CN110598263A - 用于规范化管理元器件封装的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了用于规范化管理元器件封装的方法，包括如下步骤：步骤S1：启动Allegro建库工具；步骤S2：初始化软件工作环境，配置相关参数；步骤S3：判断是否调用封装工具；步骤S4：如果调用封装工具，弹出工具操作界面；步骤S5：设置封装规则，选择相应选项后执行；步骤S6：读取封装信息并写入封装文件，封装信息的获取，通过遍历封装的焊盘、管脚、符号及封装名称信息，提取规范需要的信息存入列表；步骤S7：规范封装信息，以PDF格式输出规范封装库。本发明操作简化，有利于企业推动元器件封装规范化管理；无需人工查询封装信息，提高建库效率；无需人工写入封装信息，提高建库效率并减少写入错误；便于统一管理和统一修改。
Description
技术领域
本发明属于电子元件处理领域，具体涉及一种用于规范化管理元器件封装的方法。
背景技术
第五代通信技术及人工智能技术的不断发展，将会推动5G基站、5G手机及智能设备等相关设备的更新换代。而设备的更新换代将间接地推动了电子元器件物料的更新换代。对于企业而言，电子元器件物料更新换代直接影响到物料库的补充，元器件库的更新管理；对于PCB设计师而言，需要工程师重新新建更多的元器件符号和封装。这些改变对企业的规范化管理元器件封装提出了更高的要求。
目前，国内电子企业中管理元器件封装主要有两种模式：1.公司统一规范化管理；2.工程师自己管理自己的元器件封装库。前者主要为大型企业或科研院所；后者多为中小型电子企业。中小企业的产品一般比较单一，所需的元器件库也比较少，管理起来比较简单；而大型企业涉及的产品种类较多，管理的元器件种类繁杂，如不进行规范化管理，将导致建库工作重复，甚至因封装管理不规范而使产品报废。
进一步的，对于元器件封装的规范化管理，目前大部分企业是基于印制电路协会的《IPC7351B元器件符号设计规范》，并结合企业实际使用情况而编写企业相关标准或规范。进一步的，企业根据相关标准对元器件封装进行设计后，需要对元器件封装的规范化进行设计并标注。
传统元器件封装管理方法缺点在于：
·人工查询封装相关信息费时费力；
·人工写入封装信息，易错且费时；
·封装格式不统一，不利于封装库的管理与更新；
·无预览文件，不利于管理。
发明内容
本发明所要解决的技术问题有以下几点：
(1)程序自动获取封装的相关信息；
(2)对获取的信息进行解析后写入封装文件；
(3)程序自动对写入文件及原有信息进行统一规范管理；
(4)将所有封装按PDF格式输出预览文件便于管理。
本发明通过Cadence公司的程序接口语言，开发规范化管理元器件封装工具，再通过配置相关文件输出预览文件很好的解决了以上4个问题。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
用于规范化管理元器件封装的方法，包括如下步骤：
步骤S1：启动Allegro建库工具；
步骤S2：初始化软件工作环境，配置相关参数；
步骤S3：判断是否调用封装工具；
步骤S4：如果调用封装工具，弹出工具操作界面；
步骤S5：设置封装规则，选择相应选项后执行；
步骤S6：读取封装信息并写入封装文件，封装信息的获取，通过遍历封装的焊盘、管脚、符号及封装名称信息，提取规范需要的信息存入列表；
步骤S7：规范封装信息，以PDF格式输出规范封装库。
作为优选方式，配置相关参数：配置各初始化参数包括软件启动需要初始化的allegro.men、ENV文件及allegro.ilinit文件。
作为优选方式，找到allegro.men文件，选择写字板方式打开后找到“POPUP"&Help"”这一行代码，在这行代码前面插入四行代码分别是“POPUP"&783_skill"”、“BEGIN”、“MENUITEM"&creatpackage""creatpackage"”、“END”，再将修改后的文件另存到指定的菜单路径；
找到ENV文件，并在ENV文件中指定菜单文件allegro.men的路径及PDF文件输出的文件路径；
找到的Allegro.ilinit文件，并在的Allegro.ilinit文件中指定_CreatPackage.il的工作路径。
作为优选方式，配置快捷键，快捷键设置为CreatPackage.il程序文件里面配置：“axlShell("funckey p creatpackage")”、“axlCmdRegister("creatpackage"'_CreatPackage)”，当初始化完成后，Cadence软件会将CreatPackage.il程序文件写入内存，通过Cadence软件的Command窗口键入p或creatpackage按回车键即可调取封装工具。
作为优选方式，选择相应选项后运行，选项包括：
选择引脚形式包括数字引脚和非数字引脚；选择主单位包括公制和英制；选择字号包括大字号、中字号、小字号以及自定义字号；标注选项。
选择引脚形式有两种，一种以数字形式命名的引脚如1,2...(如无源器件或IC)，另一种以非数字形式命名的引脚如A1，A2...(如BGA或VPX连接器)，选择引脚形式主要用于标注“1”脚，默认勾选数字引脚，若不需要标注可以将勾选去掉；选择主单位有两种，一种为公制单位毫米(mm)，另一种为英制单位米尔(mil)，选择单位主要用于标注及单位信息显示(MM(mil)或Mil(MM))，默认勾选公制，此选项为必选，操作者无法去除选中；选择字号，更改字号勾选后可以通过数字栏后面的上下按钮来调节要更改的字号，方便统一字号；勾选标注后程序会对器件的引脚间距进行标注，并统一标注及写入信息的格式；进一步的，启动该工具后，默认选择为勾选数字引脚如1,2...，勾选MM(公制)。
作为优选方式，封装信息的读取及写入，具体为：
读取封装名称存入列表PKName；
遍历封装焊盘，将不同名称的焊盘写入列表pinarray，相同焊盘只写入一次；
读取器件封装的高度信息写入列表PKHeight，具体为获取封装信息中placeBound Top的Height数值；
从列表PKName中将封装名称与字符“COMP_NAME:”合并后写入封装文件；从列表pinarray中将焊盘名称与字符“PADSTACK：”合并后写入封装文件，若不同焊盘数超过3，则另起一行写入；从列表PKHeight中将高度值与字符“COMP_HEIGHT：”合并后写入封装信息。
作为优选方式，对封装进行“1”脚标注及引脚间距标注，具体为先判断是否为有源器件，有源器件(如集成电路)则以三角形丝印形式标注器件“1”脚，无源器件(如电阻、电容)则不进行标注；
标注“1”脚是为了保证装配的准确性，无源器件因为不需要提供专门电源就可以实现基本功能，所以对于装配方向并无要求，而有源器件需要有一定电源才能正常工作，每个引脚的功能都不一样，这就需要标注“1”脚方向来保证装配的准确性；
然后根据所选数字引脚类型来判定标注引脚，若为数字引脚则选择1、2脚进行间距标注，若为非数字引脚则选择A2、A3脚进行间距标注，不选择A1是因为有些BGA封装四个角的引脚会缺省，避免选择A1后找不到对应的A1管脚。
作为优选方式，统一规范封装格式：先将焊盘与丝印保留，其他信息一并删除，然后按规范写入位号层，统一丝印层及颜色，统一写入信息的图层、字号大小及颜色，统一标注位置及写入信息的位置。
作为优选方式，配置输出PDF格式，指定需要打印的封装焊盘文件的路径及psm文件的路径；进一步的，文件选用PDF格式A3模板，该文件由位于％CDSROOT％/share/pcb/toolbox/getting_started/pcblibplot路径下的test_a3_x6.brd文件修改而成，具体为将“Library Name”改为“标准化封装库名称”，将“Name”改成“设计”，将“Date”改成日期，并结合实际修改了部分图框及名称，此模板一页可以打印6个封装，LIBNAME为封装文件所在的文件夹名称，当指定路径后会将文件夹名称赋值给LIBNAME，故封装库文件和文件夹名称都不能为中文，有中文字会打印出乱码，USER为计算机账户名称，若以管理员账户登入，此时会将“Administrator”赋值给USER，若为域账户，则会提取域账户名称赋值给USER，DATE为计算机系统时间，具体为读取系统时间赋值给DATE，PGNR为页码，具体为读取当前页码赋值给PGNR。
作为优选方式，打印模式文件，为不同打印风格设置不同的.style文件，作用是设置需要的封装信息打印到A3模板，同时提供缩放比例、焊盘与图形的填充显示；本发明提供两种模式文件，分别为default.style打印模式和783.style打印模式。进一步的，default.style文件位于％CDSROOT％\share\pcb\toolbox\config\pcblibplot路径下，而783.style则由default.style文件修改而得。具体为将最大尺寸“maxscale”改为2.0，并将scaleValues
值改为0.5、1.0、2.0，打印的图层“printLayers”添加本工具创建封装信息时的具体叠层"PACKAGE GEOMETRY/PART_DIMENSION"，器件图层"MANUFACTURING/DOC_LABEL"则改为本工具创建封装信息时的具体叠层"PACKAGE GEOMETRY/PART_DIMENSION"。
本发明的实现将会产生以下几点有益效果：
(1)操作简化，有利于企业推动元器件封装规范化管理；
(2)无需人工查询封装信息，提高建库效率；
(3)无需人工写入封装信息，提高建库效率并减少写入错误；
(4)便于统一管理和统一修改。
附图说明
图1是规范化管理元器件封装工具对应的程序流程图；
图2是规范化管理元器件封装工具的操作界面图；
图3是常见贴片阻容元件封装未运行封装工具前截图；
图4是常见贴片阻容元件封装运行封装工具后截图；
图5是常见SOP封装未运行该工具前截图；
图6是常见SOP封装运行该工具后截图；
图7是常见QFP封装未运行该工具前截图；
图8是常见QFP封装运行该工具后截图；
图9是常见BGA封装未运行该工具前截图；
图10是常见BGA封装运行该工具后截图；
图11是常见连接器封装未运行该工具前截图；
图12是常见连接器封装运行该工具后截图；
图13是常见贴片阻容元件封装选择英制单位运行该工具后截图；
图14是选择英制单位时工具操作界面显示；
图15是PDF封装预览文件模板，是783_a3x6.brd文件的截图；
图16是Cadence软件调用封装打印后选择default模式的界面；
图17是Cadence软件调用封装打印后选择783模式的界面；
图18是以菜单栏形式调取该工具的界面。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
如图1所示，用于规范化管理元器件封装的方法，包括如下步骤：
步骤S1：启动Allegro建库工具；
步骤S2：初始化软件工作环境，配置相关参数；
步骤S3：判断是否调用封装工具；
步骤S4：如果调用封装工具，弹出工具操作界面；
步骤S5：设置封装规则，选择相应选项后执行；
步骤S6：读取封装信息并写入封装文件，封装信息的获取，通过遍历封装的焊盘、管脚、符号及封装名称信息，提取规范需要的信息存入列表；用Cadence软件下PCB Edit工具打开元器件封装后，在Command窗口键入p或creatpackage按回车键即可调取本工具，根据元器件封装选择对应的引脚形式、单位、字号及标注，单击执行，程序自动获取封装名称、焊盘名称、封装高度、引脚间距、“1”脚位置、丝印等信息，写入方法为将步骤S6获取的列表PKName的值以添加文本形式加入到封装文件中；然后另起一行，将列表pinarray的值以添加文本形式加入到封装文件中；然后另起一行，将列表PKHeight的值以添加文本形式加入到封装文件中；然后另起一行，将单位信息以添加文本形式加入到封装文件中。
步骤S7：规范封装信息，以PDF格式输出规范封装库。步骤S8，结束工具。
作为优选方式，配置相关参数：配置各初始化参数包括软件启动需要初始化的allegro.men、ENV文件及allegro.ilinit文件。
作为优选方式，找到allegro.men文件，选择写字板方式打开后找到“POPUP"&Help"”这一行代码，在这行代码前面插入四行代码分别是“POPUP"&783_skill"”、“BEGIN”、“MENUITEM"&creatpackage""creatpackage"”、“END”，再将修改后的文件另存到指定的菜单路径；
找到ENV文件，并在ENV文件中指定菜单文件allegro.men的路径及PDF文件输出的文件路径；
找到的Allegro.ilinit文件，并在的Allegro.ilinit文件中指定_CreatPackage.il的工作路径。
作为优选方式，配置快捷键，快捷键设置为CreatPackage.il程序文件里面配置：“axlShell("funckey p creatpackage")”、“axlCmdRegister("creatpackage"'_CreatPackage)”，当初始化完成后，Cadence软件会将CreatPackage.il程序文件写入内存，通过Cadence软件的Command窗口键入p或creatpackage按回车键即可调取封装工具。作为优选方式，选择相应选项后运行，操作界面选择如附图2所示，选项包括：
选择引脚形式包括数字引脚和非数字引脚；选择主单位包括公制和英制；选择字号包括大字号、中字号、小字号以及自定义字号；标注选项。
选择引脚形式有两种，一种以数字形式命名的引脚如1,2...(如无源器件或IC)，另一种以非数字形式命名的引脚如A1，A2...(如BGA或VPX连接器)，选择引脚形式主要用于标注“1”脚，默认勾选数字引脚，若不需要标注可以将勾选去掉；选择主单位有两种，一种为公制单位毫米(mm)，另一种为英制单位米尔(mil)，选择单位主要用于标注及单位信息显示(MM(mil)或Mil(MM))，默认勾选公制，此选项为必选，操作者无法去除选中；选择字号，更改字号勾选后可以通过数字栏后面的上下按钮来调节要更改的字号，方便统一字号；勾选标注后程序会对器件的引脚间距进行标注，并统一标注及写入信息的格式；进一步的，启动该工具后，默认选择为勾选数字引脚如1,2...，勾选MM(公制)。
作为优选方式，封装信息的读取及写入，具体为：
读取封装名称存入列表PKName；
遍历封装焊盘，将不同名称的焊盘写入列表pinarray，相同焊盘只写入一次；
读取器件封装的高度信息写入列表PKHeight，具体为获取封装信息中placeBound Top的Height数值；
从列表PKName中将封装名称与字符“COMP_NAME:”合并后写入封装文件；从列表pinarray中将焊盘名称与字符“PADSTACK：”合并后写入封装文件，若不同焊盘数超过3，则另起一行写入；从列表PKHeight中将高度值与字符“COMP_HEIGHT：”合并后写入封装信息。
作为优选方式，对封装进行“1”脚标注及引脚间距标注，具体为先判断是否为有源器件，有源器件(如集成电路)则以三角形丝印形式标注器件“1”脚，无源器件(如电阻、电容)则不进行标注；
标注“1”脚是为了保证装配的准确性，无源器件因为不需要提供专门电源就可以实现基本功能，所以对于装配方向并无要求，而有源器件需要有一定电源才能正常工作，每个引脚的功能都不一样，这就需要标注“1”脚方向来保证装配的准确性；
然后根据所选数字引脚类型来判定标注引脚，若为数字引脚则选择1、2脚进行间距标注，若为非数字引脚则选择A2、A3脚进行间距标注，不选择A1是因为有些BGA封装四个角的引脚会缺省，避免选择A1后找不到对应的A1管脚。
作为优选方式，统一规范封装格式：先将焊盘与丝印保留，其他信息一并删除，然后按规范写入位号层，统一丝印层及颜色，统一写入信息的图层、字号大小及颜色，统一标注位置及写入信息的位置。
作为优选方式，配置输出PDF格式，指定需要打印的封装焊盘文件的路径及psm文件的路径；
进一步的，文件选用PDF格式A3模板，该文件由位于％CDSROOT％/share/pcb/toolbox/getting_started/pcblibplot路径下的test_a3_x6.brd文件修改而成，具体为将“Library Name”改为“标准化封装库名称”，将“Name”改成“设计”，将“Date”改成日期，并结合实际修改了部分图框及名称，此模板一页可以打印6个封装，LIBNAME为封装文件所在的文件夹名称，当指定路径后会将文件夹名称赋值给LIBNAME，故封装库文件和文件夹名称都不能为中文，有中文字会打印出乱码，USER为计算机账户名称，若以管理员账户登入，此时会将“Administrator”赋值给USER，若为域账户，则会提取域账户名称赋值给USER，DATE为计算机系统时间，具体为读取系统时间赋值给DATE，PGNR为页码，具体为读取当前页码赋值给PGNR。通过配置文件，将封装库按统一格式输出PDF文件。通过PDF文件即可预览封装库里面具体封装的外形与尺寸，从而达到规范化管理元器件封装的目的。
作为优选方式，打印模式文件，为不同打印风格设置不同的.style文件，作用是设置需要的封装信息打印到A3模板，同时提供缩放比例、焊盘与图形的填充显示；本发明提供两种模式文件，分别为“default.style”打印模式和“783.style”打印模式(自定义模式)。进一步的，default.style文件位于％CDSROOT％\share\pcb\toolbox\config\pcblibplot路径下，而783.style则由default.style文件修改而得。具体为将最大尺寸“maxscale”改为2.0，并将scaleValues
值改为0.5、1.0、2.0，打印的图层“printLayers”添加本工具创建封装信息时的具体叠层"PACKAGE GEOMETRY/PART_DIMENSION"，器件图层"MANUFACTURING/DOC_LABEL"则改为本工具创建封装信息时的具体叠层"PACKAGE GEOMETRY/PART_DIMENSION"。
在一个实施例中：
本发明公开了一种用于规范化管理元器件封装的方法，如图1所示，该方法始于步骤S1，启动Allegro PCB Editor或Orcad PCB Editor软件，其中Allegro PCB Editor和Orcad PCB Editor同为Cadence软件中的不同工具，本发明同时支持这两种工具，进一步的，软件环境为Package封装建库环境。
接下来，在步骤S2中，初始化软件工作环境，具体包括初始化ENV文件(或者env文件)、allegro.ilinit文件及allegro.men文件。初始化ENV文件目的在于设置软件的环境变量，而allegro.ilinit文件主要用于加载本发明的封装工具，初始化allegro.men后，以菜单栏的形式展示在设计工具的菜单栏中，如图18所示。
接下来，在步骤S3中，判断是否调用该工具，调用工具的具体操作有：通过命令调取，在Command窗口键入p或creatpackage按回车键调取工具；或者通过菜单栏调取，在菜单栏找到783_skill菜单，单击菜单栏下的cretepackage调取工具。
若步骤S3判断结果为调取工具，则进入步骤S4，否则返回继续判断。进一步的，步骤S4为弹出工具操作界面，如图2所示。
接下来，在步骤S5中，选择相应选项后执行，具体如图2所示，本示例按图2选择对应选项后单击执行运行。选项包括如下内容：
选择引脚形式包括数字引脚和非数字引脚；选择主单位包括公制和英制；选择字号包括大字号、中字号和小字号，也可以自定义字号；还有一个标注选项。如图14所示。
接下来，在步骤S6中，读取封装信息并写入封装文件，具体为读取封装名称存入列表PKName；遍历封装焊盘，将不同名称的焊盘写入列表pinarray，相同焊盘只写入一次；读取器件封装的高度信息写入列表PKHeight，具体为获取封装信息中place Bound Top的Height数值；进一步的，从列表PKName中将封装名称与字符“COMP_NAME:”合并后写入封装文件；从列表pinarray中将焊盘名称与字符“PADSTACK：”合并后写入封装文件，若不同焊盘数超过3，则另起一行写入；从列表PKHeight中将高度值与字符“COMP_HEIGHT：”合并后写入封装信息。
接下来，在步骤S7中，规范封装信息，具体为先将焊盘与丝印层保留，其他信息一并删除，然后按规范写入位号层，具体为将文字REF写入REF DES/SILKSCREEN_TOP层，并置于封装上方，将文字REF写入REF DES/ASSEMBLY_TOP层，并置于封装中心；统一丝印层及颜色，具体为将REF DES/ASSEMBLY_TOP层和PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层改成蓝色，将REF DES/ASSEMBLY_TOP层和PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP层改成浅蓝色；统一写入信息的图层、字号大小及颜色，统一标注位置及写入信息的位置，具体为统一写入图层为PACKAGE GEOMETRY/PART_DIMENSION,统一字号为3号字，统一写入信息颜色为红色，统一标注位置为1脚所在位置，以三角形形式标注，间距标注为数字管脚的1和2脚间距，非数字管脚的A2和A3管脚间距，写入信息的位置为器件上方7mm处，行间距为2mm。
最后，运行完S7步骤后，工具结束运行，单击退出，结束图2操作界面。
本发明实施例还提供了标准化封装库模板如图15所示，该模板为设计文件模板，指定需要打印的封装焊盘文件的路径及psm文件的路径。进一步的，文件为PDF格式A3模板，一页可以打印6个封装，LIBNAME为封装文件所在的文件夹名称，USER为计算机用户名称，DATE为计算机系统时间，PGNR为页码。“783.style”文件为打印模式文件，可以为不同打印风格设置不同的.style文件，进一步的.style文件主要作用是设置需要的封装信息打印到A3模板，同时提供缩放比例、焊盘与图形的填充显示；本发明提供两种模式文件，分别为“default.style”、“783.style”，default.style选择界面如图16所示，783.style选择界面如图17所示，default.style打印模式打印结果，783.style打印模式打印结果。进一步的，以默认风格打印的格式不是本工具规范化后的形式，默认风格不会将工具写入的信息及标注打印出来，而只是将封装的外形打印出来，并在右上角以文字描述形式描述封装的尺寸、高度、间距、引脚数等信息，并且用户不能修改这些参数；而以783.style风格打印的格式则按规范统一格式后完整的按0.5或1.0或2.0的比例打印出来，具体打印比例为根据封装尺寸将按比例打印在A3图纸1/6区域。
图3是常见贴片阻容元件封装未运行封装工具前截图；图4是常见贴片阻容元件封装运行封装工具后截图；图5是常见SOP封装未运行该工具前截图；图6是常见SOP封装运行该工具后截图；图7是常见QFP封装未运行该工具前截图；图8是常见QFP封装运行该工具后截图；图9是常见BGA封装未运行该工具前截图；图10是常见BGA封装运行该工具后截图；图11是常见连接器封装未运行该工具前截图；图12是常见连接器封装运行该工具后截图；图13是常见贴片阻容元件封装选择英制单位运行该工具后截图。
综上所述，本发明选择Cadence软件打开器件封装后，通过Command窗口键入p或creatpackage按回车键调用封装工具，根据器件封装选择对应的引脚形式、封装单位、字号及标注，单击执行，程序自动获取元器件封装名称、焊盘名称、封装高度、引脚间距、“1”脚位置、丝印等信息并将这些信息写入封装文件，最后，统一封装格式，按PDF格式输出封装库预览文件，从而达到规范化管理元器件封装的目的。
综上所述，本发明通过封装工具，可以简化操作。无需人工查询封装信息，提高建库效率，无需人工写入封装信息，提高建库效率并减少写入错误。总之，本发明便于统一管理和统一修改，有利于企业推动元器件封装规范化管理。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，应当指出的是，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.用于规范化管理元器件封装的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1：启动Allegro建库工具；
步骤S2：初始化软件工作环境，配置相关参数；
步骤S3：判断是否调用封装工具；
步骤S4：如果调用封装工具，弹出工具操作界面；
步骤S5：设置封装规则，选择相应选项后执行；
步骤S6：读取封装信息并写入封装文件，封装信息的获取，通过遍历封装的焊盘、管脚、符号及封装名称信息，提取规范需要的信息存入列表；
步骤S7：规范封装信息，以PDF格式输出规范封装库。
2.根据权利要求1所述的用于规范化管理元器件封装的方法，其特征在于：配置相关参数：配置各初始化参数包括软件启动需要初始化的allegro.men、ENV文件及allegro.ilinit文件。
3.根据权利要求2所述的用于规范化管理元器件封装的方法，其特征在于：
找到allegro.men文件，选择写字板方式打开后找到“POPUP"&Help"”这一行代码，在这行代码前面插入四行代码分别是“POPUP"&783_skill"”、“BEGIN”、“MENUITEM"&creatpackage""creatpackage"”、“END”，再将修改后的文件另存到指定的菜单路径；
找到ENV文件，并在ENV文件中指定菜单文件allegro.men的路径及PDF文件输出的文件路径；
找到的Allegro.ilinit文件，并在的Allegro.ilinit文件中指定_CreatPackage.il的工作路径。
4.根据权利要求1所述的用于规范化管理元器件封装的方法，其特征在于：配置快捷键，快捷键设置为CreatPackage.il程序文件里面配置：“axlShell("funckeypcreatpackage")”、“axlCmdRegister("creatpackage"'_CreatPackage)”，当初始化完成后，Cadence软件会将CreatPackage.il程序文件写入内存，通过Cadence软件的Command窗口键入p或creatpackage按回车键即可调取封装工具。
5.根据权利要求1-4任一所述的用于规范化管理元器件封装的方法，其特征在于：选择相应选项后运行，选项包括：
选择引脚形式包括数字引脚和非数字引脚；选择主单位包括公制和英制；选择字号包括大字号、中字号、小字号以及自定义字号；标注选项。
6.根据权利要求1所述的用于规范化管理元器件封装的方法，其特征在于：
封装信息的读取及写入，具体为：
读取封装名称存入列表PKName；
遍历封装焊盘，将不同名称的焊盘写入列表pinarray，相同焊盘只写入一次；
读取器件封装的高度信息写入列表PKHeight，具体为获取封装信息中place BoundTop的Height数值；
从列表PKName中将封装名称与字符“COMP_NAME:”合并后写入封装文件；从列表pinarray中将焊盘名称与字符“PADSTACK：”合并后写入封装文件，若不同焊盘数超过3，则另起一行写入；从列表PKHeight中将高度值与字符“COMP_HEIGHT：”合并后写入封装信息。
7.根据权利要求1所述的用于规范化管理元器件封装的方法，其特征在于：对封装进行“1”脚标注及引脚间距标注，具体为先判断是否为有源器件，有源器件则以三角形丝印形式标注器件“1”脚，无源器件则不进行标注；
然后根据所选数字引脚类型来判定标注引脚，若为数字引脚则选择1、2脚进行间距标注，若为非数字引脚则选择A2、A3脚进行间距标注。
8.根据权利要求7所述的用于规范化管理元器件封装的方法，其特征在于：统一规范封装格式：先将焊盘与丝印保留，其他信息一并删除，然后按规范写入位号层，统一丝印层及颜色，统一写入信息的图层、字号大小及颜色，统一标注位置及写入信息的位置。
9.根据权利要求1所述的用于规范化管理元器件封装的方法，其特征在于：配置输出PDF格式，指定需要打印的封装焊盘文件的路径及psm文件的路径；
文件选用PDF格式A3模板，一页可以打印6个封装，LIBNAME为封装文件所在的文件夹名称，，DATE为计算机系统时间。
10.根据权利要求9所述的用于规范化管理元器件封装的方法，其特征在于：打印模式文件，为不同打印风格设置不同的.style文件，作用是设置需要的封装信息打印到A3模板，同时提供缩放比例、焊盘与图形的填充显示。
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