导电膜等粘着剂接合于电路板的相对应末端上。上述异方性导电膜可以是热固型异方性导电膜、感光型异方性导电膜或是感光后热固型异方性导电膜，且其形成方法可依据不同类型而采用不同的固化成形方式，本领域技术人员当可依前述实施例知其变化及应用，故于此不再赘述。

请参照图1及图3I，进行步骤S122，于形成驱动装置226之后，于驱动装置226上形成保护胶材228。保护胶材228例如是环绕下基板200的每一显示区域202的周边，以覆盖保护驱动电路芯片226a与线路层226b的接合处。在一实施例中，保护胶材228可以是热固胶、感光胶或是感光后热固胶，且其形成方法也类似于步骤S118中涂布形成框胶材料224的方法，而可依据保护胶材228的种类进行相对应的处理程序，故于此不再赘述。另外，在形成保护胶材228之后，还可选择性地进行电性测试，以确保后续预形成的显示面板的质量。

请参照图1、图2D及图3J，进行步骤S124，进行切割程序，以形成多个显示面板230。切割程序例如是使用刀轮或激光束等切割设备沿着每一个驱动装置226的外部周围对下基板200进行裁切，而形成至少具有相贴合的下基板200a与上基板208的显示面板230。在一实施例中，在完成显示面板230的制作之后，还可以视需求于显示面板230上方贴附触控面板(未绘示)或其它膜层、元件，以完成具有所需功能的显示装置。

特别说明的是，上述步骤S116至步骤S122是以在进行切割程序(S124)之前分别于上基板208上贴附阻隔层220、涂布框胶材料224、形成驱动装置226及保护胶材228为例来进行说明，也即上述步骤S124所形成的显示面板230已贴附有阻隔层220并分别具有驱动装置226，但本发明并不限于此。在另一实施例中，也可是在进行步骤S114b将上基板208贴附于下基板200上之后，直接进行步骤S124的切割程序以形成多个不具有阻隔层220、框胶材料224、驱动装置226及保护胶材228的显示面板230。然后，才依序进行步骤S116至步骤S122，以分别于每一个显示面板230的上基板208上贴附阻隔层220、涂布框胶材料224、形成驱动装置226及保护胶材228。

第二实施例

图4是依照本发明的第二实施例的一种显示面板的制造方法的步骤流程图。图5A至图5D是依照本发明的第二实施例的显示面板的制造方法的剖面示意图。须注意的是，在图4及图5A至图5D中，与图1及图3A至图3J相同的步骤、构件则使用相同的标号并省略其说明。

在此实施例中，图4所示的显示面板的制造流程与图1所示的显示面板的制造流程部分相同，然而两者之间的差异主要是在于下基板的构件配置。详言之，用以形成本发明的显示面板的下基板并不限于第一实施例所述的硬质基板，也可以使用其它可挠式基板作为显示面板的下基板。

请参照图4及图5A，在步骤S402中，提供下基板500，下基板500包括支撑基板502以及位于支撑基板502上的可挠式基板504，且像素阵列204形成在可挠式基板504上。在一实施例中，下基板500还可包括粘着层503，位于支撑基板502与可挠式基板504之间，以使可挠式基板504固定粘着于支撑基板502上。可挠式基板504的材质可以是有机材料或无机材料。于提供下基板500(步骤S402)之后，进行步骤S404，对下基板500进行第一切割程序，以形成多个下基板单元500a，其中每一下基板单元500a上具有至少一个显示区域202，如图5A及图5B所示。在此实施例中，第一切割程序是将下基板500划分成四个下基板单元500a，但本发明并不限定下基板单元500a的数量。之后，利用类似于第一实施例所述的方式，对下基板单元500a进行后续的处理步骤(如步骤S104、S106、S108′)，再分别将多个上基板208贴附于下基板单元500a的显示区域202上(如步骤S114a′、S114b′)，并进行后续的工艺步骤，而形成多个显示面板。

在此说明的是，由于每一下基板单元500a包括支撑基板502以及可挠式基板504，因此在完成显示面板的制作之前必须将可挠式基板504自支撑基板502上取下(步骤S406)。如图4所示，在一实施例中，将可挠式基板504自支撑基板502上取下的步骤S406可以在形成驱动装置(步骤S120′)之前进行，也可以在形成驱动装置及保护胶材(步骤S120′及步骤S122)之后进行。将可挠式基板504自支撑基板502上取下的的方法例如是使用刀轮或激光束等切割设备沿着每一个显示区域202的外侧边缘进行切割，并且移除边缘的可挠式基板504、粘着层503及支撑基板502，因而使可挠式基板504与支撑基板502相互分离。而且，在使可挠式基板504自支撑基板502分离之后，还可选择性地于可挠式基板504的背面(像素阵列202的相对侧)贴附铝箔506，或是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)基板，阻水阻气材料，如阻隔层220所述材料，以保护可挠式基板504。接着，分别于每一个可挠式基板504与对应的铝箔506的周围涂布框胶材料508，以密封每一个可挠式基板504与铝箔506之间的空隙，而阻隔水气或微粒。

第三实施例

图6是依照本发明的第三实施例的一种显示面板的制造方法的步骤流程图。图7A至图7B是依照本发明的第三实施例的显示面板的制造方法的剖面示意图。须注意的是，在图6及图7A至图7B中，与图1及图3A至图3J相同的步骤、构件则使用相同的标号并省略其说明。

在此实施例中，图6所示的显示面板的制造流程与图1所示的显示面板的制造流程部分相同，然而两者之间的差异主要是在于：将步骤S108所形成的下基板200及步骤S112所形成的上基板208进行组装的方法，也即分别将上基板208贴附于下基板200的显示区域202上的步骤。详言之，请参照图6及图7A，在进行步骤S108形成下基板200及步骤S112形成上基板208之后，进行步骤S602，先将多个上基板208放置在上真空装置702上，并将下基板200放置在下真空装置704上。之后，进行步骤S604，将上真空装置702及下真空装置704对位并且压合，以使上基板208贴附于下基板200的显示区域202上。特别说明的是，通过在上真空装置702上放置多个上基板208可以同时将多个上基板208贴附在下基板200上，因此不需重复进行多次的上下基板贴附步骤，即可一次使全部的上基板208贴附至下基板200的对应的显示区域202上，因而，可更有效地简化工艺，减少工艺时间。

请参照图6及图7B，在将上基板208贴附于下基板200之后，还可选择性地分别于上基板208上贴附阻隔层220。于上基板208上贴附阻隔层220的方法例如是先进行步骤S606，将多个阻隔层220放置在上真空装置702上，并将贴附有上基板208的下基板200放置在下真空装置704上。进行步骤S608，将上真空装置702及下真空装置704对位并且压合，以使阻隔层220分别贴附至位于下基板200的上基板208上。同样地，利用真空装置可以同时将多个阻隔层220贴附在对应的上基板208上，因此可进一步节省工艺时间。

第四实施例

图8是依照本发明的第四实施例的一种显示面板的制造方法的步骤流程图。图9A至图9B是依照本发明的第四实施例的显示面板的制造方法的立体示意图。须注意的是，在图8及图9A至图9B中，与前述图式相同的步骤、构件则使用相同的标号并省略其说明。

在此实施例中，图8所示的显示面板的制造流程与图6所示的显示面板的制造流程部分相同，然而两者之间的差异主要是在于：于上基板208上贴附阻隔层的方式。详言之，请参照图8及图9A，在进行步骤S604之后直接进行步骤S118，也即分别将上基板208贴附于下基板200之后以及在上基板上贴附阻隔层之前，于上基板208与对应的显示区域202的周围涂布框胶材料224。接着，进行步骤S802，在下基板200上全面地贴附一片大片的阻隔层902，以覆盖多个上基板208以及框胶材料224。在一实施例中，大片的阻隔层902例如是具有阻水阻气功能的薄膜或玻璃，而能够直接全面地贴附在下基板200上。

请参照图9B，进行步骤S804，对阻隔层902以及下基板200进行切割程序，以形成多个显示面板904。切割程序例如是使用刀轮或激光束等切割设备沿着每一个显示区域202的外部周围对阻隔层902及下基板200进行裁切，而形成显示面板904。如图9B所示，在进行切割程序时，还可以进一步移除覆盖下基板200的部分阻隔层902，以使切割后的阻隔层902a仍完全覆盖在上基板208上。而切割后的阻隔层902a所暴露出的部分下基板200，可有助于使后续预形成的驱动装置容易与显示面板904进行线路接合。

此外，于进行切割程序形成显示面板904之后，更包括进行步骤S120，以在每一显示面板904的周边形成驱动装置。于形成驱动装置之后，进行步骤S122，以于驱动装置上形成保护胶材，而完成类似图3J所示的显示面板结构。

当然，在第四实施例中，分别将上基板208贴附于下基板200的显示区域202上的方法并不限于图8的流程所述的利用真空装置同时将多个上基板208贴附在下基板200上。在另一实施例中，也可以采用如第一实施例所述的方式，也即分别将一个上基板208贴附于下基板200的一个显示区域202上，并重复进行多次以依序将每一个上基板208贴附下基板200的对应的显示区域202上，本发明于此不作特别的限定。

第五实施例

图10是依照本发明的第五实施例的一种显示面板的制造方法的步骤流程图。图11A至图11C是依照本发明的第五实施例的显示面板的制造方法的立体示意图。须注意的是，在图10及图11A至图11C中，与前述图式相同的步骤、构件则使用相同的标号并省略其说明。

在第五实施例中，图10所示的显示面板的制造流程与图6所示的显示面板的制造流程部分相同，然而两者之间的差异主要是在于：于上基板208上贴附阻隔层的方式。详言之，请参照图10及图11A，在进行步骤S604之后，进行步骤S1002，在下基板200上全面地涂布阻隔层1102，并覆盖多个上基板208。在一实施例中，在下基板200上全面性涂布阻隔层1102，接着可再进行固化步骤而使其成形，其中阻隔层1102的材料例如是无机材料、有机材料或有机材料与无机材料互相搭配使用的复合式材料。而且，上述阻隔层1102的材料可以是热固型阻隔材料、感光型阻隔材料或是感光后热固型阻隔材料，且其固化方法可依据不同类型的材料而采用类似于前述的固化成形方式，本领域技术人员当可依前述实施例知其变化及应用，故于此不再赘述。

之后，请参照图11B，进行步骤S1004，对阻隔层1102进行光掩模曝光步骤，以使每一显示区域202上的阻隔层1102硬化。在一实施例中，光掩模曝光步骤可使用屏蔽(shadow mask)1104作为掩模，其中屏蔽1104具有多个开口而暴露出显示区域202，且屏蔽1104例如是遮蔽相邻显示区域202之间的范围。在照射紫外光(UV)进行曝光之后，被屏蔽1104遮蔽的阻隔层1102材料会因未被照射到紫外光而可被移除。也就是说，在经过光掩模曝光步骤之后，相邻显示区域202之间的阻隔层1102材料会被移除，而剩下全面覆盖在每一个上基板208周围的阻隔层1102a。在此说明的是，由于具有阻水阻气功能的阻隔层1102a全面性覆盖每一个上基板208与对应的显示区域202的周围，因此每一显示区域202周围的阻隔层1102a可作为框胶，而可省去于上基板208与对应的显示区域202的周围涂布框胶材料的步骤(如图1的步骤S118)。

请参照图11C，进行步骤S1006，进行切割程序，以形成多个显示面板1106。切割程序可以利用如上述实施力的方式，故于此不在赘述。在此说明的是，由于相邻显示区域202之间的阻隔层材料已被移除，因此可直接对下基板200进行切割。此外，于进行切割程序形成显示面板1106之后，更包括进行步骤S120，以在每一显示面板1106的周边形成驱动装置。于形成驱动装置之后，进行步骤S122，以于驱动装置上形成保护胶材，而完成类似图3J所示的显示面板结构。

在第五实施例中，分别将上基板208贴附于下基板200的显示区域202上的方法并不限于图10的流程所述的利用真空装置同时将多个上基板208贴附在下基板200上。在另一实施例中，也可以采用如第一实施例所述的方式，也即分别将一个上基板208贴附于下基板200的一个显示区域202上，并重复进行多次以依序将每一个上基板208贴附下基板200的对应的显示区域202上，本发明于此不作特别的限定。

综上所述，本发明的显示面板的制造方法通过在大片的下基板上先形成像素阵列，并将已切割的多个具有导电层、显示层的上基板贴附于下基板的显示区域上，再同时对贴附有多个上基板的下基板连续性地进行后续工艺步骤，之后才进行切割步骤以形成多个显示面板。因此，在进行切割程序形成多个显示面板之前，进行一次性的工艺步骤即可同时处理贴附有多个上基板的下基板，因而有助于简化工艺，并可以批次的方式完成多个显示面板的制作。

此外，本发明的显示面板的制造方法可以应用在多种显示面板的制作，并能够与现有的工艺相整合，工艺简单且可有效节省工艺时间及增加产能。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (28)

1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一下基板，该下基板上具有多个显示区域，且每一显示区域内已形成有一像素阵列；

在该下基板的每一显示区域边缘形成一导电胶；

提供多个上基板，且每一上基板上已经形成有一导电层以及一显示层；

于每一上基板中形成一接触开口，以使该些上基板上的该导电层暴露出来；

分别将该些上基板贴附于该下基板的该些显示区域上，其中位于该下基板上的该导电胶填入该些上基板的该些接触开口中以与该导电层电性连接；

分别于该些上基板与对应的该些显示区域的周围涂布一框胶材料；以及

进行一切割程序，以形成多个显示面板。

2.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，于涂布该框胶材料之后，还包括分别在该下基板的每一显示区域的周边形成一驱动装置。

3.根据权利要求2所述的显示面板的制造方法，其特征在于，于形成该驱动装置之后，还包括于该驱动装置上形成一保护胶材。

4.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在该下基板的每一显示区域边缘形成该导电胶之前，还包括对每一显示区域中的像素阵列进行一测试程序。

5.根据权利要求4所述的显示面板的制造方法，其特征在于，于进行该测试程序之后，还包括对每一显示区域进行一清洁程序。

6.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，将该些上基板贴附于该下基板的该些显示区域上的方法包括：

于该下基板的该些显示区域上形成一胶层，其中该胶层包括感压胶、热感胶、光感胶或是水胶；

将该些上基板放置于该下基板的该些显示区域的该胶层上；以及

进行一加压贴合程序。

7.根据权利要求6所述的显示面板的制造方法，其特征在于，于进行该加压贴合程序之后，还包括进行一烘烤步骤。

8.根据权利要求7所述的显示面板的制造方法，其特征在于，于进行该烘烤步骤之后，还包括进行一测试步骤。

9.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该框胶材料包括热固胶、感光胶。

10.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该框胶材料包括感光后热固胶。

11.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该显示层包括电致变色显示层、电泳显示层或是胆固醇液晶层。

12.根据权利要求11所述的显示面板的制造方法，其特征在于，电泳显示层包括一微胶囊型电泳显示层或是一微杯型电泳显示层。

13.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，分别将该些上基板贴附于该下基板之后，还包括分别于该些上基板上贴附一阻隔层。

14.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，分别将该些上基板贴附于该下基板的该些显示区域上的步骤包括：

(a)将一个上基板贴附于该下基板的一个显示区域上；以及

(b)重复步骤(a)，依序将每一上基板贴附该下基板的对应的该显示区域上。

15.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，分别将该些上基板贴附于该下基板的该些显示区域上的步骤包括：

先将该些上基板放置在一上真空装置上；

将该下基板放置在一下真空装置上；以及

将该上真空装置及该下真空装置对位并且压合，以使该些上基板贴附于该下基板的该些显示区域上。

16.根据权利要求15所述的显示面板的制造方法，其特征在于，分别将该些上基板贴附于该下基板之后，还包括：

将多个阻隔层放置在该上真空装置上；

将该下基板放置在该下真空装置上；以及

将该上真空装置及该下真空装置对位并且压合，以使该些阻隔层分别贴附至位于该下基板的该些上基板上。

17.根据权利要求15所述的显示面板的制造方法，其特征在于，分别将该些上基板贴附于该下基板并且于该些上基板与对应的该些显示区域的周围涂布该框胶材料之后，还包括：

在该下基板上全面地贴附一阻隔层，以覆盖该些上基板以及该框胶材料；以及

对该阻隔层以及该下基板进行该切割程序，以形成该些显示面板。

18.根据权利要求17所述的显示面板的制造方法，其特征在于，于进行该切割程序之后，还包括在每一显示面板的周边形成一驱动装置。

19.根据权利要求18所述的显示面板的制造方法，其特征在于，于形成该驱动装置之后，还包括于该驱动装置上形成一保护胶材。

20.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该下基板包括一支撑基板以及位于该支撑基板上的一可挠式基板，且该些像素阵列形成在该可挠式基板上。

21.根据权利要求20所述的显示面板的制造方法，其特征在于，于提供该下基板的步骤之后，对该下基板进行一第一切割程序，以形成多个下基板单元，其中每一下基板单元上具有至少一个显示区域。

22.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一下基板，该下基板上具有多个显示区域，且每一显示区域内已形成有一像素阵列；

在该下基板的每一显示区域边缘形成一导电胶；

提供多个上基板，且每一上基板上已经形成有一导电层以及一显示层；

于每一上基板中形成一接触开口，以使该些上基板上的该导电层暴露出来；

将该些上基板贴附于该下基板的该些显示区域上，其中位于该下基板上的该导电胶填入该些上基板的该些接触开口中以与该导电层电性连接；

在该下基板上全面地涂布一阻隔层；

对该阻隔层进行一光掩模曝光步骤，以使每一显示区域上的该阻隔层硬化，其中每一显示区域周围的该阻隔层作为一框胶；以及

进行一切割程序，以形成多个显示面板。

23.根据权利要求22所述的显示面板的制造方法，其特征在于，将该些上基板贴附于该下基板的该些显示区域上的步骤包括：

先将该些上基板放置在一上真空装置上；

将该下基板放置在一下真空装置上；以及

将该上真空装置及该下真空装置对位并且压合，以使该些上基板贴附于该下基板的该些显示区域上。

24.根据权利要求22所述的显示面板的制造方法，其特征在于，于进行该切割程序之后，还包括在每一显示面板的周边形成一驱动装置。

25.根据权利要求24所述的显示面板的制造方法，其特征在于，于形成该驱动装置之后，还包括于该驱动装置上形成一保护胶材。

26.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一下基板，该下基板上具有多个显示区域，且每一显示区域内已形成有一像素阵列；

在该下基板的每一显示区域边缘形成一导电胶；

提供多个上基板，且每一上基板上已经形成有一导电层以及一显示层；

于每一上基板中形成一接触开口，以使该些上基板上的该导电层暴露出来；

分别将该些上基板贴附于该下基板的该些显示区域上，其中位于该下基板上的该导电胶填入该些上基板的该些接触开口中以与该导电层电性连接；以及

进行一切割程序，以形成多个显示面板。

27.根据权利要求26所述的显示面板的制造方法，其特征在于，还包括分别于该些上基板与对应的该些显示区域的周围涂布一框胶材料。

28.根据权利要求26所述的显示面板的制造方法，其特征在于，还包括在该下基板上全面地涂布一阻隔层，且对该阻隔层进行一光掩模曝光步骤，以使每一显示区域上的该阻隔层硬化。

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