CN201044563Y - 电磁遮蔽装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种电磁遮蔽装置，设置于电子装置内用以遮蔽电磁干扰，该电子装置的内部设置有一电路机板以及设置于该电路机板上的电子组件，该电磁遮蔽装置包含：一遮蔽罩，该遮蔽罩设置于该电路机板上，并覆盖于该电子组件；至少一定位结构，该定位结构的一端固定连接于该遮蔽罩，并自该遮蔽罩向下延伸，该定位结构的另一端向下伸入该电路机板的孔洞；以及至少一干涉结构，该干涉结构设置于该定位结构的另一端，与该电路机板干涉以使该遮蔽罩稳定设置于该电路机板上。通过本实用新型利用于电子装置中的电磁遮蔽装置，利用定位结构、干涉结构通过电路机板上孔洞的组装，适用材料广泛，易于装设以及拆卸，大幅节省组装或修改时所需的人力成本。

Description

电磁遮蔽装置
技术领域
本实用新型是有关于一种电磁遮蔽装置，尤指利用以覆盖电子组件以遮蔽电磁干扰的电磁遮蔽装置。
背景技术
为了防护电子装置(如手机、PDA及计算机等)内部电路机板上的电子组件(如中央处理器、各类芯片)免于外界电磁波干扰(EMI)，维持这些电子组件的正常运作，或避免电子装置中的功率组件所产生电磁波逸散出电子装置，有碍于外部其它电子装置或是生物体。
公知已有一种用以防止电磁干扰的遮蔽罩，该遮蔽罩固定安装在电路机板上，并覆盖电路机板上的电子组件，有的是直接焊接在电路机板上，或是锁扣于电路机板上，无论何种方式，可通过遮蔽罩提供电磁波的遮蔽效果。
然而，上述的遮蔽罩若利用SMT工艺焊接在电路板上，除了需使用具有焊接性的材料而使适用的材料受到限制之外，工艺上也较麻烦，且材料成本较高。再者，当电子组件需要维修时，卸除遮蔽罩也较为不易。
另外，也有先前技术将遮蔽罩安装于机壳或电子装置中的中板上，请参阅图1，图1是公知技术遮蔽罩02安装于机壳04的示意图。公知技术针对电子装置20，是将金属件的遮蔽罩02的底板打穿数个孔06，然后将遮蔽罩02的底板贴附在机壳04内表面欲固定处，透过孔06使用热熔胶将遮蔽罩02黏结于机壳04内表面上。
然而，在黏接遮蔽罩02于机壳04的过程中，不易对遮蔽罩02定位，常常因为些许不自觉的位移，于遮蔽罩02黏接固定后，后续将机壳04安装时，遮蔽罩02无法准确对位于电路机板10上的电子组件12，严重时甚至无法安装。
因此，本实用新型的主要目的在于提供一种利用于电子装置中，遮蔽电子组件电磁干扰的电磁遮蔽装置，以较进步的结构设计，以改善上述问题。
发明内容
本实用新型的目的在提供一种于电子装置中，遮蔽电子组件电磁干扰的电磁遮蔽装置，可以辅助遮蔽罩定位安装于机壳或是中板上，以提高结合电子装置时的精准度，减少安装误差的可能。
本实用新型的目的进一步在提供一种电磁遮蔽装置，此电磁遮蔽装置是于工艺上可简易形成的结构，于材料成本、人力成本上不会形成额外的负担。
本实用新型是关于一种电磁遮蔽装置，设置于电子装置内用以遮蔽该电子装置内部的电子组件免于电磁干扰，该电子装置内部还包含一平板表面，所述平板表面可以是机壳内侧表面，或是中板的一表面。该电磁遮蔽装置包含至少一定位挡墙、以及一遮蔽罩。
该定位挡墙固定连接于该平板表面，并自该平板表面向电子组件的方向延伸。该遮蔽罩的侧面横向贴靠于该定位挡墙，并且其底面纵向贴靠于该平板表面，以此定位并覆盖于该电子组件。
其中，纵向贴靠于该平板表面的遮蔽罩底面，可通过背胶、热熔胶、双面胶、点焊，或是激光熔接等各种方式，使遮蔽罩纵向接触并固定于该平板表面。
因此，通过本实用新型于电子装置中，遮蔽电子组件电磁干扰的电磁遮蔽装置，利用定位挡墙的结构设计，可以辅助遮蔽罩定位安装于机壳或是中板上，以提高结合电子装置时的精准度，减少安装误差的可能。并且，此电磁遮蔽装置是于工艺上可简易形成的结构，于材料成本、人力成本上不会形成额外的负担。进一步，利用本实用新型的电磁遮蔽装置，无于需电子装置中再配合导电海绵，如此，更可大幅降低电子装置中用以防护电磁干扰所需的材料成本。
关于本实用新型的优点与精神可以通过以下的内容详述及所附图式得到进一步的了解。
附图说明
图1是公知技术遮蔽罩安装于机壳的示意图；
图2是本实用新型电磁遮蔽装置的侧面剖视图；
图3是本实用新型俯视定位挡墙形状第一例的示意图；
图4是本实用新型俯视定位挡墙形状第二例的示意图；
图5是本实用新型另一例平板表面的剖面示意图；
图6是本实用新型以金属制成定位挡墙的示意图；以及
图7是本实用新型以塑料制成定位挡墙的示意图。
符号说明：
电子装置20、30        电磁遮蔽装置40
电子组件12、42        电路机板10、44
机壳04、46            中板48
定位挡墙50            遮蔽罩02、52
孔06
具体实施方式
请参阅图2，图2是本实用新型电磁遮蔽装置40的侧面剖视图。本实用新型于一种电磁遮蔽装置40，设置于电子装置30内用以遮蔽电子装置30内部的电子组件42免于电磁干扰，电子组件42通常设置于一电路机板44上。电子装置30内部还包含一平板表面，以图2实施例而言，所述的平板表面是电子装置30的机壳46的内部表面。
电磁遮蔽装置40包含至少一定位挡墙50、以及一遮蔽罩52，实务上定位挡墙50以复数个为佳，如图2中可见为左、右边各一个。定位挡墙50固定连接于该平板表面，并自该平板表面向电子组件42的方向延伸。遮蔽罩52的侧面横向贴靠于定位挡墙50，并且其底面纵向贴靠于该平板表面，以此定位并覆盖于电子组件42。
其中，纵向贴靠于该平板表面的遮蔽罩52底面，可通过背胶、热熔胶、双面胶、点焊，或是激光熔接等各种方式，使遮蔽罩52纵向接触并固定于该平板表面。
请参阅图3，图3是本实用新型俯视定位挡墙50形状第一例的示意图。如前述的电磁遮蔽装置40，其中定位挡墙50不限于任何形状，以图3的实施例，是以长形平板状设计，并且对应遮蔽罩52四个侧面皆分别各设计一个定位挡墙50，此四个定位挡墙50给予遮蔽罩52一个相当良好的定位功能。
此外，请参阅图4，图4本实用新型俯视定位挡墙50形状第二例的示意图。以图4的实施例，是以L形平板状设计定位挡墙50，并且对应遮蔽罩52四个边角皆分别各设计一个定位挡墙50，此四个定位挡墙50给予遮蔽罩52一个相当良好的定位功能。补充说明的是，实务上，L形平板状的定位挡墙50有更佳的定位功能，甚至只要一个L形平板状的定位挡墙50，即能于二维方向对遮蔽罩52定位。
请参阅图5，图5是本实用新型另一例平板表面的剖面示意图。前述图2实施例中平板表面是以机壳46内表面来说明，除此之外，所述平板表面可以为电子装置30中任何的平面，图5实施例的平板表面是指电子装置30中的中板48下表面。
电子装置30中还包含一中板48，将电子装置30内部分为上、下两个空间，电路机板44位于中板48下方的空间中，电路机板44的上表面设置有须防护电磁干涉的电子组件42。因此，自中板48下表面设置本实用新型的电磁遮蔽装置40，可以实施本实用新型特征的效能。
请参阅图6，图6是本实用新型以金属制成定位挡墙50的示意图。定位挡墙50的材质与所述平板表面的材质相同，会利于制造，平板表面不论是机壳46内表面或是中板48的表面，若为金属材质时，可利用平板表面直接冲压，可以制成同样为金属材质的定位挡墙50。
请参阅图7，图7是本实用新型以塑料制成定位挡墙50的示意图。若平板表面为塑料材质时，可于制造塑料的机壳46或中板48时，同时使塑料材质的定位挡墙50与平板表面一体成型以制成，如此，可使定位挡墙50的形成既经济又方便。
因此，通过本实用新型于电子装置30中，遮蔽电子组件42电磁干扰的电磁遮蔽装置40，利用定位挡墙50的结构设计，可以辅助遮蔽罩52定位安装于机壳46或是中板48上，以提高结合电子装置30时的精准度，减少安装误差的可能。并且，此电磁遮蔽装置40是于工艺上可简易形成的结构，于材料成本、人力成本上不会形成额外的负担。进一步，利用本实用新型的电磁遮蔽装置40，无于需电子装置30中再配合导电海绵，如此，更可大幅降低电子装置30中用以防护电磁干扰所需的材料成本。
通过以上较佳具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本实用新型的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本实用新型的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本实用新型所欲申请的专利范围的范畴内。

Claims (14)

1.一种电磁遮蔽装置，设置于电子装置内用以遮蔽该电子装置内部的电子组件免于电磁干扰，该电子装置内部还包含一平板表面，其特征在于，该电磁遮蔽装置包含：
至少一定位挡墙，固定连接于该平板表面，并自该平板表面向电子组件的方向延伸；以及
一遮蔽罩，该遮蔽罩横向贴靠于该定位挡墙，并且纵向贴靠于该平板表面，以此定位并覆盖于该电子组件。
2.如权利要求1所述的电磁遮蔽装置，其特征在于：该定位挡墙是长形平板状。
3.如权利要求1所述的电磁遮蔽装置，其特征在于：该定位挡墙是L形平板状。
4.如权利要求1所述的电磁遮蔽装置，其特征在于：该遮蔽罩是通过背胶以纵向接触并固定于该平板表面。
5.如权利要求1所述的电磁遮蔽装置，其特征在于：该遮蔽罩是通过热熔胶以纵向接触并固定于该平板表面。
6.如权利要求1所述的电磁遮蔽装置，其特征在于：该遮蔽罩是通过双面胶以纵向接触并固定于该平板表面。
7.如权利要求1所述的电磁遮蔽装置，其特征在于：该遮蔽罩是通过激光熔接以纵向接触并固定于该平板表面。
8.如权利要求1所述的电磁遮蔽装置，其特征在于：该遮蔽罩是通过点焊以纵向接触并固定于该平板表面。
9.如权利要求1所述的电磁遮蔽装置，其特征在于：该平板表面是该机壳的内部表面。
10.如权利要求1所述的电磁遮蔽装置，其特征在于：该电子装置中还包含一中板，该平板表面是该中板的表面。
11.如权利要求1所述的电磁遮蔽装置，其特征在于：该定位挡墙的材质是塑料。
12.如权利要求11所述的电磁遮蔽装置，其特征在于：所述平板表面的材质亦为塑料，该定位挡墙与该平板表面一体成型以制成。
13.如权利要求1所述的电磁遮蔽装置，其特征在于：该定位挡墙的材质是金属。
14.如权利要求13所述的电磁遮蔽装置，其特征在于：所述平板表面的材质亦为金属，该定位挡墙自该平板表面冲压以制成。
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