CN101894180A - 抄板后得到原理图的方法 - Google Patents

抄板后得到原理图的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101894180A
CN101894180A CN 201010202290 CN201010202290A CN101894180A CN 101894180 A CN101894180 A CN 101894180A CN 201010202290 CN201010202290 CN 201010202290 CN 201010202290 A CN201010202290 A CN 201010202290A CN 101894180 A CN101894180 A CN 101894180A
Authority
CN
China
Prior art keywords
schematic diagram
network
lead
filling material
copying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 201010202290
Other languages
English (en)
Inventor
杨焕峥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN 201010202290 priority Critical patent/CN101894180A/zh
Publication of CN101894180A publication Critical patent/CN101894180A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • General Factory Administration (AREA)

Abstract

本发明公开了一种抄板后得到原理图的方法,属于印制电路板原理图绘制领域。该方法是将抄板时涉及的导线和填充物标记,然后将彼此重叠的导线或填充物纳入一个网络,并用一个网络名描述,多个彼此相互衔接导致间接相通的导线或填充物纳入同一网络,并记录该网络下所有焊盘的盘号,整个印制电路板图电路电气特性即由所有元件封装和所有网络组成的网络表构成,将元件封装用原理图元件符号代替,按照所有网络表示的原理图元件引脚连接关系绘制出原理图。本发明操作简单,实施容易。

Description

抄板后得到原理图的方法
技术领域
本发明涉及一种抄板后得到原理图(SCH)的方法,属于电子CAD制板中的印制电路板(PCB)原理图绘制领域。
背景技术
目前可以通过抄板技术将一块印制电路板(PCB)画出对应的印制电路板图。以双面印制电路板为例,抄板具体过程为:第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元器件的型号、参数、位置;第二步,拆掉所有器件;第三步,把PCB放入扫描仪,将顶层(TOP LAYER)和底层(BOTTOM LAYER)分别扫入;第四步,调整图像的对比度、明暗度,然后将图转为黑白色,存为TOP.BMP和BOT.BMP;第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL软件中调入两层;第六步,将TOP.BMP转化为TOP.PCB,转化到丝印(SILK)层,然后在TOP层描线,画完后将SILK层删掉;第七步,将BOT.BMP转化为BOT.PCB,转化到SILK层,然后在BOT层描线,画完后将SILK层删掉;第八步,在PROTEL中将两个画完的图合为一个图;第九步,将TOP LAYER,BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上,把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有错,有错修改,没错印制电路板图就算完成。
但是,通过这种抄板方法,只能得到印制电路板图,如果想得到原理图(SCH)的话,目前尚无良好的方法,问题就在于抄板得来的印制电路板图不包含网络关系。
发明内容
本发明的目的在于:提出一种根据抄板后的印制电路板图网络表得到原理图的方法。
本发明的抄板后得到原理图的方法包括如下步骤:
(1)给抄板时涉及的所有导线和填充物标上标号,将彼此重叠的导线或填充物纳入一个网络,用一个网络名来描述;
(2)多个彼此相互衔接导致间接相通的导线或填充物纳入同一个网络,并记录该网络下所有焊盘的焊盘号,
即整个印刷电路板图电路电气特性由网络表构成,该网络表包括所有元件封装和所有网络;
(3)将上述网络表中所有的元件封装用原理图元件符号逐一代替,所有网络即为原理图元件引脚的连接关系;
(4)根据步骤(3)创建出原理图。
本发明方法在抄板后创建了印制电路板图网络关系,并根据该网络关系绘制出原理图(SCH),操作简单,实施方便,给印制电路板原理图的绘制开辟了新途径。
附图说明
图1为元件封装之间焊盘的相互连接关系示意图。
图中:U1、U2均为元件封装;U1-1、U2-1均为元件焊盘;1、2、3均为彼此重叠的导线或填充物。
具体实施方式
抄板得到的印制电路板图上,元件封装之间焊盘的相互连接关系代表整个电路电气特性,一般抄板时用以下三种方法连接焊盘:①导线(TRACK)和导线连接;②填充物(FILL)和填充物连接;③导线和填充物连接。不管哪种方法,都采用的是重叠渐进式的方法,也就是一根导线部分区域压着另一根导线,但拓展了新的区域;一块填充物部分区域压着另一块填充物,但拓展了新的区域;导线和填充物间也是这样,都是重叠了部分区域但又拓展了新的区域。通过拓展的新的区域一点点的最终把焊盘和焊盘连接起来。
本发明的方法步骤为:
(1)给抄板时涉及的所有导线和填充物标上标号,将彼此重叠的导线或填充物纳入一个网络,用一个网络名来描述;
(2)多个彼此相互衔接导致间接相通的导线或填充物纳入同一个网络,这样就形成了多个焊盘之间如果是彼此相连的,那么就为同一网络,然后记录该网络下所有焊盘的焊盘号,则元件封装之间焊盘的相互连接就由一个个网络来描述,即整个印刷电路板图电路电气特性由网络表构成,该网络表包括所有元件封装和所有网络;
(3)将上述网络表中所有的元件封装用原理图元件符号逐一代替,所有网络即为原理图元件引脚的连接关系;
(4)根据步骤(3)中的两个要素创建出原理图。
下面介绍本发明的一个实施例:
如图1所示为一种元件封装之间焊盘的相互连接关系。其中:焊盘U1-1是元件封装U1的1号焊盘,焊盘U2-1是元件封装U2的1号焊盘,导线或填充物1与焊盘U1-1部分重叠,导线或填充物2与导线或填充物1部分重叠,导线或填充物3与导线或填充物2部分重叠,焊盘U2-1与导线或填充物3部分重叠,其中也允许导线或填充物彼此交叉重叠。
根据图1可以得到一个网络,网络名描述为NET1,包含(U1-1,U2-1)。由此得到一个网络表,包含元件封装列表和网络列表,NET[U1,U2](NET1,U1-1,U2-1)。根据该网络表创建原理图的话,所有元件封装如U1、U2用对应属性原理图元件符号逐一代替,所有网络描述出原理图元件引脚的连接关系,按该连接关系用导线将原理图元件引脚连接起来,这样原理图就创建完成了。

Claims (2)

1.一种抄板后得到原理图的方法,其特征在于包括如下步骤:
(1)给抄板时涉及的所有导线和填充物标上标号,将彼此重叠的导线或填充物纳入一个网络,用一个网络名来描述;
(2)多个彼此相互衔接导致间接相通的导线或填充物纳入同一个网络,并记录该网络下所有焊盘的焊盘号,
即整个印刷电路板图电路电气特性由网络表构成,该网络表包括所有元件封装和所有网络;
(3)将上述网络表中所有的元件封装用原理图元件符号逐一代替,所有网络即为原理图元件引脚的连接关系;
(4)根据步骤(3)创建出原理图。
2.根据权利要求1所述的抄板后得到原理图的方法,其特征在于:所述步骤(1)和步骤(2)中的导线或填充物分为:导线和导线、填充物和填充物、导线和填充物。
CN 201010202290 2010-06-17 2010-06-17 抄板后得到原理图的方法 Pending CN101894180A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010202290 CN101894180A (zh) 2010-06-17 2010-06-17 抄板后得到原理图的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010202290 CN101894180A (zh) 2010-06-17 2010-06-17 抄板后得到原理图的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101894180A true CN101894180A (zh) 2010-11-24

Family

ID=43103371

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201010202290 Pending CN101894180A (zh) 2010-06-17 2010-06-17 抄板后得到原理图的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101894180A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103218467A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 昆山思拓机器有限公司 一种利用成品制作开口文件的方法
CN107992694A (zh) * 2017-12-08 2018-05-04 魏延福 一种pcb电路板数据化处理方法及其数据呈现系统
CN108228917A (zh) * 2016-12-09 2018-06-29 展讯通信(上海)有限公司 电路原理图检查装置及方法
CN111090968A (zh) * 2019-11-30 2020-05-01 苏州浪潮智能科技有限公司 一种基于pcb的bmp图像处理方法、装置以及设备
CN114492293A (zh) * 2022-02-10 2022-05-13 深圳市亿道电子科技有限公司 基于altium软件的电路自动拼接系统及方法
CN116542188A (zh) * 2023-07-06 2023-08-04 深圳市鑫迅维科技有限公司 Pcb原理图的生成方法、电子设备及存储介质

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040111688A1 (en) * 2002-12-04 2004-06-10 Lee Jong-Bae Methods, apparatus and computer program products for generating selective netlists that include interconnection influences at pre-layout and post-layout design stages
CN1523660A (zh) * 2003-02-17 2004-08-25 上海芯华微电子有限公司 集成电路设计的双向技术系统

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040111688A1 (en) * 2002-12-04 2004-06-10 Lee Jong-Bae Methods, apparatus and computer program products for generating selective netlists that include interconnection influences at pre-layout and post-layout design stages
CN1523660A (zh) * 2003-02-17 2004-08-25 上海芯华微电子有限公司 集成电路设计的双向技术系统

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
《计算机工程与应用》 20020831 楼昊、杨士元 电路原理图自动布图系统的设计与实现 251-252、256 1-2 , 2 *

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103218467A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 昆山思拓机器有限公司 一种利用成品制作开口文件的方法
CN108228917A (zh) * 2016-12-09 2018-06-29 展讯通信(上海)有限公司 电路原理图检查装置及方法
CN108228917B (zh) * 2016-12-09 2021-08-03 展讯通信(上海)有限公司 电路原理图检查装置及方法
CN107992694A (zh) * 2017-12-08 2018-05-04 魏延福 一种pcb电路板数据化处理方法及其数据呈现系统
CN111090968A (zh) * 2019-11-30 2020-05-01 苏州浪潮智能科技有限公司 一种基于pcb的bmp图像处理方法、装置以及设备
CN111090968B (zh) * 2019-11-30 2022-08-12 苏州浪潮智能科技有限公司 一种基于pcb的bmp图像处理方法、装置以及设备
CN114492293A (zh) * 2022-02-10 2022-05-13 深圳市亿道电子科技有限公司 基于altium软件的电路自动拼接系统及方法
CN116542188A (zh) * 2023-07-06 2023-08-04 深圳市鑫迅维科技有限公司 Pcb原理图的生成方法、电子设备及存储介质
CN116542188B (zh) * 2023-07-06 2024-04-05 深圳市鑫迅维科技有限公司 Pcb原理图的生成方法、电子设备及存储介质

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101894180A (zh) 抄板后得到原理图的方法
CN101650711A (zh) 一种报表的生成方法
CN104820764B (zh) 电子装联工艺文件的制作方法和装置
CN104317998B (zh) 一种Gerber文件的参数的制造补偿的方法和装置
CN110598263A (zh) 用于规范化管理元器件封装的方法
CN104346502B (zh) 一种基于odb++文件转化为可编辑pcb版图的方法
CN111767698B (zh) 基于ofd版式文件技术的电子表单系统
CN106951613A (zh) 一种切换显示pcb图层的方法及装置
CN108681454A (zh) 一种网页可视化构件开发方法
CN103577390B (zh) 一种自动生成pcb阻抗叠构表的方法及装置
CN105740377A (zh) 网页模板制作的可视化方法以及网页可视化制作装置
CN108536915A (zh) 一种印刷电路板pcb设计图中焊盘设计方法和装置
CN106294299A (zh) 一种报表生成方法及装置
CN103853895A (zh) Pcb设计方法及装置
CN102541481A (zh) 打印机及图片打印方法
CN208707758U (zh) 感光组件及其滤光片
CN107943455A (zh) 一种基于json数据格式的表单渲染系统
CN111625880A (zh) 一种pcb设计文件高度信息的快速检查更改方法
CN105549922B (zh) 一种基于云端数据对比印刷文件符合印刷标准的智能识别系统
CN108958735A (zh) 一种终端组件化应用的ui重构方法
CN205622982U (zh) 一种封装图案及印刷电路板
CN110843370B (zh) 计算机可读的记录介质以及导电电路图的形成方法
CN202528552U (zh) 阻焊塞孔印刷时的导气板
CN103455541B (zh) 文本创建系统、文本创建装置、文本创建方法
CN114266218B (zh) 一种pcb布局布线方法及装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20101124