CN101902890B - 用于容纳电子电路板的容纳壳体和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及用于容纳电子电路板的容纳壳体和电子设备。容纳壳体包括：下壳体部分，其内部容纳安装电子元件的电路板；以及上壳体部分，其从外部装配在所述下壳体部分上以形成盒状部件。所述下壳体部分和所述上壳体部分包括：平面部分和从平面部分的外周边缘竖立起来的侧壁部分。使用金属材料制成的板状部件形成平面部分和侧壁部分。在下壳体部分的侧壁部分上布置向外突出的接合突出部分。在上壳体部分的侧壁部分上的与下壳体部分的接合突出部分对应的位置布置接合孔，接合孔穿过上壳体部分的侧壁部分。上壳体部分从外部装配在下壳体部分上，并且接合突出部分与接合孔接合，从而下壳体部分与上壳体部分相互固定。

Description

用于容纳电子电路板的容纳壳体和电子设备

技术领域

本发明涉及用于容纳电子电路板的容纳壳体和电子设备，更具体地说，本发明涉及这样一种用于容纳电子电路板的容纳壳体和电子设备，其中，上壳体部分从外部装配在下壳体部分上，下壳体部分内部容纳有安装电子元件的电路板，并且该电子设备为盒状部件。

背景技术

在一种电子设备中，上壳体部分从外部装配在内部容纳有安装电子元件的电路板(以下称为“安装电路板”)的下壳体部分上，从而形成盒状部件，这种电子设备的实例有：连接在个人计算机(以下简称为“PC”)的卡槽上的存储卡或通讯卡，和结合在PC主单元中并且上面安装有闪存的存储设备，例如固态驱动器(Solid State Drive，SSD)等。

将以相关现有技术的存储卡为例进行描述。通常，存储卡包括两块金属板和容纳安装电路板的塑料框架，并且具有通过焊接、螺纹连接、铆接等使金属板相互固定的结构。此外，日本实用新型注册No.3,024,721公开了使用注塑成型方法将塑料框架接合在一块金属板上的技术。

例如，为了防止意外擦除和/或写入储存信息，这种存储卡、闪存等需要具有磁屏蔽结构。日本未审查申请公开出版物No.JP-A-2007-335672公开了屏蔽结构的例子。

通常，例如存储卡或SSD等相关现有技术的设备具有如下结构：通过螺纹连接或铆接使用于保护安装电路板的下壳体部分和上壳体部分与安装电路板相互固定，或者在装配树脂部件等以从内部固定安装电路板时，通过焊接、螺纹连接、铆接等使用于保护安装电路板的下壳体部分与上壳体部分相互固定。

然而，在相关现有技术中，增加了所使用部件的数量，从而导致制造成本增加。当采用焊接、螺纹连接或铆接作为固定方法时，会使制造步骤复杂并且延长了制造所需的时间。因此，出现了制造效率低的另一问题。

发明内容

作为示例，本发明提供了一种电子设备，在该电子设备中尽可能地减少用于固定安装电路板所需的部件的数量，同时安装电路板可以容易地与下壳体部分和上壳体部分固定在一起。

根据本发明的第一方面，提供一种用于容纳电子电路板的容纳壳体，该容纳壳体包括：下壳体部分，其内部容纳有安装电子元件的电路板；以及上壳体部分，其从外部装配在所述下壳体部分上以形成盒状部件。所述下壳体部分和所述上壳体部分各自包括平面部分和从所述平面部分的外周边缘竖立起来的侧壁部分，所述平面部分和所述侧壁部分用由金属材料制成的板状部件形成。在所述下壳体部分的所述侧壁部分上布置有向外突出的接合突出部分。在所述上壳体部分的所述侧壁部分的与所述下壳体部分的所述接合突出部分相对应的位置布置有接合孔，所述接合孔穿过所述上壳体部分的所述侧壁部分。所述上壳体部分从外部装配在所述下壳体部分上，并且所述接合突出部分与所述接合孔接合，从而所述下壳体部分与所述上壳体部分相互固定。在所述下壳体部分中，所述侧壁部分的一部分顶端部分向内弯曲以形成驱动力产生部分，所述侧壁部分的另一部分顶端部分距所述平面部分的高度低于所述驱动力产生部分距所述平面部分的高度。当所述上壳体部分配合在所述下壳体部分外部时，所述驱动力产生部分的顶端部分或者所述顶端部分附近的部分抵接在所述上壳体部分的所述平面部分上并在所述上壳体部分的所述平面部分上滑动以进一步弯曲，从而产生驱动力。

从下面的说明书、附图和权利要求书中将清楚本发明的其他方面和优点。

附图说明

图1A和图1B是示出根据本发明第一示例性实施例的电子设备的实例的示意图。

图2A和图2B是示出图1A和图1B的电子设备的实例(在下壳体部分和上壳体部分与安装电路板固定的状态下)的剖视图。

图3A-图3C是示出图1A和图1B的电子设备的下壳体部分的实例的示意图。

图4A-图4C是示出图1A和图1B的电子设备的上壳体部分的实例的示意图。

图5是示出图1A和图1B的电子设备的下壳体部分中的接合突出部分的实例的透视图。

图6是示出图1A和图1B的电子设备的上壳体部分中的接合孔的实例的透视图。

图7A和图7B是示出图1A和图1B的电子设备的实例(在下壳体部分和上壳体部分与安装电路板固定的状态下)的剖视图。

图8是示出图1A和图1B的电子设备的安装电路板的实例的示意图。

图9A-图9C是示出根据本发明第二示例性实施例的电子设备的实例的示意图。

图10是示出图9A-图9C的电子设备的下壳体部分和上壳体部分的结构的视图(透视图)。

具体实施方式

作为根据本发明第一示例性实施例的电子设备1，将示例性描述使用NAND型闪存的SSD。SSD是一种结合在PC的主单元中或者连接在PC的卡槽上以作为高速存储设备的电子设备。

如图1A和图1B所示，电子设备1包括：下壳体部分2，其内部容纳着上面安装有电子元件11的电路板(安装电路板)4；以及上壳体部分3，其从外部装配在下壳体部分2上以形成盒状部件。图1A是示出在下壳体部分2、上壳体部分3与安装电路板4相互固定之前的状态的透视图，图1B是示出下壳体部分2、上壳体部分3与安装电路板4相互固定之后的状态的透视图。图2A是上壳体部分3从外部配合并固定在容纳有安装电路板4的下壳体部分2上的(沿着图1B的线A-A截取的)剖视图。

图3A是下壳体部分2的俯视图，图3B是下壳体部分2的前视图。图3C是下面将要描述的接合突出部分12的放大图(图3B的E部的放大图)。

通过把金属材料制成的、厚度为几百微米(μm)的薄板状部件弯曲成壳体形状的方式形成下壳体部分2，该壳体形状具有矩形平面部分2a和分别从平面部分2a的四条周边竖立起来的侧壁部分2b、2c、2d和2e，并且该壳体形状的一个表面(图1A和图3B中的上表面)敞开。

图4A是上壳体部分3的俯视图，图4B是上壳体部分3的前视图。图4C是下面将要描述的接合孔13的放大图(图4B的F部的放大图)。

与下壳体部分2类似，上壳体部分3形成为壳体形状，该壳体形状具有平面部分3a和从平面部分3a的四条周边竖立起来的侧壁部分3b、3c、3d和3e，并且该壳体形状的一个表面(图1A和图4B的下表面)敞开。如图2B的剖视图所示，为了实现上壳体部分3可以从外部装配在下壳体部分2上的结构，上壳体部分3的平面部分3a的总宽度和总长度设置为略微大于下壳体部分2的平面部分2a的相应总宽度和总长度。

在示例性实施例中，在侧壁部分2b的一部分中布置有开口2j，并且在侧壁部分3b的一部分中布置有与开口2j相对应的开口3j，从而在上壳体部分3从外部装配在下壳体部分2上的状态(见图1A和图1B)下形成开口6。安装电路板4的连接器部分10可以通过开口6与例如PC等外部设备(未示出)连接。

在示例性实施例中，在下壳体部分2的相邻侧壁部分之间的边界部分上分别布置有削角部分2f、2g、2h和2i。类似地，在上壳体部分3的相邻侧壁部分之间的边界部分上分别布置有削角部分3f、3g、3h和3i。这样，通过把上壳体部分3从外部装配在下壳体部分2上而形成的盒状部件形成为十面体。根据这种构造，可以消除相邻侧壁部分之间的边界部分的尖锐边缘。对于壳体部分，电子设备1将要连接在例如PC的卡槽上，从而可以提高用户的可操作性。

因为示例性实施例的电子设备1是使用闪存的SSD，所以电子设备1需要具有磁屏蔽结构，以防止意外擦除和/或写入储存信息。除了SSD的情况以外，在电子设备1为通讯卡等的情况下，电子设备1也需要具有磁屏蔽结构。

为此，在示例性实施例中，使用SUS304形成下壳体部分2和上壳体部分3，所述SUS304为非磁性金属材料，从而实现磁屏蔽结构。

作为示例性实施例的特征构造，如图3A、图3B和图3C所示，在下壳体部分2的侧壁部分2b、2c、2d和2e上分别布置有多个向外突出的接合突出部分12。图5是接合突出部分12之一的透视图。

作为对比，如图4A、图4B和图4C所示，在侧壁部分3b、3c、3d和3e上布置有多个穿过各侧壁部分的接合孔13。接合孔13分别布置在如下位置，即：当上壳体部分3装配在下壳体部分2上时，该位置与下壳体部分2的接合突出部分12相对应。图6是接合孔13之一的透视图。

根据这种构造，当上壳体部分3从外部装配在下壳体部分2上时，接合突出部分12与接合孔13接合，从而下壳体部分2与上壳体部分3相互固定。同时，容纳在下壳体部分2中的安装电路板4被固定在由下壳体部分2与上壳体部分3形成的盒状部件的内部(见图2A)。图2B是放大示出接合突出部分12与接合孔13之间的接合部分之一的剖视图(图2A的C部放大图)。

在侧壁部分的布置有接合突出部分12的位置上的顶端部分略微向内弯曲，这样，当要将上壳体部分3从外部装配在下壳体部分2上时，防止壳体部分相互卡接，并且使壳体部分易于相互配合。

在示例性实施例中，如图2B和图5所示，接合突出部分12形成为底部扩展形状，其中，接合突出部分12的突出量从相对于下壳体部分2的平面部分2a的远端位置向近端位置逐渐增加。

根据这种构造，可以顺利地进行把上壳体部分3从外部装配在下壳体部分2上的操作，并且当要使上壳体部分3与下壳体部分2分离时，除非使用专用工具等，否则很难进行分离操作，因而防止了意外分离。

作为示例性实施例的另一特征构造，在下壳体部分2中，侧壁部分2b、2c、2d和2e的一部分顶端部分向侧壁部分2b、2c、2d和2e的内侧弯曲，以形成为如图3A和图3B所示的驱动力产生部分14。在示例性实施例中，驱动力产生部分14被形成为舌形形状。在侧壁部分2b、2c、2d和2e的顶端部分中，没有形成驱动力产生部分14的其他部分距平面部分2a的高度低于驱动力产生部分14距平面部分2a的高度。图7A是在布置有驱动力产生部分14之一的位置上截取(沿着图1B的线B-B截取)的电子设备1的剖视图。图7B是驱动力产生部分14的放大图(图7A的D部的放大图)。

将参考图7B描述这种构造的功能。根据把上壳体部分3从外部装配在下壳体部分2上的操作，首先，驱动力产生部分14的顶端部分(或者顶端部分附近的部分)14a顶在上壳体部分3的平面部分3a上。当驱动力产生部分14进一步向上挤压上壳体部分3时，顶端部分(或者顶端部分附近的部分)14a向侧壁部分2b、2c、2d和2e的内侧弯曲，同时抵接在平面部分3a上。在这种状态下，接合突出部分12装配到接合孔13中。结果，驱动力产生部分14的顶端部分14a具有这种形状，即：与原始形状(在其抵接在上壳体部分3的平面部分3a上之前的形状)相比，顶端部分进一步弯曲，或者具有这种状态，即：顶端部分弹性变形，因而产生了恢复到原始形状的驱动力。驱动力用作按压上壳体部分3的平面部分3a的力。因此，下壳体部分2与上壳体部分3趋于在相互分离的方向上移动，并且接合突出部分12的底部扩展部分12a抵接并保持在接合孔13的(远离平面部分3a一侧的)末端13a上。因此，消除了下壳体部分2与上壳体部分3之间的配合颤动(与平面部分2a和3a垂直的方向上的颤动)。

布置驱动力产生部分14可能会产生新的问题。具体地说，驱动力产生部分14向下壳体部分2的侧壁部分2b、2c、2d和2e的内侧弯曲，并且形成为向内突出的形状。因此，该问题是，难以在下壳体部分2中容纳总宽度和总长度与下壳体部分2的平面部分2a的总宽度和总长度相等的安装电路板4。

作为解决该问题的方法，可以构想采用安装电路板4被形成为略微小于平面部分2a的结构。然而，当采用这种结构时，虽然安装电路板4可以容纳在下壳体部分2中，但是会在下壳体部分2中产生颤动(与平面部分2a平行的方向上的颤动)。因此，必须另外布置用于防止产生颤动的部件，所以增加了零件数量。

为了解决该问题，在示例性实施例中，采用了这种结构，即：如图8(安装电路板4的俯视图)所示，安装电路板4的总宽度W2和总长度L2设置为等于图3A所示的下壳体部分2的平面部分2a的总宽度W1和总长度L1，并且在不用增加额外部件的情况下防止产生颤动(与平面部分2a平行的方向上的颤动)。此外，采用这种结构，即：在安装电路板4中，在与下壳体部分2的驱动力产生部分14相对应的位置上布置切除部分4a。切除部分4a的形状大于侧壁部分2b、2c、2d和2e在驱动力产生部分14处的向内弯曲形状(突出形状)。也就是说，切除部分4a的宽度和长度均大于该弯曲部分投影到平面部分2a上的投影区域的宽度和长度。

根据这种构造，可以把总宽度W2和总长度L2与下壳体部分2的平面部分2a的总宽度W1和总长度L1相等的安装电路板4容纳在下壳体部分2中，而不会与向侧壁部分2b、2c、2d和2e内侧弯曲的驱动力产生部分14发生干涉。

在示例性实施例中，侧壁部分的布置有接合突出部分12处的顶端部分也具有顶端部分向内弯曲的形状，因此也可以采用在与该弯曲部分相对应的位置上类似地布置切除部分4a的结构。

在示例性实施例的电子设备1中，在安装电路板4与下壳体部分2之间以及在安装电路板4与上壳体部分3之间分别紧密地布置有由热界面材料制成的弹性传热片15、16。根据这种构造，在下壳体部分2和上壳体部分3相互配合的状态下，可以防止安装电路板4产生颤动(与平面部分2a和3a垂直的方向上的颤动)，并且可以提高安装电路板4的散热性。

在电子设备1中，当在下壳体部分2的平面部分2a和上壳体部分3的平面部分3a上布置如图1A和图2B所示的轨道部分17时，可以形成适合与例如PC的卡槽连接的外部形状。

下面将描述本发明第二示例性实施例的电子设备1。第二示例性实施例的电子设备1的基本构造与第一示例性实施例的电子设备1的基本构造相同，因此将着重描述两个示例性实施例之间的不同之处。

示例性实施例的电子设备1的特征在于：使用由金属材料制成的单个板状部件一体形成下壳体部分2与上壳体部分3。具体地说，如图9A的俯视图和图9B的前视图所示，下壳体部分2的平面部分2a与上壳体部分3的平面部分3a通过共同侧壁部分5相互连接。当对单个板状部件进行弯曲处理时，形成从平面部分2a的周边(不与侧壁部分5接触的三条边)竖立起来的其它侧壁部分2b、2c和2d，并且形成从平面部分3a的周边(不与侧壁部分5接触的三条边)竖立起来的其它侧壁部分3b、3c和3d。容纳在下壳体部分2中的安装电路板4的形状与上述第一示例性实施例中的形状相同(见图1A和图8)，因此图9A、图9B和图10(下面描述)未示出安装电路板。

在侧壁部分5与下壳体部分2的平面部分2a的边界5a的位置上进行弯曲处理，使得平面部分2a与侧壁部分5垂直，并且，在侧壁部分5与上壳体部分3的平面部分3a的边界5b的位置上进行弯曲处理，使得平面部分3a与侧壁部分5垂直，从而按照与第一示例性实施例相似的方式形成盒状部件。在这种情况下，如图9C示出的侧壁部分5的放大图(图9B的G部放大图)所示，当对边界5a、5b的位置进行形成V形槽(H1和H2部分)的处理时，可以有利于弯曲处理。图10是示出在对边界5a、5b的位置进行弯曲处理以形成盒状部件时的状态的示意图。

在示例性实施例中，当要将安装电路板4容纳在下壳体部分2中时，可以采用以下方法：在把安装电路板4放置在下壳体部分2的平面部分2a上之后，对边界5a和5b的位置进行垂直弯曲以形成盒状部件，或者，在对边界5a的位置进行垂直弯曲之后，把安装电路板4放置在下壳体部分2中，最后对边界5b的位置进行垂直弯曲以形成盒状部件。

在这样构造的第二示例性实施例中，由于壳体部分形成一体这一主要原因，所以与第一示例性实施例相比，可以使制造步骤更少，并且可以进一步降低制造成本。

如上所述，根据所公开的电子设备，可以仅使用下壳体部分和上壳体部分来固定安装电路板。与使用树脂部件等进行固定的常规结构相比，可以通过减少部件数量来降低部件成本，并且可以通过结构的简化来简化组装工作。因此，可以降低制造成本。在下壳体部分与上壳体部分的固定中，不采用焊接、螺纹连接和铆接。因此，可以简化制造步骤，从而可以缩短制造时间并且可以降低制造成本。此外，还能够实现提高生产效率和大批量生产产品的效果。

本发明不限于上述示例性实施例。显然，在不脱离本发明的情况下可以进行各种修改。虽然以使用NAND型闪存的SSD为例描述了电子设备，但是本发明不限于这种电子设备。本发明也可以类似地应用于例如连接在PC卡槽上的通讯卡。

本申请要求2009年4月21日提交的日本专利申请No.2009-103301的优先权，在此通过引用方式并入该日本专利申请的全部内容。

Claims (10)

1.一种用于容纳电子电路板的容纳壳体，包括：

下壳体部分，其内部容纳有安装电子元件的电路板，所述下壳体部分包括下壳体平面部分和从所述下壳体平面部分的外周边缘竖立起来的4个下壳体侧壁部分，所述下壳体平面部分和所述下壳体侧壁部分用板状部件形成，所述板状部件由金属材料制成；以及

上壳体部分，其从外部装配在所述下壳体部分上以形成盒状部件，所述上壳体部分包括上壳体平面部分和从所述上壳体平面部分的外周边缘竖立起来的4个上壳体侧壁部分，所述上壳体平面部分和所述上壳体侧壁部分用板状部件形成，所述板状部件由金属材料制成，其中

所述下壳体侧壁部分各自包括平面，所述平面具有接合突出部分，所述接合突出部分设置在所述平面上并且从所述平面向外突出，

所述上壳体侧壁部分各自包括平面，所述平面具有接合孔，所述接合孔穿过所述平面，所述接合孔布置在所述上壳体侧壁部分上的与所述接合突出部分相对应的位置，

所述上壳体部分从外部装配在所述下壳体部分上，使得所述上壳体平面部分面向所述下壳体平面部分，并且所述接合突出部分被接收在所述接合孔内并与所述接合孔接合，从而所述下壳体部分与所述上壳体部分相互固定，

所述下壳体侧壁部分的顶端部分的第一部分向内弯曲以形成驱动力产生部分，所述顶端部分的第二部分距所述下壳体平面部分的高度低于所述驱动力产生部分距所述下壳体平面部分的高度，其中，所述第二部分是所述顶端部分中没有形成所述驱动力产生部分的部分，并且

当所述上壳体部分从外部装配在所述下壳体部分上时，所述下壳体侧壁部分的所述顶端部分的向内弯曲的所述第一部分直接抵接在所述上壳体平面部分上并在所述上壳体平面部分上滑动以进一步弯曲，从而产生驱动力。

2.根据权利要求1所述的容纳壳体，其中，

用单个板状部件一起一体地形成所述下壳体部分和所述上壳体部分，所述单个板状部件由金属材料制成，并且所述下壳体部分和所述上壳体部分形成为以下形状：所述下壳体平面部分与所述上壳体平面部分通过所述下壳体部分与所述上壳体部分共有的一个共同侧壁部分相互连接，并且

所述下壳体部分在所述一个共同侧壁部分与所述下壳体平面部分之间的边界位置垂直弯曲，所述上壳体部分在所述一个共同侧壁部分与所述上壳体平面部分之间的边界位置垂直弯曲，从而形成所述盒状部件。

3.根据权利要求1所述的容纳壳体，其中，

所述电路板的总宽度和总长度设置为等于所述下壳体平面部分的总宽度和总长度，并且在所述电路板的与所述下壳体部分的所述驱动力产生部分相对应的位置形成切除部分，所述切除部分的宽度和长度大于所述下壳体侧壁部分的所述顶端部分的向内弯曲的所述第一部分的宽度和长度。

4.根据权利要求1所述的容纳壳体，其中，

在所述下壳体部分的相邻的下壳体侧壁部分之间的边界部分分别形成削角部分，并且

在所述上壳体部分的相邻的上壳体侧壁部分之间的边界部分分别形成削角部分。

5.根据权利要求1所述的容纳壳体，其中，

在所述电路板与所述下壳体部分之间和在所述电路板与所述上壳体部分之间分别紧密地布置有弹性传热片。

6.根据权利要求1所述的容纳壳体，其中，

所述金属材料是非磁性金属材料。

7.根据权利要求1所述的容纳壳体，其中，

所述接合突出部分形成为底部扩展形状，其中，所述接合突出部分从所述下壳体侧壁部分的所述平面突出的突出量随着与所述下壳体平面部分的距离的减小而增加。

8.根据权利要求1所述的容纳壳体，其中，

每个所述下壳体侧壁部分的所述平面具有面向所述下壳体平面部分的里面和背向所述下壳体平面部分的外面，每个所述接合突出部分形成为从所述下壳体侧壁部分的所述平面的所述外面朝向远离所述下壳体平面部分的方向突出，

每个所述上壳体侧壁部分的所述平面具有面向所述上壳体平面部分的里面和背向所述上壳体平面部分的外面，所述接合孔在所述上壳体侧壁部分的所述里面和所述外面之间延伸，并且

所述上壳体部分从外部装配在所述下壳体部分上，此时每个所述上壳体侧壁部分的所述平面的所述里面直接抵接在相关的所述下壳体侧壁部分的所述平面的外面上。

9.根据权利要求8所述的容纳壳体，其中，

每个所述上壳体侧壁部分的所述平面的所述里面与相关的所述下壳体侧壁部分的所述平面的外面平齐。

10.一种电子设备，包括：

根据权利要求1所述的容纳壳体；

安装电子元件的电路板，其中

所述电路板固定在所述上壳体部分与所述下壳体部分之间。