CN212781899U - 一种嵌入式高性能工控主板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及工控技术领域，公开了一种嵌入式高性能工控主板，包括壳体，所述壳体的内部为中空结构，所述壳体的底部的四个角处设有用于连接工控主板的连接柱，与所述连接柱相邻设有安装孔，所述壳体的底部的中心位置区域间隔均匀开设有若干散热孔，所述壳体的一侧开设有工控主板嵌入通槽，壳体的另外三侧上均设有电磁屏蔽层，壳体上与开设有嵌入通槽相邻的一侧开设有防尘槽，所述防尘槽内滑动连接有防尘网，所述壳体内的连接柱连接有工控主板，所述工控主板的四个角处开设有与所述连接柱位置相匹配对应的固定孔，所述连接柱内开设有连接螺纹。本实用新型安装操作方便，能使用不同的工控板安装场所，能提高工控主板的工作性能，实用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及工控技术领域，尤其涉及一种嵌入式高性能工控主板。
背景技术
工控主板是应用于工业场合的主板，被工业电脑所采用，具体安装在机箱、电气柜等设备内，然后与外端输出设备通过数据通信线缆进行连接，起到控制设备的运行或停止的指挥作用。
传统的工控主板直接裸露安装在机箱或者电气柜内，长时间容易让工控主板布满灰尘，影响主板上的电子元器件的使用寿命，并且传统的工控主板在电磁比较强的场所内也裸露安装很容易引起主板上的控制元器件受到干扰，影响工作效率和使用寿命。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种嵌入式高性能工控主板，本装置通过在壳体内沿上设置电磁屏蔽层，以此屏蔽电磁干扰，同时通过内嵌的方式将工控主板嵌入到壳体内，在工控主板的的上端统一接灰尘的一侧，通过在壳体上设有的防尘网进行覆盖，避免主板上的电子元器件被灰尘堆积影响使用寿命，本实用新型安装操作方便，能使用不同的工控板安装场所，能提高工控主板的工作性能，实用性强。
本实用新型通过以下技术手段解决上述技术问题：
本实用新型的一种嵌入式高性能工控主板包括壳体，所述壳体的内部为中空结构，所述壳体的底部的四个角处设有用于连接工控主板的连接柱，与所述连接柱相邻设有安装孔，所述壳体的底部的中心位置区域间隔均匀开设有若干散热孔，所述壳体的一侧开设有工控主板嵌入通槽，壳体的另外三侧上均设有电磁屏蔽层，壳体上与开设有嵌入通槽相邻的一侧开设有防尘槽，所述防尘槽内滑动连接有防尘网，所述壳体内的连接柱连接有工控主板，所述工控主板的四个角处开设有与所述连接柱位置相匹配对应的固定孔。
进一步，所述连接柱内开设有连接螺纹，所述连接螺纹用于通过螺栓贯穿所述工控主板上的固定孔螺纹连接。
进一步，所述电磁屏蔽层采用EMI导电泡棉衬料。
进一步，所述壳体的底板距离壳体的上沿的高度为10mm,所述连接柱的高度为5mm。
进一步，所述工控主板上设有电子元件，所述工控主板的外侧端设有多个数据连接口。
本实用新型的有益效果：通过在壳体内沿上设置电磁屏蔽层，以此屏蔽电磁干扰，同时通过内嵌的方式将工控主板嵌入到壳体内，在工控主板的的上端统一接灰尘的一侧，通过在壳体上设有的防尘网进行覆盖，避免主板上的电子元器件被灰尘堆积影响使用寿命，本实用新型安装操作方便，能使用不同的工控板安装场所，能提高工控主板的工作性能，实用性强。
附图说明
图1是本实用新型一种嵌入式高性能工控主板的壳体示意图；
图2是本实用新型的安装好工控主板的结构示意图；
其中：壳体1，嵌入通槽11，底板2，安装孔21，连接柱22，防尘槽23，散热孔3，防尘网4，电磁屏蔽层5，工控主板6，电子元件61，固定孔62，数据连接口63。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明：
如图1-2所示，本实用新型的一种嵌入式高性能工控主板包括壳体1，所述壳体1的内部为中空结构，所述壳体1的底部的四个角处设有用于连接工控主板6的连接柱22，与所述连接柱22相邻设有安装孔21，所述壳体1的底部的中心位置区域间隔均匀开设有若干散热孔3，所述壳体1的一侧开设有工控主板嵌入通槽11，壳体1的另外三侧上均设有电磁屏蔽层5，壳体1上与开设有嵌入通槽11相邻的一侧开设有防尘槽23，所述防尘槽23内滑动连接有防尘网4，所述壳体1内的连接柱连接有工控主板6，所述工控主板6的四个角处开设有与所述连接柱22位置相匹配对应的固定孔62。
本实施例中，所述连接柱22内开设有连接螺纹，所述连接螺纹用于通过螺栓贯穿所述工控主板6上的固定孔螺纹连接。
本实施例中，所述电磁屏蔽层5采用EMI导电泡棉衬料。
本实施例中，所述壳体的底板距离壳体1的上沿的高度为10mm,所述连接柱22的高度为5mm。
本实施例中，所述工控主板6上设有电子元件，所述工控主板6的外侧端设有多个数据连接口63。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。本实用新型未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。
Claims (5)
1.一种嵌入式高性能工控主板，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)的内部为中空结构，所述壳体(1)的底部的四个角处设有用于连接工控主板(6)的连接柱(22)，与所述连接柱(22)相邻设有安装孔(21)，所述壳体(1)的底部的中心位置区域间隔均匀开设有若干散热孔(3)，所述壳体(1)的一侧开设有工控主板(6)嵌入通槽，壳体(1)的另外三侧上均设有电磁屏蔽层(5)，壳体(1)上与开设有嵌入通槽(11)相邻的一侧开设有防尘槽(23)，所述防尘槽(23)内滑动连接有防尘网(4)，所述壳体(1)内的连接柱连接有工控主板，所述工控主板(6)的四个角处开设有与所述连接柱(22)位置相匹配对应的固定孔(62)。
2.根据权利要求1所述的一种嵌入式高性能工控主板，其特征在于：所述连接柱(22)内开设有连接螺纹，所述连接螺纹用于通过螺栓贯穿所述工控主板(6)上的固定孔螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种嵌入式高性能工控主板，其特征在于：所述电磁屏蔽层(5)采用EMI导电泡棉衬料。
4.根据权利要求1所述的一种嵌入式高性能工控主板，其特征在于：所述壳体(1)的底板距离壳体(1)的上沿的高度为10mm,所述连接柱(22)的高度为5mm。
5.根据权利要求1所述的一种嵌入式高性能工控主板，其特征在于：所述工控主板上设有电子元件(61)，所述工控主板(6)的外侧端设有多个数据连接口(63)。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202022134974.2U CN212781899U (zh) | 2020-09-25 | 2020-09-25 | 一种嵌入式高性能工控主板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212781899U true CN212781899U (zh) | 2021-03-23 |
Family
ID=75056391
Family Applications (1)
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| CN202022134974.2U Active CN212781899U (zh) | 2020-09-25 | 2020-09-25 | 一种嵌入式高性能工控主板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN212781899U (zh) |
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2020
- 2020-09-25 CN CN202022134974.2U patent/CN212781899U/zh active Active
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